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  • 近日,2019年秋季“集成电路产业课程进校园”开班仪式在各相关承办院校相继举行。11月6日上午,晋江职业中专学校举行“集成电路产业课程进校园”开班仪式这是继年初开展的春季“集成电路产业课程进校园”活动取得良好成效后,福建省集成电路产业建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、中共晋江市委人才办、晋江市教育局,以及在地各院校再次牵手推进的集成电路人才在地培养的有效举措。 秋季“集成电路产业课程进校园”开班仪式在各院校相继举行此次参与秋季“集成电路产业课程进校园”活动的在地学校包括泉州职业技术大学、泉州轻工学院、晋江职业中专学校、晋江华侨职业中专学校、安海职业中专学校、晋江晋兴职业中专学校、闽南理工学院共7所院校,涵盖中职、高职、本科等不同院校。 当前,晋江集成电路产业上下游企业落地发展,对集成电路相关性人才的需求更加明显。“集成电路产业课程进校园”活动,是晋江探索有效解决集成电路产业面临的人才紧缺问题,持续做大集成电路人才基数,精准培育多层次结构化的产业型人才梯队的积极尝试。筹备组人才组副组长陈永益前往各所院校参加开班仪式据了解,课程主要目的在于强化本地和周边院校学生对集成电路新兴产业的认知度、提升认同感,从而引导毕业后选择就职本地集成电路产业;同时,传授相应基础知识和基本技能,缩短人才产学差距,促进企业用工需求与院校人才培养形成无缝衔接。该...
    发布时间 :  2019 - 11 - 12
  • 11月11日,以“知识产权与开放型经济”为主题的第四届紫金知识产权国际峰会在南京开幕。国家知识产权局局长申长雨,江苏省委常委、南京市委书记张敬华,江苏省副省长马秋林、欧洲专利局局长安东尼奥·坎普诺斯出席开幕式并致辞。世界知识产权组织总干事弗朗西斯·高锐发来视频致辞。  申长雨指出,此届峰会的主题高度契合当前中国扩大开放、推动经济高质量发展的需要,具有重要的现实意义。产权保护特别是知识产权保护是塑造良好营商环境的重要方面,是构建开放型经济的重要支撑,中国政府始终高度重视,在完善知识产权保护法律体系、提高知识产权审查质量和效率、加强知识产权保护国际合作等方面取得积极进展。站在新的历史起点上,中国开放的大门只会越开越大,保护知识产权的力度也只会越来越强,国家知识产权局将更大力度加强知识产权保护国际合作,努力营造市场化、法治化、国际化的营商环境,更好支撑开放型经济发展。  张敬华表示,近年来,南京充分运用科技、行政、经济、法律等多种手段,大力推动知识产权创造、运用、保护协同并进。作为全国首批知识产权强市创建市、国家知识产权运营服务体系建设重点城市,南京将坚持把创新驱动发展和知识产权工作摆在更加突出的重要位置,把健全知识产权保护制度作为推进治理体系和治理能力现代化的重要环节,坚定不移实施知识产权战略、建设知识产权强市。  马秋林表示,江苏一直高度重视知识产权工作,我们坚持...
    发布时间 :  2019 - 11 - 11
  • 11月10日,记者今天从中国科学院金属研究所获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”,成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上,并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍,这一研究工作提升了石墨烯基区晶体管的性能,未来将有望在太赫兹领域的高速器件中应用,为最终实现超高速晶体管奠定了基础。(硅-石墨烯-锗晶体管相关器件示意图)1947年,第一个双极结型晶体管诞生于美国贝尔实验室,引领人类社会进入信息技术的新篇章。在过去的几十年里,提高双极结型晶体管的工作频率,成为科学界的不懈追求,异质结双极型晶体管和热电子晶体管等高速器件相继被研究报道。然而,当需要进一步提高频率时,这些器件遭遇了瓶颈。异质结双极型晶体管的截止频率,最终被基区渡越时间所限制,而热电子晶体管的发展,则受限于无孔、低阻的超薄金属基区的制备难题。石墨烯,这个性能优异的二维材料,近年来倍受关注。科学界提出将石墨烯作为基区材料制备晶体管,其原子级厚度将消除基区渡越时间的限制,同时其超高的载流子迁移率也有助于实现高质量的低阻基区。“目前已报道的石墨烯基区晶体管,普遍采用隧穿发射结,然而隧穿发射结的势垒高度,严重限制了该晶体管作为...
    发布时间 :  2019 - 11 - 11
矽睿科技于近期推出新一代三轴加速度传感器QMA7981,该产品集成多项智能体感算法,提供了诸如硬件计步器和手势识别等内置功能,不再需要额外的应用处理器或者Sensor Hub来参与运算,降低整体功耗,并且延长电池寿命。QMA7981是基于QMA6981研发的新一代产品,继承了单芯片集成的工艺特色,专门针对智能移动终端,物联网,可穿戴应用进行设计,具有超低功耗、高灵敏度、抗应力性能及零漂更强更稳定的优异特点。产品外形尺寸为2*2*0.95 mm3的LGA封装。I2C&SPI的数字通讯,14位的模数转换,数据输出频率可高达2000Hz。待机电流低至1μA,工作电流最低至1.7μA;该款产品的量程范围+/-32g,可以提供优于0.2mg的超高分辨率。除了提供常规加速度检测功能,QMA7981通过内置ASIC优化体感运算及检测以支持智能体感应用。QMA7981包含的高精度计步器算法,在正常行走和跑步都可以达到95%的精度。在接听电话和一些非常规环境中(汽车,地铁等)仍然可以保持较高的计步检测精度。随着计步器成为智能手表手环,手机的标准功能,尤其在可穿戴设备的应用场景上,QMA7981将体现出便捷的系统嵌入/集成,更快速度响应,更低能耗的优势,成为智能运动健康系统和智能手势系统的完美解决方案。新一代加速度计产品QMA7981具备低功耗、高精度、高性价比、多功能和封装兼容等竞争优势,是...
发布时间 :  2019 - 08 - 01
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7月30日,北京市知识产权保护中心(以下简称“保护中心”)举办了产业知识产权快速协同保护联络机制建设签约暨座谈活动,北京市知识产权局副局长许伟出席活动,7家产业知识产权联盟的20余名代表参加了此次活动。活动中,保护中心分别与集成电路、智能制造、汽车等7家产业知识产权联盟签署了《知识产权快速协同保护合作备忘录》;在随后的座谈环节,7家联盟代表就如何发挥联盟的作用,构建产业知识产权快速协同保护工作机制进行了深入交流,提出了意见和建议。许伟做了总结发言,他充分肯定了签署合作备忘录对推进产业知识产权快速协同保护机制建设的重要作用,并指出,保护中心是在深化“放管服”改革,优化首都营商环境,促进产业转型升级的大背景下成立的,要进一步发挥好服务产业的作用;保护中心和联盟要加强合作,合力推动联络机制尽快落地,切实发挥实效,提升联盟企业的知识产权综合能力,推动知识产权快速协同保护工作迈上新台阶。推进产业知识产权快速协同保护是保护中心的工作目标,下一步,保护中心将完善联络机制建设,深化与各联盟的合作,通过联盟及时了解产业知识产权快速确权、维权需求,不断调整完善专利预审服务等工作;同时,依托联盟,建立预审员实践平台,及时了解产业细分领域的技术发展情况、热点技术及发展趋势,提升预审人员业务能力,推动知识产权与产业创新深度融合发展。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 08 - 01
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7月29日,北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)发布增资公告称,全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(以下简称“北方华创微电子”)增资北京集成电路装备创新中心有限公司(以下简称“北京集成电路装备中心”)。公告显示,除北方华创微电子外,此次增资北京集成电路装备中心的企业还有北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)、以及北京亦庄科技有限公司(以下简称“亦庄科技”)。本次共增资30.49亿元,增资完成后,北京集成电路装备中心的注册资本将由目前的100万元增至30.5亿元。其中北方华创微电子、北京电控、亦庄科技分别以现金方式向北京集成电路装备中心增资0.5亿元、19.99亿元、10亿元。届时北方华创微电子将持有北京集成电路装备中心1.6393%的股权,北京电控持股65.5738%、亦庄科技持股32.7869%。资料显示,北京集成电路装备中心于2019年6月27日设立,是北京电控的全资子公司,尚未实际开展经营。其定位为合作开展集成电路装备相关技术的研究与开发,截至目前北京集成电路装备中心股东尚未实缴出资。本次增资完成后,北京集成电路装备中心各股东的出资额及出资比例如下表所示:北方华创成立于2001年,主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务,主要产品包括刻蚀机、物理气相沉积设备、化学气相淀积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机及锂电极片装备等半导体设备及零部件...
发布时间 :  2019 - 07 - 31
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把握机遇、迎接挑战,肩负使命、勇于担当。7月30日,中国建设银行股份有限公司(以下简称建设银行)与华为技术有限公司(以下简称华为公司)签署战略合作协议。建设银行董事长田国立与华为公司董事长梁华出席仪式并见证了协议签署。根据协议,双方利用自身的核心竞争力,秉承优势互补、资源共享的原则,共同建立全面战略合作伙伴关系,在金融科技、数字中国、消费者生态、产业链对接、员工服务、人才交流等多方面开展深度合作,谋发展、求创新。 建行董事长田国立与华为董事长梁华出席签约仪式多年以来,建设银行与华为公司有着紧密的合作关系,此次签署战略合作协议,必将推动双方战略合作关系再上新台阶。未来,双方将致力于推进金融科技创新,建立联合创新中心,并在云计算、大数据、分布式架构、5G、物联网、人工智能及IT基础设施等方面展开深入合作,推出更高价值的产品和更优质的金融服务,为客户带来崭新体验。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 07 - 31
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最近,关于摩尔定律何时会失效的话题,成为不少芯片制造商谈论的热点。由于这一定律被半导体行业当作金科玉律,它今后命运何去何从,引发不少业界人士关注。1965年,美国英特尔公司联合创始人戈登·摩尔博士著文指出,芯片中晶体管的数量每年会翻番,半导体的性能与容量将以指数式增长,这就是摩尔定律的雏形。1975年,摩尔博士修正了该定律为:每隔24个月,晶体管的数量将翻番。晶体管数量翻倍带来的好处就是:更快、更小、更便宜。这就引出了摩尔定律的经济学效益——对芯片来说,集成度越高,晶体管的价格就越便宜。摩尔定律并不是物理法则,也不是一种科学理论,而是对芯片发展趋势的一种分析预测。当摩尔博士提出这一定律时,集成电路刚刚问世7年,这一预测在当时非常具有前瞻性。回顾计算机的发展历程,50多年来的事实证明:摩尔博士的预言是准确的。尽管,晶体管数量翻番的周期已经从最初的1年增加到了如今的两年,但摩尔定律依然有效,而且成为推动芯片技术发展的一大动力。摩尔定律是信息技术发展的指路明灯。这一定律不仅揭示了信息技术进步的速度,还揭示了计算机学科的内涵及其发展规律。计算机从神秘不可近的庞然大物变成多数人不可或缺的工具,信息技术由实验室进入无数个普通家庭,互联网将全世界联系起来,多媒体视听设备丰富着每个人的生活……可以说,摩尔定律决定了信息技术的变化在加速,而技术与产品的创新大致按照这一定律的节奏——超前者多...
发布时间 :  2019 - 07 - 31
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