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  • 据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争,但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对,因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此,世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易,并对其进行严格的审查,尽管据参与审查过程的人士称,FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨,这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番,达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对,他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者,在这个行业中,Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是,他们将成立一家独立企业,对外授权Arm的芯片设计,并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称,英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方,该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说,这...
    发布时间 :  2021 - 12 - 09
  • IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式,某一年的第一季度和前一年的第四季度(1Q/4Q)成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”,因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长,而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方向和同比强度。例如,2017年1Q/4Q增长0%,半导体市场年增长率为25%,而2011年1Q/4Q增长1%,但全年半导体市场增长率仅为1%,区别在于1Q/4Q变化为与上年1Q/4Q变化相比,即同比增长非常关键。剔除1985年和2001年半导体行业严重衰退之后的几年,IC Insights认为,1Q/4Q环比的季度IC市场变化也是未来年度半导体市场变化方向和强度的良好指标。该模型之所以能很好地反映半导体产业年增长率的方向,在于半导体市场本身的季节性。鉴于半导体行业典型的季度季节性模式,第一季度基本上建立了一个“基础”,未来季度半导体市场增长将建立在此基础之上。总体而言,当某一年的1Q/4Q表现好于上年1Q/4Q的结果时,该年的年增长率可以预期好于上年。当本年度的1Q/4Q表现比上年差时,通常情况相反。从1984年到2020年,1Q/4Q全球半导体市场的平均季节性环比下降为2%。2020年第...
    发布时间 :  2021 - 12 - 08
  • 日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前...
    发布时间 :  2021 - 12 - 08
在3月19日召开的GTC 2025大会上,英伟达CEO黄仁勋以“AI 工厂”为核心叙事,首次完整披露了2025至2028年的芯片路线图——通过硬件性能跃迁、软件生态闭环及物理AI场景渗透三大战略,勾勒出英伟达从“算力供应商”向“全栈生态主导者”的进化路径。一、硬件矩阵:一年一迭代,构建算力 “金字塔”英伟达延续 “科学家命名法”,以“Blackwell Ultra(2025)—Rubin(2026-2027)—Feynman(2028)”形成三代芯片矩阵,性能呈指数级跃升:1.Blackwell Ultra:量产即巅峰基于台积电4NP工艺的GB300系列已全面量产,单卡FP4算力达15 PetaFLOPS,搭载288GB HBM3E显存,推理速度较上一代Hopper架构提升11倍。机架级方案GB300 NVL72集成72颗GPU,支持液冷技术,推理性能突破每秒 1000 tokens(H100的10倍),已获亚马逊AWS、微软 Azure等四大云厂商360万片订单,占据全球超算市场70%份额。2.Rubin系列:性能跃迁900倍(1)2026年下半年推出Rubin NVL144,采用NVLink 144互联技术与HBM4内存,性能达Hopper架构的900倍,带宽提升2倍;(2)2027年升级至Rubin Ultra NVL576,搭载HBM4e内存,算力较Blackwell Ul...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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据报道,半导体行业迎来重大进展。韩国存储巨头SK海力士宣布,将独家为英伟达新一代Blackwell Ultra架构芯片提供第五代12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一合作进一步拉大了SK海力士与三星电子、美光科技等竞争对手的技术差距,并巩固其在高端AI内存市场的领先地位。技术优势与性能突破SK海力士的12层HBM3E芯片于2024年9月全球率先量产,单颗最大容量达36GB,运行速度高达9.6Gbps。在配备四个HBM的GPU上运行“Llama 3 70B”大语言模型时,每秒可读取35次700亿个参数,展现了其卓越的数据处理能力。与竞争对手的8层产品相比,SK海力士的12层堆叠设计不仅容量提升50%,还通过优化封装工艺(如Advanced MR-MUF技术)降低了功耗和散热压力。市场影响与竞争格局此次独家供应协议标志着英伟达对SK海力士技术的高度认可。此前,SK海力士已与英伟达达成紧密合作,例如2024年11月,英伟达CEO黄仁勋要求其提前六个月供应下一代HBM4芯片。而三星电子虽在2025年2月获得英伟达8层HBM3E的供应批准,但在堆叠层数和性能上仍落后于SK海力士。美光科技虽计划量产12层HBM3E,但未进入英伟达当前供应链,其重点转向2026年HBM4的量产。未来布局:HBM4加速推进SK海力士的技术领先不仅限于HBM3E。2025年3月19日,该公司宣布已向客户提供12层HB...
发布时间 :  2025 - 03 - 20
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3月17日,国内EDA龙头华大九天发布公告称,拟收购EDA企业芯和半导体,收购事项正在筹划,可能通过发行股份及支付现金等方式购买其资产。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一,致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商,在电磁场仿真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整性分析和系统级验证等应用领域,为芯片、封装、模组、互连到整机系统的全产业链客户提供较完整的仿真解决方案。当前,半导体行业正向设计与制造协同优化(DTCO)、系统与制造协同优化(STCO)转变。国际三大EDA巨头纷纷通过战略收购加速向系统级优化转型,不仅重塑自身业务版图,也深刻影响EDA产业链的格局。如2024年1月,新思科技宣布收购全球工业仿真软件供应商Ansys公司。华大九天收购芯和半导体,将在补齐短板的同时构建从芯片到系统级的完整解决方案,加快实现EDA全流程工具系统。业内人士分析称,华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性,整合后可以构建一系列从芯片到系统级的解决方案,包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。通过整合芯和半导体的产品和业务,可以大幅拓展华大九天可触及的市场规模,迅速扩大客户群体,实现公司业务的可持续性增长。...
发布时间 :  2025 - 03 - 19
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3月12日,德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm2的MSPM0C1104微控制器(MCU)芯片(该芯片之前以更大封装推出过),号称是“世界上最小的 MCU”,拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。据介绍,这款微型MCU与黑胡椒片大小相当,使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。德州仪器表示,MSPM0C1104比市场上最紧凑的同类产品还要小38%,且批量购买时每件仅需20美分(当前约1.4元人民币),极具性价比。这款MCU名为MSPM0C1104,该MCU具有16KB 存储器、一个三通道 12bit 模数转换器、六个通用输入/输出引脚,并兼容通用异步接收发送器、串行外设接口(SPI)和集成电路间(I2C)等标准通信接口,使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能,而无需增加电路板尺寸。该MCU是MSPM0 MCU系列100引脚兼容器件的一部分,具有片上模拟外设的可扩展配置以及一系列用于传感和控制应用的计算选项。该系列由德州仪器内部制造。“在耳塞和医用探头等微型系统中,电路板空间是一种稀缺且宝贵的资源,”德州仪器MSP 微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示:“随着世界上最小的MCU的加入,我们的MSPM0 MCU产品组合为我们的日常生活提供更智能、更互联的...
发布时间 :  2025 - 03 - 14
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全球电池和储能领域的领导者宁德时代(CATL)正进一步拓展至半导体领域,近日,宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本(CATL Captial)领投了思朗科技D轮融资,中芯聚源跟投。此次最新投资是已知的宁德时代第三次投资IC设计初创公司,此前宁德时代还直接投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同时,宁德时代通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。资料显示,思朗科技成立于2016年,团队脱胎于中国科学院自动化研究所,创始人王东琳曾任该所所长,是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业。据了解,传统的通信芯片依赖于DSP+ASIC架构,受限于固定的ASIC加速器。思朗科技的UCP芯片基于MaPU架构,采用软ASIC方法,根据计算需求动态调整硬件资源,从而实现超过90%的核心利用率,相比传统固定架构显著提升效率。思朗科技披露,其MaPU芯片在边缘计算场景下,功耗降低40%,计算效率提升超3倍。这些效率提升在AI推理、智能能源管理和电池存储系统的预测维护中尤为重要,能够加速工业AI和能源运营中的实时决策。来源:集微网
发布时间 :  2025 - 03 - 12
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