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  • 继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。ESMC由台积电持股70%,三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有10%股份。按照规划,该工厂预计将于2024年底开始建设,最早于2027年第四季度开始量产,初期月产能将达到40000片300mm(12英寸)晶圆。在工艺制程方面,ESMC晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点,将具备28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET的生产能力。台积电董事长魏哲家发言表示,ESMC只是踏上欧洲征途的开始!感谢合资伙伴的支持,更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露,一开始并未考虑欧洲设厂,然随着时间推移,对台积电而言,欧洲厂是重要发展进程,选择德累斯顿,最大关键在于,与客户非常近!台积电表示,本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。 欧盟委员会主席冯德莱恩也指出,欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电,她表示相当期待;持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调,这是欧洲的机会,欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后,将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。欧盟委员会表示,已批准一项50亿欧元(约 394.81 亿元人民币)的德国国家援助措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESM...
    发布时间 :  2024 - 08 - 21
  • DIGITIMES研究中心6月25日发布报告指出,2024年全球服务器用GPU(包括存储芯片在内的板卡与子系统)产值将首次突破1000亿美元,达1219亿美元。其中,高端服务器GPU产值比重将超过80%,达1022亿美元,出货量可达482万颗,英伟达将占比92.5%,AMD占比可达7.3%。DIGITIMES分析师表示,生成式人工智能(AI)尚处于发展初期,云服务商(CSP)仍积极储备算力,除自研服务器ASIC加速器外,也大量采购高端服务器GPU,以抢占商机。除CSP外,全球大型企业亦积极布局生成式AI服务,这些企业单一订单量虽不多,但数量众多,也将拉升2024年英伟达高端AI服务器出货量。此外,各国政府也积极布局算力基础设施。机构表示,值得注意的是,英伟达数据中心Max GPU竞争力弱于竞品,因此订单量较少,英特尔选择改推Gaudi加速芯片。此外,英伟达中国特供版AI GPU H20,有望取得美国商务部出口许可,预计H20将在中国高端服务器GPU市场占比达97.9%。来源:集微网
    发布时间 :  2024 - 08 - 15
  • 时隔半年,美国再次修订对华芯片管制条例。最近,美国政府对华芯片出口管制进行了修订和升级,且对此次修订动作定义为“纠正意外的错误,并明确一些条款”。这是美国以国家安全为由阻碍中国芯片制造业发展的努力的一部分。    据了解,新的管制条例将于4月4日正式生效。美国商务部工业与安全局(BIS)发布了实施额外出口管制的新规措施,在不到半年的时间里再次修订了半导体出口管制规则,还增加了对一些笔记本电脑的管控。此次修订的新规则长达166页,不仅涉及AI芯片出口管制,还将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。此外,美国还加入了对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控,并对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策。这些措施进一步扩大了2023年10月17日出台的对华芯片限制令。一、具体有哪些变化?具体来看,新的管制条例的更新主要体现在新增和修改两大方面。其中,在新的管制条例中,澳门地区被提及69次。该规定延续2023年10月规则,即相关企业对向澳门地区,或者通过澳门地区向D:5组国家地区的客户出口产品,将会采取“推定拒绝”策略。       *美国出口管制规定提及的国家和地区组别清单       D:5组国家地区是指美国出口管制中的“国家组别清单”,对四组之一的D组对应的第五类管制,本组...
    发布时间 :  2024 - 08 - 15
2025 年 7 月 17 日,新思科技(Synopsys)正式宣布已成功完成对 Ansys 的收购,此次交易以 350 亿美元的现金和股票方式达成。这一举措旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业,助力开发者快速创新 AI 驱动的产品。此外,为了使得收购Ansys的交易能够获得监管机构的批准,新思科技在2024年5月6日宣布,将打包出售旗下SIG(Software Integrity)业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital,交易金额大约在21亿美元左右。随后,在2024年9月19日,新思科技又宣布,已就将其光学解决方案集团(OSG)出售给领先的设计、仿真和测试解决方案提供商是德科技(Keysight Technologies)。另外,根据2025年7月14日,中国市场监督管理总局批准新思科技收购Ansys附加限制性条款,新思科技需要剥离光学解决方案相关业务(即新思科技整个光学和光子器件仿真业务)以及剥离功耗分析软件有关业务(即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务)。收购完成后,前 Ansys 总裁、首席执行官兼董事会成员 Ajei Gopal,以及前...
发布时间 :  2025 - 07 - 18
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1-5月,我国电子信息制造业生产增长较快,出口增速放缓,效益稳步改善,投资增速回落,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中,手机产量5.7亿台,同比下降6.5%,其中智能手机产量4.5亿台,同比下降2.1%;微型计算机设备产量1.3亿台,同比增长5.5%;集成电路产量1935亿块,同比增长6.8%。二、出口增速放缓1-5月,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%,较1-4月回落1.2个百分点。据海关统计,1-5月,我国出口笔记本电脑5395万台,同比下降2.9%;出口手机2.79亿台,同比下降7.7%;出口集成电路1359亿个,同比增长19.5%。三、效益稳步改善1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入6.49万亿元,同比增长9.4%;营业成本5.7万亿元,同比增长9.4%;实现利润总额2162亿元,同比增长11.9%;营业收入利润率为3.33%,较1-4月提高0.2个百分点。5月份,规模以上电子信息制造业营业收入1.37万亿元,同比增长6.8%。四、投资增速回落1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长7%,较1-4月回落2个百分点,比同期工业投资增速低4.6个百分点。五、区...
发布时间 :  2025 - 07 - 11
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市场消息传出,台积电计划淡出氮化镓市场,晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息,此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整,相关厂房和无尘室设施可直接转用,有助于缩短扩充先进封装产能的时间。台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合,在AI芯片领域建立了强大优势,几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散,WMCM等新一代封装技术需求激增,台积电的CoWoS产能也持续供不应求,促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。为满足客户订单并优化资源配置,台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了将部分机器设备出售给世界先进外,还将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合,此次传出关闭的晶圆五厂正是整合计划的一部分。据业界了解,台积电在氮化镓领域的月产能约为3至4千片6英寸晶圆,主要客户包括Navitas和碇基等企业,其中Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半甚至更多。随着台积电计划淡出氮化镓市场,Navitas已转向与力积电合作,使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 07 - 03
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6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择后,我们决定采取这一战略举措,因为我们相信这将使Wolfspeed在未来处于最佳地位。” 根据其提议,债权人的债务将转换为股权,现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。这些比例意味着股东损失惨重,但高于大多数破产案例的典型水平。该公司希望继续在纽约证券交易所交易,但在一份声明中承认,其可能会“在一段时间内”退市。 Wolfspeed承诺在此过程中不会影响客户和供应商的承诺。作为三角地区最大的雇主之一,Wolfspeed预计将在削减70%的债务(约46亿美元)后于9月底摆脱破产。届时,其新股东将任命新的董事会。 截至3月底,Wolfspeed持有13亿美元现金,对于一家准备根据破产法第11章申请破产保护的企业来说,这是一笔相当大的数目。然而,该公司未来几年将面临超过60亿美元的债务,包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的债务。该公司拒绝了重组明年债务的提...
发布时间 :  2025 - 06 - 24
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据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心;自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡,作为光学矩阵驱动子系统;基于该光子集成芯片系统,首次验证了并行度100的片上光信息交互与计算原型;在50GHz光学主频下,单芯片理论峰值算力2560TOPS,功耗比3.2TOPS/W。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈,提升光计算性能开辟了新途径,为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。  来源:SEMI
发布时间 :  2025 - 06 - 20
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