论坛现场（新华网发 林楷煜 摄）

　　新华网福州7月21日电（王雄）7月20日，2017（第十五届）中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛（简称CCIC）在晋江举行。来自集成电路和通信领域近300位专家与企业代表围绕新型存储器、高性能处理器、MEMS传感器、5G通信、信息安全、智能硬件与可穿戴技术展开探讨，共商集成电路（简称IC）产业发展大计。

　　中国通信学会集成电路专委会主任委员刘迪军主持了高峰论坛。他表示，2017年是我国“十三五”规划深入实施之年，也是全面推动“中国制造2025”初见成效的关键之年。启动实施网络信息核心技术和设备攻坚工程，加快落实《国家集成电路产业推进纲要》，强化关键技术协同创新，突破高端存储设备、新一代移动通信设备与系统、智能传感、虚拟现实、新型显示等新技术，是当下我国信息通信产业特别是集成电路产业的重点。

　　会上，中国科学院院士刘明分享了存储器技术发展态势和机遇。在她看来，随着智能移动设备对低功耗、存储需求的不断增加，DRAM 与NAND 快闪存储产品将得到快速增长，因此要把握好这个难得的机遇。未来，晋江可利用物联网快速发展的机遇，与集成电路产业相结合，共促发展。

　　记者了解到，晋江正在规划建设福建首个集成电路产业园，占地规模1.7万亩。晋江进军集成电路产业仅一年，以晋华存储器项目为龙头，矽品、芝奇等10多个关联项目相继落地，总投资超过600亿元。从无到有、从小到大，一个涵盖设计 、制造、封装测试、材料装备、终端应用的全产业链初具雏形。

　　“中国集成电路产业已经进入‘黄金十年’，晋江正主动融入国家重大战略布局，全力打造全球重要的内存生产基地。“晋江市长张文贤表示，本次活动对推动晋江以高科技产业带动传统产业升级，促进智能穿戴的创新发展，构建集成电路、通信网络、系统整机的完整产业链具有积极意义。

　　在20日下午的技术论坛上，中国可穿戴产业推进联盟秘书长吴凯主持了“加快半导体产业发展，推动智能穿戴物联网产业全面升级”圆桌论坛，相关专家和鞋服企业围绕可穿戴产品在跨界融合的过程中需要注意的问题、发展商业模式、以及如何产业布局等问题展开了探讨。目前，晋江的传统优势产业正在寻求技术转型升级，智能鞋服将面临历史性机遇，巨大市场等待芯片企业去开发，这或将是集成电路与智能硬件公司的下一片蓝海。

　　本次活动由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，由《中国集成电路》杂志社、上海芯媒会务服务有限公司、福建省集成电路产业园区开发建设有限公司、晋江市集成电路科技投资有限责任公司共同承办。