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  • 近日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。公示资料显示,该项目原方案仅有1栋厂房,调整后的方案有7栋建筑物,分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。图片来源:武汉市国土资源和规划局此外,二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加,由5905.53㎡调整为42682.19㎡;建筑面积也随之增加,由11836.59㎡调整为179731.72㎡。项目总投资18亿元。根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底,华为披露的在建工程达5项,包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院,拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和18亿元。 图片来源:华为2019年度第一期中期票据募集说明书版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 21
  • 据中国政府网报道,10月14日,李克强总理在西安考察三星(中国)半导体有限公司时表示,三星(中国)是三星电子在华设立的全资子公司,未来中国对外开放的大门只会越开越大。图片来源:中国政府网此前的资料显示,三星电子存储芯片项目于2012年正式进驻西安高新区,一期项目总投资达100亿美元,项目于2014年5月竣工投产。此外,为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加,2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目,首次投资规模为70亿美元。2018年3月28日,三星西安存储芯片二期项目正式开工。目前,三星西安存储芯片一期项目等累计完成投资108.7亿美元,二期项目正在推进,预计总投资150亿美元。李克强总理在考察时强调,中国市场广阔,产业正在从中低端向中高端迈进,其中蕴藏着巨大的商机。我们欢迎包括三星在内的各国高科技企业继续在华扩大投资。我们将严格保护知识产权,对在中国注册的中外各类所有制企业一视同仁。展望2020年,全球存储市场产能、价格又将出现哪些变化?存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战?版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 18
  • 今天下午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施,其中提出了10项支持条款。支持 EDA 软件购买和研发。对购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业,按照实际发生费用的 50%,给予年度最高 200 万元的支持。对在新片区从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业,给予 EDA 研发费用最高 50%的年度研发资助,总额不超过3000万元。中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施,其中提出了10项支持条款。  1、支持重大项目优先布局。支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目,支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心,支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套,具体奖励、支持措施由临港新片区管委会专项审议确定。  2、支持核心技术和产品攻关。每年由临港新片区管委会根据国家、上海市等产业和科技创新要求,征集集成电路领域产品需求、遴选优质项目,面向全球招标悬赏任务承接团队,根据项目需求和专家评议结果,对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高 50%的资助。  3、支持企业规模化发展。其中:  (1)对集成电路设计类企业,年度销售收入首次突破 5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、1...
    发布时间 :  2019 - 10 - 18
近日,广东省推进粤港澳大湾区建设领导小组印发《广东省推进粤港澳大湾区建设三年行动计划(2018-2020年)》,行动计划进一步明确了广东省今后三年粤港澳大湾区建设重点任务和责任分工,确保到2020年粤港澳大湾区建设打下坚实基础。行动计划从优化提升空间发展格局、建设国际科技创新中心、构建现代化基础设施体系、协同构建具有国际竞争力的现代产业体系等九个方面提出了100条重点举措。其中第33条提到,要培育壮大战略性新兴产业。重点支持新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等战略性新兴产业发展。行动计划指出,将围绕信息消费、新型健康技术、海洋工程装备、电子专用设备、高技术服务业、高性能集成电路等重点领域及其关键环节,实施一批战略性新兴产业重大工程。此外,以芯片设计为基础,粤港澳大湾区还将拓展建立完整的集成电路产业链,加快建设5G试验网、“芯火”双创基地、超高清视频产业基地,推进打造新型显示“材料—面板—模组—整机”纵向产业链。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 07 - 05
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为提高集成电路企业及晋江市高层次人才“海峡计划”创业团队的知识产权保护意识,明确科技型企业在初创期的知识产权工作重点,7月4日上午,晋江市第三期高层次人才“海峡计划”创业训练营之知识产权课堂暨第十四期中集知联知识产权大讲堂在福建省晋江市举办。集成电路知识产权联盟泉州分中心邀请国家有突出贡献的中青年专家、中华全国专利代理人协会副会长、北京市聿宏知识产权代理有限公司董事长吴大建老师赴晋江就“知识产权保护与应用”进行授课。吴大建老师吴老师通过列举全球高科技公司战略经营、知识产权创造财富等有关情况及中美贸易摩擦等有关事项直观讲述为什么要保护知识产权,并通过知识产权经典案例向与会代表普及有关知识产权的基础知识,知识产权纠纷的处理方式和具体策略。 在“初创型企业知识产权工作重点”环节中,吴老师为在座企业代表详细讲解了企业初期专利布局策略制定的主要流程及相关考虑因素,引导企业在创业初期分步骤、有策略的开展知识产权保护工作。合影留念授课过程中,与会代表积极向吴老师提问在企业实践过程中遇到的知识产权问题,吴老师一一详细讲解。现场学习气氛浓厚,与会代表受益匪浅。
发布时间 :  2019 - 07 - 04
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6月29日华为被《麻省理工科技评论》评选为“50家最聪明的公司”。这项评选由《麻省理工科技评论》——世界上历史最悠久、影响力极大的科技媒体,自2010年起,每年依据两个核心指标——高精尖科技创新和成功的商业模式,从全球范围内评选出来,聚焦全球最重要的科技创新公司。“50家最聪明的公司”是基于上榜公司所做的事、选择的路径、达到的成就进行评选,评估的这些公司基于新兴科技的核心能力,对于公司自身、行业赛道、甚至是整体世界所创造的突破与创新程度。2019年华为以卓越的创新能力登上该榜单。 华为董事、战略研究院院长徐文伟在2019全球聪明公司峰会上发言华为董事、战略研究院院长徐文伟受邀在《麻省理工科技评论》 “50家最聪明的公司”峰会上发表主旨演讲,讲述华为的创新战略。徐文伟说:“过去三十年,华为主要是基于客户需求的技术和工程创新以及解决方案的创新,我们称之为创新1.0。而面向未来,华为的创新将迈向基于愿景的基础理论突破和基础技术发明的创新,我们称为创新2.0,华为坚持“开放式创新、包容式发展”的核心理念。开放式创新是利用全球专家资源共同创新、共享资源与能力,包容式发展是理论和基础技术发明的成果要为全人类、全行业共同所使用,照亮世界,照亮行业。徐文伟表示,理论突破和基础技术发明源头之一是学术界。工业界提出的行业挑战、客户需求和资助大学进行的科学研究是助推器。华为将持续支持大学和科研...
发布时间 :  2019 - 07 - 01
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6月30日上午,在第二十三届中国国际软件博览会“数字未来与软件生态”高峰论坛上,国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波正式发布《工业和信息化蓝皮书(2018-2019)》。国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波发布《工业和信息化蓝皮书(2018-2019)》《工业和信息化蓝皮书》是国家工业信息安全发展研究中心连续第五年打造的“工信安全智库”品牌核心产品,本年度工业和信息化蓝皮书旨在“洞察新技术、研判新趋势、瞭望新方略”,共推出《新兴产业发展报告》《数字经济发展报告》《工业信息安全发展报告》《人工智能发展报告》《集成电路产业发展报告》五大专题报告,通过聚焦“新兴产业、数字经济、工业信息安全”的发展情况,三位一体全景扫描2018年度全球和我国工信领域前沿态势。同时,通过展现“集成电路产业和人工智能产业”的最新动向,重点追踪2018年度全球和我国工信领域发展热点。在发布会上,尹丽波主任以“聚焦融合发展,前瞻数字未来”为主题,依托蓝皮书最新研究成果,全面总结了2018年以来的工业和信息化发展新特征和新趋势。尹主任指出,2018年以来,围绕网络和信息技术竞争力的各国战略导向精准聚焦,新兴产业间协同融合特色鲜明,以5G和物联网为竞争焦点的新型网络和信息基础设施建设提速,数字化转型推动制造业企业智慧发展,全球网络安全战略防护重心转向工业互联网和关键信息基础设施。网络和信息技术正在深刻改变全球和我...
发布时间 :  2019 - 07 - 01
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据安徽日报报道,目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,并且还在继续扩产。据了解,合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币,专注于引线封装,建设有高标准厂房、智能化生产流水线,占地面积约198亩,总建筑面积约18万平方米,生产厂房面积5.9万平方米。至于项目二期则规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力,可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍,自开业以来,合肥通富微电子一期项目每个月的产能利用率都达到了产能极限,订单供不应求。目前一期项目每天的产能已达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。据悉,合肥通富微电子项目是安徽省重点项目,也是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该项目专业从事集成电路封装和测试,涵盖框架类(超高密度,SHDLF),基板类,内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 06 - 27
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