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  • 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)董事长兼首席执行官尹志尧博士荣登VLSIresearch(美国领先的半导体行业市场研究公司,以下简称“VLSI”)评选的“2018年度全球半导体行业明星榜”(2018 All Stars)。VLSI每年都会发布年度全球半导体行业明星榜,汇集十位在引领半导体行业发展和推动企业革新方面做出杰出贡献的领军人物。(中微董事长兼首席执行官尹志尧博士)VLSI表示:“在尹志尧博士的带领下,中微已经发展成为世界一流的半导体设备供应商。中微公司是一家值得尊敬的刻蚀设备供应商,不仅对于中国客户,对于全球其他国家和地区的芯片制造商而言也是如此。”VLSI还提到:“中微公司在刻蚀设备和MOCVD设备市场领域连续两年表现优异,具有卓越的运营标准,始终致力于为客户提供更好的产品和服务、让客户满意。中微公司是第一家出现在VLSI 十佳半导体设备公司排名中的中国本土设备供应商。”文章来源:中微半导体设备
    发布时间 :  2018 - 12 - 25
  • 12月23日,专利法修正案草案提交十三届全国人大常委会第七次会议审议。草案加强对专利权人合法权益的保护,促进专利实施和运用,并将一批实践证明成熟的做法上升为法律规范。  专利侵权法定赔偿额拟提高为10万元至500万元,网络服务提供者将对网络专利侵权承担连带责任,单位对职务发明创造专利权可以依法处置,新设专利开放许可制度,完善专利授权制度……此次专利法修改落实党中央、国务院关于知识产权工作的重要部署,基于我国自身发展需要,从现实国情出发,重点解决我国专利领域存在的突出问题。12月23日,在十三届全国人大常委会第七次会议上,国家知识产权局局长申长雨作关于《中华人民共和国专利法修正案(草案)》的说明。       国家知识产权局局长申长雨在作草案审议的说明时表示,加强知识产权保护、提高自主创新能力,已经成为加快转变经济发展方式、实施创新驱动发展战略的内在需要。我国现行专利法于1985年施行,进行过三次修正,对鼓励和保护发明创造、促进科技进步和创新发挥了重要作用。随着形势发展,专利领域出现了一些新情况、新问题。为了进一步贯彻落实党中央、国务院部署要求,解决实践中存在的问题,有必要修改现行专利法。   为加大对侵犯专利权的赔偿力度,显著提高违法成本,充分显示法律威慑作用,草案拟规定:对故意侵犯专利权,情节严重的,可以在按照权利人受到的损失、侵...
    发布时间 :  2018 - 12 - 25
  • 集微网12月24日消息,高通和苹果之间的专利之战又迎来最新进展。据高通代理律师透露,根据相关法律,高通有权依法申请对拒不执行法庭禁令的苹果在中国的四家被诉公司的法人代表采取罚款、拘留、限制出境和征信系统记录等措施。经在国家企业信用信息公示系统中查询,涉案的四家苹果公司的法定代表人分别是Peter Ronald Denwood、Michael Joseph Boyd Jr.(麦克·约瑟夫·博德,兼任苹果贸易上海公司和苹果电子产品商贸北京公司)和Todd Larime McKean。集微网曾报道,福州中院2017年11月15日立案受理高通诉苹果侵权一事,并于今年8月底、10月底两次开庭审理后,于今年11月30日发布临时诉中禁令。按照我国相关法律,在裁定书送达当事人之后开始生效。高通于12月5日收到裁定书,而该案的四个被告,即苹果公司在中国的四家关联公司:苹果电脑贸易(上海)有限公司、苹果电子产品商贸(北京)有限公司、苹果贸易(上海)有限公司、苹果电子产品商贸(北京)有限公司福州泰禾分公司,期间一直通过拒收法院裁定文书进行拖延。据了解,在12月12日高通委托诉讼代理机构向福州中院了解情况时,福州中院反馈法院文书已全部送达四家企业。而已送达文书的企业,仍没有执行裁定禁令。为此,该代理机构还在相关地区进行对销售禁令后的机型做了公证购买。此次高通公司的委托诉讼代理人之一,北...
    发布时间 :  2018 - 12 - 24
去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装技术。韩媒Investor 28日转载etnews报导,业界消息称,三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露,预料三星将砸下大笔资源购买设备,年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。据了解,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。三星封装厂的进展时程,和去年消息几乎完全吻合。etnews去年12月28日报导,三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。为此,三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前,布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。
发布时间 :  2018 - 03 - 29
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2018年3月28日~29日,第五届平板显示上下游产业技术市场对接交流会暨“首届(2017年度)中国新型显示产业链发展贡献奖”表彰大会在武汉隆重举行。此次会议在国家发展和改革委员会高技术司、国家工业和信息化部电子信息司的指导下,由中国电子材料行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会主办。基于以往四届对接交流会成功举办的基础,今年首次举办“中国新型显示产业链发展贡献奖表彰会”。会上,北京集创北方科技股份有限公司荣获“中国显示产业链突出贡献奖”,是入选企业中唯一一家IC设计企业。本奖项为了表彰集创北方在提升国产显示IC核心竞争力、推动显示IC国产化、填补国内空白、打破境外垄断所做出的卓越贡献。经过十年的成长和发展,集创北方不断取得突破,成长为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商,企业规模在国内显示芯片设计公司中排名第一。在大尺寸显示驱动领域,集创北方能够提供电视、显示器及笔记本电脑等终端液晶屏的整体解决方案,包括源极驱动、栅极驱动、时序控制、电源管理以及接口转换芯片等,客户包括京东方、华星光电、天马、夏普、三星、苹果、特斯拉等国际一流的面板厂和终端品牌商。2012年正式导入京东方供应链,集创北方的LCD Driver芯片在京东方实现量产,打破了全球高清LCD电视芯片几乎100%依赖日韩台厂商的局面。为了迎接超高清时代的来临,集创北方于国内首推4K2K分辨率超高清低功耗显示方案,实现...
发布时间 :  2018 - 03 - 29
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要 闻 2018年3月26日,华为与中国移动通信集团四川有限公司、顺丰集团旗下丰鸟航空科技有限公司签署战略合作备忘录(MOU),致力于下一代移动通信技术与物流无人机应用相结合的跨产业联合创新,携手打造全球首个支线物流无人机蜂窝通信试验网络。未来物流业将进入大航空时代,无人化、智慧化是通向未来物流的关键技术突破口。无人机物流不仅能大幅降低配送成本,还可提高效率,解决偏远地区的配送难题。无人机物流应用带来了新的通信需求,比如无人机安全状态监控、即时掌控无人机的位置和空闲状况、超视距控制等。未来移动通信网络将从地面覆盖扩展到低空覆盖,满足无人机的联网需求,全面支撑无人机实时管理、安全飞行、物流勘测等各种应用,并促进空域的合理利用,产生巨大经济价值。创新让三方走在一起,四川移动将建成全球首张支线物流无人机蜂窝通信试验网络。华为领先的移动通信技术将应用到这一网络,为无人机提供低空覆盖和通信性能保障。丰鸟航空将提供支线物流无人机设备和应用场景,三方将共同研究物流无人机业务的蜂窝通信需求,展开无人机状态监控、数据回传、超视距控制等业务测试,完成端到端的技术验证。▲华为与四川移动、丰鸟航空签署MOU 无人机通信的首要需求是联网,当前大多数无人机采用视距通信方式,难以满足长距离支线物流无人机的应用需求,而卫星通信存在时延大、成本高的缺点,经济性较差。移动网络有海量的站点资源,基于...
发布时间 :  2018 - 03 - 28
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3月26日,第十届金砖国家知识产权局局长会议在成都召开。中国国家知识产权局局长申长雨主持会议,并代表中国国家知识产权局与其他四局局长共同签署了《金砖五局关于加强金砖国家知识产权领域合作的联合声明》。这是落实《金砖国家领导人厦门宣言》中关于加强知识产权合作的具体措施。 巴西国家工业产权局局长路易斯·奥塔维奥·皮门特尔,俄罗斯联邦知识产权局局长戈利高里·伊夫利耶夫,印度专利、外观设计和商标局局长欧姆·帕卡什·古普塔以及南非公司与知识产权注册局局长罗伊·沃勒率团出席会议并致辞。 世界知识产权组织副总干事王彬颖作为特邀嘉宾出席会议开幕式。申长雨在致辞中指出,自2013年首次召开金砖五局局长会议以来,金砖五国知识产权合作在人员培训、信息服务、知识产权受理与流程、中小微企业知识产权战略等方面取得了丰硕的合作成果,已成为金砖国家间合作的重要组成部分,在国际知识产权界正发挥着越来越重要的影响力。他表示,此次会议恰逢金砖国家合作开启第二个黄金十年和金砖知识产权合作开启第二个五年,希望各局通过坦诚、开放、务实的讨论,共同推动金砖五局合作迈入新的发展阶段,在未来取得更多有利于促进科技创新、促进经济社会发展的合作成果,更好地推动金砖五国知识产权事业的发展,推动各局为金砖知识产权用户和公众提供更好的服务,推动提高金砖国家在全球知...
发布时间 :  2018 - 03 - 28
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据IC Insights 2018年3月23日报道,2017年世界无晶圆半导体公司(Fabless)营收额为1010亿美元,同比增长27%,创历史新高,首次突破千亿美元大关。   资源来源:IC Insights( 2018.3.23)/Jssia整理 2017年世界集成电路设计业营收额区域分布占比情况 2017的美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%(约535.3亿美元),居全球第一位;据拓墣产研院报道,中国(大陆)位居第二,占到21%(约212.1亿美元);中国台湾地区占到16%(约161.6亿美元),欧洲地区占到2%(约20.2亿美元),日本占到1%(约10.1亿美元),其他地区占到7%左右。   资料来源:拓墣产研院(2018.3.23) 据IC Insights报道,中国集成电路设计业(Fabless)进入全球前五十大企业的有12家,依次为:深圳海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体(北京矽成)、大唐半导体、北京兆易创新、澜起科技、瑞芯微等。
发布时间 :  2018 - 03 - 27
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