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  • 近日,国家知识产权局印发了《商标侵权判断标准》(下称《标准》)。  多年之前,国家商标主管机关曾出台过若干商标行政执法的指导文件,但是随着社会经济技术的发展,商标侵权形式日趋多样化、复杂化,为解决基层一线执法实践中面临的新情况、新问题,亟需制定一套更加系统和清晰、更有操作性和指导性的行政执法判断标准,进一步提升商标行政执法保护水平。  《标准》共三十八条,涉及商标的使用、同一种商品、类似商品、相同商标、近似商标、容易混淆、销售免责、权利冲突、中止适用、权利人辨认等诸多内容。笔者现结合自己的理解,对《标准》相关条款进行解读,供商标权人和各类市场主体在经营活动中参考。  对“商标法意义上的商标使用”做了创新性规定  一是明确了“商标的使用”是判断商标侵权的前提条件。近年来,关于“商标法意义上的商标使用”问题,各界比较关注。商标法意义上的商标使用,应当是指能够发挥商标识别功能,用于区分商品或者服务来源的使用。商标使用不仅是商标功能产生和实现的前提,同时也是商标权取得、维持和得以保护的必要条件,更是发挥商标价值的基本途径。厘清商标使用的性质,可以更好地划清合理使用与商标侵权的界限。  二是细化了“商标的使用”定义。相比于商标法第四十八条,《标准》对“商标的使用”定义增加了服务商标涉及的服务场所以及服务交易文书;并分别列举了商标用于商品、服务、广告及其他商业活动中的具体表现形式,对于各类市场...
    发布时间 :  2020 - 08 - 17
  • 7月22日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)(以下简称《新时期政策》)。这次政策的出台恰逢中美贸易战、科技战的关键时期,在华为等国内企业相继被集成电路制造和操作系统“卡脖子”的情况下,更具深远意义。市场也做出了积极反应。受此消息影响,8月5日A股集成电路指数(885675)报收1764.34点,涨幅2.37%,总市值3.65万亿元,当日市值增长700亿元。《新时期政策》是继2000年国发〔2000〕18号《国务院关于引发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、2011年国发〔2011〕4号《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》之后,对集成电路和软件产业的又一次国家层面的意见指导。三次的政策文件中对“知识产权”都有专题涉及:国发〔2000〕18号国发〔2011〕4号国发〔2020〕8号第十章 知识产权保护六、知识产权政策六、知识产权政策第三十二条 国务院著作权行政管理部门要规范和加强软件著作权登记制度,鼓励软件著作权登记,并依据国家法律对已经登记的软件予以重点保护。第三十三条 为了保护中外著作权人的合法权益,任何单位在其计算机系统中不得使用未经授权许可的软件产品。第三十四条 加大打击走私和盗版软件的力度,严厉查处组织制作、生产、销售盗版软件的活动。自2000年下半年起,公安部、信息产业部、...
    发布时间 :  2020 - 08 - 17
  • 根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、A...
    发布时间 :  2020 - 08 - 14
近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)认缴出资11.7亿元,持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)认缴出资1.3亿元,持股比例为10%。值得一提的是,在铕芯半导体两大股东的背后,均出现了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)的身影,这意味着国家大基金的半导体产业投资版图再一次扩大。国家大基金再投资“芯”企业企查查资料显示,国家大基金是上海装备材料基金的第二大股东,认缴出资10亿元,持股比例19.8%。上海装备材料基金股东信息(Source:企查查)资料显示,国家大基金成立于2014年,注册资本近千亿元,目前对外投资企业数量已超80家,其中包括逾20家A股上市公司,业务范围涵盖了设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链。如IC设计领域的国科微、兆易创新、芯原股份、纳思达、芯朋微、瑞芯微、汇顶科技、景嘉微等;半导体制造领域的中芯南方、中芯宁波、中芯北方、上海华力等;封测领域...
发布时间 :  2020 - 09 - 03
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2020年已走过大半,近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示,截至8月30日,3441家公司披露上半年研发费用投入情况,合计投入3340.74亿元,平均单家公司为9708.64万元。在这其中,集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比,还是从研发费用规模来看,都取得了不错的成绩。 集成电路产业是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。 聚焦于已发布上半年财报的半导体上市公司,我们选取部分代表性企业,从研发投入看一下他们今年上半年的表现。 晶圆代工篇资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标。在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商正频频提高资本支出。资料显示,像台积电、三星等大厂,为了保持较强的产品性能,保证业内的领先地位,需要不断地对自身的产线升级。 对于国内厂商而言,持续增加研发费用也就成了接近产业巨头的路径之一。首先看大陆晶圆代工龙头厂商中芯国际。据中芯国际最新财报披露,截止到2020年6月30日,中芯国际上半年研发费用达22.78亿元,占当期营收比重为17.31%。与2019年同期相比,研发费用同比增加1%。中芯国际表示,公司先进工艺研发业务进展顺利,先进工...
发布时间 :  2020 - 09 - 02
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关于侵害用户权益行为的APP通报(2020年第四批)依据《网络安全法》《电信条例》《电信和互联网用户个人信息保护规定》等法律法规,我部近期组织第三方检测机构对手机应用软件进行检查,督促存在问题的企业进行整改。截至目前,尚有101款APP未完成整改(详见附件)。上述APP应在9月7日前完成整改落实工作,逾期不整改的,我部将依法依规组织开展相关处置工作。此次检测中,应用宝、豌豆荚、小米应用商店等部分移动应用分发平台管理主体责任缺位,对上架APP审核把关不严,检测发现问题较多,未严格落实我部《移动智能终端应用软件预置和分发管理暂行规定》(工信部信管〔2016〕407号)要求,后续我部将对问题突出、有令不行、整改不彻底的企业依法严厉处置。  附件:存在问题的应用软件名单(2020年第四批)工业和信息化部信息通信管理局2020年8月31日存在问题的应用软件名单(2020年第四批)序号应用名称应用开发者应用来源应用版本所涉问题1海淘免税店杭州橙子信息科技有限公司小米应用商店3.8.8违规收集个人信息2黄油相机北京缪客科技有限公司应用宝7.7.1违规收集个人信息3爱又米爱财科技有限公司应用宝4.5.8违规收集个人信息违规使用个人信息4今日校园江苏金智教育信息股份有限公司安智市场8.2.2违规收集个人信息5考研帮北京学而思教育科技有限公司应用宝3.7.0违规收集个人信息6红板报...
发布时间 :  2020 - 08 - 31
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中国半导体行业协会评选出:第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术、2019年中国半导体十大企业、2019年度IC独角兽企业等,江苏省半导体(IC)产业企业获评情况如下: 一、 第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术: 1. 集成电路产品和技术: 苏州国芯科技股份有限公司 中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 2. 半导体功率器件、光电器件、MEMS 苏州锴威特半导体股份有限公司 无锡华润微电子有限公司 3. 集成电路制造技术 无锡华润上华科技有限公司 4. 集成电路封装与测试技术 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏长电科技股份有限公司 华天科技(昆山)电子有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司 苏州通富超威半导体有限公司 通富微电子股份有限公司 5. 半导体专用材料 衡所华威电子有限公司 南京国盛电子有限公司 二、2019年中国半导体十大企业 1. 2019年中国半导体制造十大企业 SK海力士半导体(中国)有限公司(居第四名) 华润微电子有限公司(居第七名) 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(居第八名)&#...
发布时间 :  2020 - 08 - 31
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昨晚,以“新形势下,东南半导体产业如何破局发展”为主题的集微网第十三期“集微龙门阵”召开。通过线上论坛的形式,业内专家在“云端”齐聚一堂,共话地方半导体产业的发展之策。泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新受邀参加活动。与会嘉宾还有欢芯鼓伍半导体技术平台创始人、磐允电子科技公司顾问罗仕洲,厦门市三安集成电路有限公司技术市场总监叶念慈,福建富宸科技有限公司董事长施江霖,泉州半导体高新区管委会副主任、南安分园区管委会主任蔡映辉,泉州半导体高新区安溪分园区管委会主任叶政贤等。当前,中国半导体产业发展正迎来蓬勃发展的新时期,国产替代正成为产业发展主线。与会嘉宾围绕“新形势下,如何加快东南区域半导体产业生态圈建设?”“从‘0’到‘1’,泉州芯谷如何脱颖而出?”“在招商引资方面有哪些有力举措?”“对未来产业发展的展望与建议?”等业内关注焦点,畅所欲言,积极建言献策。“领军人物和领军企业是产业未来发展的两大重要因素。对于东南半导体而言,产业的主链条主题应该落在化合物半导体和LED。”罗仕洲指出,在规划产业生态时,不能片面看到一个区块的发展,要有全产业链的视角。 叶念慈认为,大东南地区包含长三角、珠三角、江西等部分。东南区域半导体产业生态圈建设要让产业群聚化,打通产业,提升效率,最重要的两点是资本集中和人才。 “人才是产业发展的支点,要加强建设孵化基地,培养优质人才。...
发布时间 :  2020 - 08 - 26
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