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  • 台积电7nm供不应求，最大苦主是它
    台积电7nm供不应求，最大苦主是它
    台积电7nm产能爆棚苦主出现？美商超威（AMD）日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管超威未透露新品「迟到」的原因，但因3950X采用台积电7nm生产，业界认为，应与台积电7nm满载、供不应求有关。 超威先前曝光3950X规格，包括16核心、32 线程，处理器基本频率为3.5GHz，超频可达到4.7GHz，功耗105W，并强调，当玩家接触到全球首款16核心桌机处理器，和下一代高阶桌机处理器时，等待是值得的。 对于3950X延后推出，业界人士分析，包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威GPU等都集中在下半年陆续拉货，导致台积电7nm产能爆满，交货时间也从2个月拉长到6个月，显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。 延长7nm产品交货时间前不久，台积电公布的8月份营收显示，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。 DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道，台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6...
    发布时间 :  2019 - 09 - 25
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  • 日本芯片设备销售持续大跌
    日本芯片设备销售持续大跌
    日刊工业新闻23日报导，根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示，2019年8月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆，连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达2位数(10%以上)。2019年6月份日本芯片设备销售额大减23.1%、创2013年6月(大减29.6%)以来最大减幅。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。SEAJ并同时公布，2019年8月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月下滑5.6%至453.43亿日圆，连续第6个月呈现减少。累计2019年1-8月期间日本FPD制造设备销售额较去年同期下滑7.7%至3,370.44亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京电子(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp.与Canon Inc.等。SEAJ 7月4日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资，因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%，将结束连6年增长态势、且将创2012年(大减18.6%)以来...
    发布时间 :  2019 - 09 - 24
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  • 杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
    杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
    9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。图片来源：杭州中芯晶圆半导体股份有限公司报道指出，杭州中欣晶圆竣工典礼标志着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启，预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。众所周知，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。 杭州中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。在未来几个月内，杭州中欣晶圆将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片，明年初进入量产。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达到3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 24
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中兴通讯发布面向DCI的交互式600G OTN新品
中兴通讯发布面向DCI的交互式600G OTN新品
近日，在法国尼斯举办的2019年全球下一代光网络论坛 （NGON & DCI World）上，中兴通讯向外界首次展示了业界单纤传输容量最大的DCI（数据中心互联）盒式OTN光传输设备——ZXONE 7000 C2C。该设备除了具备600G大容量、2U小体积等优势外，采用基于OpenConfig/NETCONF的开放式系统架构，能够打造开放性的DCI网络。近年来，随着业务云化的加速，作为业务云化重要载体DC的规模也在急剧扩大。DCI网络面临着巨大的带宽增长与大容量调度压力，中兴通讯此款面世的ZXONE 7000 C2C设备，其单纤传输容量高达80*600Gbit/s，为当前业内最大容量，可以有效缓解DCI带宽压力。同时，基于SDO技术实现单载波速率100Gbit/s~600Gbit/s连续可调，可根据网络流量的变化快速完成容量调整，达到传输距离与系统容量的最佳平衡。除了带宽压力之外，传统的光网络业务系统与光线路系统紧耦合而导致对用户业务选择与开通的限制也急需改变，ZXONE 7000 C2C设备采用基于OpenConfig/NETCONF的开放式系统架构，可实现光网络业务系统与光线路系统解耦，帮助客户打造开放性网络；并且还拥有丰富的北向管理和控制接口，易于集成到OSS运营集成系统中，实现快速的网络部署。在操作体验方面，用户可以...
发布时间 :  2019 - 05 - 21
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台积电对华为按原计划出货，将持续观察事件发展
台积电对华为按原计划出货，将持续观察事件发展
美国对华为一只禁令，吹皱全球科技产业一池春水。晶圆代工厂台积电也深陷中，甚至市场与业界都绘声绘影传出利空信息，不过17日晚间最新讯息，台积电方面通过媒体表达，经初步评估后，将不改变对华为的出货计划，言下之意，将会继续出货华为。美国总统特朗普签署行政命令，从最初禁止美企使用被认为有国安风险公司制造的电信设备，当时并未直接点名厂商名称，不过随后美国商务部将华为和70家附属事业列入“实体清单”，17日起生效。原台积电对外回应将会审慎评估相关规范，而经过内部谨慎评估后，据了解，其内部已经建立一套完整审核系统，可符合美方出口管制规范，因而决定不会改变对华为出货计画。只不过，对后续事件演变，是否会有新变数，将持续观察与评估。另外，台积电17日受到相关利空与股市偏空压抑下，外资大举出脱持股逾万张，单日市值蒸发1426亿元新台币。至于会不会受到美方禁令影响财务预测，台积电方面则认为第2季财测不受影响，季营收将约75.5亿至76.5亿美元。来源：芯科技版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 05 - 20
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中兴通讯在南京建首个网络安全实验室 助力ICT行业安全保障
中兴通讯在南京建首个网络安全实验室 助力ICT行业安全保障
5月17日，中兴通讯首个网络安全实验室在南京开幕，中兴通讯首席安全官钟宏出席了开幕仪式并进行揭幕。中兴通讯计划在全球部署多个网络安全实验室，继南京之后，位于意大利和比利时的网络安全实验室也将于近期揭牌。来自中国移动、南京邮电大学、南京理工大学、中国金融认证中心、Synopsys、MicroFocus、绿盟的安全专家受邀参加了南京实验室开幕式。“安全融入血脉，透明增进信任”，中兴通讯致力于向客户提供端到端安全的产品和服务保障，将安全考虑和管控融入产品全生命期每个环节。开设网络安全实验室是中兴通讯进行独立安全测评、提升透明度、与各方增进信任的重要举措。网络安全实验室向全球客户、监管机构和其他利益相关方提供包括4G、5G在内的ZTE产品源代码审计、安全设计审计、过程文档审阅、黑盒测试、渗透测试等安全测评和审计服务。网络安全实验室同时定位于行业合作的承载平台，将助力ICT行业在安全领域进行更深入的探索和研究。在开幕致辞中，中兴通讯首席安全官钟宏谈到了网络安全实验室的未来规划：“网络安全实验室是一个开放、合作的载体。中兴通讯计划通过三个阶段逐步达成网络安全治理目标：第一步，满足包括认证框架在内的网络安全法律法规、行业标准；第二步，以诚实的态度对话，通过开放提升透明度，与客户、监管机构建立互信的合作；第三步，让开放合作机制持续、有效运行，为网络安全标准及ICT行业贡献力量。”中兴通讯将关注客户...
发布时间 :  2019 - 05 - 20
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张峰：五项举措推进云计算、物联网等新一代信息通信产业发展
张峰：五项举措推进云计算、物联网等新一代信息通信产业发展
5月14日，2019中国云计算和物联网大会在重庆召开。工业和信息化部党组成员、总工程师张峰出席会议并致辞。张峰表示，党的十八大以来，以习近平总书记为核心的党中央高度重视新一代信息技术在创新驱动发展中的重要作用，加强统筹协调，完善顶层设计，作出了一系列重大决策部署，推动我国云计算和物联网蓬勃发展，在产业规模、技术创新、行业应用等方面取得了明显成效，已经成为提升我国信息化发展水平、打造数字经济新动能的重要支撑。张峰指出，伴随着数字经济蓬勃兴起，以云计算、物联网为代表的新一代信息技术创新和产业调整步伐将不断加快，发展空间将更为广阔，在推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革方面也将发挥更为重要的作用。工业和信息化部将继续紧紧围绕网络强国和制造强国战略目标，着力从营造良好发展环境、加快突破核心技术、推动规模化应用、构建完善标准体系、强化网络安全保障能力等方面，加快推进以云计算、物联网为代表的新一代信息通信产业发展，全面推动与实体经济深度融合，助力我国经济实现高质量发展。多名院士专家、地方工业和信息化主管部门有关负责人，骨干企业、研究机构、用户单位代表等2000人参加了会议。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 05 - 20
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交易作价暂定72亿元，北京君正拟收购存储芯片公司北京矽成
交易作价暂定72亿元，北京君正拟收购存储芯片公司北京矽成
5月16日，北京君正发布公告表示，公司及/或其全资子公司合肥君正，拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。交易完成后，北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。北京君正表示，截至预估基准日2018年12月31日，北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商，北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元，交易作价暂定合计72.00亿元。资料显示，北京矽成实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等，主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。作为北京矽成的实体资产，ISSI（芯成半导体）方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年，1995年在纳斯达克上市，主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售，2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。版权归原作者所有，如涉及版权等问...
发布时间 :  2019 - 05 - 17
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