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武汉中院驳回爱立信与三星标准必要专利许可使用费纠纷案复议申请

武汉中院依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百零八条、《最高人民法院关于适用的解释》第一百七十一条之规定，驳回爱立信公司的复议申请。2021年3月10日，武汉市中级人民法院（下称武汉中院）就复议申请人爱立信公司与被申请人三星电子株式会社（以下简称三星株式会社）、被申请人三星（中国）投资有限公司（以下简称三星中国公司）、被申请人三星（中国）投资有限公司武汉分公司（以下简称三星武汉公司）标准必要专利使用费纠纷一案，作出裁定：原裁定认定事实清楚，适用法律正确，本院予以维持。爱立信公司的复议请求缺乏事实和法律依据，本院不予支持。依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百零八条、《最高人民法院关于适用的解释》第一百七十一条之规定，驳回爱立信公司的复议申请。此前，2020年12月25日，武汉中院就申请人三星电子株式会社、申请人三星（中国）投资有限公司、申请人三星（中国）投资有限公司武汉分公司诉被申请人爱立信公司（Telefonaktiebolaget LM Ericsson）标准必要专利许可使用费纠纷案作出（2020）鄂 01 知民初 743 号民事裁定（以下简称原裁定）：被申请人爱立信公司及其关联公司在本案审理期间至案件裁判生效时，不得就本案涉及的4G、5G标准必要专利向中国或其他国家和地区的法院、海关、行政执法机关或通过其他程序寻求针对申请人三星电子株式会社、三星（中国）投资有限公司、三星（中...

发布时间 : 2021 - 03 - 16

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开展5个月非正常专利申请行动！不以保护创新为目的的专利申请全部撤回

为了落实党中央、国务院决策部署，切实推动我国从知识产权引进大国向创造大国转变，从追求数量向提高质量转变，进一步规范专利申请行为，国知局印发了《关于进一步严格规范专利申请行为的通知》，并且在全国范围内组织开展专利申请质量排查工作，近日国知局像多个省地通报专利申请问题：江苏省不以保护创新为目的非正常专利申请情况，涉及10495个申请人，309家代理机构，其中本省专利代理机构149家。江苏省知识产权局要求各地市要抓紧督导相关申请人和专利代理机构对全部尚未结案的专利申请进行全面自查，将确属不以保护创新为目的的专利申请全部撤回，并要求相关专利代理机构和签名代理师针对每件被通报的专利申请提交情况说明及整改结果报告。必要时将相关线索信息转市场监管、公安、信用监管部门依法处置。对相关申请人和专利代理机构不予资助或者奖励；已经资助或者奖励的，全部或者部分追还。建立举报和核査机制，对代理该类申请、严重扰乱专利工作秩序的专利代理机构和签名代理师依法加大查处力度。四川四川省涉及相关申请人提交的共12601件不以保护创新为目的的非正常专利申请（其中79件已主动撤回），包括2246个申请人、113家代理机构。江西江西省共存在3469件不以保护创新为目的的非正常专利申请，涉及946家申请人、101家代理机构。并且要求督导相关申请人对尚未审结的所有专利申请进行自查（涉事申请人名单另发），将确属不以保护创新为目的的...

发布时间 : 2021 - 03 - 10

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肖亚庆：我国工业增加值达31.3万亿

今日，在国务院新闻办新闻发布会上，工业和信息化部部长肖亚庆介绍了当前工业和信息化的情况。肖亚庆指出，回顾过去的五年，工业和信息化的成绩是非常显著的。总体来看，综合实力进一步增强，重点领域的开拓创新取得了新的进步，发展动能持续增强，发展环境持续优化。为促进实体经济乃至整个国民经济平稳健康发展都提供了有力的支撑。一是我国工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，连续11年成为世界最大的制造业国家。制造业的占比比重对世界制造业贡献的比重接近30%。二是“十三五”时期高技术制造业增加值平均增速达到了10.4%，高于规上工业增加值的平均增速4.9个百分点。在规上工业增加值中的占比也由“十三五”初期的11.8%提高到了15.1%。三是信息传输软件和信息技术服务业的增加值，也有明显的提升，由约1.8万亿增加到了3.8万亿，占GDP比重由2.5提升到3.7。展望未来，党的十九届五中全会擘画了“十四五”乃至更长时期发展的宏伟蓝图，强调坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，坚定不移建设制造强国、网络强国。肖亚庆指出，工业和信息化系统将立足“两个大局”，心怀“国之大者”，科学把握新发展阶段，坚定不移地贯彻落实新发展理念，坚持稳中求进工作总基调，以推动高质量发展为主题，以深化供给侧结构性改革为主线，以改革创新为根本动力，以满足人们日益增长的美好生活需要为根本目的，统筹发展和安全，以提升产业链供应链的现代...

发布时间 : 2021 - 03 - 01

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三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。每年在设备上投资数十万亿韩元的三星电子已用尖端设备更换了半导体生产线，并将旧设备出售给外部公司。特别是，在将传统（成熟工艺）转换为先进工艺的过程中，此类设备的销售至关重要。与此同时，三星电子的旧工艺设备流入二手半导体设备市场进行回收，而主要需求来源是中国。问题在于，三星电子尚未出售不受美国制裁的设备。尽管三星电子避免对此做出官方解释，但业界的解释是，管理层采取尽可能谨慎的措施，以从美国政府获得VEU（验证最终用户）身份。VEU是一种综合许可制度，仅允许事先获得批准的公司出口和进口指定项目。一旦纳入VEU，美国商务部与公司协商指定的物品即可获准出口，无需单独的许可程序和有效期，从而无限期豁免适用美国出口管制法规。一些业内人士仍然担心，三星电子的前端和后端工艺设备的销售将成为中国快速增长的半导体产业的缺口。事实上，与三星...

发布时间 : 2024 - 11 - 08

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SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元

11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。根据国际半导体协会（SEMI）的最新研究报告指出，2024年中国的半导体制造设备采购支出将首次突破400亿美元。但随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。SEMI在9月份于中国举行的会议上表示，2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。根据荷兰半导体设备大厂ASML的2024年第三季财报显示，该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场，净系统销售额占比达47%。不过，ASML CEO预计，2025年中国市场的销售金额将下降到大约20%的情况。而且，市场萎缩不仅限于2025年。根据SEMI的说法，2023年至2027年，中国半导体设备的采购支出每年将平均下降4%。相较之下，同期的美国采购支出将每年增长22%，欧洲和中东将增长19%，日本也将增长18%。不过，即便有这样的冲击，...

发布时间 : 2024 - 11 - 08

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2024年前三季度软件业经济运行情况

2024年前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额增速回升，软件业务出口持续向好。一、总体运行情况软件业务收入平稳增长。前三季度，我国软件业务收入98281亿元，同比增长10.8%。图1　软件业务收入增长情况利润总额增速呈回升趋势。前三季度，软件业利润总额11621亿元，同比增长11.2%。图2　软件业利润总额增长情况软件业务出口持续向好。前三季度，软件业务出口410.3亿美元，同比增长4.2%。图3　软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前三季度，软件产品收入22213亿元，同比增长8%，占全行业收入比重为22.6%。其中工业软件产品收入2104亿元，同比增长8.8%；基础软件产品收入1377亿元，同比增长9.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前三季度，信息技术服务收入66164亿元，同比增长11.9%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入9979亿元，同比增长10.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2660亿元，同比增长13.1%；电子商务平台技术服务收入8814亿元，同比增长8.3%。信息安全收入增长持续放缓。前三季度，信息安全产品和服务收入1502亿元，同比增长6.7%。嵌入式系统软件收入稳步增长。前三季度，嵌入式系统软件收入8403亿元，同比增...

发布时间 : 2024 - 11 - 05

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2024年前三季度电子信息制造业运行情况

前三季度，我国电子信息制造业生产稳定增长，投资持续高速，效益小幅回落，出口保持平稳，行业整体发展态势良好。一、生产稳定增长前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7个和3.7个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速前三季度，主要产品中，手机产量11.84亿台，同比增长9.8%，其中智能手机产量8.73亿台，同比增长10.5%；微型计算机设备产量2.49亿台，同比增长2.9%；集成电路产量3156亿块，同比增长26%。二、投资持续高速前三季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%，较1-8月份回落1.1个百分点，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高0.8个和3.7个百分点。图2 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速三、效益小幅回落前三季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入11.49万亿元，同比增长7.5%，较1-8月份回落0.2个百分点；营业成本10.0万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额4503亿元，同比增长7.1%；营业收入利润率为3.9%，较1-8月份回落0.03个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长6%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、出口保持平稳前三季度，...

发布时间 : 2024 - 11 - 05

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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm，因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍，英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有...

发布时间 : 2024 - 11 - 05

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