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  • 台积电欧洲首座12英寸晶圆厂开建，获50亿欧元补贴
    台积电欧洲首座12英寸晶圆厂开建，获50亿欧元补贴
    继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。ESMC由台积电持股70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有10%股份。按照规划，该工厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。在工艺制程方面，ESMC晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET的生产能力。台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最大关键在于，与客户非常近！台积电表示，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。 欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（约 394.81 亿元人民币）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESM...
    发布时间 :  2024 - 08 - 21
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  • AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元
    AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元
    DIGITIMES研究中心6月25日发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。DIGITIMES分析师表示，生成式人工智能（AI）尚处于发展初期，云服务商（CSP）仍积极储备算力，除自研服务器ASIC加速器外，也大量采购高端服务器GPU，以抢占商机。除CSP外，全球大型企业亦积极布局生成式AI服务，这些企业单一订单量虽不多，但数量众多，也将拉升2024年英伟达高端AI服务器出货量。此外，各国政府也积极布局算力基础设施。机构表示，值得注意的是，英伟达数据中心Max GPU竞争力弱于竞品，因此订单量较少，英特尔选择改推Gaudi加速芯片。此外，英伟达中国特供版AI GPU H20，有望取得美国商务部出口许可，预计H20将在中国高端服务器GPU市场占比达97.9%。来源：集微网
    发布时间 :  2024 - 08 - 15
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  • 美国再次升级对华半导体出口管制：既要限制先进技术，又要中国市场
    美国再次升级对华半导体出口管制：既要限制先进技术，又要中国市场
    时隔半年，美国再次修订对华芯片管制条例。最近，美国政府对华芯片出口管制进行了修订和升级，且对此次修订动作定义为“纠正意外的错误，并明确一些条款”。这是美国以国家安全为由阻碍中国芯片制造业发展的努力的一部分。    据了解，新的管制条例将于4月4日正式生效。美国商务部工业与安全局（BIS）发布了实施额外出口管制的新规措施，在不到半年的时间里再次修订了半导体出口管制规则，还增加了对一些笔记本电脑的管控。此次修订的新规则长达166页，不仅涉及AI芯片出口管制，还将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。此外，美国还加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，并对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策。这些措施进一步扩大了2023年10月17日出台的对华芯片限制令。一、具体有哪些变化?具体来看，新的管制条例的更新主要体现在新增和修改两大方面。其中，在新的管制条例中，澳门地区被提及69次。该规定延续2023年10月规则，即相关企业对向澳门地区，或者通过澳门地区向D:5组国家地区的客户出口产品，将会采取“推定拒绝”策略。       *美国出口管制规定提及的国家和地区组别清单       D:5组国家地区是指美国出口管制中的“国家组别清单”，对四组之一的D组对应的第五类管制，本组...
    发布时间 :  2024 - 08 - 15
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再突破！天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
再突破！天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发，是天成半导体发展史上的一个重要里程碑，更是我们迈向新征程的起点。接下来，天成半导体将全力以赴推进大尺寸碳化硅单晶材料的产业化技术，深化研发投入，保持技术领先地位。     来源：天成半导体
发布时间 :  2025 - 07 - 25
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台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术
台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术
7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。魏哲家称，台积电的扩张计划将使台积电在亚利桑那拥有千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。台积电还计划新增两座先进封装厂和一个研发中心，完备AI供应链。完工后，约30%的2nm及更先进制程产能将位于亚利桑那，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。对于台积电日本熊本厂进展，魏哲家指出，位于熊本的第一座特殊技术厂已于2024年底开始量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂建设计划预定于今年稍晚启动，视当地基础设施建设进展而定。在欧洲建厂方面，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，目前正顺利推进在德国德勒斯登建立一座特殊科技厂的计划。运行时间表同样会根据客户需求与市场条件来制定。魏哲家强调，台积电在中国台湾计划在未来数年内建设11座晶圆制造厂及4座先进封装设施。公司正准备在新竹与高雄基地分阶段推动2nm制程的厂房建设，以满足客户在结构性需求上的强劲增长。  来源：集...
发布时间 :  2025 - 07 - 18
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350亿美元！中国批准新思科技收购Ansys
350亿美元！中国批准新思科技收购Ansys
2025 年 7 月 17 日，新思科技（Synopsys）正式宣布已成功完成对 Ansys 的收购，此次交易以 350 亿美元的现金和股票方式达成。这一举措旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新 AI 驱动的产品。此外，为了使得收购Ansys的交易能够获得监管机构的批准，新思科技在2024年5月6日宣布，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。随后，在2024年9月19日，新思科技又宣布，已就将其光学解决方案集团（OSG）出售给领先的设计、仿真和测试解决方案提供商是德科技（Keysight Technologies）。另外，根据2025年7月14日，中国市场监督管理总局批准新思科技收购Ansys附加限制性条款，新思科技需要剥离光学解决方案相关业务（即新思科技整个光学和光子器件仿真业务）以及剥离功耗分析软件有关业务（即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务）。收购完成后，前 Ansys 总裁、首席执行官兼董事会成员 Ajei Gopal，以及前...
发布时间 :  2025 - 07 - 18
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2025年1-5月电子信息制造业运行情况
2025年1-5月电子信息制造业运行情况
1－5月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口增速放缓，效益稳步改善，投资增速回落，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1－5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中，手机产量5.7亿台，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，同比下降2.1%；微型计算机设备产量1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%。二、出口增速放缓1－5月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%，较1－4月回落1.2个百分点。据海关统计，1－5月，我国出口笔记本电脑5395万台，同比下降2.9%；出口手机2.79亿台，同比下降7.7%；出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。三、效益稳步改善1－5月，规模以上电子信息制造业实现营业收入6.49万亿元，同比增长9.4%；营业成本5.7万亿元，同比增长9.4%；实现利润总额2162亿元，同比增长11.9%；营业收入利润率为3.33%，较1－4月提高0.2个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.37万亿元，同比增长6.8%。四、投资增速回落1－5月，电子信息制造业固定资产投资同比增长7%，较1－4月回落2个百分点，比同期工业投资增速低4.6个百分点。五、区...
发布时间 :  2025 - 07 - 11
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传台积电停产氮化镓 晶圆五厂将转做先进封装
传台积电停产氮化镓 晶圆五厂将转做先进封装
市场消息传出，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息，此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。为满足客户订单并优化资源配置，台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了将部分机器设备出售给世界先进外，还将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合，此次传出关闭的晶圆五厂正是整合计划的一部分。据业界了解，台积电在氮化镓领域的月产能约为3至4千片6英寸晶圆，主要客户包括Navitas和碇基等企业，其中Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半甚至更多。随着台积电计划淡出氮化镓市场，Navitas已转向与力积电合作，使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。  来源：中电网
发布时间 :  2025 - 07 - 03
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