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  • 美国要求多家企业提供供应链信息引担忧 台积电表态不会泄露
    美国要求多家企业提供供应链信息引担忧 台积电表态不会泄露
    为解决芯片严重短缺问题，美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息，引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道，韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称，已从政府层面向美方表达了担忧，今后将对相关问题持续做出应对。据美媒报道，当地时间9月24日，美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议，要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业，在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称，美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息，然而各公司在提交这些数据方面一直拖拖拉拉。一份新报告显示，拜登政府再次建议援引《国防生产法》来解决芯片严重短缺问题，迫使企业提高透明度，以突破生产瓶颈，并识别潜在的芯片囤积。美国的行动在全球引发广泛担忧。据路透社7日报道，台积电公司法律顾问表示，不会泄露任何敏感的公司信息。韩联社称，韩国副总理兼企划财政部长官洪南基7日主持召开有关部门长官会议，韩国多个部门负责人与会。企划财政部表示，韩国企业的立场至关重要，接下来将进一步加强与业界的沟通。政府计划在定于本月中旬举行的第一届对外经济安保战略会议上重点讨论该问题。来源：环球科技
    发布时间 :  2021 - 10 - 09
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  • 汽车行业可能在2023年前都会感受到芯片短缺的影响
    汽车行业可能在2023年前都会感受到芯片短缺的影响
    虽然大多数科技业内人士认为芯片短缺将在明年下半年得到缓解，但汽车分析师担心他们的行业要到2023年上半年才能看到复苏阶段。许多人都感受到了全球半导体的短缺，从那些工作受到直接影响的人到想知道什么时候能买到新显卡/游戏机/任何有芯片的数码产品的消费者。但受影响最严重的是汽车行业，咨询公司AlixPartners认为仅在2021年，该行业就将遭受2100亿美元的打击，这比5月份预测的数额高出一倍。根据IHS Markit的新预测，库存短缺和价格上涨可能会困扰汽车制造商，直到2023年上半年，届时它才会进入一个复苏阶段。问题的部分原因是，汽车制造商在大流行病开始时削减了生产，减少了芯片订单，几个月后销售开始回升时，芯片厂家已经被订单淹没而无法保证供应。一个好消息是，IHS预测芯片供应将在2022年下半年稳定下来。这个时间框架与苏姿丰、宏碁、Xbox主管菲尔·斯宾塞和分析公司IDC所认为的一致。可悲的是，这意味着我们还要忍受几个月这种前所未有的危机。许多想买新车的人因为芯片短缺带来的挑战而干脆放弃了，原因包括低库存和高成本--那些想买新显卡的人可以完全体会到这一点。IHS预测，今年汽车制造商的产能将下降6.2%，相当于减少500万辆汽车的生产。与芯片短缺有关的最新启示来自台积电，其董事长声称一些公司正在囤积芯片。来源：cnBeta.COM
    发布时间 :  2021 - 10 - 09
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  • 中芯国际再抛巨额扩产计划
    中芯国际再抛巨额扩产计划
    继宣布在北京、深圳启动扩产项目之后，中芯国际再次出手。9月3日午间，中芯国际公告，公司于9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（简称“临港新区管委会”）签署合作框架协议，拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂。业内人士认为，中芯国际继续扩大成熟工艺产能，可满足未来新能源领域的大量用“芯”诉求。同时，该项投资利好上游的设备与材料。一位券商电子首席分析师测算，上述晶圆厂的设备订单将在70亿美元左右，将从明年开始逐步落地。产线投产后，对材料耗材也有极强的拉动效应。中芯国际控股根据合作框架协议，中芯国际和临港新区管委会有意在上海临港自由贸易试验区（简称“临港自贸区”）共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。根据公告，上述项目计划投资约88.7亿美元，折合人民币约573亿元。合资公司注册资本金拟为55亿美元。其中，中芯国际拟出资占比不低于51%，上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。中芯国际与临港新区管委会将共同推动第三方投资者完成剩余出资，后续根据第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责该合资公司的营运及管理。中芯国际表示，通过把握临港自贸区发展集成电路行业的战略机遇期，上述项目将满...
    发布时间 :  2021 - 09 - 08
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2025年1-2月电子信息制造业运行情况
2025年1-2月电子信息制造业运行情况
1—2月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益有所下滑，投资增速小幅回落，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1—2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.5个百分点。 图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速1—2月，主要产品中，微型计算机设备产量4700万台，同比增长7.2%；手机产量2.17亿台，同比下降6.1%，其中智能手机产量1.62亿台，同比下降6.8%；集成电路产量767亿块，同比增长4.4%。二、出口持续回升1—2月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长5.9%，较2024年提高3.7个百分点。 图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，1—2月，我国出口笔记本电脑2223万台，同比增长16.5%；出口手机1.09亿台，同比下降11.7%；出口集成电路473亿个，同比增长20.1%。三、效益有所下滑1—2月，规模以上电子信息制造业实现营业收入2.32万亿元，同比增长9.2%；营业成本2.06万亿元，同比增长9.6%；实现利润总额387亿元，同比下降9.4%；营业收入利润率为1.67%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资增速小幅回落1—2月，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.6%，较2024年回...
发布时间 :  2025 - 04 - 01
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2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元
2025年半导体硅部件市场预计增长至8亿美元
根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测，2025年半导体硅零部件的收入将增长，达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长，使新系统零件销售增长8%，替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示，预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率（CAGR）增长，2027年收入预计将达到9.4亿美元。尽管2024年的增长有限，但提高半导体制造产量和效率的努力推动了市场发展，对高纯度硅组件的需求依然强劲。先进半导体制造设备的需求和持续的技术升级将继续推动市场发展，即使在宏观经济不确定性依然存在的情况下。公司预计也将从晶圆厂扩建和老化系统中日益增长的替换零件需求中受益。然而，地缘政治紧张局势，尤其是持续的中美贸易冲突，预计会对硅零件市场构成挑战。新的出口限制和关税导致成本增加和供应链中断，中国也对关键材料实施了管控。这些地缘政治风险凸显了公司多样化供应链和确保替代材料来源以维持未来几年生产稳定性的必要性。  来源：集微网
发布时间 :  2025 - 03 - 24
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黄仁勋：AI芯片一年一迭代，2028算力暴增900倍
黄仁勋：AI芯片一年一迭代，2028算力暴增900倍
在3月19日召开的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋以“AI 工厂”为核心叙事，首次完整披露了2025至2028年的芯片路线图——通过硬件性能跃迁、软件生态闭环及物理AI场景渗透三大战略，勾勒出英伟达从“算力供应商”向“全栈生态主导者”的进化路径。一、硬件矩阵：一年一迭代，构建算力 “金字塔”英伟达延续 “科学家命名法”，以“Blackwell Ultra（2025）—Rubin（2026-2027）—Feynman（2028）”形成三代芯片矩阵，性能呈指数级跃升：1.Blackwell Ultra：量产即巅峰基于台积电4NP工艺的GB300系列已全面量产，单卡FP4算力达15 PetaFLOPS，搭载288GB HBM3E显存，推理速度较上一代Hopper架构提升11倍。机架级方案GB300 NVL72集成72颗GPU，支持液冷技术，推理性能突破每秒 1000 tokens（H100的10倍），已获亚马逊AWS、微软 Azure等四大云厂商360万片订单，占据全球超算市场70%份额。2.Rubin系列：性能跃迁900倍（1）2026年下半年推出Rubin NVL144，采用NVLink 144互联技术与HBM4内存，性能达Hopper架构的900倍，带宽提升2倍；（2）2027年升级至Rubin Ultra NVL576，搭载HBM4e内存，算力较Blackwell Ul...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片，巩固AI内存市场领导地位
SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片，巩固AI内存市场领导地位
据报道，半导体行业迎来重大进展。韩国存储巨头SK海力士宣布，将独家为英伟达新一代Blackwell Ultra架构芯片提供第五代12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一合作进一步拉大了SK海力士与三星电子、美光科技等竞争对手的技术差距，并巩固其在高端AI内存市场的领先地位。技术优势与性能突破SK海力士的12层HBM3E芯片于2024年9月全球率先量产，单颗最大容量达36GB，运行速度高达9.6Gbps。在配备四个HBM的GPU上运行“Llama 3 70B”大语言模型时，每秒可读取35次700亿个参数，展现了其卓越的数据处理能力。与竞争对手的8层产品相比，SK海力士的12层堆叠设计不仅容量提升50%，还通过优化封装工艺（如Advanced MR-MUF技术）降低了功耗和散热压力。市场影响与竞争格局此次独家供应协议标志着英伟达对SK海力士技术的高度认可。此前，SK海力士已与英伟达达成紧密合作，例如2024年11月，英伟达CEO黄仁勋要求其提前六个月供应下一代HBM4芯片。而三星电子虽在2025年2月获得英伟达8层HBM3E的供应批准，但在堆叠层数和性能上仍落后于SK海力士。美光科技虽计划量产12层HBM3E，但未进入英伟达当前供应链，其重点转向2026年HBM4的量产。未来布局：HBM4加速推进SK海力士的技术领先不仅限于HBM3E。2025年3月19日，该公司宣布已向客户提供12层HB...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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EDA大收购！华大九天拟购买芯和控股权！
EDA大收购！华大九天拟购买芯和控股权！
3月17日，国内EDA龙头华大九天发布公告称，拟收购EDA企业芯和半导体，收购事项正在筹划，可能通过发行股份及支付现金等方式购买其资产。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商，在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等应用领域，为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。当前，半导体行业正向设计与制造协同优化（DTCO）、系统与制造协同优化（STCO）转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级优化转型，不仅重塑自身业务版图，也深刻影响EDA产业链的格局。如2024年1月，新思科技宣布收购全球工业仿真软件供应商Ansys公司。华大九天收购芯和半导体，将在补齐短板的同时构建从芯片到系统级的完整解决方案，加快实现EDA全流程工具系统。业内人士分析称，华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性，整合后可以构建一系列从芯片到系统级的解决方案，包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。通过整合芯和半导体的产品和业务，可以大幅拓展华大九天可触及的市场规模，迅速扩大客户群体，实现公司业务的可持续性增长。...
发布时间 :  2025 - 03 - 19
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