中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
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据市场调研机构IC Insights最新统计，2017年全球半导体研发支出总额达到589亿美元，其中前十大半导体公司在研发上共投入359亿美元，比2016年的340亿美元增长6%。英特尔继续高居榜首，而且在研发投入上远超其他公司，2017年研发开支高达131亿美元，占其2017年销售额比例为21.2%，占全球半导体研发投入总资金比例为22%。自2001年以来，英特尔年均研发投入增长8%，但2017年仅增长3%，比其平均增长率低不少。不过，英特尔2017年研发开支仍然超过第二至第四名总和（高通、博通、三星和东芝）。过去20年，英特尔研发销售比显著增加，这是集成电路新技术研发成本水涨船高的明显印证。1995年，英特尔研发销售比只有9.3%，到2000年就增长到16%，2005年研发销售比为14.5%，2010年位16.4%，2015年研发销售比达到24.0%，为其历史最高纪录。自2012年以来，高通已连续6年排名研发开支榜第二，作为全球最大IC设计公司，高通研发销售比一直很高，但2016年，高通研发投入同比减少7%，2017年研发开支继续减少，同比下降4%，研发销售比险守20%。高通在研发投入上减少，也令其榜眼位置受到博通和三星的威胁，这两家公司2017年研发投入分别增长4%和19%，投入金额和高通的差距已经缩小到5000万美元以内。虽然2017年研发开支增长19%，但三星仍然是研发开...
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华为发布全球首款全面屏 MateBook，还送出了颗 P20 的彩蛋 -SHARES 分享到微信 使用微信扫码将网页分享到微信 MateBook 全面屏手机 华为 平板 - -MWC 2018 开幕之际，华为率先举行了新品发布会。这次发布的产品，有自家首款搭载“全面屏”的笔记本电脑 MateBook X Pro，以及平板新品 MediaPad M5。MateBook X ProMateBook X Pro 搭载的是一块 13.9 英寸、3000 X 2000 的 LTPS 触摸屏，像素密度为 260ppi。这块屏幕亮度最高为 450 nits，拥有 100% sRGB 全色域，支持 10 点触控。它实现了 91% 屏占比，整机亮屏后的冲击很强，屏占比相信也是笔记本中最高的。为了照顾这种设计，前置摄像头就移动到了键盘上。摄像头采用弹出式结构，不使用的时候可以隐藏在键盘内部。而且，这个摄像头为独立按键，不会占用其他功能按键。MateBook X Pro 的键盘用上了防泼溅设计，指纹识别和电源按钮整合在同一按键内。机身方面，MateBook X Pro 依然主打轻薄。整机最厚处为 14.6mm，最薄处仅 4.9mm。华为将会推出四种配色的 MateBook X Pro，也会有两种不同风格的皮套供用户选择。常规接口配置方...
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2018年2月12日，重庆市政府与紫光集团签订全面战略合作协议，重庆市政府、紫光集团与华芯投资签订共同推动基础电路产业发展的战略框架协议。根据相关协议，重庆市政府、紫光集团和华芯投资将共同发起设立注册资本达千亿元的国芯集成电路股份有限公司，凝聚地方政府、产业基金、社会资本和核心企业的共同力量，在重庆打造集成电路产业发展高地，全力推动中国集成电路产业发展，全面提升“中国芯”在全球的产业竞争力；同时，紫光集团将在重庆市的大力支持下，投资建设智能安防+人工智能、数字电视与智能终端芯片设计、云服务总部、金融科技、工业4.0智能工厂、集成电路总部基地和高端芯片制造基地等多个项目。项目建成后，将对重庆市集成电路上下游产业产生巨大拉动作用，每年创造销售收入将突破1000亿元规模。中央政治局委员、重庆市委书记陈敏尔，市委副书记、重庆市市长唐良智，市委常委、市政府常务副市长、两江新区党工委书记吴存荣，市委常委、秘书长王赋等领导，与紫光集团董事长赵伟国、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、华芯投资管理有限公司总裁路军、紫光集团联席董事长龙涛、紫光集团联席总裁王慧轩、紫光集团全球执行副总裁兼新华三集团首席执行官于英涛等共同出席签约活动。重庆市副市长李殿勋、紫光集团联席总裁王慧轩、华芯投资总裁路军分别代表各方在协议书上签字。在签约活动前，陈敏尔书记、唐良智市长等领导会见了赵伟国董事长、丁文武总裁和路军总裁...
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全球顶级专业视听盛宴ISE（Integrated Systems Europe）日前在荷兰阿姆斯特丹RAI展览中心圆满落幕。北京集创北方科技股份有限公司携多款行业领先产品惊艳亮相，高智能、高集成、高品质创新产品受到了海外大客户的高度赞誉。此次展会受到极大关注的有ICND2055、ICND2065，这是两款代表了高性能小间距发展方向的PWM产品，体现了高度的智能化特性。ICND2055内置智能gamma转换，可调整gamma值，可进行智能动态节能，并在降EMI方面表现优异。此外，在刷新率与灰度等级、一致性与消隐、显示与拍摄效果方面表现出色。ICND2065则在扫描数方面进一步提高，优于当前市面上PWM IC在P2.5 32扫的效果。它同样可用于COB解决方案，支持64扫的驱动IC能够解决COB产品的PCB设计与成本问题。此外，因LED发光芯片无法进行严格的分光分色，COB产品必须进行亮度色度校正，且校正数据必须存储在模组上。而ICND2065内置flash存储芯片，在校正数据时可直接启用，更换模组时方便进行亮度微调。图1：参展厂商Christie、Lighthouse深入了解ICND2055、ICND2065产品特性。智能模组主控/控制系统FPGA-FHY替代方案ICND6600一亮相就引爆现场，收获众多好评。该款产品通过高集成度的产品整合，既可作为智能模组的主控芯片，也可作为控制系...
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高通下一代中端芯片名叫骁龙670，最近，新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片，用10纳米技术制造，内置一颗Adreno 615 GPU。骁龙670将会替代现有的骁龙660，和660一样，它的CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。不过660有4颗低端内核和4颗高端内核，670不一样，它有2颗高端定制Cortes A-75内核，用Kryo 300 Gol架构搭建；还有6颗低端定制Cortex A-55内核，用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz，高端内核可达2.6GHz。芯片共有三级缓存，包括32KB L1缓存、128KB L2缓存、1024KB L3缓存。和之前曝光的资料不同，新资料显示670不会采用Adreno 620，而是615，标准速度介于430MHz - 650MHz，可以动态推进至700MHz，支持的最高分辨率为2560x1440。图像信号处理器支持双摄像头配置，只是支持的分辨率还不清楚，高通参考设计显示，它支持1300MP+2300MP传感器。什么手机将会安装骁龙670芯片呢？现在还不清楚，高通可能会在本月的MWC上推出新芯片。去年12月，高通发布骁龙845芯片，预计三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和诺基亚8 Sir...
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