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  • 据经济日报9月29日报道,矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。图片来源:网易科技受贸易战影响,华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 29
  • 紫光集团官方消息显示,9月27日,“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。图片来源:紫光集团活动上,西藏紫光投资基金董事长郑铂代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交子金融控股集团签署了《成都紫光集成电路产业股权投资基金(有限合伙)合伙协议》。据介绍,成都紫光集成电路产业基金总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元,采用“双GP”模式实施管理,将主要投资紫光成都存储器制造基地项目,用于支持芯片工厂一期的建设及运营,为紫光成都存储器制造基地项目发展按下“快进键”。根据基金合伙人之一成都空港兴城投资集团官方发布的详细信息,该基金的一期280.02亿元,成都市(市、区两级)出资230亿元,紫光集团出资50亿元;二期300亿元由紫光集团于2020年启动募集、2021年底前全部到位。具体而言,成都天府新区投资集团有限公司与成都空港兴城投资集团有限公司分别认缴出资额74.75万元,成都交子金融控股集团有限公司与成都先进制造产业投资公司分别认缴出资额40.25亿元,西藏紫光新业投资有限公司认缴出资额50亿元,西藏紫光投资基金有限责任公司与成都空港产业兴城投资发展有限公司分别认缴出资额100万元。基金期限方面,合伙企业续存期限为10年,其中投资期5年,退出期5年;“双GP”管理模式即由成都空港产业兴城投...
    发布时间 :  2019 - 09 - 29
  • 9月25日,国家知识产权局与银保监会联合召开知识产权质押融资经验交流(电视电话)会议,此次交流会是两系统首次联合举办的知识产权质押融资专题会议,覆盖了全国地市以上知识产权系统、银保监系统和银行、保险等金融机构。国家知识产权局副局长何志敏、银保监会副主席王兆星出席会议并讲话。  何志敏指出,多年来,全国知识产权系统与各级银保监等部门密切合作,通过完善政策、创新模式、优化服务,推动知识产权质押融资工作迈上了新台阶,贷款规模实现高位持续快速增长,坏账水平处于低风险状态。随着不良率考核放宽等新政策出台,知识产权质押融资工作空间巨大、前景广阔。何志敏强调,要通过加强知识产权资产评估管理和工具供给、完善风险分担和补偿机制、畅通质物流转渠道、推进产品和模式创新等举措,着力破解知识产权质押融资的关键问题。各省市知识产权部门要提高政治站位,细化政策措施,强化服务指导,将会议要求和交流成果学习好、落实好、推广好。  王兆星指出,银保监会高度重视知识产权质押融资在支持创新型企业发展、缓解民营企业和小微企业融资困难等方面的积极作用,将牢固树立金融服务实体经济的导向,充分发掘知识产权的经济价值,大力开展知识产权质押融资工作。  国家知识产权局专利局、广东省知识产权局、中关村知识产权促进局的代表以及地方银保监局、银行和保险机构的代表做了典型发言。此次会议是落实党中央国务院决策部署的一次具体行动,将全面增强知识...
    发布时间 :  2019 - 09 - 26
“云启智能未来”2019中国移动云计算大会于2019年5月23-24日在中国苏州隆重举行。本次大会华为、曙光、浪潮、西数、希捷等核心供应商或合作伙伴应邀出席,同时苏州市人民政府、百度、腾讯、华为、阿里等政企大咖云集,齐聚一堂,一场为期2天的高峰主论坛+六大分论坛盛大举行,深圳大普微电子科技有限公司(简称“DapuStor”)作为国内唯一一家国内“企业级SSD定制专家”受邀出席,与国际一流存储大厂同台竞技,展现DapuStor在企业级智能SSD产品上的核心竞争力。定位于更高门槛的企业级大数据存储,DapuStor利用自身优势,紧跟时代潮流,迈入高投入高附加值的企业级高阶应用存储市场。此次展会展出了DapuStor DPU智能SSD解决方案和Haishen1系列企业级SSD产品:U.2和AIC高阶企业级SSD产品。本次展出的Haishen1系列产品,采用PCIe Gen3X4 接口NVMe1.3a协议和东芝64层、96层3D eTLC,容量最高达8TB,提供高达SR 3200MB/s和SW 2400MB/s, 随机读写最高达600K/150K IOPS,相比国内FPGA同类产品,功耗和速度上更是提升不少。未来已来,为适应大数据时代数据爆炸性增长和边云结合的数据处理方式,DapuStor接下来将推出新型数据存储处理器芯...
发布时间 :  2019 - 06 - 10
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近日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发了《关于健全行政裁决制度加强行政裁决工作的意见》(以下简称《意见》),并发出通知,要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。《意见》指出,行政裁决是行政机关根据当事人申请,根据法律法规授权,居中对与行政管理活动密切相关的民事纠纷进行裁处的行为。行政裁决具有效率高、成本低、专业性强、程序简便的特点,有利于促成矛盾纠纷的快速解决,发挥化解民事纠纷的“分流阀”作用。《意见》强调,行政裁决工作要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神,按照坚持依法治国、依法执政、依法行政共同推进,坚持法治国家、法治政府、法治社会一体建设的要求,建立健全通过行政裁决化解矛盾纠纷的制度,逐步形成党委领导、政府负责、各职能部门为主体的行政裁决工作体制,为促进人民安居乐业、社会公平正义、国家长治久安提供有力保障。《意见》指出,要切实履行裁决职责,重点做好自然资源权属争议、知识产权侵权纠纷和补偿争议、政府采购活动争议等方面的行政裁决工作,更好地为经济社会发展服务。要创新工作方式,大力推广现代信息技术在行政裁决工作中的运用。要适时推进行政裁决统一立法,以法律或者行政法规的形式对行政裁决制度进行规范。要建立行政裁决告知制度,健全行政裁决救济程序的衔接机制。要加强行政裁决调解工作,在行政裁决纠纷多发领域,探索建立“一站式”纠纷解决服务平台,切...
发布时间 :  2019 - 06 - 10
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在先进制程纳米节点持续微缩下,光刻机是重要关键设备。12寸晶圆主要光刻机为ArF immersion机台,可覆盖45nm一路往下到7nm节点的使用范围,其雷射光波长最小微缩到193nm;针对7nm节点以下的制程,EUV(Extreme Ultra-Violet)极紫外光使用光源波长为13.5nm,确保先进制程持续发展的可能性。半导体光刻机设备市场规模主要有3家设备供应商:ASML、Nikon及Cannon。其中,ASML以市占率超过8成居首,几乎占据逻辑IC与存储器先进制程的光刻机需求,且面对更小微缩尺寸的范围,目前仅有ASML能提供EUV机台做使用,更加巩固其在市场上的地位。本篇主要借ASML在光刻机的销售状况,做区域性分布与先进制程需求状况分析。台湾地区与韩国对光刻机需求最强烈,大陆地区未来或将开创新市场开发程度值得关注ASML营收在先进制程快速发展下,连续5年呈现高度成长,年复合成长率13%。从营收区域分布来看,台湾地区与韩国由于晶圆代工扩厂动作频频,自2016年来持续保持超过5成份额,为ASML最大营收占比区域;美国与大陆地区的区域营收则大致保持2~3成左右份额。韩国除了既有制造存储器的大量需求外,2019年4月底,Samsung宣布计划至2030年底投入总数133兆韩圜扩张晶圆代工业务,其中60兆韩圜将规划投资生产设备,也预期持续拉抬ASML在韩国地区的营收。至于台湾地区...
发布时间 :  2019 - 06 - 10
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近日,兆易创新发布公告称,公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项之标的资产上海思立微电子科技有限公司(以下简称“上海思立微”)100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成,公司现持有上海思立微 100%的股权。根据公告,5月31日,上海思立微领取了中国(上海)自由贸易试验区市场监督管理局颁发的《营业执照》,本次交易对方合计持有的上海思立微100%的股权已变更登记至本公司名下。至此,标的资产的过户手续已办理完成,变更后本公司持有上海思立微100%的股权,上海思立微变更成为公司的控股子公司。标的思立微成立于2011年,主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售,提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案,是国内市场领先的电容触控芯片和指纹识别芯片供应商。这次交易前,兆易创新主营产品为NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片。兆易创新表示,本次交易旨在整合境内优质的芯片设计领域资产,获取智能人机交互领域的核心技术,拓展并丰富公司产品线,在整体上形成完整系统解决方案,并有助于强化公司行业地位。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 06 - 04
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IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间,发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片,这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联发科指出,这是联发科4年来投入5G的重要里程碑,将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。联发科表示,新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70,将全球先进的技术融入到极小的设计之中,缩小了整个5G芯片的体积。该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G对功率与性能要求,提供超快速连接和极致的用户体验。此外,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支援从2G到4G各代连接技术,以便使用者在全球5G逐步完成部署之前,享有无缝连接高品质的网络体验。联发科总经理陈冠州表示,此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科所提供的资料显示,该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后,拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,并且...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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