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  • ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛暨天津市集成电路行业协会年会成功召开
    ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛暨天津市集成电路行业协会年会成功召开
    12月28日，由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办，天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲，从芯开始”为主题，在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上，通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表，有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议，并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门，探讨半导体行业发展趋势，同享全球硬科技盛宴，共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始，朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词，并播放了天津市...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
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  • 关于晋江市集成电路产业政策兑现申报的通知
    关于晋江市集成电路产业政策兑现申报的通知
    各有关单位：根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》（晋政文〔2016〕246号）及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（晋政文〔2019〕107号）文件精神，现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下：一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》（晋政文〔2016〕246号）及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（晋政文﹝2019﹞107号）相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理，地址：晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项（一）实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报；参照我市相关政策，同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。（二）申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报，三年内不得再次申报，并将对社会进行公布，由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。（三）所申报项目应为已执行项目，且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。（四）集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知，集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日，如遇法定节假日办结时限顺延。（五）政策咨询及操...
    发布时间 :  2019 - 12 - 31
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  • 海沧集成电路集群成形
    海沧集成电路集群成形
    日前，在厦门海沧集成电路产业核心区，超300亿元投资高度集聚——厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电(18.500, 0.26, 1.43%)集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基等五大项目交相辉映，海沧已经初步形成集成电路的产业集群。士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶仪式徐林  郑伟明摄影报道来源：新浪财经、人民日报海外版版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 30
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中兴通讯获得国际通信联盟BBF PEAT工作组联合主席席位
中兴通讯获得国际通信联盟BBF PEAT工作组联合主席席位
近日，中兴通讯有线专家Gregory Mirsky当选国际通信联盟Broadband Forum（以下简称BBF） PEAT（Performance, Experience and Application Testing Project Stream）工作组联合主席，负责牵头该工作组项目的标准制定。BBF PEAT工作组聚焦宽带OAM架构规范及节点需求定义，将宽带服务保障扩展到CE到IP边缘，并对宽带网络质量参数进行研究，当前标准项目主要包括应用层测试、宽带质量交付、性能测试等项目。作为一家致力于加速宽带创新、标准制定及宽带生态建设的国际通信行业联盟，BBF在接入、汇聚、核心、虚拟化等技术领域制定了系列化标准，获得了业界的广泛认可及应用。针对NFV及5G新技术的发展，BBF在CloudCO和5G WWC（5G Wireline-Wireless Convergence）方面与ONAP、3GPP等国际标准组织开展广泛的合作，定义了系列的网络架构、数据模型及互操作等宽带网络技术规范。近年来，中兴通讯积极参与IETF、ITU-T、ONF、BBF等国际标准组织工作，在标准领域的影响力持续提升，特别是在ITU-T、MEF、ODL、CCSA等国内外重要的标准/开源组织中担任领导职位，近五年贡献超300多篇国际标准提案。中兴通讯将一如既往推动行业标准制定，为全球有线网络技术发展做出积极贡献。版权...
发布时间 :  2019 - 10 - 11
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1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.5%
1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.5%
2019年8月电子信息制造业运行情况一、总体情况　　8月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.7%，增速比去年同期回落12.4个百分点。1-8月份增加值同比增长8.5%，增速比去年同期回落4.8个百分点。　　8月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降4.6%（去年同期为增长17.3%）。1-8月份，实现出口交货值同比增长2.8%，增速同比回落5.3个百分点。图1 2018年8月以来电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速（%）　　1-8月，规模以上电子信息制造业营业收入同比增长5%，利润总额同比下降2.7%，营业收入利润率为3.96%，营业成本同比增长4.9%，8月末，全行业应收票据及应收账款同比增长3.6%。图2 2018年8月以来电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况（%）　　8月，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降2.1%，比上月降幅扩大1.1个百分点。1-8月，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.2%。图3 2018年8月以来电子信息制造业PPI分月增速（%）　　1-8月，电子信息制造业固定资产投资同比增长11.1%，同比回落5.5个百分点，但比1-7月加快0.6个百分点。图4 2018年8月以来电子信息制造固定资产投资增速变动情况（%）二、主要分行业情况　　（一）通信设备制造业　　8月，通信设备制造业增加值同比下降2.7%，出口交货值同比下降11.5%。主...
发布时间 :  2019 - 10 - 10
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兆易集成电路科技馆亮相合柴·1972家电故事馆
兆易集成电路科技馆亮相合柴·1972家电故事馆
2019年10月2日—10月6日，2019合肥美好生活节暨合柴·1972举办了热闹非凡的开园仪式，10月2日，园区内的家电故事馆正式开幕，而兆易集成电路科技馆作为家电故事馆内的重要板块也一同亮相。走进合柴·1972这个经过改造的艺术园区，岗楼、穹顶、车间、大烟囱、斑驳的墙体、独特的厂房空间结构，感受到时光的流逝，也领略了历史的变迁。而特别让人印象深刻的是，原铸造车间华丽转身为家电馆，让参观者在与历史的对话中，感知时代的变革、经济社会的发展与进步。家电故事馆不仅全方位展示体现中国及安徽省的家电制造发展及能力，而且还特意引进了兆易集成电路科技馆中的展馆内容，向参观者充分展示家电中的大脑——IC产业的发展历程与现状，信息化技术对未来的启迪与展望，带领参观者完整了解IC产业的过去、现在与未来。作为“家电之都”的合肥，如今也在“IC之都”的道路上不断奋进。这次与合肥滨投集团的合作成功，让兆易集成电路科技馆突破了空间限制，获得了更大的展现平台，得以充分地实现集成电路科学传播真正走进社区、直接面向社会大众。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 09
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工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下：一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好...
发布时间 :  2019 - 10 - 09
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进展神速，台积电重磅宣布
进展神速，台积电重磅宣布
晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术（N7）量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15％至20％，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）及处理器大厂超微（AMD）也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计...
发布时间 :  2019 - 10 - 08
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