近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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12月6日-8日，第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋，智慧交通的引领者”为参展主题，展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案，助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下，中兴通讯紧密结合工作实际，加速推进智慧交通建设，完善科技创新机制，支撑交通现代化建设。本次展会，中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向，从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品，到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品，以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品，呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案，展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线，跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑，展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就；以“技术创新”为主要线索，从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读，呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累；以“实物体验”为互动方式，从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品，近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
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长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.今日联合宣布，就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利，长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。依据专利许可协议，长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可，而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。依据独立的专利采购协议，长鑫存储从Polaris购得了相当数量的DRAM专利。不过，具体此专利许可协议、专利采购协议的交易金额等条款属于商业秘密，不予披露。长鑫存储董事长兼CEO朱一明表示： '长鑫存储将继续通过自主研发，以及与WiLAN等国际伙伴的合作，不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。两份协议标志着，在完善知识产权组合、进一步强化技术战略、保障DRAM业务运营方面，长鑫存储采取了新举措。'WiLAN也盛赞长鑫存储是中国DRAM产业的引领者，两份协议带来的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势，助力持续开发DRAM关键技术。长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动，专业从事DRAM内存的研发、生产和销售，目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产，并通过专用研发线快速迭代研发，结合当前先进设备大幅度改进工艺，开发出了独有的技术体系。根据此前...
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台积电昨（5）日举行供应链管理论坛，在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标：包括5纳米明年上半年量产；明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近；新建的研发中心明年第1季动工，预计2021年完工启用，支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观，外资买盘昨天重新点火，推升股价大涨6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻，今年供应链管理论坛，公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视，动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户，昨天未出席，由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持，感谢所有供应商全力协助，完成重要的壮举，并期待与供应商持续合作，为5纳米做好准备。 王建光表示，台积电将持续扩增7纳米产能，5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求，今年资本支出调高到140亿至150亿美元，明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光（EUV）微影设备，提供晶圆代工服务的晶圆厂，位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
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移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届骁龙技术大会上，除了发表新一代旗舰级骁龙865 5G移动运算平台之外，也在中高端产品领域的骁龙700系列产品线之中，发表了全新的骁龙765移动运算平台。与骁龙865移动运算平台不同的是，骁龙765移动运算平台完全整合了骁龙X52基带芯片，不再采取外挂基带芯片的方式，成为高通旗下第一款整合5G基带芯片的移动运算平台，因此也受到市场上的关注。根据高通表示，骁龙765移动运算平台以三星的7纳米制程所打造，采用高通最新的Kryo 475核心架构，时脉速度最高可达2.3 GHz。另外搭载最先进的高通Adreno 620 GPU，可较前一代产品提升效能达20%，造就顺畅电竞体验、影片渲染等性能。而除了绝佳电池续航力，装置内建人工智能可确保全天使用皆为最高效率、智慧监控电池健康状况与安全性，并确保一切运作更为直觉。骁龙765移动运算平台整合了骁龙X52基带芯片及射频系统，其最高下载速率可达3.7 Gbps，上传速度则是达到1.6 Gbps，可为全球使用者提供强大覆盖率、以及全日电池续航力。另外，骁龙X52基带芯片及射频系统还支援先进技术包括高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技术、宽频封包追踪（Wideband Envelope Tracking）技术，与Signal Boost技术等，因此支援5G所有关键区域与频段，包括5G...
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在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年（ICCAD）上，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出，在全球集成电路环境下滑明显的2019年，中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到，2019年，国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元，预计达到3084.9亿元，与2018年的2577.0亿元相比，同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出，即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷，但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求，本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外，国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先，让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此，半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家，为大家“拨开迷雾，寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业，晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中，也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
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