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Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三

近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的《晶圆代工季度追踪》报告指出，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。在各大代工厂方面，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长4个百分点。报告指出，受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。此外，三星第二季的市场份额为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工厂的收入环比增长，主要由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市...

发布时间 : 2024 - 08 - 23

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前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元

根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源：集微网

发布时间 : 2024 - 08 - 23

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软银与英特尔合作对抗英伟达，但以失败告终

据英国金融时报报道，软银曾与英特尔进行谈判，生产人工智能（AI）芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求，该计划最终失败。软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，令软银进入人工智能热潮的中心。利用英特尔的美国代工厂制造AI芯片可能会使软银获得拜登政府《芯片法案》提供的资金，这一资金是美国政府用以支持美国半导体的生产。另一方面，英特尔首席执行官Pat Gelsinger正试图让英特尔重回全球芯片制造的领先地位。3月，英特尔从美国政府处获得近200亿美元的资金和贷款，随后，英特尔大力投资，试图在芯片制造领域赶上竞争对手台积电和三星，并为该公司的代工业务吸引新的大客户。软银与英特尔的谈判未能取得成果。目前，软银已与台积电进行了谈判，但尚未达成协议，因为台积电难以满足包括英伟达在内的现有客户的需求。软银将谈判破裂归咎于英特尔，称这家芯片制造商无法满足其对产量和速度的要求。他们还称，鉴于拥有生产尖端人工智能处理器所需能力的芯片制造商数量有限，谈判可能会重新开始。据悉，孙正义正向谷歌和Meta等全球最大的几家科技集团推销，试图为自己的这项新事业争取支持和资金。孙正义所主张的重点是，软银可以帮助对抗英伟达的市场霸主地位。英伟达曾一度成为全球最有价值的公司，其AI芯片是市场上最受欢迎的产品，被广泛应用的软件平台Cuda支撑了英伟达的主导地位。来源：集微网

发布时间 : 2024 - 08 - 21

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当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局（BIS）对此未立即置评。从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限；南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm（属较早商用世代）。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体（中国）有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估...

发布时间 : 2025 - 09 - 05

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SK海力士宣布供应业界首款高效散热移动DRAM

8月28日，SK海力士通过官网宣布，该公司于25日已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。据介绍，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率（Thermal conductivity，即单位时间内通过特定材料所传递的热量）。SK海力士表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”目前最新的旗舰手机多采用PoP（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动应用处理器（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。该新材料热导率与传统材料相比提...

发布时间 : 2025 - 08 - 29

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BOE（京东方）首个材料研究院项目圆满开工引领显示材料产业创新升级

2025年8月20日，BOE（京东方）材料研究院项目开工仪式在山东省烟台市黄渤海新区八角片区成功举办。作为京东方成立的首个材料研发机构，烟台京东方材料研究院的落地具有里程碑意义，不仅标志着京东方在“屏之物联”战略指引下，围绕半导体显示上游材料的高质韧性供应实现关键布局，更为中国新材料产业创新突破和赋能显示产业持续升级注入了强劲动能。据了解，烟台京东方材料研究院占地3.3万平方米，总建筑面积5.5万平方米，规划集研发中心、先进测试分析平台、行政办公及完善的生活配套于一体，预计2026年底投入使用。该研究院通过打造基于AI+的自动化合成、全自动分析检测、知识产权、材料验证的四大技术平台，致力于构建业界领先的全自动材料研发与产业化闭环体系，实现材料研发的高效化、精准化以及商业化。来源：京东方BOE

发布时间 : 2025 - 08 - 22

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台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产

据报道，8月12日，台积电在新一期董事会上表示，为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。台积电指出，这决定是基于市场与长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求，台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此举不会影响其先前公布的财务目标。来源：SEMI

发布时间 : 2025 - 08 - 15

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工信部：上半年我国集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%

近日，工信微报发布2025年上半年软件业运行情况报告，指出2025年上半年，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，收入70585亿元，同比增长11.9%。细分来看，信息技术服务收入保持两位数增长。上半年，信息技术服务收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%；电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。来源：中电网

发布时间 : 2025 - 08 - 07

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