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  • 华为发布业界最高性能ARM-based处理器，创造计算性能新纪录
    华为发布业界最高性能ARM-based处理器，创造计算性能新纪录
    今日，华为宣布推出业界最高性能ARM-based处理器-鲲鹏920（Kunpeng 920），以及基于鲲鹏920的TaiShan服务器、华为云服务，并携手产业伙伴推动ARM的产业发展，打造开放、合作、共赢的生态环境，将计算性能推向新高度。华为董事、战略Marketing总裁徐文伟表示：“华为在计算领域围绕客户价值持续创新；我们预见，随着智能社会的到来，未来这一领域还将持续增长。当前业务和数据的多样性带来了异构计算的需求，长期以来，华为与Intel共同合作取得了很好的成绩，为ICT产业发展作出积极贡献，华为与Intel将长期保持战略合作、持续创新。同时，ARM产业迎来新的发展机会，华为本次发布鲲鹏920及TaiShan服务器，主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。我们携手全球合作伙伴，秉承开放、合作、共赢，促进ARM生态发展，做大计算领域空间，拥抱多样性计算时代！”业界最高性能ARM-based处理器同性能下功耗降低30%鲲鹏920是目前业界最高性能ARM-based处理器。该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，由华为公司自主设计完成。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%。鲲鹏920以更低...
    发布时间 :  2019 - 01 - 07
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  • 27项信安标委归口国家标准获批发布
    27项信安标委归口国家标准获批发布
    2018年12月28日，全国信息安全标准化技术委员会归口的《信息技术 安全技术 带消息恢复的数字签名方案 第3部分：基于离散对数的机制》等27项国家标准正式发布，清单如下。1.GB/T 15851.3-2018 《信息技术 安全技术 带消息恢复的数字签名方案 第3部分：基于离散对数的机制》 代替标准号：GB/T 15851-1995 实施日期：2019-07-012.GB/T 28449-2018 《信息安全技术 网络安全等级保护测评过程指南》 代替标准号：GB/T 28449-2012 实施日期：2019-07-013.GB/T 36629.3-2018 《信息安全技术 公民网络电子身份标识安全技术要求 第3部分：验证服务消息及其处理规则》 实施日期：2019-07-014.GB/T 36950-2018 《信息安全技术 智能卡安全技术要求（EAL4+）》 实施日期：2019-07-015.GB/T 36951-2018 《信息安全技术 物联网感知终端应用安全技术要求》 实施日期：2019-07-016.GB/T 36957-2018 《信息安全技术 灾难恢复服务要求》实施日期：2019-07-017.GB/T 36958-2018 《信息安全技术 网络安全等级保护安全管理中心技术要求》 实施日期：2019-07-018.GB/T 36959-2018 《信息安全技术 网络安全等...
    发布时间 :  2019 - 01 - 04
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  • 中兴通讯5G核心网率先通过IMT-2020三阶段测试
    中兴通讯5G核心网率先通过IMT-2020三阶段测试
    近日，中兴通讯率先完成IMT-2020三阶段核心网性能稳定性测试和安全功能测试。 这是继9月底中兴通讯顺利完成核心网SA架构功能测试后的又一突破，充分验证了中兴通讯5G核心网系统的成熟度。由工业和信息化部指导下的中国IMT-2020 (5G)推进组，于2017年11月启动了5G第三阶段测试，旨在持续提升5G技术研发水平，推进5G产业成熟。中兴通讯推出了最新5G核心网版本，该版本基于2018年9月份发布的3GPP R15标准开发，采用SBA、微服务组件和网络切片，实现灵活敏捷的业务创新；通过无状态设计（业务逻辑与数据相分离），提高业务可靠性，提升用户体验；通过灵活的业务编排，实现分钟级部署。中兴通讯使用该最新版本完成了三阶段核心网性能稳定性测试和安全功能测试。性能测试主要包括NFVI平台性能、5G核心网网元单/多虚机部署业务性能以及整系统容量和稳定性测试三部分内容。中兴系统（含NFV平台和5GC核心功能网元）统一部署在通用服务器平台上，按照业务模型要求与第三方仪表对接，完成全部测试用例，测试结果符合业务模型和规范指标要求。安全功能测试重点验证了终端标识管理以及注册和移动性过程中的安全业务流程，中兴系统顺利通过全部必选用例测试。中兴通讯电信云及核心网产品总经理刘建华表示：“中兴通讯将积极支持、配合工信部的各项工作，助力5G产业发展成熟，共同迎接5G时代的到来。“
    发布时间 :  2019 - 01 - 04
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北方华创：业绩高增长 半导体设备龙头发展提速
北方华创：业绩高增长 半导体设备龙头发展提速
北方华创是高端半导体工艺设备供应商。公司由七星电子和北方微电子合并而来，重组后的北方华创利用技术资源和研发实力，实现充分资源整合和优势互补。现已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。近期，公司发布了2018年一季度报告，实现营业收入5.42亿元，同比增长30.85%，实现归母净利润0.15亿元，同比增长857.58%。同时还发布2018中报预测，预计2018年1~6月份实现归母利润1.06~1.32亿元，同比增长100%~150%。公司业绩大幅增长，提速明显。北方华创2017年第一季度净利润是160.4万元，扭亏为盈。而2018年第一季度净利润高达1535.95万元。充分体现了公司的基本面不断提升、财务表现的持续改善。SEMI曾预计2018年中国设备增速率将达49%(全球最高)，为113亿美元。然而半导体核心设备特别是晶圆制造设备，在实际采购中面临国外企业的技术封锁，全面国产化是必然选择。据测算，2020年国产半导体设备销售收入将达150亿元，市场占有率将达到约20%。公司作为半导体设备龙头企业，有望充分受益国产半导体设备的崛起。近年来，公司半导体设备业务技术实力持续增强。其中，公司承担的02专项在研课题14nm制程设备已交付至中芯国际客户端进行工艺验证。...
发布时间 :  2018 - 05 - 18
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中国工程院院士倪光南谈中兴事件：核心技术必须立足于自己
中国工程院院士倪光南谈中兴事件：核心技术必须立足于自己
5月17日，第二届世界智能大会“中美工业互联网发展论坛”在天津举行。中国工程院院士倪光南在发言中表示，中兴事件带来的重要教训是，我们引进高新技术上不能抱任何幻想，核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自己，大国重器一定要掌握在自己手里。5月17日，中国工程院院士倪光南出席第二届世界智能大会“中美工业互联网发展论坛”。澎湃新闻记者 李闻莺 摄倪光南认为，从短期看，有的单位从市场上购买一些硬件或软件，这看似比较容易并且有利。但必须意识到，这种方式一旦被人禁运，就会陷入困境。他指出，中兴事件充分暴露了我们目前在供应链方面容易被人“卡脖子”。为此，应该认真分析当前产业状况，找出其中的“短板”和“长板”，制定相应政策，增强抗风险能力。“在中兴事件发生前，有人把我们的技术产业水平看得过高，而在中兴事件之后，有人将我们的水平看得很低，其实这两个极端都不对。”倪光南表示，应当实事求是看待我们的技术水平，既不能夜郎自大，也不能丧失信心。他进一步分析，以全球ICT企业市值排行为参考，中国网信领域总体技术和产业水平在世界上居第二位，仅次于美国。这其中，涉及电商、移动支付方面的互联网和涉及人工智能、大数据方面的新兴技术属于我们的“长板”，有“弯道超车”或“变道超车”之势。相应地，芯片设计、芯片制造和基础软件研发是我们的“短板”，比较容易受制于人。倪光南强调，中兴事件还未充分暴露安全风险。事实上，核心技术受...
发布时间 :  2018 - 05 - 18
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紫光展锐西南研发中心项目落户重庆
紫光展锐西南研发中心项目落户重庆
5月15日，重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光在西南区域的芯片研发中心。该项目的落户，与重庆推进中的亿台级全球智能终端基地相衔接，有利于重庆电子信息产业形成一个垂直整合的完整产业链和价值链，支撑重庆电子信息产业实现“质量变革、效率变革、动力变革”。重庆市委常委，常务副市长、两江新区党工委书记吴存荣、副市长李殿勋、紫光集团董事长赵伟国等相关领导出席签约仪式。将设两大研发主体  预计年内投用2018年2月12日，重庆市人民政府与紫光集团有限公司签署了《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》。协议约定，紫光投资建设智能安防+人工智能、数字电视与智能终端芯片设计、云服务总部、金融科技、工业4.0智能工厂和高端芯片制造基地等7个重大项目。 本次签约落户的紫光展锐西南研发中心将落户两江新区水土高新生态城，建筑面积约10000㎡，总投资达46亿元，将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9月份投用。打造数字电子芯片全球研发总部该项目中的“数字电视芯片研发中心”是紫光集团在芯片设计业务中，首次与政府合资共建的研发中心。该中心将成为紫光集团在该领域的全球研发总部，承担紫光全...
发布时间 :  2018 - 05 - 17
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七年了！三星和苹果专利战还没打完？
七年了！三星和苹果专利战还没打完？
现在专利战已经成为了司空见惯的事情，比如说最近三星和华为的通信专利案、酷派起诉小米的案例等等，但要说专利战的“始祖”，还是苹果和三星，双方在智能手机发展初期针对外观设计的专利战可谓是打得昏天黑地，甚至时间来到了2018年，针对初代 iPhone 和三星 Galaxy S2 等机型的官司还没打完！近日外媒报道称，三星和苹果再次在美国加州的法庭参加了针对五项专利纠纷的案件审判，这已经是他们第三次参加这项专利案的审判工作了。这五项专利纠纷涉及第一代 iPhone 的三项外观设计专利和两项实用专利，外观方面分别为iPhone 的正面、背面以及 Home 界面的应用程序布局方式，实用专利为手指捏缩放功能和反弹滚动效果。可以看到，这一诉讼是针对初代 iPhone 的，所以最早其实可以追溯到2012年，当时苹果和三星在20个国家展开了50场诉讼。其实在美国市场之外的诉讼基本在2014年就已经结束，但是在美国市场则是一波三折。2012年法院判苹果胜诉，并要求三星对苹果支付10亿美元的罚单，这下三星可不愿意了，立即反诉，没想到这一拖，就拖到了今天。其实在2015年，三星的努力获得了一些成果，当时法院判定三星的赔偿金减少到了5.84亿美元。但是三星仍表示不服，他们表示罚款金额不应该由手机赚取了多少利润来计算，因为侵权的是外观，但消费者并不仅仅是为了外观购买一部手机的。所以赔偿金应该仅按有侵权嫌疑的部分...
发布时间 :  2018 - 05 - 17
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中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？
中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？
中兴事件爆发以后，国内半导体产业掀起了一股反思潮。无论是行业亲历者、资深专家甚至情感博主，都针对“中国缺芯”现状发表了洋洋洒洒的评论。辜勿论文章立论的对错，这种“全民谈芯”的境况，让很多业内人士高呼，中国半导体的时代终于要来临了。但据半导体行业观察（ID:ICBANK）观察得知，大家讨论的热点基本都是围绕着芯片、设备、制造和封测等多个方面，对于芯片上游非常重要的IP产业，反而关注不多。但其实这方面才是国内最需重视的一部分。因为没有IP，基本就没有芯片。但国内在这方面的积累却非常薄弱。IP市场虽小，但非常重要所谓IP（Intellectual Property），是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块，随着芯片集成技术的进步和市场需求特点的变化，IP在集成电路设计中的重要性日益得到凸现，越来越多的集成电路设计以半导体设计IP为基础进行展开。根据IPnest的定义，全球的设计IP可分为11个类别，其中处理器IP的市占率高达42.3%，远远领先排名第二的有线接口IP，这些IP是构成现代芯片的关键。从产品特性上看，设计IP的主要应用产品分为三大类别：处理器IP（(CPU + DSP + GPU & ISP)都属于处理器IP）、有线接口IP、物理IP（Physical IP）和其他数字IP，处理器IP主要用于微处理器；有线接口IP顾名思义，就是类...
发布时间 :  2018 - 05 - 17
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