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  • 海思半导体不再专供华为！一篇解开你的四大疑问
    海思半导体不再专供华为！一篇解开你的四大疑问
    在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导，这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月，彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1   谁来卖：外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露，上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立，注册资本8000万元人民币，高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成，公司董事包括何廷波和彭秋恩。2  卖什么：外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图：上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
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  • 科技司胡燕：务实推进工业和信息化领域产业科技创新工作
    科技司胡燕：务实推进工业和信息化领域产业科技创新工作
    编者按：12月23日—24日，全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作，分析了面临的形势，部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年，工信部各司局如何贯彻落实会议精神，2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日，全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示，2019年，科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，按照部党组的决策部署，在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展，有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设，瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法，对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估，强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题，要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改，敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
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  • 打通知识产权“快保护”的关键环节
    打通知识产权“快保护”的关键环节
    落实《关于强化知识产权保护的意见》（下称《意见》），就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标，知识产权“大保护”是保护格局，知识产权“快保护”是保护速率，知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率，应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂，亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。　　不断强化知识产权保护，需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到，迟到妨碍正义；保护应当及时，及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署，是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举，牵一发而动全身，高昂龙头而舞动龙身，势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举，就在于统筹力量，整合资源，强化协作，有机衔接，从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。　　对于知识产权的“快保护”，我国近年来已经做了大量工作，取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面，近年来我国新政频出，效果显著；各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
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总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂
总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂
近日，武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。公示资料显示，该项目原方案仅有1栋厂房，调整后的方案有7栋建筑物，分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。图片来源：武汉市国土资源和规划局此外，二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加，由5905.53㎡调整为42682.19㎡；建筑面积也随之增加，由11836.59㎡调整为179731.72㎡。项目总投资18亿元。根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底，华为披露的在建工程达5项，包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院，拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂，总投资分别为109.85亿元和18亿元。 图片来源：华为2019年度第一期中期票据募集说明书版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 21
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李克强考察西安三星 二期项目预计总投资150亿美元
李克强考察西安三星 二期项目预计总投资150亿美元
据中国政府网报道，10月14日，李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，三星（中国）是三星电子在华设立的全资子公司，未来中国对外开放的大门只会越开越大。图片来源：中国政府网此前的资料显示，三星电子存储芯片项目于2012年正式进驻西安高新区，一期项目总投资达100亿美元，项目于2014年5月竣工投产。此外，为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加，2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，首次投资规模为70亿美元。2018年3月28日，三星西安存储芯片二期项目正式开工。目前，三星西安存储芯片一期项目等累计完成投资108.7亿美元，二期项目正在推进，预计总投资150亿美元。李克强总理在考察时强调，中国市场广阔，产业正在从中低端向中高端迈进，其中蕴藏着巨大的商机。我们欢迎包括三星在内的各国高科技企业继续在华扩大投资。我们将严格保护知识产权，对在中国注册的中外各类所有制企业一视同仁。展望2020年，全球存储市场产能、价格又将出现哪些变化？存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战？版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 18
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重磅！史上最强支持芯片产业！购买EDA软件也补贴！
重磅！史上最强支持芯片产业！购买EDA软件也补贴！
今天下午，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。支持 EDA 软件购买和研发。对购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业，按照实际发生费用的 50%，给予年度最高 200 万元的支持。对在新片区从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业，给予 EDA 研发费用最高 50%的年度研发资助，总额不超过3000万元。中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。　　1、支持重大项目优先布局。支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套，具体奖励、支持措施由临港新片区管委会专项审议确定。　　2、支持核心技术和产品攻关。每年由临港新片区管委会根据国家、上海市等产业和科技创新要求，征集集成电路领域产品需求、遴选优质项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高 50%的资助。　　3、支持企业规模化发展。其中：　　(1)对集成电路设计类企业，年度销售收入首次突破 5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、1...
发布时间 :  2019 - 10 - 18
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投资人：芯片的最坏时刻已经过去
投资人：芯片的最坏时刻已经过去
对记忆体芯片厂商来说的好日子，并不一定对投资人来说也是好日子，反之亦然。华尔街日报报导，在高度周期性的半导体业里，今年对于南韩三星电子等大企业来说，是艰辛得想要遗忘掉的一年，但事实上，此领域的投资人在这段期间靠著股票赚到不少。记忆体芯片价格在经过两年的涨势后，从去年底就开始如自由落体般下跌。据市调公司Trendforce统计，自去年底以来，记忆体芯片价格已下跌40%至50%。不过，本季应该就会转为相对稳定，储存用的NAND芯片价格甚至可能会比几个月前稍涨。一些支撑市场的因素可能只是暂时性的。日韩间的贸易衝突和晶片大厂东芝的停电意外，都在过去几个月内推升芯片价格。一些中国行动装置制造商也在输美关税12月可能调升前提前出货。不过，整体来说，潜在的供需平衡已比一年前改善。减产已开始减轻芯片业的供给过剩问题。市调公司IC Insights预估，记忆体芯片厂商今年的资本支出预计将比去年减少20%。资料中心的需求是带动先前热潮的主要动力，而这项动力也已开始减弱。据摩根士丹利对科技公司的调查，业者对今年在伺服器和储存设备上的预期支出已自今年初的预期调升，暗示可能已触底。近期智能手机需求的回升也有所助益，iPhone 11和三星Galaxy Note 10的初期销售都创下佳绩。虽然距离芯片市场完全复甦可能还需要一些时间，但最坏的时刻似乎已经过去。问题在于，那些芯片大厂的投资人早已开始庆祝低迷结束。...
发布时间 :  2019 - 10 - 17
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成都高新区规划2022年集成电路产业目标
成都高新区规划2022年集成电路产业目标
据成都高新区电子信息产业发展局报道，10月11日，成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东“成都高新区集成电路产业发展研究”课题开展专题党课。本次研究着力发挥产业优势、补齐产业链短板，查找产业痛点，提出工作思路、发展路径和对策建议，以集成电路产业为牵引，促进电子信息产业高质量发展。赵继东提到，成都高新区凭借产业资源和服务优势，已成为中西部地区集成电路产业发展高地，成都市集成电路产业规模排名全国第五，成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业，产业呈聚集发展态势。近年来，成都高新区集成电路产业整体保持了平稳较快发展。目前高新区IC设计产业在通信、人工智能、物联网、功率半导体、IP等特色领域发展较好，已经形成集群优势。高新区已经建立起完善的生态配套，包括丰富的人力资源、优质的产业载体、专业的服务平台、良好的人居条件、完善的生活配套、以及便捷的金融和政务服务等若干要素。但是，成都高新区集成电路产业也存在一些不足，比如缺乏引领性企业，产业规模较小；企业研发创新能力较弱，流片和测试渠道不通畅；专项政策支持力度不够等。赵继东表示，为发挥集成电路产业的杠杆作用特别是IC设计领域的牵引作用，充分利用成都高新区在IC设计环节的相对优势，缩小与产业发达地区的差距，高新区将在产业调研和现有工作基础上加速推动IC设计产业发展，目标是在2022年IC设计产值突破100亿元，引进和培育数家龙头企业，形成北斗导...
发布时间 :  2019 - 10 - 15
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