3月21日，“新智慧、新生态、新视听”第二十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2018）主题报告会在北京国际会议中心隆重举行，同期“CCBN2018产品创新奖”榜单揭晓并进行了颁奖典礼，公司副总经理张羽女士应邀出席。瑞斯康达自主研发的iTN8000经过严格的资料审核、初审及复评，最终在参选的150多项产品与技术方案中脱颖而出，荣获CCBN2018产品创新杰出奖。iTN8000平台系统融合了OTN交叉、MPLS-TP，SDH特性于一身，具备高集成度，全业务接入以及灵活的多核心交叉调度能力，一张网络即可满足客户对宽带、专线、无线等多种业务综合承载需求及网络演进需求，全面满足广电对视频直播和点播业务、家庭宽带业务、政企大客户专线业务及无线业务等多种不同业务的综合接入和统一承载需求，并具有良好的性价比，为客户带来经济效益价值。瑞斯康达科技发展股份有限公司作为国内光纤通信接入设备的领军企业，致力于为全球电信运营商、广电运营商及行业专网用户，提供接入层网络解决方案，帮助客户改善收益、提升网络运营效率，降低运营成本，秉承创新思维理念，不断汇聚前瞻科技为促进中国广播影视行业科技进步和创新发展起到了重要的引领和推动作用。
发布时间:
2018
-
03
-
26
浏览次数：41
众所周知，在处理对权利要求书的修改时，如果该修改在字面上与初始申请文件中的措辞有所不同，欧洲专利局的一贯做法是从严处理。无论是积极修改（如新增若干特征以便进一步限定所主张的专利内容），还是消极修改（如加入权利放弃以便排除原主张之专利内容的一部分），欧洲专利局的这种严格做法都同样适用。如果此类修改从文字上看并不以初始申请文件中的措辞为基础，那么不可避免的风险是，欧洲专利局将对新增的内容不予认可。欧洲专利局最高审级机关即扩大上诉委员会（EBA）在其最近的一个裁决中进一步阐明了初始申请文件中不存在的权利放弃在何种条件下可以加入权利要求，而不违反关于新增内容的禁止性规定。具体而言，扩大上诉委员会在其第G1/16号中首先确认了其先前裁决即第G2/10号裁决已经做出的认定。该决定认定，以公开的权利放弃方式对权利要求进行的修改要获得准许，黄金标准要求评估引入权利放弃后权利要求留存的内容是否已经在初始申请文件中明示或默示地、直接或者隐含地公开。另一方面，扩大上诉委员会在其第G1/16号决定中认为，根据定义，上述黄金标准不能适用于未公开的权利放弃。这是因为，根据扩大上诉委员会的表述， “如果权利放弃本身及其所排除的内容均没有在原始提交的申请文件中公开，即未公开的权利放弃被引入在权利要求中，那么，（几乎）必然的结论就是：加入这样一个未公开的权利放弃之后，权利要求留存的内容从字面上几乎不可能被认为已经在...
发布时间:
2018
-
03
-
21
浏览次数：26
3月20日，京东方科技集团股份有限公司与中国工商银行股份有限公司在北京签订《战略合作协议》，中国工商银行总行副行长胡浩、总行金融业务部总经理崔勇，BOE（京东方）董事长王东升、首席执行官陈炎顺等出席签约仪式。5年内，双方将在显示器件、智慧系统和健康服务等领域达成500亿元战略合作，进一步巩固战略性合作伙伴关系，实现双赢。根据协议，中国工商银行将在京东方显示和传感器件、智慧系统、健康服务事业发展过程中提供全方位的金融服务。京东方将为中国工商银行在智能化升级改造、健康管理等领域提供产品和服务，包括智能化升级改造整体解决方案、信息发布系统整体解决方案、无纸化办公会议系统整体解决方案、自助终端与服务解决方案等。近年来，京东方推出金融零售解决方案，已为多家金融机构提供综合化、多渠道、智能化的金融产品和服务，通过银行各类显示屏端口，打造软硬融合的物联网解决方案。京东方是全球领先的物联网技术、产品与服务提供商；中国工商银行拥有优质的客户基础、多元的业务结构和强劲的创新能力。此次双方强强携手，将进一步加速构建物联网金融服务体系，让更多用户体验到智能便捷的产品和服务。
发布时间:
2018
-
03
-
21
浏览次数：23
集成电路产业发展中的投资机遇丁文武，国家集成电路投资基金总裁 结论中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。一、2017年中国集成电路发展情况1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。二、中国发展集成电路产业机遇2.1 高层政策引导：十九大报告：提出要建...
发布时间:
2018
-
03
-
21
浏览次数：28
美商赛灵思昨日发表一款突破性新型产品，名为ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自行调适运算加速平台），其功能大幅超越FPGA的极限，将积极抢进资料中心市场，将与英特尔、英伟达的中央处理器（CPU）、绘图型芯片（GPU）产品直接竞争。赛灵思强调，ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台，能针对各种应用与工作负载需求，从硬件层面进行灵活变化。ACAP能在运行过程中动态调整的自行调适能力，提供CPU与GPU无法比拟的效能和效能功耗比。在巨量资料与人工智能正兴起的时代，ACAP非常适用于加速广泛的各种应用，其中包括视讯转码、资料库、资料压缩、搜寻、人工智能推论、基因组、机器视觉、运算存储以及网络加速等。软硬件开发人员能针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品，代号为“Everest”的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，预计于今年年底投产，明年正式量产出货。赛灵思总裁暨执行长Victor Peng表示，这不仅是颠覆业界的重大技术，更是自发明FPGA以来最重要的工程成就。此革命性的全新架构是赛灵思扩大市场策略的一部份，将帮助公司朝FPGA以外的领域发展，并突破“仅支援硬件开发者”的局限。ACAP产品在资料中心与广大市场的运用，将加速自行调适运算的普及化，进而加快实现智能、联网、自行调适的世界愿景。在AC...
发布时间:
2018
-
03
-
20
浏览次数：31
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（ESC）。凭借这些特性和其他独特功能，该设备将为7纳米、5纳米及更先进的半导体器件刻蚀应用提供比其他同类设备更好的工艺加工能力，和更低的生产成本。（中微第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®）中微 Primo nanova®刻蚀机已获得多家客户订单，设备产品已陆续付运。中微首台Primo nanova®设备已在客户生产线上正常运行，良率稳定。目前公司正在和更多客户合作，进行刻蚀评估。在中微提供了一系列电容耦合等离子体刻蚀设备之后，这一电感耦合等离子体刻蚀新设备大大增强了中微的刻蚀产品线，能涵盖大多数芯片前段的刻蚀应用。 当今芯片制造所采用的新材料、新的器件结构、双重模板以至四重模板工艺和其他新的技术正在推动器件尺度的不断缩小，这使得芯片的制造越来越复杂...
发布时间:
2018
-
03
-
20
浏览次数：30