资讯中心 - 集成电路产业创新平台泉州分平台

您现在的位置：首页 / 资讯中心 /

推荐产品 / Products More

Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三

近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的《晶圆代工季度追踪》报告指出，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。在各大代工厂方面，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长4个百分点。报告指出，受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。此外，三星第二季的市场份额为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工厂的收入环比增长，主要由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市...

发布时间 : 2024 - 08 - 23

查看更多>>
前7个月中国芯片制造设备进口额达1855亿元

根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1-7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。中国进口继续保持高位。即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。来源：集微网

发布时间 : 2024 - 08 - 23

查看更多>>
软银与英特尔合作对抗英伟达，但以失败告终

据英国金融时报报道，软银曾与英特尔进行谈判，生产人工智能（AI）芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求，该计划最终失败。软银CEO孙正义计划投资数十亿美元，令软银进入人工智能热潮的中心。利用英特尔的美国代工厂制造AI芯片可能会使软银获得拜登政府《芯片法案》提供的资金，这一资金是美国政府用以支持美国半导体的生产。另一方面，英特尔首席执行官Pat Gelsinger正试图让英特尔重回全球芯片制造的领先地位。3月，英特尔从美国政府处获得近200亿美元的资金和贷款，随后，英特尔大力投资，试图在芯片制造领域赶上竞争对手台积电和三星，并为该公司的代工业务吸引新的大客户。软银与英特尔的谈判未能取得成果。目前，软银已与台积电进行了谈判，但尚未达成协议，因为台积电难以满足包括英伟达在内的现有客户的需求。软银将谈判破裂归咎于英特尔，称这家芯片制造商无法满足其对产量和速度的要求。他们还称，鉴于拥有生产尖端人工智能处理器所需能力的芯片制造商数量有限，谈判可能会重新开始。据悉，孙正义正向谷歌和Meta等全球最大的几家科技集团推销，试图为自己的这项新事业争取支持和资金。孙正义所主张的重点是，软银可以帮助对抗英伟达的市场霸主地位。英伟达曾一度成为全球最有价值的公司，其AI芯片是市场上最受欢迎的产品，被广泛应用的软件平台Cuda支撑了英伟达的主导地位。来源：集微网

发布时间 : 2024 - 08 - 21

查看更多>>

2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发，是天成半导体发展史上的一个重要里程碑，更是我们迈向新征程的起点。接下来，天成半导体将全力以赴推进大尺寸碳化硅单晶材料的产业化技术，深化研发投入，保持技术领先地位。来源：天成半导体

发布时间 : 2025 - 07 - 25

浏览次数：12

台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术

7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。魏哲家称，台积电的扩张计划将使台积电在亚利桑那拥有千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。台积电还计划新增两座先进封装厂和一个研发中心，完备AI供应链。完工后，约30%的2nm及更先进制程产能将位于亚利桑那，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。对于台积电日本熊本厂进展，魏哲家指出，位于熊本的第一座特殊技术厂已于2024年底开始量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂建设计划预定于今年稍晚启动，视当地基础设施建设进展而定。在欧洲建厂方面，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，目前正顺利推进在德国德勒斯登建立一座特殊科技厂的计划。运行时间表同样会根据客户需求与市场条件来制定。魏哲家强调，台积电在中国台湾计划在未来数年内建设11座晶圆制造厂及4座先进封装设施。公司正准备在新竹与高雄基地分阶段推动2nm制程的厂房建设，以满足客户在结构性需求上的强劲增长。来源：集...

发布时间 : 2025 - 07 - 18

浏览次数：14

350亿美元！中国批准新思科技收购Ansys

2025 年 7 月 17 日，新思科技（Synopsys）正式宣布已成功完成对 Ansys 的收购，此次交易以 350 亿美元的现金和股票方式达成。这一举措旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新 AI 驱动的产品。此外，为了使得收购Ansys的交易能够获得监管机构的批准，新思科技在2024年5月6日宣布，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。随后，在2024年9月19日，新思科技又宣布，已就将其光学解决方案集团（OSG）出售给领先的设计、仿真和测试解决方案提供商是德科技（Keysight Technologies）。另外，根据2025年7月14日，中国市场监督管理总局批准新思科技收购Ansys附加限制性条款，新思科技需要剥离光学解决方案相关业务（即新思科技整个光学和光子器件仿真业务）以及剥离功耗分析软件有关业务（即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务）。收购完成后，前 Ansys 总裁、首席执行官兼董事会成员 Ajei Gopal，以及前...

发布时间 : 2025 - 07 - 18

浏览次数：12

2025年1-5月电子信息制造业运行情况

1－5月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口增速放缓，效益稳步改善，投资增速回落，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1－5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中，手机产量5.7亿台，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，同比下降2.1%；微型计算机设备产量1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%。二、出口增速放缓1－5月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%，较1－4月回落1.2个百分点。据海关统计，1－5月，我国出口笔记本电脑5395万台，同比下降2.9%；出口手机2.79亿台，同比下降7.7%；出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。三、效益稳步改善1－5月，规模以上电子信息制造业实现营业收入6.49万亿元，同比增长9.4%；营业成本5.7万亿元，同比增长9.4%；实现利润总额2162亿元，同比增长11.9%；营业收入利润率为3.33%，较1－4月提高0.2个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.37万亿元，同比增长6.8%。四、投资增速回落1－5月，电子信息制造业固定资产投资同比增长7%，较1－4月回落2个百分点，比同期工业投资增速低4.6个百分点。五、区...

发布时间 : 2025 - 07 - 11

浏览次数：14

传台积电停产氮化镓晶圆五厂将转做先进封装

市场消息传出，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息，此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。为满足客户订单并优化资源配置，台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了将部分机器设备出售给世界先进外，还将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合，此次传出关闭的晶圆五厂正是整合计划的一部分。据业界了解，台积电在氮化镓领域的月产能约为3至4千片6英寸晶圆，主要客户包括Navitas和碇基等企业，其中Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半甚至更多。随着台积电计划淡出氮化镓市场，Navitas已转向与力积电合作，使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。来源：中电网

发布时间 : 2025 - 07 - 03

浏览次数：11

共1431条页次2/287首页上一页12345678910...下一页尾页

联系我们关于我们 / contact us

国家工业信息安全发展研究中心

010-68668488 icipa@ccwre.com.cn

86 0755-2788 8009

北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼

该平台是面向全球、服务全国的，产业化、国际化综合性知识产权创新平台，采用五横两纵架构，不仅实现了对科技资源的有效整合，而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台，通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面，支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行，并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。

Links / 友情链接:

更多>>

京ICP备18044172号

犀牛云提供企业云服务