当下的晶圆代工，已经成为全球半导体业焦点中的焦点，它就像个黑洞，前所未有地吸引着众多芯片企业（特别是IC设计企业）、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下，未来多年内，晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表，实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前，IC Insights发布的统计和预测数据显示，2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关，增至1072亿美元，增长23%，与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长，届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中，纯晶圆代工市场预计今年将增长24%，达到871亿美元，将超过2020年的23%。预计到2025年，纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年均增长率为12.2%，占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能，以支持预测期内对其服务的预期需求。本周，TrendForce集邦咨询表示，2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500~600亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增...
发布时间 :
2021
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