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  • 长鑫存储技术有限公司与加拿大公司Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.今日联合宣布,就原内存制造商奇梦达开发的DRAM内存专利,长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。依据专利许可协议,长鑫存储从Polaris获得了大量DRAM技术专利的实施许可,而这些专利来自Polaris 2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。依据独立的专利采购协议,长鑫存储从Polaris购得了相当数量的DRAM专利。不过,具体此专利许可协议、专利采购协议的交易金额等条款属于商业秘密,不予披露。长鑫存储董事长兼CEO朱一明表示: '长鑫存储将继续通过自主研发,以及与WiLAN等国际伙伴的合作,不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。两份协议标志着,在完善知识产权组合、进一步强化技术战略、保障DRAM业务运营方面,长鑫存储采取了新举措。'WiLAN也盛赞长鑫存储是中国DRAM产业的引领者,两份协议带来的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势,助力持续开发DRAM关键技术。长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动,专业从事DRAM内存的研发、生产和销售,目前已建成第一座300毫米晶圆厂并投产,并通过专用研发线快速迭代研发,结合当前先进设备大幅度改进工艺,开发出了独有的技术体系。根据此前...
    发布时间 :  2019 - 12 - 06
  • 台积电昨(5)日举行供应链管理论坛,在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标:包括5纳米明年上半年量产;明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近;新建的研发中心明年第1季动工,预计2021年完工启用,支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观,外资买盘昨天重新点火,推升股价大涨6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻,今年供应链管理论坛,公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视,动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户,昨天未出席,由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持,感谢所有供应商全力协助,完成重要的壮举,并期待与供应商持续合作,为5纳米做好准备。 王建光表示,台积电将持续扩增7纳米产能,5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求,今年资本支出调高到140亿至150亿美元,明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光(EUV)微影设备,提供晶圆代工服务的晶圆厂,位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
    发布时间 :  2019 - 12 - 06
  • 移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届骁龙技术大会上,除了发表新一代旗舰级骁龙865 5G移动运算平台之外,也在中高端产品领域的骁龙700系列产品线之中,发表了全新的骁龙765移动运算平台。与骁龙865移动运算平台不同的是,骁龙765移动运算平台完全整合了骁龙X52基带芯片,不再采取外挂基带芯片的方式,成为高通旗下第一款整合5G基带芯片的移动运算平台,因此也受到市场上的关注。根据高通表示,骁龙765移动运算平台以三星的7纳米制程所打造,采用高通最新的Kryo 475核心架构,时脉速度最高可达2.3 GHz。另外搭载最先进的高通Adreno 620 GPU,可较前一代产品提升效能达20%,造就顺畅电竞体验、影片渲染等性能。而除了绝佳电池续航力,装置内建人工智能可确保全天使用皆为最高效率、智慧监控电池健康状况与安全性,并确保一切运作更为直觉。骁龙765移动运算平台整合了骁龙X52基带芯片及射频系统,其最高下载速率可达3.7 Gbps,上传速度则是达到1.6 Gbps,可为全球使用者提供强大覆盖率、以及全日电池续航力。另外,骁龙X52基带芯片及射频系统还支援先进技术包括高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技术、宽频封包追踪(Wideband Envelope Tracking)技术,与Signal Boost技术等,因此支援5G所有关键区域与频段,包括5G...
    发布时间 :  2019 - 12 - 05
集成电路专利“哪家强”?上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)近日发布。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国,上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势,设计领域的专利则有待补强。为此,上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营,在政府支持下,由企业、研究机构、社会资本共同出资,组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象,分别统计两者的总数和2018年增量,在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测,主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计,截至2018年底,公开的美国集成电路专利数为740367件,授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年,公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰,接近4万件后稍有下降,自2006年起申请数量趋于平稳,每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业,其中美国企业8家,日本企业8家,韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出,在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
发布时间 :  2019 - 08 - 26
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发展数字经济,数据是基础,存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石,是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日,2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行,来自全球闪存产业的精英齐聚一堂,在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术,是人类进入智能化的时代;信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出,数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术,而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与,则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示,随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用,数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求,企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新,也将催生一系列的新产品模式和业态,推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革,为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢,他希望创业者能够始终保持“童心”,对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解,该产业园位于萧山经开区信息港小镇,是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区,规划建筑体量达100万平方米,首期15万平方米。...
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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近日,无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果,于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况:于燮康,现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光,现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长,西安电子科技大学兼职教授、博士生导师,南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正,现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰,现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣,申报期间为华润上华科技有限公司总经理,现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》,无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源:无锡微电子联盟
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉,在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上,当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台,在某种程度上,它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示:“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片,由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成,这些存储单元相互叠放,并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是,采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺(90纳米节点)是200...
发布时间 :  2019 - 08 - 21
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近日,由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新(澳门)研究院正式启动。资料显示,该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境,借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势,快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后,该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量,在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作,形成体系化创新能力和系统性攻关能力,通过与澳门豆萁的合作,共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局,占领后摩尔时代制高点,使我国集成电路产业得到全面推进,引领我国集成电路技术创新,赶超国际集成电路产业前沿。此外,据深圳商报报道,为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院还联合豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”(简称创新中心)。根据报道,该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币,以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地,侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集;同时发挥“二翼支撑”,包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑,深圳、香港产业链应用支撑,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示,本项目的建设,将...
发布时间 :  2019 - 08 - 19
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