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  • 福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市(不含厦门)工信局、发改局,平潭综合实验区经发局:   根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(工信部联电子函〔2024〕264号),现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作,有关事项通知如下。   一、请各设区市(含平潭、不含厦门,下同)工信部门组织本区域符合条件(附件1)的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统(https://ic-tax.ccidthinktank.com/)中提交申请,并生成纸质文件,加盖企业公章,初审汇总后,于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料(电子版、纸质版2份,材料明细表见附件2)报省工信厅。已列入2023年清单的企业,拟继续申请进入2024年清单的,须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》(见附件2)中的相关材料。   二、企业可于2024年11月30日后,从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后,企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业,于2024年1月1日起享受政策;已列入2023年清单但未列入202...
    发布时间 :  2024 - 09 - 27
  • 亚马逊已达成协议,以8000 万美元现金收购芯片制造商和 AI 模型压缩公司Perceive ,后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。Perceive 是一家开发突破性神经网络推理解决方案的公司,专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型的技术。亚马逊并未透露对这项技术的具体想法。亚马逊发言人表示:“我们很高兴签署了收购 Perceive 的协议,并引入其才华横溢的团队,加入我们的努力,为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”Perceive是一家位于加州圣何塞的子公司,隶属于上市公司Xperi。该公司专注于在边缘设备上提供大型人工智能模型技术,这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。Perceive凭借其突破性的神经网络推理解决方案,在边缘AI领域积累了丰富的技术储备和实战经验。亚马逊此次收购Perceive,无疑是对其在边缘技术和定制硅片领域现有投资的进一步加码。亚马逊发言人表示:“我们很高兴签署了收购Perceive的协议,并引入其才华横溢的团队,加入我们的努力,为能够在边缘运行的设备带来大型语言模型和多模式体验。”这表明亚马逊对Perceive的技术实力和市场前景充满信心,并希望通过此次收购,加速其在边缘设备AI技术领域的布局。Perceive的核心竞争力在于其开发的Ergo系列芯片,这些芯片在性能和处理能力上远超传统微型ML芯片。例...
    发布时间 :  2024 - 08 - 26
  • Imagination Technologies,这家以其为苹果iPhone和iPad提供GPU而闻名的公司,近日在AI战略上迈出了一大步:放弃独立的神经网络处理单元(NPU),将类似功能集成到其GPU中。据EE Times报道,该公司还从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。Imagination在过去40年中一直活跃于各个领域,以其PowerVR品牌的PC图形处理器和被苹果、英特尔等公司使用的GPU IP而闻名。如今,它在AI领域重新定位,停止了独立的神经网络加速器的开发,专注于在其GPU产品中嵌入AI功能。这一战略转变是在过去18个月内做出的,原因是其专有软件栈无法跟上AI客户多样化需求的快速演变。由于Nvidia的CUDA主导地位,Imagination在硬件开发之外面临的挑战还包括为开发者和客户展示其NPU能力的软件栈开发。认识到这些困难后,Imagination将重点转向GPU,认为GPU在多线程和并行处理方面具有天然优势,适合用于边缘AI应用。为了支持这一转型,Imagination将其开发的技术重新用于GPU栈,从而更好地应对AI工作负载。Imagination与UXL Foundation合作开发了SYCL框架,旨在与Nvidia的CUDA竞争。这一调整符合其客户的需求,因为他们已经在使用芯片上的GPU进行AI和图形处理。或许正是...
    发布时间 :  2024 - 08 - 26
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择后,我们决定采取这一战略举措,因为我们相信这将使Wolfspeed在未来处于最佳地位。” 根据其提议,债权人的债务将转换为股权,现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。这些比例意味着股东损失惨重,但高于大多数破产案例的典型水平。该公司希望继续在纽约证券交易所交易,但在一份声明中承认,其可能会“在一段时间内”退市。 Wolfspeed承诺在此过程中不会影响客户和供应商的承诺。作为三角地区最大的雇主之一,Wolfspeed预计将在削减70%的债务(约46亿美元)后于9月底摆脱破产。届时,其新股东将任命新的董事会。 截至3月底,Wolfspeed持有13亿美元现金,对于一家准备根据破产法第11章申请破产保护的企业来说,这是一笔相当大的数目。然而,该公司未来几年将面临超过60亿美元的债务,包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的债务。该公司拒绝了重组明年债务的提...
发布时间 :  2025 - 06 - 24
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据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心;自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡,作为光学矩阵驱动子系统;基于该光子集成芯片系统,首次验证了并行度100的片上光信息交互与计算原型;在50GHz光学主频下,单芯片理论峰值算力2560TOPS,功耗比3.2TOPS/W。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈,提升光计算性能开辟了新途径,为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。  来源:SEMI
发布时间 :  2025 - 06 - 20
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6月19日消息,据外媒报道,6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位,但具体进度取决于市场需求。德州仪器强调其长期资本支出计划未变,现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。德州仪器公司高管向投资者表示,新建更先进的本土工厂,是提升竞争力的关键,尤其是巩固和提升其在模拟芯片领域的地位。模拟芯片是德州仪器的主导产品,这类芯片虽技术相对成熟,但负责将声音、压力等物理信号转化为电子信号,广泛应用于日常电子产品。在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下,德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商。德州仪器明确表示,税收优惠是其扩张的重要激励。此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划。与此同时,特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压,要求它们在美国生产产品。    “近一个世纪以来,德州仪器一直是推动技术和制造创新的美国公司。”美国商务部长Howard Lutnick说,“特朗普总统将增加美国的半导体制...
发布时间 :  2025 - 06 - 20
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据悉,2025年6月16日,韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务(AWS)合作,在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能(AI)数据中心。该设施将配备60000个图形处理器(GPU),建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露,项目计划于本月末正式发布,8月动工,分两阶段推进:一期41兆瓦(MW)设施预计2027年11月完工;二期于2029年2月将容量提升至 103兆瓦(MW)。SK集团的愿景是最终将该中心扩展至1千兆瓦(GW),打造东北亚领先的AI数据中心枢纽。双方将共同投入数万亿韩元,其中很大一部分资金来自SK电信和SK宽带此前公布的2028年前AI领域3.4万亿韩元(24亿美元)投资计划。业内预估仅AWS投资就可能达40亿美元(约5.47万亿韩元)。SK Gas、SK海力士等集团子公司也将提供支持。另外,蔚山基地毗邻SK Gas的液化天然气(LNG)热电联产电厂,能有效保障数据中心所需的海量电力供应。该项目被视作SK集团AI战略的核心支点,其服务模式聚焦“定制化AI基础设施”——从科技巨头的大规模算力需求,到初创企业的轻量化技术部署,均能提供适配的算力解决方案。此举不仅将强化韩国在AI算力领域的区域竞争力,更有望通过AWS的全球云服务网络,推动东北亚地区AI产业与国际算力生态的深度融合。 来源:唐普咨询TANGPUINFO
发布时间 :  2025 - 06 - 19
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据香港券商报告,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准,这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量,但由于未能获得认证,其供应计划被推迟。与此同时,美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合(TCB)设备,提高8层和12层HBM3E芯片的良率。12层HBM3E芯片的良率已达到70%,而8层HBM3E芯片的良率则达到75%。  来源:TechSugar
发布时间 :  2025 - 06 - 13
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