人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内，明年5纳米制程进度看来差距将缩小，亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯（GlobalFoundries）、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。台积电去年下半年量产7纳米制程，今年上半年支援极紫外光（EUV）微影技术的7+纳米亦进入量产。台积电5纳米已在第二季进入试产，最快年内就会有第一颗5纳米芯片完成设计定案（tape-out），预估明年下半年5纳米将进入量产。台积电日前正式发表基于7/7+纳米优化的6纳米制程，将在明年底前进入量产，而3纳米正在研发当中，可望在2022年进入量产。三星晶圆代工（Samsung Foundry）去年下半年完成支援EUV微影技术的7纳米产能建置，今年上半年开始替客户投片。另外，三星宣布5纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程已完成开发，近期开始提供客户样品，与7纳米相较，芯片逻辑区域效率提高了25％、功耗降低20％、性能提高10％。而三星...
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（伯克利，加利福尼亚，2019年4月18日）作为云端智能机器人系统的开发和制造商，达闼科技在2019 年度机器人与人工智能大会的TechCrunch 环节上宣布推出XR机器人开发套件(XR RDK)及创新的云端大脑平台，支持在该平台上创建和部署知识技能，从而轻松扩展行业生态系统和市场规模。XR RDK将会在今年晚些时候，与达闼科技的高性能智能服务机器人XR-1同步正式发布，它将为程序员、机器人开发商和最终用户提供一个规范的软件平台和基础架构，让他们可以基于该RDK为XR-1和随后的XR系列机器人开发各种技能。 创新的开发模式（如软硬件一体，应用商店等）曾经为智能手机行业带来过革命，而今天，XR RDK也将在云端智能机器人领域发挥类似的关键作用。它让独立开发者可以创建大量的机器人技能应用，并通过机器人技术市场(Robotic Skill Marketplace)发布这些应用。这些机器人技术应用可以部署到云端大脑，在XR-1以及未来XR系列云端智能机器人上运行。 作为云端智能机器人的生产商和运营商，达闼科技率先创建了一个机器人生态系统。从XR-1开始，独立开发者可以开发、上传和销售面向各种机器人应用和软件。在未来，将会有更多类型的机器人加入到这个生态系统中。XR RDK将主要基于达闼科技的云端大脑HARIX和人型机器人平台XR-1提供。HARIX云端智能机器人大脑和...
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上周，高通在Qualcomm AI Day活动上，公布了其专用AI芯片Cloud AI 100的开发日程，目前预定于2020年正式投入商用。高通作为移动时代的芯片业领军人物，在人工智能时代的动作确实慢了一拍，本文将分析Cloud AI 100芯片对于高通的机会和挑战，以及在系统厂商造芯越来越多的今天传统通用型芯片公司遇到的困境。Cloud AI 100剑指云端市场在高通的官方发布会上，宣布了对于Cloud AI 100的重要信息。首先，该芯片是一块专用于云端推理市场的ASIC专用加速器。该定位类似Google的第一代TPU，也和Nvidia对于T4的定位接近，即在云端专门执行训练好的模型计算，而非用来训练模型。根据高通的数据，Cloud AI 100的峰值算力将达到Snapdragon 820的50倍以上，可达350TOPS。其次，Cloud AI 100将使用TSMC 7nm HPC工艺，这意味着该芯片将直接面向高端市场。高通投入这一块云端推理专用ASIC芯片，主要目的也是不希望错过大数据和人工智能时代的机会。我们都知道，高通时移动通信时代（大约1995-2015的二十年）的绝对霸主，但是当我们的科技进入大数据和人工智能时代时，高通看上去却是缺席了。在移动端遭遇苹果专利战以及华为技术赶超的今天，高通也急需找到其他市场的战略立足点以避免过于依赖移动市场带来的风险，因此高通布局人工智...
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近日，国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》（下称《指南》）。国家知识产权局知识产权保护司（下称保护司）有关负责人表示：“《指南》的制定是对全国知识产权系统多年审查与执法实践经验的提炼与总结，也是落实机构改革赋予国家知识产权局新职能的具体成果，有利于凸显集成电路布图设计作为知识产权类型的重要地位”。维护合法权益 集成电路是一种微型电子器件，广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器等电子产品之中。集成电路是微电子技术的核心，是电子信息技术的基础，对其布图设计的知识产权保护是世界各国知识产权领域比较关注的热点问题。据悉，世界上许多国家都通过单行立法对集成电路布图设计进行了保护，我国也于2001年出台了《集成电路布图设计保护条例》（下称《保护条例》）对集成电路布图设计提供保护。 “自《保护条例》施行以来，我国集成电路布图设计保护工作呈现良好发展态势。”保护司有关负责人表示，近年来，我国集成电路布图设计登记申请数量持续快速增长，截至2018年底，国家知识产权局共收到4431件集成电路布图设计登记申请；统计数据显示，近4年来，我国集成电路布图设计登记申请量年均增长率为24.6%；截至目前，国家知识产权局共办结集成电路布图设计撤销请求案件13件……一个个真实的数字，彰显了社会对集成电路布图设计保护意识的不断增强。 “根据相关工作实践，国家知识产权...
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2019年4月12日，兆易创新·合肥工业大学GD32 MCU联合实验室揭牌仪式于合肥工业大学仪器科学与光电工程学院科技楼报告厅隆重举行。领导致辞参加此次揭牌仪式的有兆易创新MCU事业部总经理邓禹、兆易创新MCU事业部产品市场总监金光一、兆易创新公共关系处资深顾问陈友稼、兆易创新公共关系处合肥总经理李勤、合肥工业大学教务处处长陈翌庆、合肥工业大学就业办主任丁兆罡、合肥工业大学仪器学院党委书记钟军、合肥工业大学仪器学院副院长夏豪杰、合肥工业大学仪器学院党委副书记、副院长黄飞、Arm中国教育计划专员王梦馨、国家芯火计划计划上海基地部长沈国荣、国家芯火计划上海基地资深工程师韩芳、国家级合肥经济技术开发区管理委员会科技局副局长邹春森、以及仪器学院的学生代表等。此次揭牌仪式由仪器学院副院长夏豪杰主持。仪器学院党委书记钟军致欢迎词。钟书记表示合肥工业大学作为老牌的工科院校，一直以来为国家输送无数优质的工科人才，而仪器学院作为合肥工业大学的王牌学院，更是在国家教育部学科排名中位列同类全国第八，钟书记希望通过联合实验室的共建作为纽带实现仪器学院与兆易创新的强强联合，使联合实验室成为同学们创新的良好平台，推动仪器学科建设以及人才的培养工作。兆易创新MCU事业部总经理邓禹对兆易创新创业历史、GD32 MCU作为中国32位通用MCU第一品牌的发展与成就、“兆易创新杯”研电赛和大学计划等内容进行了...
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晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后的首份年报，致股东报告书中，刘德音与魏哲家表示，去年是台积电达成许多里程碑的一年，营收、纯益与每股纯益连续7 年创纪录，也成功量产7 纳米制程，领先其他同业至少1 年，是业界首见最先进的逻辑制程技术。 刘德音与魏哲家指出，7 纳米制程技术去年量产，完成超过40 件客户产品设计定案，预计今年将取得逾100 件新客户产品设计定案；第二代7 纳米制程技术(N7+) 去年8 月进入试产阶段，预计今年量产，将成业界首个商用极紫外光(EUV) 微影制程技术。 5 纳米制程方面，技术开发进度符合预期，预计今年第2 季进入试产，客户产品设计定案计画上半年开始进行，并于明年上半年达成量产目标。此外，3 纳米技术也已进入全面开发阶段。 台积电去年晶圆出货量较年增2.9%，达1080 万片12 吋约当晶圆，其中，28 纳米及以下先进制程技术销售额占整体晶圆销售额的63%，高于2017 年的...
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