近日，2019全球人工智能技术大会在南京隆重召开，会议由中国人工智能学会主办，来自国内近20位两院院士以及全球数百位业界代表参加了本次盛会。中兴通讯标准部部长张博山受邀担任深度学习最佳实践分论坛主席，并发表了《AI与5G，迈入智能通信新时代》的主题演讲，与业界专家共同探讨AI与5G融合之路。张博山在演讲中指出，5G和AI的关系可分为三个阶段：第一阶段 5G+AI在这个阶段5G网络为AI提供了强有力的物理支撑，进而催生了AI行业应用的多样性。例如: 5G eMBB为大视频业务提供高带宽基础，5G MEC为视频AI分析提供低时延的边缘计算能力；5G车联网通信为车载单元与道路设备及行人之间的信息交互提供了低时延、高带宽和高可靠的连接。基于这些交互信息，AI加速算法为自动驾驶提供智能决策和相应控制。而5G mMTC为物联网类业务提供海量连接产生海量数据，而数据是人工智能应用最重要的条件之一。此外，5G网络切片等新技术为业务应用提供了可靠的资源和QoS保障。第二阶段 AI in 5G在这个阶段AI进入到网络智能运维层面，成为网络的赋能技术，逐步激发网络的潜能。5G网络基站数量激增、网络解耦、业务多样化、多网络制式并存等因素需要引入AI来实现网络自动化、智能化运营管理，以大幅提高网络使用效率，降低运维成本。第三阶段 AI*5G预计AI会由顶向下深入渗透到5G网络包括物理层在内的各个层面，发生类...
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继出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》之后，近日晋江又出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（以下简称《意见》），继续助力集成电路产业发展。晋江新闻网报道，此次《意见》修改11条政策，涉及投资金额补贴、新落地生产及配套企业租金补助、研究中心实验室等研究机构新购置研发设备投入补助、设计企业流片费用补助、芯片研发IP购买补助、集成电路优秀人才购房就医津补贴等方面，总体上加大力度促进招商引智。其中，人才政策有5点调整，包括人才津补贴、人才一次性配套奖励、人才租房购房补贴、人才子女就学与人才就医。《意见》还充分考虑了集成电路产业发展特点，针对集成电路落地企业无尘车间建设投入资金大的特点，对新落地集成电路生产及配套企业的万级无尘车间按600元/平方米、千级无尘车间按1000元/平方米、百级及以上等级无尘车间按2500元/平方米给予装修补助，每企业补助最高限额500万元。科研鼓励政策方面，《意见》考虑到集成电路在设计研发环节前期投入大的特点，加大了对企业研发环节投入的补助力度。以设计企业的流片环节资金投入补助为例，《意见》对于采用多项目晶圆(MPW)技术的集成电路设计企业，按照直接费用的80%(高校或科研院所按90%)给予补助，相较原有政策提升了10%，同时单一企业年度最高限额从原有的250万元提升到400万元。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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5月26日，2019中国国际大数据产业博览会（以下简称“数博会”）在贵阳隆重开幕。作为全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商，华为连续第五年参加数博会，并通过全面参与数博会开幕式、高端对话、专业论坛及展览会等活动，展示了华为“构建万物互联的智能世界”的宏大愿景。既然领航，即日起航！华为5G不等待！在数博会首日举办的以“5G智联万物，数字慧通未来”为主题的5G高端对话活动中，华为中国地区部总裁鲁勇表示，华为正持续不断地向业界贡献5G专利，全球占比达到20%，共2570件；同时作为全球领先的5G解决方案供应商，已获得全球42个5G商用合同，5G基站发货量超过10万个，引领全球5G规模化商用。华为在5G行业场景中，在电力、制造、农业、医疗、教育、文化等领域也积极展开了探索与尝试，希望可以用5G技术使能行业数字化，与产业链各方共同推动5G产业的繁荣与发展。中国有全球规模最大的4G网络，也将部署全球规模最大的5G网络，如此大的市场空间和网络空间，足够支撑规模的5G场景。我们期待与合作伙伴携手建设共赢的5G产业生态，共同探索百行千业的5G应用。我们将继续艰苦奋斗，把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。既然领航，即日起航。5G华为不等待！华为中国地区部总裁 鲁勇产业联盟重磅成立26日下午，华为携手业界30家合作伙伴，进行了智能视频大数据产业联盟的发布。...
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近日，国家工信部副部长王志军在接受媒体采访时谈及中国芯片产业发展表示，我国集成电路产业自2012年以来，以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺；制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段；存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。不过，王志军也表示，与国际先进水平相比，我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。王志军指出，下一步，我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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作为全球知名的存储器厂商，近日，美光召开了2019年投资者大会，在大会中上，美光展示了DRAM和NAND Flash下一代技术的发展以及规划。据悉，美光的技术研发和Fab制造工厂遍布全球，其中核心技术研发主要集中在美国的爱达荷州（Idaho）基地。Fab工厂分布上，日本主要负责生产DRAM，新加坡主要生产NAND Flash，3D Xpoint工厂则设在美国的犹他州（Utah），中国台湾则负责封装。此外，为了满足汽车市场需求，美光还在美国弗吉尼亚州（Virginia）设立了工厂。最值得关注的是，美光在此次投资者大会上公布了DRAM和NAND Flash的最新技术线路图。DRAM方面，美光将持续推进1Znm DRAM技术，并且还将基于该先进技术推出16Gb LPDDR4。而在1Znm DRAM技术之后，美光还将发展1α、1β、1γ。未来美光DRAM产品研发计划采用EUV技术。美光表示，其拥有从1Znm至1ynm的成熟的技术和成本效益，而多重曝光微影技术是它的战略性优势。目前，DRAM的EUV光刻技术正在进行评估中，准备在合适的时候实现对EUV技术的应用。NAND Flash方面，继96层3D NAND之后，美光计划下一代研发128层3D NAND，采用64+64层的结构。另外，为了在芯片尺寸、连续写入性能、写入功耗方面领先，美光研发128层3D NAND时，将实现从Floating ...
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近日，通信领域2019年度盛会--IEEE国际通信大会在上海召开， 中兴通讯作为最高级别赞助商参会，分享了人工智能与5G深度融合产生的行业聚变，畅想B5G、6G愿景与目标。当前，5G与AI加速融合，二者产生的聚变效应已经初露端倪。基于机器学习的AI技术助力无线网络，可大幅减少网络部署时间， 并实现网络快速自愈，提升网络运维效率。AI可同时实现端到端网络切片能力，全面满足万物互联时代的碎片化业务需求。中兴通讯无线标准与工业关系负责人王欣晖认为，5G+AI才刚刚起步，通过扎实的理论研究与架构实施，这一技术组合将为人类社会带来生产力水平的大幅跃升。5G已来，通讯行业标准专家们已将目光投向B5G和6G，中兴通讯无线标准总工袁弋非博士认为，B5G或6G将提供1Tb / s超快速率，100 Gbps / m2超高密度数据和中兴通讯标准团队在深挖5G商用价值的同时，已经投入B5G及6G技术研究，系统研究6G网络架构、新频谱、新空口以及和人工智能、区块链等技术的结合，并在6G相关的前沿基础材料、器件等领域同样予以关注和布局。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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