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  • 截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,投资进度与效果均好于预期,预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺,投资进度总体提前9个月。基金自2014年9月设立以来,华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“基金公司”)严格按照国务院批复方案要求,规范运作,不断探索以市场化手段实现国家战略目标的有效途径,积极开展投资业务创新。继2014年底实现两个项目投资承诺和出资后,2015年至今基本保持每天1亿元承诺和0.8亿元出资,创造了空前的投资进度,有力支撑了产业提升和企业发展。基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。从已投企业来看,基金(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元,按照基金实际出资额计算放大比例为1:5,按照基金实际出资中,中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。从子基金来看,基金所投11支子基金总规模为660亿元,投资项目投融资总额约1700亿元,对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看,累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元,在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。在基金的引导带动下,国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路...
    发布时间 :  2018 - 10 - 23
  • 晋江新闻网10月22日讯 近日,2018年晋江市芯华集成电路人才培训中心秋季周末班正式开班,这已是该中心培养的第5批次集成电路专业人才培训,为产业企业输送了不少人才。  与企业合作办学、跨学科组成集成电路专业班、校企资源互动、提升培训......开始对接晋江集成电路产业发展,不仅仅是芯华培训中心,也是晋江现有的包括晋兴职校、泉州理工学院、福州大学晋江科教园等院校针对产业人才梯队的不同需求。晋江力图在本地构建起集成电路产业发展所需人才的培养体系。  集中优势 办好集成电路专业  日前,记者走访晋兴职校获悉,今年,该校新开设“微电子技术与器件制造”专业,与矽品电子公司合作办学,旨在为企业培养目标人才。该班级成为省内首个中职集成电路产业订单班。 “前期我们和矽品公司进行多次沟通交流,并达成协议,共建这么一个微电子技术与器件制造专业。”晋兴职校副校长洪妈愿告诉记者,“矽品公司在晋江投入建设这么大的厂区,在投产后,对人才的需求非常大。培养这一批学生,他们毕业之后正好可以投入企业生产中。”  据了解,该专业是在晋兴职校原有智能制造专业群的基础上,根据集成电路产业发展所需人才的方向,与矽品共同论证,拓展出来的一个全新专业,首次办班就招收了近40名学生。 “矽品公司的相关技术人员实地考察了我们的教学设备、实训情况和环境,对我们学校智能制造专业比较认可。而且,在前期的招聘中,我们也有部分学生通过他们...
    发布时间 :  2018 - 10 - 22
  • “这可能是目前世界上最先进的芯片之一了。”听到比利时微电子研究中心(IMEC)负责人的介绍,李克强接过递到他手中的一片黑胶唱片大小的芯片,摘下眼镜,近距离端详了许久,问了四五个问题。当地时间10月18日上午,李克强总理在访问比利时并在此出席亚欧首脑会议间隙,专门抽出时间,从布鲁塞尔驱车半小时来到鲁汶市,在比利时副首相兼经济大臣皮特斯陪同下参观了这家微电子研究中心。研究中心总裁卢克对李克强介绍,该中心通过精密光刻技术不断缩短芯片上电路与电路之间的距离,提高通信效率和运算速度,目前已经生产出3纳米的芯片,迄今为止是世界最高水平。据悉,这项技术的应用将会改变整个电脑的运作方式,为人工智能等研究奠定基础,也将使癌症和帕金森病等重大疾病的介入治疗、自动驾驶、智慧城市等民生领域发生革命性变化。走进该中心实验室,李克强详细了解高精度纳米芯片的投产时限、能效和在民生领域应用等情况,问得十分仔细。成立于1984年的比利时微电子研究中心,拥有来自全球近80个国家的4000名研究人员,是世界领先的纳米电子和数字技术领域研发和创新中心,与美国的英特尔、IBM并称为全球微电子领域“3I”。“我们和世界很多顶级公司都开展合作,包括英特尔、三星、TSMC、高通、ARM等,中国的一些公司也是我们的合作伙伴。”机构负责人介绍,“我们与各国合作伙伴共同努力,推动全世界更好实现互联互通和可持续发展。”李克强说,我在3年...
    发布时间 :  2018 - 10 - 19
中国越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面,海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域,也会出现各种差异化的芯片。此外,国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国,占45%全球芯片需求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态。相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单:国内IC芯片产业链IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
发布时间 :  2018 - 02 - 27
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北京时间1月24日晚间消息,欧盟委员会今日宣布,已决定对高通公司罚款9.97亿欧元(约合12.29亿美元),原因是高通滥用其市场主导地位,通过向苹果公司付费的形式来换取苹果在其智能手机和平板电脑中独家使用高通的芯片。欧盟委员会对高通的反垄断调查始于2015年7月。欧盟当时宣布,已正式启动两项针对高通的反垄断调查,以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。第一项调查内容是核实高通是否向客户提供了财务激励,以确保客户使用高通的独家基带芯片。第二项调查是评估高通是否参与了“掠夺性定价”(Predatory Pricing),将价格设定在成本以下,以迫使竞争对手退出市场。2015年12月,欧盟委员会向高通发出了“异议声明”,正式指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟委员会当时称:“从2011年起,高通向一家主要智能手机和平板电脑厂商支付了大量资金,旨在确保该厂商独家使用高通的芯片组。”此外,从2009年至2011年,高通还以低于成本价销售部分型号的芯片组,以打压竞争对手Icera(已被Nvidia收购)。欧盟委员会今日表示,高通的独家付款形式始于2011年,并持续了5年多时间,让高通进一步巩固了其市场地位。欧盟反垄断专员玛格丽特·韦斯塔格(Margrethe Vestager)在一份声明中称:“高通以非法形式将竞争对手排除在LTE基带芯片组市场之外长...
发布时间 :  2018 - 01 - 24
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2018年1月21日,由IC咖啡主办的第二届IC啡国际智慧科技产业峰会在上海隆重举行。上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩,国家集成电路产业基金管理公司副总裁韦俊,南京市浦口区委常委、南京海峡两岸科工园/浦口高新区党工委书记丁爱民出席并致辞。清芯华创投资公司投委会主席陈大同,中国半导体行业协会副理事长、国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康等8位特邀嘉宾在峰会上作主题演讲。 本届峰会以“创“芯”、聚变、共赢”为主题,集成电路产业链上下游的大咖、企业家、投资人以及媒体等300多位汇聚一堂,共同构筑科技产业峰会的交流平台,探讨集成电路行业热点议题,开启了一场精彩的新年盛宴。 清芯华创投资公司投委会主席陈大同介绍了国家大基金三年来的成绩,以及国家大基金面临的挑战与缺憾。如何让梦想照进现实,陈大同认为我们要做到不忘初心,牢记整合国内外资源,促进集成电路产业发展的使命。 中国半导体行业协会副理事长、国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在《中国集成电路封测产业与创新平台》的主题演讲中,着重分析了国内长电、通富、华天、晶方、深南电路等封测企业无论在技术、产品、规模等方面快速发展的主要因素。于燮康认为,集成电路封装测试业作为集成电路产业链中不可或缺的环节,近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。随着封装市场转移,以及国内外先进封装起步较为同步,为国内封测企业弯道超...
发布时间 :  2018 - 01 - 21
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汇顶科技11月22日晚间公告,股东汇发国际、汇信投资合计将所持6.15%股份转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”),交易完成后,大基金将成为公司持股5%以上前五大股东。方案显示,本次转让价格以11月21日上市公司股票收盘价的九折为定价依据,最终协商为93.69元/股,交易作价约合28亿元,成为目前大基金斥资金额最大的协议受让。据披露,未来1年内大基金暂无继续增持计划。当天,汇顶科技放量上涨6.86%收于111.24元。汇顶科技表示,大基金本次收购是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用,支持汇顶科技成为全球人机交互及生物识别技术领导者,进一步提升其研发能力和技术水平,推动汇顶科技产品的产业化应用,带动国家集成电路产业的整体发展。由于汇发是联发科百分百持股的子公司,因此相关利益将归属联发科,且处分利益将一次性挹注到今年第4季财报当中。法人推估,联发科本季每股获利可望冲破7元水准,写下3年以来单季新高。联发科昨日公告,已经处分汇顶5%持股,交易数量为22,712,917单位,每单位价格93.69元人民币,交易总金额约人民币21.3亿元,以人民币汇率1:4.5元新台币计算,折合新台币约95.8亿元,预估税后利益约新台币76.5亿元。本次交易完成后,联发科透过子公司汇发国际累积持有汇顶的持股比率约为15.91%,于汇发帐面之价值约新台币18.9亿元。联发科本...
发布时间 :  2017 - 11 - 22
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中芯国际集成电路制造有限公司与Xperi全资子公司Invensas, 今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI®)技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式(BSI)图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求,并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。 中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示,“通过与Invensas团队的密切合作,我们能够快速掌握DBI制造工艺,目前已经具备为图像传感器、MEMS传感集线器、电源管理集成电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。” “Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像传感器,”中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示,“拥有此项技术,中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。” “中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。”Invensas总裁Craig Mitchell表示,“我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支持BSI图像传感器的量产需求。我们希望双方能够持续合作,共同扩大此技术平台以支持更...
发布时间 :  2017 - 11 - 08
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