集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，未来几年，3nm、2nm芯片也将实现量产。从5μm到5nm，实现了1000倍的变化，大概经历了40多年的时间。人的头发横截面直径大概是80μm，以采用28nm制程工艺的SRAM为例，可以在头发的横截面上放20735个这个样的SRAM单元，随着微缩技术的发展，在直径为80μm的横截面上，可以容纳越来越多的SRAM单元了。这主要是由光刻工艺及其技术演进实现的。然而，随着特征尺寸的不断微缩，逐渐达到了半导体制造设备和制程工艺的极限，眼下，集成电路的晶体管数量，以及功耗和性能已经很难像过去40年那样，几乎一直在顺畅地呈现出线性的发展态势（也就是按照摩尔定律演进），而且，不但工艺难度越来越大，成本也高得吓人，能够提供10nm及更先进制程工艺芯片制造的厂商只剩下台积电、三星和英特尔这三家。在这三家中，真正引领摩尔定律向前演进的还是英特尔和台积电这两强，这两家公司一直是摩尔定律的支持者，台积电更是认为，半...
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2019
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