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  • 加快推进分拆上市 比亚迪半导体再引入小米等30位战投
    加快推进分拆上市 比亚迪半导体再引入小米等30位战投
    6月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 阵容强大公告显示，比亚迪半导体此次引入的战略投资者达到30家，包括爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙）、苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳华强实业股份有限公司、深圳市伯翰视芯半导体合伙企业（有限合伙）等。本轮投资者出资情况及持股情况根据公告，本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，拟向比亚迪半导体合计增资人民币约8亿元，其中人民币3,202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加人民币3,202.107724万元，本公司持有比亚迪半导体72.301481%股权，比亚迪半导体仍纳入本公司合并报表范围。比亚迪称，自2020年5月27日公司发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》以来，比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来比亚迪半导体的业务资源整合及合作，比亚迪半导体拟继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、...
    发布时间 :  2020 - 06 - 16
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  • 2020年第二季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排序
    2020年第二季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排序
    据拓墣产研院报道，2020年第一季度世界集成电路晶圆代工订单未出现大幅缩减，第二季度由于客户扩大产品的同时，也导入疫情衍生的新兴应用产品，在2020年第二季度晶圆代工营收入同比增长23.1%。前十大企业营收额占到代工总收入的96.4%。 从上表中可以看出，中国台湾地区4家企业成长率最为亮眼： 台积电仍居龙头老大地位不可动摇，在第二季度营收入同比增长30.4%，占到总代工值的51.5%。主要受益于5G手机AP、HPC和远程办公及教育的CPU、GPU需求的推升。 联电同比成长23.9%，占到总值的7.3%，受益于驱动IC和疫情带来的相关产品需求。 力积电（力晶）同比大涨71%，主要受益于CIS需求的注入（IP、CAM、中低端像素手机CIS芯片、安防监控相关低端CIS等）市场需求。 世界先进同比增长18.9%，主要受力于大尺寸面板DDIC中国大陆客户需求的增多，PMIC部分则由服务器、数据中心需求带动。 中国大陆的中芯国际则由NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆，以及PMIC、指纹识别与部分通用MCU等8英寸晶圆代工需求支撑，在第二季度同比成长19.0%，占比为4.8%。 韩国三星半导体受惠于高通7纳米系列中5G芯片客户需求稳定，在CIS、DDIC等则在5G手机系列中渗透率增加扩大供给，在扩充EUV产线中，扩展移...
    发布时间 :  2020 - 06 - 16
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  • 四强联手 长三角支持长鑫12英寸存储器基地项目建设
    四强联手 长三角支持长鑫12英寸存储器基地项目建设
    6月6日，在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。据新民晚报报道，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。据官网介绍，长鑫存储于2016年5月在安徽合肥成立，是一家一体化存储器制造商，专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。此次与长鑫存储签约的公司，各自在集成电路领域均有着举足轻重的地位。其中，苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司，成立于1993年，是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂，公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品，应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)、LED、IC等相关电子行业，与国内大部分相关厂商保持业务联系。苏州瑞红先后承担过国家“85公关”项目、科技部创新基金项目、“863”重大专项，国家级重大专项02项目等，拥有数项国家发明专利和高新技术产品，是江苏省高新技术企业。宁波江丰电子是国内知名的电子靶材公司，成立于2008年，主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝...
    发布时间 :  2020 - 06 - 09
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SEMI：全球半导体设备一季度销售情况
SEMI：全球半导体设备一季度销售情况
SEMI（国际半导体产业协会）6月3日发布《全球半导体设备市场统计》报告，报告指出2020年第一季度，全球半导体制造设备销售额为155.7亿美元，同比增长13%，环比减少13%。 SEMI公布的数据显示，中国台湾仍是SEMI统计的所有地区中，单季半导体制造设备出货的第一名，今年第一季设备出货金额为40.2亿美元，但较去年第四季大幅下滑达35%，仍较去年同期小幅成长约6%。 居第二名的中国大陆市场，今年第一季半导体制造设备的出货金额为35亿美元，也较上季下滑18%，但比去年同期仍大幅成长48%，中国市场在半导体仍在成长趋势中，透过设备出货的成长力道来仍相对明显。 第三名是韩国，今年第一季出货金额为33.6亿美元，较上季大幅成长46%，也较去年同期成长16%，是全球主要的半导体制造设备出货中，唯一呈现双成长的地区。 文章来源：集成电路园地版权归原作者所有，如涉及版权问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 06 - 04
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知识产权维权援助服务实现全国整合
知识产权维权援助服务实现全国整合
自4月26日正式上线以来，中国知识产权维权援助线上服务平台网站访问量累计达6.37万次。依托该全国统一平台，全国知识产权维权援助机构将为权利人、社会公众提供优质高效服务，有助于解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。     　近年来，为贯彻落实党中央、国务院关于强化知识产权保护的决策部署，更好地服务社会公众和创新主体的知识产权保护需求，推进“互联网+”知识产权保护，国家知识产权局不断推进知识产权维权援助工作，全国已布局建设知识产权保护中心33家，此外，20家快速维权中心、76家维权援助中心都可以提供维权援助服务。各地方加强知识产权维权援助分中心、工作站建设，推进服务体系向基层延伸。目前，全国各地已建设918家维权援助分中心和工作站，覆盖全国大部分地区。为整合全国知识产权维权援助资源，今年4月26日，在国家知识产权局“云开放日”活动上，全国统一的知识产权维权援助对外服务窗口和管理平台正式上线。     　该平台包括门户网站和微信公众号（www.ipwq.cn；中国知识产权维权援助）。权利人和社会公众可以登录平台查询各地方知识产权维权援助机构的名录和联系方式，线上填写维权援助申请事项，选择受理机构，及时查询维权结果，也可通过平台了解各地知识产权维权援助政策、工作动态、典型案例、维权知识等。自上线以来，平台新收到16项维...
发布时间 :  2020 - 06 - 04
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这四张芯片“成绩单”透露了哪些信息？
这四张芯片“成绩单”透露了哪些信息？
2020年已经过去5个月了，在这段时间里，全球半导体业发生了不少事情，特别是突如其来的新冠肺炎疫情（Covid-19），给本已回暖的半导体业蒙上了一层阴影。而在不同因素的影响下，全球不同国家和地区的半导体市场，特别是芯片元器件的销售情况则呈现出了不同的状况和特点，值得研究一下。由于刚进入6月，5月的芯片元器件销售情况统计数据还没有出来，而在3月初，美国半导体行业协会（SIA）和WSTS给出了1月份全球各主要市场的芯片销售情况，在接下来的4月初、5月初，以及6月初（也就是昨天），2月，3月和4月的数据也都统计出来了。下面先分别看一下今年前4个月各个国家和地区的芯片销售情况。1月：全球芯片市场开局尚可 延续2019年底全球市场的回暖态势，而且Covid-19在一月还没有爆发。2020年1月，全球芯片市场同比基本持平，不过，总体来看，全球半导体市场在2020年的开端还算不错，近一年多来首次出现了同比正增长的地区，主要是美国和中国，如下图所示。图1（来源：SIA / WSTS）从图1可以看出，今年1月份全球芯片市场规模为353.9亿美元，比2019年12月环比下降2.2％，较2019年1月同比下降0.3％。中国和美洲的同比增长几乎完全弥补了欧洲、日本和亚太地区（不包括日本和中国）5％的市场下滑。特别是在中国市场，可以很明显地看到恢复增长的迹象，该市场在1月份的平均销售额为122....
发布时间 :  2020 - 06 - 03
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台湾半导体实力
台湾半导体实力
中国台湾半导体以代工业务而闻名于行业，从市场地位中看，全球数一数二的晶圆代工和封装测试企业都起源于中国台湾。若抛开这层光环，中国台湾半导体产业中还有哪些势力不容市场小觑？根据2020年《麦克林报告2020年3月更新》报告显示，在2019年当中，中国台湾IC设计产值在全世界占17%，位居第四位。由此可以看出，中国台湾在IC设计方面也拥有着比较瞩目的成绩。 而笔者特意从手机芯片、IP、SSD主控、设计服务、蓝牙/wifi芯片甚至化合物半导体代工等多个角度呈现中国台湾半导体的实力。需要说明的是，由于笔者了解有限，本文体现的仅是中国台湾半导体的一部分实力，并不代表全部。  手机芯片&电视芯片市场 越来越多的功能被塞进手机当中，手机芯片在这当中发挥了巨大的作用，因此，新款手机芯片的发布总是备受业界的关注。联发科就是这个领域的重量级玩家之一。 联发科技股份有限公司在1997年5月成立于新竹科学工业园区，是联华电子自多媒体部门分出来的子公司。由于手机市场的需求量增大，联发科紧随市场步伐在2011年率先推出了基于安卓平台的MT6573处理器。至此，联发科逐渐的成为了亚洲的芯片巨头，并跻身全球十大IC设计公司。 联发科的手机芯片在中低端手机中应用广泛，但伴随着手机市场正在向5G方向发展，新一轮的变革也为联发科带来了突破的契机。近两年...
发布时间 :  2020 - 06 - 02
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日本半导体设备出货“大起大落”的背后
日本半导体设备出货“大起大落”的背后
半导体设备市场，处于整个半导体产业链的上游。无论是IDM，Fabless，还是Foundry，芯片元器件都要通过工厂制造才能体现出其现实价值和市场需求情况，而无论是制造，还是封测，都必须依赖相应的半导体设备。因此，半导体设备市场的出货和销售额，能够很客观地反映出芯片元器件市场的景气程度，泡沫较少，具有很高的参考价值。而从刚刚过去的4月份来看，以日本和美国为代表的全球半导体设备出货量都很乐观，总体来看，延续着2019 下半年以来的复苏势头。据日本半导体制造装置协会(SEAJ)初步统计，今年4月，日本半导体设备销售额较去年同期大增16.4%，连续第5个月增长，创17个月来最大增幅、销售额创19个月来(2018年9月以来)新高。2020年1-4月间，日本半导体设备累计销售额较去年同期增长9.6%。SEAJ在今年1月公布的预测报告指出，因期待存储器厂商的投资将回温，预估2020年度(2020年4月-2021年3月)日制半导体设备销售额将年增8.0%，至2兆2,311亿日元、优于前次(2019年7月)预估的2兆2,079亿日元；2021年度有望重回两位数增长，预估将年增12.0%，至2兆4,988亿日元、优于前次预估的2兆3,712亿日元。2018年度-2021年度的年均复合成长率(CAGR)预估为3.6%、高于前次预估的1.8%。可见，进入2020年以来，日本的半导体设备出货非常喜人，且看...
发布时间 :  2020 - 05 - 28
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