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  • 苏州高新区报道,9月10日,苏州高新区与矽格股份有限公司举行项目签约仪式。据姑苏晚报指出,矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元,首期出资4500万美元,主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内,营收将达1.8亿元;4年内,营收将达3.6亿元。图片来源:苏州高新区目前,矽格公司已确定将厂房落户在浒墅关经开区,并完成苏州主体矽兴(苏州)集成电路科技有限公司)的登记注册公司,计划9月下旬完成设备进口。据介绍,矽格股份有限公司成立于1996年,总部位于中国台湾新竹,是一家提供半导体封装业务和测试服务的独立供应厂商。现在台湾已开设6座工厂,员工总数达3000多人。矽格董事长黄兴阳先生表示,高新区拥有得天独厚的地理位置和优越的产业配套和营商环境,非常适合发展半导体产业。苏州新厂将成为矽格公司未来发展格局中的重要一环。近年来,高新区将新一代信息技术产业作为区域先导产业。围绕高端半导体、移动互联网、大数据等领域先后引进了一大批重大项目和知名研究机构。现已集聚了长光华芯、国芯科技、中晟宏芯、硅谷数模、山石网科等一批领军型企业,全区新一代信息技术产业产值已超千亿元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 16
  • 9月11日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称“浦东建设”)发布公告称,拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金(有限合伙)(以实际工商注册为准,以下简称“张江科创基金”)。双方公告指出,为支持上海科创中心和张江科学城的建设,发挥国有基石出资人的引导作用,吸引和撬动社会资本共同支持科技创新企业的发展,两公司均拟作为有限合伙人之一,以现金货币方式认缴出资额人民币5亿元,发起设立张江科创基金,资金来源为本公司自有资金。张江科创基金采用有限合伙形式设立,除了张江高科、浦东建设以外,其他有限合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 (有限合伙)以及其他社会资本,募集总规模不超过人民币25.01亿元,将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。基金合伙人及出资情况如下:此外,上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司(筹)拟作为张江科创基金的普通合伙人及管理人,将由张江高科联合上海东鑫恒信投资管理有限公司(以下简称“东鑫恒信”)、浦东建设共同发起设立。该公司注册资本拟为1,000万元,其中张江高科拟出资490万元,东鑫恒信拟出资340万元、浦东建设拟出资170万元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 12
  • 主题为“点亮智慧之光”的2019首届中国工业互联网大赛(China Industrial Internet Contest)于9月正式拉开帷幕,“中国工业互联网大赛”官方网站(www.cii-contest.cn)报名通道已正式开启,参赛选手可登录并提交作品参加大赛。本届工业互联网大赛由工业和信息化部、浙江省人民政府指导,中国工业互联网大赛组委会主办,国家工业信息安全发展研究中心、浙江省经济和信息化厅、杭州市人民政府、中关村信息技术和实体经济融合发展联盟等单位承办,是目前国内首个覆盖网络、平台、安全等工业互联网三大体系的全国性赛事。大赛经过报名、初赛、复赛,将在12月组织决赛决出一、二、三等奖及单项奖获奖团队,届时将在杭州举办颁奖典礼。大赛活动结束后,将持续开展优秀案例总结和成果展示。据悉,本次大赛奖金池将高达500万元。 政产学研多方协作  打造大赛第一品牌习近平总书记指出,“要深入实施工业互联网创新发展战略”。工业互联网是第四次工业革命的关键支撑,通过人、机、物的全面互联,构建起全要素、全产业链、全价值链全面连接的新型工业生产制造和服务体系,是促进传统产业转型升级、实现经济高质量发展的重要驱动,对于推动我国从制造大国向制造强国转变、实现从网络大国向网络强国跃迁,意义重大。2017年,《国务院关于深化“互联网+先进制造业” 发展工业互联网的指导意见》发布;20...
    发布时间 :  2019 - 09 - 12
江苏中企教育科技股份有限公司(以下简称“江苏中企教育”)官微消息显示,5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体人才培养平台”签约仪式在无锡SK海力士集团总部举行。据介绍,江苏省半导体人才培养平台由江苏省工信厅牵头,联合以SK海力士为首的半导体知名企业、江苏省内高校,共同搭建半导体产业人才培养、评价、就业、交流的平台,计划用3年时间为江苏半导体产业培养卓越工程师100名、精英技术骨干人才250名,帮助产业解决高端人才急缺、招人难、用人难的问题,也为省内高校生提供更多的行业实践及就业机会。签约仪式现场,江苏中企教育作为该计划的组织方和运营、实施方,代表省工信厅与SK集团签订了平台打造的合作协议。在培养人才过程中,江苏中企教育将组织半导体企业、高校等各方实现产学研深度融合,形成良好循环的合作关系,最终实现多方的共赢,助力江苏半导体产业的发展。众所周知,中国半导体产业在迅速发展的同时亦面临着巨大的人才缺口,江苏省作为全国半导体产业大省、无锡亦为国家微电子产业南方基地,江苏省是半导体人才最紧缺的地区之一,近年来华虹无锡、SK海力士等重大项目的落户,更是加剧了该省的人才供给紧张情况。为缓解人才紧张,江苏省正通过与半导体企业、高校等合作培养人才。此前SK海力士曾与东南大学、南京大学分别与无锡高新区、签订有关集成电路人才培养合作协议,江苏省工信厅副厅长李强表示,希望通过此...
发布时间 :  2019 - 05 - 16
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2019年5月10日,一年一度的松山湖·中国IC创新高峰论坛如期在东莞举行,本届会议共邀请了超过150位来自IC、终端系统、生态平台、投资及行业机构的企业家出席,共同见证10款国产优秀IC新品的发布,并在现场促成各界的资源对接,达成合作意向。作为国内MEMS传感器设计领域领先企业,矽睿科技CEO孙臻应邀出席本届松山湖·中国IC创新高峰圆桌论坛。矽睿科技市场及应用高级总监范翔在新品推荐会上正式发布“集成6轴IMU及GPS/北斗定位的组合传感器QMI7602”新产品。矽睿科技CEO孙臻在松山湖论坛上发言矽睿科技此次发布的QMI7602芯片,集成了6轴IMU传感器和低功耗GPS/北斗导航,封装尺寸仅为4x4mm2。QMI7602芯片具备高集成度、低功耗的特性,主要面向智能手表及其他可穿戴产品、便携式定位器以及行车记录仪等方面应用。QMI7602技术指标:集成6轴IMU传感器及 GPS、北斗卫星定位导航功能的组合传感器芯片,尺寸4x4mm2 ,62引脚 ,LGA封装。六轴IMU: 集成3轴陀螺仪和3轴加速度计传感器 陀螺仪量程范围:  ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度计量程范围:  ±2 g to ...
发布时间 :  2019 - 05 - 16
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5月11日至12日,由江苏省高级人民法院主办的“最严格保护知识产权 促进创新发展”研讨会在南京举行,最高人民法院党组成员、副院长兼知识产权法庭分党组书记、庭长罗东川出席并讲话。江苏省委常委、省政法委书记王立科,江苏省政府党组成员、副省长马秋林致辞。最高人民法院知识产权法庭分党组副书记、副庭长王闯和部分法官参加会议。罗东川指出,要继续完善知识产权审判体系和审判机制,全面提升司法保护主导作用。要对知识产权法院和知识产权法庭体系建设进行深入研究;要进一步完善技术类知识产权案件统一诉讼证据制度;要在技术类案件审理中探索尝试部分判决以提高审判质效;要健全多元化技术事实查明体系;要积极推动技术类知识产权纠纷的实质性解决,积极引导知识产权行政执法标准向司法标准看齐。罗东川强调,人民法院在审理技术类知识产权案件中,要积极运用裁判规则和方法,加大知识产权严格保护力度。要积极运用诉讼证据制度,依法减轻权利人的举证负担;要以市场价值为指引,不断加大知识产权损害赔偿力度;要探索完善知识产权惩罚性赔偿适用机制,充分发挥法律的震慑力;要积极运用行为保全制度,正确把握行为保全的情形和条件。罗东川提出,要以最高人民法院知识产权法庭成立为重要契机,大力推进审判能力现代化,让司法更好地服务创新。要深刻认识最高法院知识产权法庭的重要意义;要大力加强智能法院建设,充分利用现代技术成果使法院分配正义的方式更加高效,实现正义...
发布时间 :  2019 - 05 - 16
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昨日,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组(以下简称“筹备组”)举行第五次工作会议。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江管委会主任陈志雄主持会议。会上,筹备组各个小组汇报了近期相关工作开展情况,协调部分问题,并就继续加强队伍建设、统一认识、进一步推进工作开展提出要求。泉州半导体高新区晋江管委会常务副主任谢建新传达了泉州市领导干部警示教育大会精神。前一阶段,筹备组各个小组的工作进一步有效推进。如,形成了“周总结、周汇报”制度和筹备组常规例会制度,让队伍内部信息得以“上通下达”,工作开展更加顺畅;“创业之芯”大赛各个分赛区赛事有声有色,让晋江集成电路产业、政策走出去和产业人士“多见面”;加强了党群组织工作,在增强凝聚力的同时,也提升了与园区入驻企业之间的联系;开展晋芯大讲堂三期,邀请行业专家分享,为干部充电。陈志雄主任表示,常规例会制度的实行,做好总结与计划,把一段时间的工作进行自我梳理,上通下达,增强了各工作小组信息互通,提高协同配合、共同推动工作进程的可能,成效也将慢慢呈现,同时,该常态化制度侧重协调解决重、难点问题,让相关事项的解决更快,清除园区建设推进障碍。他强调,筹备组的成员、干部要时刻保持积极的心态,积极应对,克服困难, 用自己的行动展现晋江发展集成电路的决心和面貌,传递正能量,营造有利于发展集成电路的内外舆论氛围。
发布时间 :  2019 - 05 - 15
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中国江苏网报道,5月11日,第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡台湾集成电路设计产业交流论坛召开。多个集成电路及相关产业项目集中签约落户无锡,包括中曦微显示芯片项目、边缘微电子项目、矽杰微电子项目、中电科(无锡)IC产业基金项目等,同时,“国家集成电路设计无锡产业化基地”隆重挂牌。无锡是中国集成电路产业重镇,数据显示,2018年无锡集成电路产业规模达1112.46亿元,仅次于上海,排名全国第二。设计业、晶圆制造与封测业,则分别排名全国第五、全国第三与全国第一。据无锡市工信局副局长左保春介绍,经过专家研讨与调研,无锡集成电路产业结构上设计、制造与封测的比例大概是1:2:4,对比国家通用的比较合理的3:4:3的标准,无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。左保春表示,下一步无锡将把科技成果在平台上进行转化和推广,完善上下游产业链。
发布时间 :  2019 - 05 - 14
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