得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。Graphcore 高管称，名为 Bow 的新型组合芯片，将被率先投放于伦敦的某个地区。在电压低于前身的情况下，Bow 还可运行得更快速（1.85 vs 1.35 GHz），意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16% 。更棒的是，用户无需修改软件，即可获得这些益处。Graphcore 首席技术官兼联合创始人 Simon Knowles 表示：“我们正在进入一个先进封装的时代，通过将多个硅芯片组装在一起，我们得以在其它方面弥补性能增长不断放缓的摩尔定律”。作为比较，英特尔 Foveros 方案选择了将切割后的芯片连接到其它芯片或晶圆上。而台积电的 SoIC WoW 技术，则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起。每个芯片上的铜焊盘在晶圆对齐时匹配，再将两个晶片叠压到一起时让焊盘熔断。我们可将至视作某种冷焊，接着将顶部晶圆削薄到仅数微米，最后将键合晶圆切割成芯片。在 Graphcore 的案例中，其在一块晶圆上填满了该公司的第二代 AI 处理器，拥有 1472 个智能处理单元（IPU）和 900MB 片上缓存。这些处理器已在商业系统中得到应用，并在最近一次 MLPerf 基准测试...
发布时间 :
2022
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03
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08