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  • 长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.今日联合宣布,就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利,长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。依据专利许可协议,长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可,而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。依据独立的专利采购协议,长鑫存储从Polaris购得了相当数量的DRAM专利。不过,具体此专利许可协议、专利采购协议的交易金额等条款属于商业秘密,不予披露。长鑫存储董事长兼CEO朱一明表示: '长鑫存储将继续通过自主研发,以及与WiLAN等国际伙伴的合作,不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。两份协议标志着,在完善知识产权组合、进一步强化技术战略、保障DRAM业务运营方面,长鑫存储采取了新举措。'WiLAN也盛赞长鑫存储是中国DRAM产业的引领者,两份协议带来的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势,助力持续开发DRAM关键技术。长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动,专业从事DRAM内存的研发、生产和销售,目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产,并通过专用研发线快速迭代研发,结合当前先进设备大幅度改进工艺,开发出了独有的技术体系。根据此前...
    发布时间 :  2019 - 12 - 06
  • 台积电昨(5)日举行供应链管理论坛,在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标:包括5纳米明年上半年量产;明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近;新建的研发中心明年第1季动工,预计2021年完工启用,支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观,外资买盘昨天重新点火,推升股价大涨6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻,今年供应链管理论坛,公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视,动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户,昨天未出席,由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持,感谢所有供应商全力协助,完成重要的壮举,并期待与供应商持续合作,为5纳米做好准备。 王建光表示,台积电将持续扩增7纳米产能,5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求,今年资本支出调高到140亿至150亿美元,明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光(EUV)微影设备,提供晶圆代工服务的晶圆厂,位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
    发布时间 :  2019 - 12 - 06
  • 移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届骁龙技术大会上,除了发表新一代旗舰级骁龙865 5G移动运算平台之外,也在中高端产品领域的骁龙700系列产品线之中,发表了全新的骁龙765移动运算平台。与骁龙865移动运算平台不同的是,骁龙765移动运算平台完全整合了骁龙X52基带芯片,不再采取外挂基带芯片的方式,成为高通旗下第一款整合5G基带芯片的移动运算平台,因此也受到市场上的关注。根据高通表示,骁龙765移动运算平台以三星的7纳米制程所打造,采用高通最新的Kryo 475核心架构,时脉速度最高可达2.3 GHz。另外搭载最先进的高通Adreno 620 GPU,可较前一代产品提升效能达20%,造就顺畅电竞体验、影片渲染等性能。而除了绝佳电池续航力,装置内建人工智能可确保全天使用皆为最高效率、智慧监控电池健康状况与安全性,并确保一切运作更为直觉。骁龙765移动运算平台整合了骁龙X52基带芯片及射频系统,其最高下载速率可达3.7 Gbps,上传速度则是达到1.6 Gbps,可为全球使用者提供强大覆盖率、以及全日电池续航力。另外,骁龙X52基带芯片及射频系统还支援先进技术包括高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技术、宽频封包追踪(Wideband Envelope Tracking)技术,与Signal Boost技术等,因此支援5G所有关键区域与频段,包括5G...
    发布时间 :  2019 - 12 - 05
核心提示▶  中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。▶︎  凭借在集成电路产业多年的深耕经验,华夏幸福与中国半导体行业协会封装分会持续合作,深入产业,在超强链接行业资源的同时,积极助力产业发展。导语9月9日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司联合承办的“2019年中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏无锡隆重开幕。作为华夏幸福集成电路产业方向的战略合作伙伴,中国半导体行业协会封装分会与华夏幸福已经进行了多次战略合作。此次华夏幸福携手协会共同打造核心企业高层闭门论坛,吸引半导体产业中的设备、材料及与封装测试流程相关的功率半导体、MEMS相关的产业链企业参与,进行超强链接,实现客户的精准对接。智能创新  打造全产业链集成盛会中国半导体封装测试技术与市场年会,已经在全国各地成功举办过十六届,是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。作为中国半导体封装测试产业的重要交流平台之一,也向行业提供了一个规模化、专业性、强连接的交流“窗口”,实现强强对话,精准对接。据了解此次盛会有800-1000行业代表参会,参与企业单位达400家,涵盖产业上下游全产业链。大会聚焦半导体封装测试产业核心环节,围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备...
发布时间 :  2019 - 09 - 09
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最近,华为发布了Ascend 910 AI处理器和相应的Mind Spore AI框架,成为华为在人工智能领域又一次重要的发布。Ascend 910性能分析这次Ascend 910的主要目标是在云端应用,以训练为主。常规的AI芯片主打推理,而相对而言针对训练的AI芯片技术门槛更高。首先,训练AI芯片的算力需求和芯片规模常常要远大于推理芯片,因为在训练中需要处理的数据量会远大于推理,而规模更大的芯片则在工程上提出了更高的挑战,在内存访问、散热等方面都需要仔细设计。例如,目前主流的训练芯片都会使用HBM等基于3D/2.5D封装的内存接口以实现超高速内存访问,而这就大大提高了设计门槛。其次,AI训练芯片对于规模化(scalability)的要求非常高。在AI训练应用中,分布式训练是一个必选项,例如训练模型时常常会使用分布在8台服务器上的64块训练加速芯片。如何在硬件上支持多卡多机训练,保证训练性能随着使用加速芯片数量接近线性增长也是一项非常具有挑战的工作,这需要加速芯片能支持高速数据接口,这也是Nvidia提出NVLink(用于单机多卡)以及收购Mellanox(用于多机)的原因。在性能方面,我们看到Ascend能实现256 TFLOPS的FP-16算力,或512 TOPS的INT8算力,而功耗是310W。目前,训练主要使用FP-16实现,而512 TOPS的INT-8算力目前预计主要针...
发布时间 :  2019 - 09 - 06
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IHS Markit日前发布的报告称,2019年上半年芯片销售额下降近14%,是2009年以来的最大降幅。报告指出,主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)在周二晚间公布的数据显示,7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示,全球芯片销售额7月同比下降15.5%,至334亿美元。SIA会长兼首席执行官John Neuffer在一份声明中表示:“尽管7月份全球半导体销售额再次同比下降,但环比却略有上升。”就区域来看,7月美国的销售额表现最差,同比下降27.8%,其次是中国,销售额同比下降14.1%。6月份,SIA公布全球芯片销售额录得连续第三个季度以及连续第六个月下滑。以上数据增加了人们的普遍担心,特别是在美国方面,由于连续两个季度的负收入增长,美国的芯片制造业和其他一些制造业正陷入衰退。根据IHS Markit数据,2019年上半年,全球半导体收入达到2087亿美元,低于2018年上半年的2366亿美元,下降比率达到13.9%。而在2009年上半年,在大衰退开始时,芯片市场的下滑高达26%,IHS Markit表示。IHS的高级研究分析师Ron Ellwanger指出,在2019年上半年,每个地区和几乎所有芯片产品类别和应用市场均出现下滑...
发布时间 :  2019 - 09 - 05
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本周,拓墣产业研究院发布了今年第三季度全球晶圆代工厂商的排名预期,主要介绍了排名前10厂商的营收、同比增长,以及市场占有率等情况。从这份榜单可以看出,市占率排名前四位的分别是台积电(50.5%)、三星(18.5%)、格芯(GlobalFoundries,8.3%)和联电(UMC,6.7%)。这四大代工厂依然牢牢地占据着前四的位置,短期内难以撼动。图源:拓墣产业研究院从这10家厂商营收的同比增长(YoY)情况来看,一片惨淡,只有排名前两位的台积电和三星为正增长,其它8家的增长率都为负数,这主要是由市场大环境不景气造成的。特别是排在第9位的力晶,增长率为-33.41%,情况很不乐观。去年5月,拓墣产业研究院发布过2018上半年全球前10大晶圆代工厂排名,与刚刚发布的这份2019年第三季度榜单相隔一年左右的时间。虽然一个是上半年两个季度的营收情况,另一个是第三季度单季的营收情况,绝对数值没有可比性,但是,时隔一年,这两份榜单在多个相对数据方面还是有一定可比性的,如排名的变化、营收同比增长情况,以及市占率。下面,就看一下2018上半年的情况从这份榜单中可以看出,去年上半年,前10厂商的营收同比增长情况还是比较好的,除了三星和高塔为负数,其它8家都实现了同比正增长,特别是排在后几位的厂商,增长幅度明显高于排在前四位的。这主要是因为在2017和2018上半年,以存储器为代表的缺货涨价潮在那时刚...
发布时间 :  2019 - 09 - 05
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9月3日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。近年来,上海一直把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点,已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍,全年实现销售收入1450亿元,同比增长22.9%,有力支撑了产业未来的高质量发展,也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。据上海市副市长许昆林介绍,上海去年启动建设集成电路设计产业园,今年启动建设智能传感器产业园,正在筹备建设集成电路装备材料产业园,着力聚集和吸引世界一流集成电路企业,力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。同时,在工信部的大力支持下,上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,解决行业先进工艺技术来源问题,力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,近年来,中国集成电路产业实现了长足发展,年均复合增长率超过20%。2018年,我国集成电路产业规模再创新高,实现销售收入6532亿元,同比增长20.7%。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。乔跃山强调,去年,我国集成电路在设计、制造、封测、装备、材料全产...
发布时间 :  2019 - 09 - 04
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