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  • 三星电子今天宣布,其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可,另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证,这在汽车LED封装行业中尚属首次,进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E(8GB)、GDDR6(8Gb)、UFS 3.1(512GB)、便携式SSD T7(1TB)、microSD EVO Select(128GB)--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证,给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴,为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7(1TB),三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料,以尽量减少产品的碳排放量。三星估计,这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳,相当于1130万棵城市树苗生长...
    发布时间 :  2021 - 11 - 23
  • 据消息人士透露,在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子,内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地,正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦,会见了白宫高级官员,讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施,谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员,并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示,三星电子将在本周公布其代工项目的细节,170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》,三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计,截至今年6月,台积电的全球代工市场占有率为58%,三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂,三星电子为了迎头赶上,积极推进了在美代工投资。业界推测,如果三星的美国新工厂明年初能成功开工,将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。(校对/LL)
    发布时间 :  2021 - 11 - 22
  • 摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。大摩认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所...
    发布时间 :  2021 - 11 - 17
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。作为3.0µm像素尺寸图像传感器,SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术,集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制,为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像,满足智能汽车感知系统的升级需求。此外,SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求,以高可靠性和高安全性,助力汽车智能化与网联化的加速革新。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 04 - 18
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4月15日,处理器大厂AMD 宣布,其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm(N2)制程工艺完成投片(tape out)的高性能计算(HPC)产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发,而以往则都是由苹果公司的芯片首发。AMD表示,其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器率先采用台积电2nm制程技术,这展现了AMD与台积电在半导体制造领域的强大合作伙伴关系,共同最佳化全新设计构架与领先的制程技术,也同时代表着AMD在数据中心CPU产品蓝图执行上的重大进展。根据预计,Venice将于2026年如期上市。AMD 同时还宣布,其第5代AMD EPYC CPU产品也已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用和验证。AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰表示:“台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴,我们与其研发和制造团队的深度合作,使AMD能够持续推出领先业界的产品,突破高性能计算的极限。做为台积电N2制程以及台积电亚利桑那州Fab 21 晶圆厂的首位HPC客户,充分展现了我们如何紧密合作,共同推动创新并提供先进技术,为未来计算增添动能。”台积电董事长兼总裁魏哲家表示:“很荣幸AMD成为首位使用台积电先进2nm(N2)制程技术,以及在我们亚利桑那州晶圆厂生产的HPC客户。透过合作,我们正在推动显著的技术扩展,为高效能芯片带来更卓越的性能、功...
发布时间 :  2025 - 04 - 16
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2025年4月16日,一则来自美国商务部的监管文件,让英伟达陷入了新的困境。自本周一起,英伟达向中国出口H20芯片需申请无限期有效的出口许可。这一决定犹如一颗重磅炸弹,直接冲击了英伟达的财务预期,公司计划在第一财季计提55亿美元费用,这些费用主要涉及库存、采购承诺及储备相关损失。 H20芯片是英伟达为规避美国2022年AI芯片出口禁令推出的“特供”产品,其互联速度仅为H100芯片的1/15,算力参数被严格限制在出口阈值内。尽管性能受限,2024年该芯片仍创收120 - 150亿美元,占英伟达中国区总营收85%,这得益于字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头在2025年第一季度的集中采购,下单额超160亿美元,占当季全球H20产能70%。美国对H20芯片政策摇摆不定,2025年1月特朗普政府曾计划将其纳入出口管制,后因英伟达CEO黄仁勋与美方沟通,政策松动,以出口许可制度取代全面禁令,这也导致2024年9月中国客户因预期禁令集中囤货,单月订单金额暴涨300%。如今,H20芯片面临挑战。华为昇腾910B芯片在同等价格区间算力密度更高且适配国产AI框架,形成有力竞争;国家发改委拟实施的能效新规要求单位算力功耗降低18%,H20因架构限制难以达标,虽目前占据80%数据中心采购份额,但2026年合约续签率预计不足40%。不过,H20芯片也有亮点,初创企业DeepSeek用其训练出颠...
发布时间 :  2025 - 04 - 16
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2025年前2个月,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好,软件业务收入增速平稳,利润总额恢复两位数增长,软件业务出口增速与上年同期持平。  一、总体运行情况软件业务收入增速平稳。前2个月,我国软件业务收入18965亿元,同比增长9.9%。图1 软件业务收入增长情况利润总额恢复两位数增长。前2个月,软件业利润总额2328亿元,同比增长10.7%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口增速略有下降。前2个月,软件业务出口80.3亿美元,同比下降0.3%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳健增长。前2个月,软件产品收入4253亿元,同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元,同比增长6.4%;基础软件产品收入276亿元,同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月,信息技术服务收入12585亿元,同比增长10.3%。其中,云计算大数据服务同比增长8.8%;集成电路设计同比增长13.5%。信息安全产品和服务收入增速小幅上调。前2个月,信息安全产品和服务收入393亿元,同比增长6.8%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前2个月,嵌入式系统软件收入1735亿元,同比增长11.9%。三、分地区运行情况前2个月,东部地区、中部地区、西部地区和东北地区分别同比增长9.8%、10.9%、9.8%和10%。东部地区占全国...
发布时间 :  2025 - 04 - 10
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近日,福建省数据管理局发布通知确定2025年度省数字经济重点项目120个,总投资1420亿元,年度计划投资243亿元。其中,数字产品制造业项目共17个,包括厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)、厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目、厦门天马第6代柔性AM-OLED生产线项目、漳州民翔半导体存储项目、涵江区安特微半导体芯片制造项目、漳平市乔光电子年产30亿片压敏电阻生产扩建项目等。  来源:中电网
发布时间 :  2025 - 04 - 10
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