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  • 据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争,但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对,因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此,世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易,并对其进行严格的审查,尽管据参与审查过程的人士称,FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨,这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番,达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对,他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者,在这个行业中,Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是,他们将成立一家独立企业,对外授权Arm的芯片设计,并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称,英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方,该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说,这...
    发布时间 :  2021 - 12 - 09
  • IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式,某一年的第一季度和前一年的第四季度(1Q/4Q)成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”,因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长,而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方向和同比强度。例如,2017年1Q/4Q增长0%,半导体市场年增长率为25%,而2011年1Q/4Q增长1%,但全年半导体市场增长率仅为1%,区别在于1Q/4Q变化为与上年1Q/4Q变化相比,即同比增长非常关键。剔除1985年和2001年半导体行业严重衰退之后的几年,IC Insights认为,1Q/4Q环比的季度IC市场变化也是未来年度半导体市场变化方向和强度的良好指标。该模型之所以能很好地反映半导体产业年增长率的方向,在于半导体市场本身的季节性。鉴于半导体行业典型的季度季节性模式,第一季度基本上建立了一个“基础”,未来季度半导体市场增长将建立在此基础之上。总体而言,当某一年的1Q/4Q表现好于上年1Q/4Q的结果时,该年的年增长率可以预期好于上年。当本年度的1Q/4Q表现比上年差时,通常情况相反。从1984年到2020年,1Q/4Q全球半导体市场的平均季节性环比下降为2%。2020年第...
    发布时间 :  2021 - 12 - 08
  • 日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前...
    发布时间 :  2021 - 12 - 08
英飞凌推出CoolGaN™ G5中压晶体管,它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓(GaN)功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能,进一步提升整体系统效率。此外,该集成解决方案还简化了功率级设计,降低了用料成本。  集成肖特基二极管的CoolGaN™ G5晶体管在硬开关应用中,由于GaN器件的有效体二极管电压(VSD)较大,基于GaN的拓扑结构可能产生较高的功率损耗。如果控制器的死区时间较长,那么这种情况就会更加严重,导致效率低于目标值。目前功率器件设计工程师通常需要将外部肖特基二极管与GaN晶体管并联,或者通过控制器缩短死区时间。然而,无论哪种方法都需耗费额外的精力、时间和成本。而英飞凌新推出的 CoolGaN™ G5晶体管是一款集成了肖特基二极管的GaN晶体管,能显著缓解此类问题,适用于服务器和电信中间总线转换器IBC)、DC-DC转换器、USB-C电池充电器的同步整流器、高功率电源(PSU) 和电机驱动等应用场景。英飞凌科技中压GaN产品线副总裁Antoine Jalabert表示:随着GaN技术在功率设计中的应用日益广泛,英飞凌意识到需要不断改进和提升这项技术,才能满足客户不断变化的需求。此次推出的集成了肖特基二极管的CoolGaN™ G5晶体管体现了英飞凌致力于加快以客户为中心的创新步伐,进一步推动宽禁带半导体材料的发展。...
发布时间 :  2025 - 04 - 23
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4月17日,国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进,将为生成式AI、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。HBM4 继续使用垂直堆叠的DRAM芯片,这是HBM系列的标志,但与前身HBM3相比,HBM4带来了许多改进,比如在带宽、效率和设计灵活性方面有了重大进步。它支持 2048-bit接口,传输速度高达 8 Gb/s,可以提供高达 2 TB/s 的总带宽。其中一项关键升级是每个堆栈的独立通道增加了一倍,从HBM3的16个增加到HBM4的32个,现在每个通道都有两个伪通道。这种扩展允许在内存操作中实现更大的访问灵活性和并行性。在电源效率方面,HBM4也取得了显著进展。该标准支持供应商特定的VDDQ(0.7V、0.75V、0.8V或0.9V)和VDDC(1.0V或1.05V)电平,从而有效降低了功耗并提高了能源效率。此外,HBM4接口定义确保了与现有HBM3控制器的向后兼容性,允许在各种应用中实现无缝集成,并支持单个控制器在需要时同时与HBM3和HBM4一起工作。HBM4还结合了定向刷新管理(DRFM)技术,以改进行对row-hammer攻击的缓解效果,并拥有更高的可靠性、可用性和可维护性(RAS)。这一特性对于确保数据的安全性和系统的稳定性至关重要。在容量方面,HBM4还支持4...
发布时间 :  2025 - 04 - 18
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近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。作为3.0µm像素尺寸图像传感器,SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术,集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制,为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像,满足智能汽车感知系统的升级需求。此外,SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求,以高可靠性和高安全性,助力汽车智能化与网联化的加速革新。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 04 - 18
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4月15日,处理器大厂AMD 宣布,其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm(N2)制程工艺完成投片(tape out)的高性能计算(HPC)产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发,而以往则都是由苹果公司的芯片首发。AMD表示,其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器率先采用台积电2nm制程技术,这展现了AMD与台积电在半导体制造领域的强大合作伙伴关系,共同最佳化全新设计构架与领先的制程技术,也同时代表着AMD在数据中心CPU产品蓝图执行上的重大进展。根据预计,Venice将于2026年如期上市。AMD 同时还宣布,其第5代AMD EPYC CPU产品也已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用和验证。AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰表示:“台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴,我们与其研发和制造团队的深度合作,使AMD能够持续推出领先业界的产品,突破高性能计算的极限。做为台积电N2制程以及台积电亚利桑那州Fab 21 晶圆厂的首位HPC客户,充分展现了我们如何紧密合作,共同推动创新并提供先进技术,为未来计算增添动能。”台积电董事长兼总裁魏哲家表示:“很荣幸AMD成为首位使用台积电先进2nm(N2)制程技术,以及在我们亚利桑那州晶圆厂生产的HPC客户。透过合作,我们正在推动显著的技术扩展,为高效能芯片带来更卓越的性能、功...
发布时间 :  2025 - 04 - 16
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2025年4月16日,一则来自美国商务部的监管文件,让英伟达陷入了新的困境。自本周一起,英伟达向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。这一决定犹如一颗重磅炸弹,直接冲击了英伟达的财务预期,公司计划在第一财季计提55亿美元费用,这些费用主要涉及库存、采购承诺及储备相关损失。 H20芯片是英伟达为规避美国2022年AI芯片出口禁令推出的“特供”产品,其互联速度仅为H100芯片的1/15,算力参数被严格限制在出口阈值内。尽管性能受限,2024年该芯片仍创收120 - 150亿美元,占英伟达中国区总营收85%,这得益于字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头在2025年第一季度的集中采购,下单额超160亿美元,占当季全球H20产能70%。美国对H20芯片政策摇摆不定,2025年1月特朗普政府曾计划将其纳入出口管制,后因英伟达CEO黄仁勋与美方沟通,政策松动,以出口许可制度取代全面禁令,这也导致2024年9月中国客户因预期禁令集中囤货,单月订单金额暴涨300%。如今,H20芯片面临挑战。华为昇腾910B芯片在同等价格区间算力密度更高且适配国产AI框架,形成有力竞争;国家发改委拟实施的能效新规要求单位算力功耗降低18%,H20因架构限制难以达标,虽目前占据80%数据中心采购份额,但2026年合约续签率预计不足40%。不过,H20芯片也有亮点,初创企业DeepSeek用其训练出颠...
发布时间 :  2025 - 04 - 16
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