近日，上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况，审议结果显示，同意华润微电子有限公司首发上市，这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。今年6月，华润微电子申请科创板上市，根据其招股说明书显示，华润微电子拟募集资金30亿元，主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。来源：华润微电子招股书资料显示，华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。值得一提的是，华润微电子曾参与建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。华润微电子表示，公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。来源：华润微电子招股书2016至2019上半年，华润微电子的营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元，归属于母公司的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元、1.64亿元。本次发行前，华...
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