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  • 截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,投资进度与效果均好于预期,预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺,投资进度总体提前9个月。基金自2014年9月设立以来,华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“基金公司”)严格按照国务院批复方案要求,规范运作,不断探索以市场化手段实现国家战略目标的有效途径,积极开展投资业务创新。继2014年底实现两个项目投资承诺和出资后,2015年至今基本保持每天1亿元承诺和0.8亿元出资,创造了空前的投资进度,有力支撑了产业提升和企业发展。基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。从已投企业来看,基金(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元,按照基金实际出资额计算放大比例为1:5,按照基金实际出资中,中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。从子基金来看,基金所投11支子基金总规模为660亿元,投资项目投融资总额约1700亿元,对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看,累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元,在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。在基金的引导带动下,国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路...
    发布时间 :  2018 - 10 - 23
  • 晋江新闻网10月22日讯 近日,2018年晋江市芯华集成电路人才培训中心秋季周末班正式开班,这已是该中心培养的第5批次集成电路专业人才培训,为产业企业输送了不少人才。  与企业合作办学、跨学科组成集成电路专业班、校企资源互动、提升培训......开始对接晋江集成电路产业发展,不仅仅是芯华培训中心,也是晋江现有的包括晋兴职校、泉州理工学院、福州大学晋江科教园等院校针对产业人才梯队的不同需求。晋江力图在本地构建起集成电路产业发展所需人才的培养体系。  集中优势 办好集成电路专业  日前,记者走访晋兴职校获悉,今年,该校新开设“微电子技术与器件制造”专业,与矽品电子公司合作办学,旨在为企业培养目标人才。该班级成为省内首个中职集成电路产业订单班。 “前期我们和矽品公司进行多次沟通交流,并达成协议,共建这么一个微电子技术与器件制造专业。”晋兴职校副校长洪妈愿告诉记者,“矽品公司在晋江投入建设这么大的厂区,在投产后,对人才的需求非常大。培养这一批学生,他们毕业之后正好可以投入企业生产中。”  据了解,该专业是在晋兴职校原有智能制造专业群的基础上,根据集成电路产业发展所需人才的方向,与矽品共同论证,拓展出来的一个全新专业,首次办班就招收了近40名学生。 “矽品公司的相关技术人员实地考察了我们的教学设备、实训情况和环境,对我们学校智能制造专业比较认可。而且,在前期的招聘中,我们也有部分学生通过他们...
    发布时间 :  2018 - 10 - 22
  • “这可能是目前世界上最先进的芯片之一了。”听到比利时微电子研究中心(IMEC)负责人的介绍,李克强接过递到他手中的一片黑胶唱片大小的芯片,摘下眼镜,近距离端详了许久,问了四五个问题。当地时间10月18日上午,李克强总理在访问比利时并在此出席亚欧首脑会议间隙,专门抽出时间,从布鲁塞尔驱车半小时来到鲁汶市,在比利时副首相兼经济大臣皮特斯陪同下参观了这家微电子研究中心。研究中心总裁卢克对李克强介绍,该中心通过精密光刻技术不断缩短芯片上电路与电路之间的距离,提高通信效率和运算速度,目前已经生产出3纳米的芯片,迄今为止是世界最高水平。据悉,这项技术的应用将会改变整个电脑的运作方式,为人工智能等研究奠定基础,也将使癌症和帕金森病等重大疾病的介入治疗、自动驾驶、智慧城市等民生领域发生革命性变化。走进该中心实验室,李克强详细了解高精度纳米芯片的投产时限、能效和在民生领域应用等情况,问得十分仔细。成立于1984年的比利时微电子研究中心,拥有来自全球近80个国家的4000名研究人员,是世界领先的纳米电子和数字技术领域研发和创新中心,与美国的英特尔、IBM并称为全球微电子领域“3I”。“我们和世界很多顶级公司都开展合作,包括英特尔、三星、TSMC、高通、ARM等,中国的一些公司也是我们的合作伙伴。”机构负责人介绍,“我们与各国合作伙伴共同努力,推动全世界更好实现互联互通和可持续发展。”李克强说,我在3年...
    发布时间 :  2018 - 10 - 19
7月20日,《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》发布。该规划提出,将在重点前沿领域探索布局、长期支持,力争在理论、方法、工具、系统等方面取得变革性、颠覆性突破,全面增强人工智能原始创新能力。规划还提到前瞻布局新一代人工智能重大科技项目,到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平,人工智能核心产业规模超过1万亿元,带动相关产业规模超过10万亿元。那么,谁将率先分享10万亿蛋糕?原创型技术企业领跑人工智能基础算法和理论研究是我国人工智能领域的短板,尤其缺少重大原创成果。与起步较早的美国相比,我国在基础理论、核心算法以及关键设备、高端芯片、重大产品与系统、基础材料、元器件、软件与接口等方面差距较大。科研机构和企业尚未形成具有国际影响力的生态圈和产业链,缺乏系统的超前研发布局;人工智能尖端人才远远不能满足需求;适应人工智能发展的基础设施、政策法规、标准体系亟待完善。但这一局面正在逐渐发生变化。2016年以来,越来越多的中国企业投入到AI领域的研究和探索中,在政府支持下,除了BAT等传统互联网巨头,一批在人脸识别、行为识别、大数据等细分领域拥有突出研发能力的企业也组建了人工智能实验室。像超多维这样以原创技术为核心的企业,成为了国内人工智能的领跑人。核心技术的原创能力是中国科技公司走向世界的最重要一环。在规划中,第一步是到2020年人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步。初...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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新华网福州7月8日电(王雄)7月8日,2017年全国示范性微电子学院建设工作推进会在福建晋江市召开,北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、福州大学等国内26所支持(筹备)建设示范性微电子学院的高校齐聚晋江,共同推进集成电路领域人才培养与地方产业发展需求深度融合。示范性微电子学院是经国家确认的我国最优秀的集成电路人才培养基地和来源渠道,于2015年确认公布,共有26所。目前,福州大学作为福建省唯一一所示范性微电子学院建设高校,正与晋江市政府、福建省电子信息(集团)有限责任公司,按照“校政企”办学模式共建示范性微电子学院。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪表示,中国在集成电路产业上主要依赖进口,与发达国家相比,自主研发能力还比较薄弱。他认为,人才是制约我国微电子产业发展的重大瓶颈,促进高校与企业的紧密结合,培养高级人才实现产业对接,才是解决当下需求的突破口。“此次推进会的举办,为泉州市提供了集聚集成电路高端智慧经验、深化与优质高校资源合作交流的重大机遇。”泉州市副市长吕刚在致辞时说,希望通过此次会议,和与会的高校院所建立常态化的互动交流,能够促成一批集成电路领域的产学研合作项目、人才培养项目落地。同时,借全国之势、聚全球之智,推动泉州集成电路产业发展赢得先机,创造辉煌。记者了解到,去年以来,泉州市和国家集成电路产业投资基金、福建省政府联手设立了安芯产业投资基金,基金目标规模达5...
发布时间 :  2013 - 12 - 11
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7月19日,ASML公布其2017第二季财报。ASML第二季营收净额 (net sales)21亿欧元,毛利率 (gross margin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,至EUV光刻系统未出货订单累积到27台,总值高达28亿欧元。预估 2017第三季营收净额 (net sales) 约为 22 亿欧元,毛利率 (gross margin) 约为 43%。因为市场需求和 第二季的强劲财务表现,ASML 预估 2017 全年营收成长可达 25%。ASML总裁暨执行长Peter Wennink指出 : "ASML今年的主要营收贡献来自内存芯 片客户,尤其在 DRAM 市场需求的驱动下,这部分的营收预估将比去年成长 50%,而来自逻 辑芯片方面的营收也可望成长 15%。除了DUV光刻系统的业务持续成长,在EUV光刻系统部分,未出货订单累积金额在第二季已经累积到28亿欧元,显示不论逻辑芯片和DRAM客户都积极准备将EUV导入芯片量产阶段。"此外,ASML近年来积极推行系统升级业务,该部分的营收贡献可望在今年成长 20%。"综合市场和各业务领域的捷报,我们认为成长动能将延续到 2018 年,"Peter Wennink说。第二季产品重点摘要· 深紫外光 (DUV)光刻: 推出最新浸润式光刻系统 TWINSCAN NXT:2000i,...
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,并在国际市场上获取更多市场份额。集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节,其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩,全年封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。据中国半导体行业协会统计数据显示,截至2016年底,国内集成电路封测行业从业人员共14万人,封测企业89家,年生产能力1464亿块。在业内人士看来,国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”:一方面国家政策全力扶持,上游产业前景巨大,全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产,预计全球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%,未来将持续带来配套封测订单。另一方面,下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制,可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力,同时对高端...
发布时间 :  2013 - 12 - 11
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据国家统计局网站消息,国家统计局有关负责人就国务院批复《中国国民经济核算体系(2016)》(下称2016年核算体系)有关问题答记者问。据介绍,在2002年核算体系的基础上,2016年核算体系主要在基本框架、基本概念和核算范围、基本分类、基本核算指标以及基本核算方法等五个方面进行了系统修订。  据悉,针对经济发展出现的新情况、新变化,以及联合国等五大国际组织联合颁布的新的国民经济核算国际标准——《国民账户体系2008》(即2008年SNA)的建议,2016年核算体系引入了一些新的概念,拓展了部分核算范围。引入了“知识产权产品”概念,取消了原有的“无形生产资产”的概念;扩展了资产范围,将知识产权产品等纳入非金融资产的核算范围。这一举措无疑将加速知识产权产品纳入国民经济核算的进程。  参照2008年SNA,结合我国分类标准的发展变化,2016年核算体系调整和细化了一些基本分类。其中,调整细化了非金融资产分类,引入了知识产权产品等类别。此外,根据2008年SNA,结合我国社会主义市场经济发展出现的新情况和新变化,2016年核算体系修订了一些重要的国民经济核算指标的定义和口径范围。其中,修订了“资本形成总额”指标,包含了研究和开发、娱乐文学艺术品原件等知识产权产品。
发布时间 :  2017 - 07 - 26
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