6月30日，2019泉州经济年会年度峰会传来捷报，我市信泰（福建）科技有限公司、福建夜光达科技股份有限公司、福建省向兴纺织科技有限公司和伟志股份公司入选泉州“年度十佳高成长性科技企业”，占榜单40%强。据了解，为贯彻落实创新驱动发展战略、加快建设国家自主创新示范区和国家创新型城市，加速培育高成长性科技企业，促进经济转型升级。在面向全市开展2019年度泉州市瞪羚企业培育库入库企业遴选工作的同时，泉州市科技局同步开展了2019年度十佳高成长性科技企业预选工作。72家成长速度快、经济效益好、创新能力强、发展潜力大的企业进入“瞪羚企业培育库”。其中，65家企业申报2019年度十佳高成长性科技企业。此次2019泉州经济年会“年度十佳高成长性科技企业”从这65家企业中遴选，通过指标的量化考核、专家的技术评审评选而出。分别是：福建铁拓机械有限公司、九牧厨卫股份有限公司、福建泉工股份有限公司、信泰（福建）科技有限公司、福建夜光达科技股份有限公司、力达（中国）机电有限公司、福建省向兴纺织科技有限公司、伟志股份公司、福建飞通通讯科技股份有限公司、福建火炬电子科技股份有限公司（排名不分先后）。来源：科技晋江
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新兴的非易失性存储器（eNVM）在CMOS的基础上，拓展了应用范围。在几种选择中，相变存储器，自旋转移转矩随机存取存储器（STT-RAM）、电阻式随机存取存储器（RRAM），以及英特尔的Optane等是主要的新兴存储技术。尽管有COVID-19疫情影响，还有贸易争端，再有，英特尔的Optane DIMM延迟，以及许多其它负面影响因素，但新兴的存储市场仍将在未来十年中显着增长。由Objective Analysis和Coughlin Associates联合发布的最新报告“新兴存储找到了方向”表明，新兴存储技术正在迅速发展，到2030年的总收入将达到360亿美元。这是由两种动力驱动的：首先是当今领先的嵌入式存储技术SRAM和NOR闪存无法有效扩展到28nm以上，因此将被嵌入式磁阻RAM（MRAM）或其他技术取代；第二个因素是采用了英特尔的Optane DIMM，正式称为“ Optane DC持久存储模块”，它有望抢占服务器DRAM市场的大量份额。美光和英特尔推出了3D XPoint存储技术，其使用了一种相变技术，具有很高的耐用性，性能比NAND好得多，尽管它比DRAM慢一些，但密度比DRAM高。这些优点正在影响市场对传统DRAM的需求。英特尔于2017年推出了采用Optane技术（基于3D XPoint）的NVM SSD，并于2019年开始销售Optane DIMM模块。另外，磁性R...
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【2020年6月28日 － 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇，并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道。同时，本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。“自从2002年以来，我们已连续举办了18届中国IC领袖峰会。不忘初心，我们始终致力于推动中国半导体行业的发展，并借此表彰在2019年取得了突出成就的公司、团队和个人。”ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波表示。“我们清晰地意识到，在中美科技冷战和全球新冠疫情的大变局下，中国半导体产业的发展面临诸多挑战。然而，对很多中国本土IC设计公司来说，这些挑战的背后也预示着前所未有的机会。获得中国IC设计成就奖的企业、团队和个人都是成功掌控发展机遇和挑战的姣姣者，我向他们表示祝贺，并期望更多的本土IC设计公司脱颖而出，让中国半导体产业的发展更加健康且丰富多彩。”十八年来，通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查，‘中国IC设计成就奖’一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展，是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。本届颁奖典...
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6月6日，哈工大、哈工程Matlab被禁，看似是美国针对列入实体清单的具体打击措施。实则可能是美国对中国基础工业软件打击的开始，更大范围、更大力度的限制很可能还在后面。 事件发生后，国内又掀起一股对中国基础软件现状和未来的大探讨。专家学者对政策、资本、人才、技术、创新上全面对比了中美差距，发现其实论单项的国家支持上，我们在很多环节上甚至优于美国，但就是无法摆脱基础软件一直受制于人的现状。原因有多种，但是最根本的问题还是集中在软件商用化上：能不能做出来、做出来的好不好用、有没有人用、用的怎么样，能否迭代循环，这是一个非常关键的指标。美国计算机行业的强大，正是基于大量的企业在硬件和软件上几十年的开发、验证、试错、迭代和积累，充分接受市场的检验。这其中的经验和诀窍才构成了美国科技产业长盛不衰的根基。而构筑在软硬件“硬实力”之外的，则是美国强大的知识产权保护的“软实力”。对中国来说，硬件好追赶，难的是软件和生态环境，而被忽视的往往是“知识产权”。为什么？中美第一阶段经贸协定是个“紧箍咒”如果仔细看看中美第一阶段经贸协定的内容，研究其背后美国意图，就会发现，我们今天遇到的华为EDA被禁用、安卓被禁用，Matlab被禁用，以及未来可能更多软件被禁用，或是美国早已规划好遏制中国大棋局中的一子。2020年1月15日，中美第一阶段经贸协定签署，开篇就是知识产权，份量是所有协议中最重的，有关...
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在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示，大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场，中国大陆占比达到28%，仅次于中国台湾。但也需看到，在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装，把握市场机遇，提升在中高端市场的竞争力与国际话语权，推动我国封测产业的高质量、高端化发展。厂商竞相卡位先进封装顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计，2018—2024年，先进封装市场的年复合增长率为8%，预计在2024年达到440亿美元左右，而同一时期，传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。早在2015年，长电科技就获得了苹果的SiP(系统级封装)模组订单。近年来，我国在SiP封装领域取得了一系列成果。长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。通富微电子推出了引脚数分别为8、9、10的SiP封装方案。天水华天已经具备基于FOWLP、FC、WB等互连方式的SiP封装方案。业...
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