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  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外,日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元,年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响,营收相较2018年上半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子与车用市场需求回温的引领下,衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现,江苏长电排名维持第三,通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响,营收表现不佳,但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升,衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。值得一提的是,京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求,颀邦则因...
    发布时间 :  2019 - 11 - 21
  • 今天谈的是重庆市。古为渝州,故简称“渝”,是国家历史文化名城。1189年,宋光宗赵惇在渝州先封恭王再即帝位,自诩“双重喜庆”,改渝州为重庆,由此得名。 1997年重庆市第三次成为直辖市,是我国现有四个直辖市之一,也是目前中西部唯一的直辖市;2010年5月5日,国务院正式批准设立重庆两江新区,两江新区成为继上海浦东新区、天津滨海新区之后的中国第三个副省级新区、中西部第一个国家级开发开放新区;2017年3月31日,国务院批复成立中国(重庆)自由贸易试验区;2019年10月,重庆入选国家数字经济创新发展试验区。 1891年重庆森昌洋火公司成立,小小火柴,点燃重庆工业发展的燎原之火,谱写了重庆工业的开篇序曲;1937年重庆拥有了本土第一家钢铁厂,1938年抗战物资西迁重庆,奠定重庆作为国内重要工业城市的基础;1964年,我国三线建设开始,重庆因较强的工业实力,成为三线建设核心城市,以此契机,逐渐形成门类齐全的国防工业生产体系。 重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一,我国第一块大规模集成电路芯片,就出自永川半导体研究所(现中国电科24所)。不过,起步较早的重庆集成电路产业,却因为种种原因没能发展起来,甚至一度被世人遗忘。 重庆市经信委电子处负责人表示,全市集成电路产业正在快速发展,目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。全市现有集成电路企业约20家...
    发布时间 :  2019 - 11 - 20
  • x86市场上不仅有Intel、AMD两大巨头,还有一个顽强的威盛(VIA),曾经也是盛极一时,只是因为各种原因基本消失在公众视野,但从未放弃,内地的兆芯x86处理器就来自威盛授权。 现在,威盛又回来了,宣布旗下已有24年历史的处理器研发部门CenTaur已经开发出了世界上第一个集成AI协处理器的x86处理器,并有了可工作的原型。 这颗尚未命名的新处理器采用台积电16nm工艺制造,内核面积不超过195平方毫米,内部采用环形总线设计,串联集成八个x86 CPU核心、16MB共享三级缓存、四通道DDR4-3200内存控制器、PCIe 3.0控制器(44条)、南桥和IO功能,是一颗完整的SoC。当然最大亮点是AI协处理器“NCORE”,占用面积约34.4平方毫米(17.6%),软件映射为PCI设备,支持DNN深度神经网络创建与训练的加速,号称可提供多达20TB/s的内存带宽、每秒20万亿次AI操作的性能。 整颗处理器的性能暂无数据,只说可以在2.5GHz主频工作,而且竟然支持AVX-512指令集,这可是AMD Zen 2架构都没有的。 至于应用市场,主要针对的还是企业级、工作站领域,可能还会提供一整套人脸识别闭路监控的交钥匙方案。 威盛将在本月20-21日公开展示这颗AI处理器,并会在12月2日公布详细的技术文档,但量产发布和上市时间待定。...
    发布时间 :  2019 - 11 - 20
发展数字经济,数据是基础,存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石,是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日,2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行,来自全球闪存产业的精英齐聚一堂,在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术,是人类进入智能化的时代;信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出,数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术,而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与,则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示,随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用,数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求,企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新,也将催生一系列的新产品模式和业态,推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革,为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢,他希望创业者能够始终保持“童心”,对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解,该产业园位于萧山经开区信息港小镇,是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区,规划建筑体量达100万平方米,首期15万平方米。...
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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近日,无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果,于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况:于燮康,现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光,现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长,西安电子科技大学兼职教授、博士生导师,南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正,现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰,现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣,申报期间为华润上华科技有限公司总经理,现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》,无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源:无锡微电子联盟
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉,在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上,当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台,在某种程度上,它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示:“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片,由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成,这些存储单元相互叠放,并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是,采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺(90纳米节点)是200...
发布时间 :  2019 - 08 - 21
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近日,由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新(澳门)研究院正式启动。资料显示,该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境,借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势,快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后,该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量,在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作,形成体系化创新能力和系统性攻关能力,通过与澳门豆萁的合作,共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局,占领后摩尔时代制高点,使我国集成电路产业得到全面推进,引领我国集成电路技术创新,赶超国际集成电路产业前沿。此外,据深圳商报报道,为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院还联合豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”(简称创新中心)。根据报道,该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币,以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地,侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集;同时发挥“二翼支撑”,包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑,深圳、香港产业链应用支撑,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示,本项目的建设,将...
发布时间 :  2019 - 08 - 19
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在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。 半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手,但市占率不及ASML。在蚀刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商,市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。在晶圆清洗制程部分,日商SCREEN以市占超过5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊,竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。在薄膜沉积制程部...
发布时间 :  2019 - 08 - 19
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