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  • 海尔COSMOPlat：乘风破浪 赋能国家产业转型升级
    海尔COSMOPlat：乘风破浪 赋能国家产业转型升级
    时值年关，各行各业开始总结展望。对于工业互联网产业的核心工业互联网平台而言，2018年是可圈可点的一年，我国工业互联网平台建设在过去的一年发展迅猛，已培育形成了50余家具有一定影响力的工业互联网平台。作为其中的佼佼者，海尔COSMOPlat不仅在2018年被工信部评为工业互联网平台集成创新应用试点示范项目之一，更是一跃成为了全球最大的大规模定制解决方案平台。目前，海尔COSMOPlat已打造了全球领先的11大互联工厂，平台整体产品不入库率达到71%，成为15大行业数字化转型的重要引擎。口碑壮大生态   赋能产业升级对于平台技术而言，用户越多生态系统越庞大、完善，平台的生存能力、可持续发展能力以及创新能力才会越强。海尔COSMOPlat通过实力赢得了业界的好口碑，用户越来越多，同时庞大的用户也加速了平台的完善和创新，实现了共赢。“自去年8月以来，海尔COSMOPlat和我们共同搭建了新工厂，该工厂可能是我国建陶行业的第一家互联工厂，通过应用海尔COSMOPlat，我们的设备效率和管理水平得到了极大地提升，相比之前的老工厂，新的互联工厂综合能源节约了27%，综合成本下降了7.5%，产品质量也较大幅度提升。与此同时，我们的互联工厂成为行业标杆工厂对公司品牌美誉度也有很大帮助，订单也明显多了。”作为淄博建陶产区生产规模最大的公司金亿集团，其董事长孙兆波在接受记者采访时有...
    发布时间 :  2019 - 02 - 01
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  • ASML宣布收购Mapper知识产权资产
    ASML宣布收购Mapper知识产权资产
    据外媒globenewswire报道，ASML近日宣布，已同意收购位于荷兰代尔夫特的高科技公司Mapper的知识产权资产。此外，ASML还打算为Mapper在研发和产品组装方面的员工提供合适的职位。“我们非常尊敬Mapper的专家，他们表现出了极大的创造力和足智多谋。ASML重视他们的专业知识，我们期待着他们加入我们的组织，”ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink说。“虽然Mapper的电子束（E-beam）应用与ASML不同，但我们有信心在ASML提供一个令人满意的新工作环境，让Mapper的员工能够不断创新和进步电子束（E-beam）技术。”我们对Mapper的IP收购将支持他们平稳过渡这段时期。我们的下一代芯片制造项目EUV和EUV High-NA激动人心、充满挑战，Mapper的员工也将有机会参与其中。Mapper多年来积累的知识产权和知识将被用于荷兰的进一步创新。Mapper的员工当天被告知了这些计划，加入ASML的研发人员将留在代尔夫特，同时开始ASML项目的工作。Mapper于2018年12月28日宣布破产。该资产交易的财务细节没有披露。
    发布时间 :  2019 - 01 - 31
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  • 英特尔拟60亿美元收购服务器芯片制造商Mellanox
    英特尔拟60亿美元收购服务器芯片制造商Mellanox
    北京时间1月30日消息，据以色列财经新闻网站Calcalist报道，英特尔公司已提出以55亿美元至60亿美元现金和股票收购以色列公司Mellanox Technologies。 报道称，英特尔60亿美元的报价较Mellanox在纳斯达克交易所的上一个交易日收盘价溢价35%。Mellanox总部位于以色列城市约克尼穆(Yokneam)，为支撑云计算的数据中心服务器生产芯片和其他硬件。截止发稿，英特尔和Mellanox尚未置评。 去年10月，美国财经网站CNBC报道称，Mellanox在收到至少两家公司的收购意向后，聘请了一名财务顾问来研究出售事宜。 本周一，以色列财政部长摩西·卡隆(Moshe Kahlon)宣布，英特尔计划投资110亿美元在以色列南部扩大制造业务。曾经曝出Xilinx收购Mellanox传闻去年10月，有消息传出，在与芯片制造商Mellanox接洽后，Xilinx聘请了巴克莱(Barclays)作为收购Mellanox的顾问。当然，当时传闻中收购Mellanox的另一家公司就是英特尔。 Mellanox的市值约为50亿美元，它于1999年成立，总部设在美国加州的圣塔克拉拉和以色列的Yokneam。Mellanox公司是服务器和存储端到端连接解决方案的领先供应商。主要销售用于数据中心的网络硬件，包括以太网交换机（思科占...
    发布时间 :  2019 - 01 - 31
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兆芯ZX-200 IO扩展芯片通过USB3.1 Gen2官方认证
兆芯ZX-200 IO扩展芯片通过USB3.1 Gen2官方认证
近日，兆芯自主研发的ZX-200 IO扩展芯片成功通过USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)一系列严苛测试认证工作，并正式被列入USB 3.1 Certified Products列表。兆芯ZX-200 IO扩展芯片获USB3.1 Gen2官方认证ZX-200于2017年12月28日，与兆芯开先KX-5000系列处理器和开胜KH-20000系列处理器同时发布，是兆芯自主研发的新一代高性能IO扩展芯片。除了搭配兆芯国产x86通用处理器使用外，还可搭配第三方厂商的芯片用以PCIe、SATA、USB等接口扩展。兆芯ZX-200 IO扩展芯片支持USB3.1 Gen2规范ZX-200芯片内部集成PCIe，SATA，USB和千兆网络控制器，支持RGMII端口，可扩展7个PCIe端口，4个SATA端口，以及包括2个USB3.1 Gen2（支持TYPE-C规范），3个USB 3.1 Gen1和6个USB 2.0在内的共计11个USB端口。该芯片具备低功耗、扩展性强、技术规范先进等显著优势，可满足桌面/便携终端，服务器，嵌入式等多种市场的应用需求。USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)测试项目包括物理层测试、连接层测试、协议层测试、协议向前兼容性测试、150设备兼容性测试以及USB树型拓扑扩展测试。该认证充分证明了...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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ICinsights：2018中国半导体支出高达110亿美元，是三年前的五倍
ICinsights：2018中国半导体支出高达110亿美元，是三年前的五倍
国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计在2018年仅占全球支出的4％，而在2005年的时候，这个数字是8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和ams的支出激增），但据IC Insights预测，到2022年，总部位于欧洲的半导体公司资本支出仅占全球半导体资本支出的3％。值得注意的是，一些日本半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式（例如瑞萨，索尼等）。回顾过去几年半导体行业的发展，由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，垂直集成化业务也逐渐流失，同时他们还错过了为几个大批量终端应用提供设备的机遇，这就导致了他们向fab-lite商业模式的集体转移，因为这可以大大降低他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上，日本公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6％，比2005年的22％的份额大幅下降，并且在于1990年的51％的份额相比，下降超级明显。总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际一直是半导体资本支出的大头，...
发布时间 :  2018 - 07 - 03
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联发科发函警告比特大陆，提醒后者尊重知识产权
联发科发函警告比特大陆，提醒后者尊重知识产权
市场传出，联发科近日发函给中国大陆最大挖矿机业者比特大陆（Bitmain）在台登记的子公司芯道互联，要求勿妨碍营业秘密和智财权。法人认为，联发科的发函动作具示警意味。 联发科发言窗口表示，对于任何离职的员工，都会照例提醒勿违反竞业禁止的条款；一旦稽查发现确实违反规定，就会采取法令行动捍卫公司权益。 由于搭上数位货币热潮，比特大陆在全球挖矿机的市占率超过八成，并在比特币价格大涨下爆红。去年下半年，更因一路向台积电下大单，跻身其全球前五大客户，成为台积电今年度法说会的焦点。 为了扩张营运和招募人才，比特大陆除了去年在中国大陆积极抢人外，也来台成立分公司名为「芯道互联」，低调向联发科、晨星、创意等台湾IC设计业的菁英招手。 芯道互联的公司位置就设在台湾IC设计业大本营竹科外围，被形容为「在门口抢人」，引起IC设计业高层的关注。因为比特大陆在台开出的薪资条件优于一线厂的水准，加上挖矿机和AI领域都是当红产业，确实吸引不少人才转战，在今年初形成一波离职和跳槽高峰，成为IC设计业热议话题。 据之前的消息介绍，比特大陆以高薪号召，大挖联发科、晨星、创意等一线IC设计大厂人才，锁定客制化芯片（ ASIC）和人工智能（AI）等领域菁英，成为近日国内最强的人才磁吸机。 近期市场传出，经过这段时间的稽核，联发科上周正式发函芯道互联，提醒该公司尊...
发布时间 :  2018 - 07 - 02
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重磅！UMC将在大陆上市！
重磅！UMC将在大陆上市！
台湾又一科技大厂将登陆A股，联电6月29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体（MIFS）股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。联电新闻稿称，上述两项重大决议目的是为强化全球布局，拓展海外市场，加速业务成长。联电总经理王石表示，和舰在A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表结构，将资金留在台湾，并可提升公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力。UMC位于中国大陆的生产据点，包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，以及厦门12吋合资晶圆厂（联芯）。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。 据悉，8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂，于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达8万片。 12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，为台湾在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入，仅用时一年，创下了集成电路...
发布时间 :  2018 - 07 - 02
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华为轮值董事长徐直军：让5G把MBB推向新高度
华为轮值董事长徐直军：让5G把MBB推向新高度
2018年世界移动大会-上海（简称“MWC上海”）于6月27日在上海新国际博览中心（SNIEC）召开。华为公司轮值董事长徐直军应邀出席主会，并发表了《让5G把MBB推向新高度》的主题演讲。徐直军表示，期望5G能够使移动互联网，特别是移动视频达到移动话音今天的发展高度，让用户想用就用且好用，也期待5G能够培育出新的基本业务，促进移动通信产业持续健康发展。他强调，5G标准的诞生是全球各组织全球协作、共同努力的结果，华为作为5G标准的主要贡献者和专利权人，将严格遵守FRAND（公平、合理、不带歧视条款）原则，在标准化活动中持续向产业链伙伴推荐创新技术，绝不敲诈其他任何公司或社会。徐直军主要发言内容如下全球协作，数十年磨一剑，5G首个标准R15正式诞生2018年6月14日11:18，3GPP全会批准了5G NR独立组网功能冻结,标志着5G的首个标准R15正式诞生。加之去年12月完成的非独立组网NR标准，5G已经完成第一阶段全功能标准化工作。R15主要聚焦增强型移动宽带的商用需求，同时面向低时延、多连接业务的基本需求。在100MHz带宽下5G可实现10Gbps峰值速率，200MHz带宽实现20Gbps的峰值速率。可以预计，5G将把MBB移动宽带业务推向新高度。在此向全球所有参与5G技术研发及标准建立的专家们致敬，感谢他们的辛勤付出。3GPP R15版本，聚焦提升移动互联网的体验，到2019年...
发布时间 :  2018 - 06 - 29
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