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  • 12月23日晚,晶圆代工龙头企业中芯国际公告称,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(简称“合资公司”)、中芯国际全资附属公司中芯控股、亦庄国投及中芯北方于12月23日订立增资协议。根据协议,中芯控股、亦庄国投同意分别对合资公司增资人民币9900万元、5000万元,对应约占合资公司扩大后注册资本的66%、33.33%。增资完成后,合资公司的注册资本将由人民币100万元增至1.5亿元。资金将用于合资公司产业链建设、技术创新、营运资金等事项。  根据公告,目前合资公司为中芯北方的全资子公司,而中芯国际持有中芯北方约51%股权。中芯北方现为中国大陆产能最大的12英寸晶圆代工厂。中芯国际表示,合资公司能够在扩大供应链渠道和提升供应链综合能力等方面支持集团未来更好地发展。增资事项将有助于合资公司与产业链企业从事相关业务,构建以北京为中心的集成电路产业生态圈,提升集团生产线效率,降低生产线的建造与运营成本。  公告显示,亦庄国投为国有投资企业,在北京经济技术开发区从事科技创新和产业优化业务。亦庄国投利用政府资源及其自身的市场实力,发展多元产业投资及金融服务,创设智能产业集群。  据了解,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于上海,拥有全球...
    发布时间 :  2019 - 12 - 24
  • 2019年即将过去,全球范围内,在这一被业界普遍认为是极为“悲催”的年份,中国半导体却成为了全球关注的焦点,发生的大事颇多,例如,历史性地陆续产生了三家千亿市值的本土半导体企业,成为了业界人士热议的话题。9月23日,汇顶科技市值冲过千亿大关,成为A股首家破千亿市值的半导体公司。11月6日,韦尔股份总市值达1009.2亿元,成为A股第二家破千亿市值的半导体公司。11月27日,闻泰科技股价再创历史新高,总市值达到1006.32亿,成为A股第三家破千亿市值的半导体公司。不过,在这三家中,只有韦尔股份和闻泰科技的市值稳定在千亿以上,目前,韦尔股份为1289亿元,闻泰科技为1049亿元,汇顶科技为981亿元。发展目标的不谋而合从2014年“大基金”推出开始,中国大陆的半导体业就进入了一个新的发展阶段,也正是2014前后的那几年里,以紫光为代表的本土企业和资本,开始了大范围和大规模的并购行动,以资本换时间,不断加强在产业链上游,特别是IC设计和制造这两方面的投入和整合力度,目的就是抓取产业链上游的核心竞争力,在扩大规模的情况下,不断做强自身实力。不谋而合的是,在2014之后的两年里,也就是2015和2016,全球半导体业出现了前所未有的并购潮,年并购资本总额甚至超过了1000亿美元。这样,全球半导体业开始了大范围的整合、重组。中国半导体业也顺势而为,在紫光之后,以韦尔股份和闻泰科技为代表的企业...
    发布时间 :  2019 - 12 - 23
  • 12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。根据白皮书的数据显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,其中设计业16.0万人,制造业14.4万人,封测业15.7万人,半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才缺口得到一定改善。不过,总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人。也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。2018年我国集成电路产业人才数量增长较快,进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升,尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人,集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业,即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从...
    发布时间 :  2019 - 12 - 23
据经济日报9月29日报道,矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。图片来源:网易科技受贸易战影响,华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 29
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紫光集团官方消息显示,9月27日,“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。图片来源:紫光集团活动上,西藏紫光投资基金董事长郑铂代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交子金融控股集团签署了《成都紫光集成电路产业股权投资基金(有限合伙)合伙协议》。据介绍,成都紫光集成电路产业基金总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元,采用“双GP”模式实施管理,将主要投资紫光成都存储器制造基地项目,用于支持芯片工厂一期的建设及运营,为紫光成都存储器制造基地项目发展按下“快进键”。根据基金合伙人之一成都空港兴城投资集团官方发布的详细信息,该基金的一期280.02亿元,成都市(市、区两级)出资230亿元,紫光集团出资50亿元;二期300亿元由紫光集团于2020年启动募集、2021年底前全部到位。具体而言,成都天府新区投资集团有限公司与成都空港兴城投资集团有限公司分别认缴出资额74.75万元,成都交子金融控股集团有限公司与成都先进制造产业投资公司分别认缴出资额40.25亿元,西藏紫光新业投资有限公司认缴出资额50亿元,西藏紫光投资基金有限责任公司与成都空港产业兴城投资发展有限公司分别认缴出资额100万元。基金期限方面,合伙企业续存期限为10年,其中投资期5年,退出期5年;“双GP”管理模式即由成都空港产业兴城投...
发布时间 :  2019 - 09 - 29
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9月25日,国家知识产权局与银保监会联合召开知识产权质押融资经验交流(电视电话)会议,此次交流会是两系统首次联合举办的知识产权质押融资专题会议,覆盖了全国地市以上知识产权系统、银保监系统和银行、保险等金融机构。国家知识产权局副局长何志敏、银保监会副主席王兆星出席会议并讲话。  何志敏指出,多年来,全国知识产权系统与各级银保监等部门密切合作,通过完善政策、创新模式、优化服务,推动知识产权质押融资工作迈上了新台阶,贷款规模实现高位持续快速增长,坏账水平处于低风险状态。随着不良率考核放宽等新政策出台,知识产权质押融资工作空间巨大、前景广阔。何志敏强调,要通过加强知识产权资产评估管理和工具供给、完善风险分担和补偿机制、畅通质物流转渠道、推进产品和模式创新等举措,着力破解知识产权质押融资的关键问题。各省市知识产权部门要提高政治站位,细化政策措施,强化服务指导,将会议要求和交流成果学习好、落实好、推广好。  王兆星指出,银保监会高度重视知识产权质押融资在支持创新型企业发展、缓解民营企业和小微企业融资困难等方面的积极作用,将牢固树立金融服务实体经济的导向,充分发掘知识产权的经济价值,大力开展知识产权质押融资工作。  国家知识产权局专利局、广东省知识产权局、中关村知识产权促进局的代表以及地方银保监局、银行和保险机构的代表做了典型发言。此次会议是落实党中央国务院决策部署的一次具体行动,将全面增强知识...
发布时间 :  2019 - 09 - 26
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台积电7nm产能爆棚苦主出现?美商超威(AMD)日前透过电邮宣布,原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出,尽管超威未透露新品「迟到」的原因,但因3950X采用台积电7nm生产,业界认为,应与台积电7nm满载、供不应求有关。 超威先前曝光3950X规格,包括16核心、32 线程,处理器基本频率为3.5GHz,超频可达到4.7GHz,功耗105W,并强调,当玩家接触到全球首款16核心桌机处理器,和下一代高阶桌机处理器时,等待是值得的。 对于3950X延后推出,业界人士分析,包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威GPU等都集中在下半年陆续拉货,导致台积电7nm产能爆满,交货时间也从2个月拉长到6个月,显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。 延长7nm产品交货时间前不久,台积电公布的8月份营收显示,当月合并营收1061.8亿新台币(约合242亿人民币),环比增长25.2%,同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺,主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等,不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果,两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。 DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6...
发布时间 :  2019 - 09 - 25
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日刊工业新闻23日报导,根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2019年8月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆,连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达2位数(10%以上)。2019年6月份日本芯片设备销售额大减23.1%、创2013年6月(大减29.6%)以来最大减幅。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。SEAJ并同时公布,2019年8月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月下滑5.6%至453.43亿日圆,连续第6个月呈现减少。累计2019年1-8月期间日本FPD制造设备销售额较去年同期下滑7.7%至3,370.44亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京电子(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp.与Canon Inc.等。SEAJ 7月4日公布预测报告指出,因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资,因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%,将结束连6年增长态势、且将创2012年(大减18.6%)以来...
发布时间 :  2019 - 09 - 24
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