两周前，美国白宫发布了一份长达 250 页的关键产品供应链百日评估报告，指出美国供应链存在的一系列漏洞。该报告建议美国国会支持至少 500 亿美元的投资，来为美国本土半导体制造和研发提供专用资金，并建议美国政府成立一个新的供应链中断工作小组，帮助缓解瓶颈和供应限制问题。在报告的第四章节，美国商务部用约 60 页来分析全球半导体供应链局势，尤其考察设计、制造、后端 ATP、材料、制造设备这五大半导体供应链关键环节，并对全球半导体产业核心地区的补贴及激励措施加以汇总。我们对其中的关键信息进行编译及梳理，以供参考。01. 一个半导体产品可能跨越 70 次国际边界美国在全球半导体制造中所占份额已经从 1990 年的 37% 下降到现在的 12%，如果没有一个全面的美国战略来支持，该数字预计还会进一步下降。典型的半导体生产过程涉及多国，产品可能跨越 70 次国际边界，整个过程需要长达 100 天，其中 12 天是供应链步骤之间的中转。目前，美国的半导体设计生态系统处于世界领先地位，但高度依赖对中国的销售和有限的 IP、劳动力及制造资源。美国半导体行业协会（SIA）估计，2020 年美国半导体行业的年销售额为 2080 亿美元，占据了全球半导体市场的近一半，是美国第四大主要出口产品。美国半导体制造能力则相对欠缺，前沿逻辑芯片主要依靠中国台湾地区，成熟节点芯片需求主要依赖中国台湾地区、韩国和中国...
发布时间 :
2021
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06
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