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  • 在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
  • 据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
全球领先的晶圆代工厂台积电近日宣布,将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露,这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看,台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%,若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算,新定价将达到3.3万美元左右。此外,台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整,涨幅预计在10%至30%之间。此次价格调整是台积电在全球半导体供应链中的重要举措,反映了公司在应对全球芯片需求增长和成本上升方面的策略调整。台积电此举旨在保持其在半导体制造领域的竞争力,同时确保公司能够持续投资于研发和扩大生产能力。台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先,公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升,这直接导致了生产成本的增加。其次,台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划,这也是涨价的一个重要考量。台积电的价格调整可能会对整个半导体行业产生连锁反应。一方面,这可能会增加下游客户的成本,尤其是那些依赖台积电先进制程的客户。另一方面,价格上涨可能会影响台积电的市场份额,尤其是在竞争激烈的晶圆代工市场。然而,考虑到台积电在技术上的领先地位,其价格调整可能不会对其市场地位造成太大影响。面对成本上升和市场需求的双重压力,台积电正在积极采取措施以维持其业务的稳定增长。公司将继续加大研发投入,以保持技术领先,并扩大其在全球的生产网络,以满足不断增...
发布时间 :  2025 - 05 - 21
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台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示,随着全球AI应用与高效能运算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年预计新增9座厂区,包括8座晶圆厂与1座先进封装厂,3nm今年产能将大幅提升,成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年,张宗生指出,今年3nm产能预计年增加60%,2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充,海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。张宗生还提到,AI驱动晶圆需求持续放大,台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂,包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂,中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术,高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。封装领域方面,张宗生表示,台积电3D Fabric平台整合SYC与COAS技术,在复杂性大幅提升的同时仍维持高良率表现。自2022年至2026年,SYC与COAS产能分别成长逾100%与80%。位于台中、嘉义、竹南与龙潭的新封装厂将支援大量AI与HPC应用需求,并规划设立海外封装基地。  来源:艾邦半导体网
发布时间 :  2025 - 05 - 16
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5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求,尤其是高带宽内存(HBM)的爆发式增长。AI服务器对算力的极致追求推动HBM成为市场“香饽饽”,SK海力士、美光等厂商的HBM产能在2024年已全部售罄,三星更计划将HBM供应量提升至去年的3倍以上。TrendForce数据显示,2024年HBM在DRAM总产值中的占比已超过20%,预计2025年将突破30%,其单价较传统DRAM高出5倍,成为拉动存储市场增长的核心引擎。行业格局大洗牌:AI与内存厂商崛起在2024年半导体营收排名前二十的芯片供应商中,与AI和内存相关的公司表现亮眼。英伟达凭借AI GPU的绝对优势,全年营收同比激增125%,以超过1243亿美元的IC设计收入占据全球前十IC设计公司总营收的50%,其数据中心业务收入占比持续提升,成为首家登顶全球芯片营收榜首的无晶圆厂企业。三星、SK海力士、美光则受益于HBM和DRAM价格回升,分别以11.8%、7....
发布时间 :  2025 - 05 - 15
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近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现,且侧壁几乎垂直,可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 05 - 09
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美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口规则将世界划分为三个等级:第一等级涵盖17个国家及台湾,这些地区可获得无限量的芯片;第二等级约有120个国家,获得芯片数量受到限制;第三等级则包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜等受关注的国家,这些国家被禁止获得芯片。该法规原定于5月15日生效,其目的在于进一步限制人工智能芯片和技术的出口,将先进的计算能力留在美国及其盟友手中,同时寻找更多方法阻止中国获取这些技术。然而,特朗普政府对此持不同看法。上周,路透社报道称,特朗普政府正在研究修改限制全球获取人工智能芯片的规定,包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。消息人士也向路透社表示,特朗普政府官员正在考虑放弃该规则中的分级准入方式,代之以政府间协议的全球许可制度。“拜登的人工智能规则过于复杂,官僚主义严重,会阻碍美国的创新,”商务部发言人表示。“我们将用一项更简单的规则取而代之,以释放美国的创新能力,并确保美国在...
发布时间 :  2025 - 05 - 08
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