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  • 在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
    发布时间 :  2021 - 12 - 07
  • 随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
  • 据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特...
    发布时间 :  2021 - 11 - 29
根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测,2025年半导体硅零部件的收入将增长,达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长,使新系统零件销售增长8%,替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示,预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率(CAGR)增长,2027年收入预计将达到9.4亿美元。尽管2024年的增长有限,但提高半导体制造产量和效率的努力推动了市场发展,对高纯度硅组件的需求依然强劲。先进半导体制造设备的需求和持续的技术升级将继续推动市场发展,即使在宏观经济不确定性依然存在的情况下。公司预计也将从晶圆厂扩建和老化系统中日益增长的替换零件需求中受益。然而,地缘政治紧张局势,尤其是持续的中美贸易冲突,预计会对硅零件市场构成挑战。新的出口限制和关税导致成本增加和供应链中断,中国也对关键材料实施了管控。这些地缘政治风险凸显了公司多样化供应链和确保替代材料来源以维持未来几年生产稳定性的必要性。  来源:集微网
发布时间 :  2025 - 03 - 24
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在3月19日召开的GTC 2025大会上,英伟达CEO黄仁勋以“AI 工厂”为核心叙事,首次完整披露了2025至2028年的芯片路线图——通过硬件性能跃迁、软件生态闭环及物理AI场景渗透三大战略,勾勒出英伟达从“算力供应商”向“全栈生态主导者”的进化路径。一、硬件矩阵:一年一迭代,构建算力 “金字塔”英伟达延续 “科学家命名法”,以“Blackwell Ultra(2025)—Rubin(2026-2027)—Feynman(2028)”形成三代芯片矩阵,性能呈指数级跃升:1.Blackwell Ultra:量产即巅峰基于台积电4NP工艺的GB300系列已全面量产,单卡FP4算力达15 PetaFLOPS,搭载288GB HBM3E显存,推理速度较上一代Hopper架构提升11倍。机架级方案GB300 NVL72集成72颗GPU,支持液冷技术,推理性能突破每秒 1000 tokens(H100的10倍),已获亚马逊AWS、微软 Azure等四大云厂商360万片订单,占据全球超算市场70%份额。2.Rubin系列:性能跃迁900倍(1)2026年下半年推出Rubin NVL144,采用NVLink 144互联技术与HBM4内存,性能达Hopper架构的900倍,带宽提升2倍;(2)2027年升级至Rubin Ultra NVL576,搭载HBM4e内存,算力较Blackwell Ul...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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据报道,半导体行业迎来重大进展。韩国存储巨头SK海力士宣布,将独家为英伟达新一代Blackwell Ultra架构芯片提供第五代12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一合作进一步拉大了SK海力士与三星电子、美光科技等竞争对手的技术差距,并巩固其在高端AI内存市场的领先地位。技术优势与性能突破SK海力士的12层HBM3E芯片于2024年9月全球率先量产,单颗最大容量达36GB,运行速度高达9.6Gbps。在配备四个HBM的GPU上运行“Llama 3 70B”大语言模型时,每秒可读取35次700亿个参数,展现了其卓越的数据处理能力。与竞争对手的8层产品相比,SK海力士的12层堆叠设计不仅容量提升50%,还通过优化封装工艺(如Advanced MR-MUF技术)降低了功耗和散热压力。市场影响与竞争格局此次独家供应协议标志着英伟达对SK海力士技术的高度认可。此前,SK海力士已与英伟达达成紧密合作,例如2024年11月,英伟达CEO黄仁勋要求其提前六个月供应下一代HBM4芯片。而三星电子虽在2025年2月获得英伟达8层HBM3E的供应批准,但在堆叠层数和性能上仍落后于SK海力士。美光科技虽计划量产12层HBM3E,但未进入英伟达当前供应链,其重点转向2026年HBM4的量产。未来布局:HBM4加速推进SK海力士的技术领先不仅限于HBM3E。2025年3月19日,该公司宣布已向客户提供12层HB...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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3月17日,国内EDA龙头华大九天发布公告称,拟收购EDA企业芯和半导体,收购事项正在筹划,可能通过发行股份及支付现金等方式购买其资产。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一,致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商,在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等应用领域,为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。当前,半导体行业正向设计与制造协同优化(DTCO)、系统与制造协同优化(STCO)转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级优化转型,不仅重塑自身业务版图,也深刻影响EDA产业链的格局。如2024年1月,新思科技宣布收购全球工业仿真软件供应商Ansys公司。华大九天收购芯和半导体,将在补齐短板的同时构建从芯片到系统级的完整解决方案,加快实现EDA全流程工具系统。业内人士分析称,华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性,整合后可以构建一系列从芯片到系统级的解决方案,包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。通过整合芯和半导体的产品和业务,可以大幅拓展华大九天可触及的市场规模,迅速扩大客户群体,实现公司业务的可持续性增长。...
发布时间 :  2025 - 03 - 19
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3月12日,德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm2的MSPM0C1104微控制器(MCU)芯片(该芯片之前以更大封装推出过),号称是“世界上最小的 MCU”,拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。据介绍,这款微型MCU与黑胡椒片大小相当,使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。德州仪器表示,MSPM0C1104比市场上最紧凑的同类产品还要小38%,且批量购买时每件仅需20美分(当前约1.4元人民币),极具性价比。这款MCU名为MSPM0C1104,该MCU具有16KB 存储器、一个三通道 12bit 模数转换器、六个通用输入/输出引脚,并兼容通用异步接收发送器、串行外设接口(SPI)和集成电路间(I2C)等标准通信接口,使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能,而无需增加电路板尺寸。该MCU是MSPM0 MCU系列100引脚兼容器件的一部分,具有片上模拟外设的可扩展配置以及一系列用于传感和控制应用的计算选项。该系列由德州仪器内部制造。“在耳塞和医用探头等微型系统中,电路板空间是一种稀缺且宝贵的资源,”德州仪器MSP 微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示:“随着世界上最小的MCU的加入,我们的MSPM0 MCU产品组合为我们的日常生活提供更智能、更互联的...
发布时间 :  2025 - 03 - 14
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