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  • 为国产存储芯片需求提供保障 上海华力与芯天下签署战略合作协议
    为国产存储芯片需求提供保障 上海华力与芯天下签署战略合作协议
    据中国经济新闻网报道，近日，上海华力微电子有限公司(以下简称“上海华力”)与深圳市芯天下技术有限公司(以下简称“芯天下”)签订战略合作协议，报道指出，该合作协议涉及金额20亿元。资料显示，上海华力成立于2010年，隶属于华虹集团，建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺水平覆盖65/55纳米，40纳米和28纳米技术节点，设计月产能3.5万片。上海华力产品被广泛应用于手机通信、消费类电子、智能卡、物联网、穿戴电子以及汽车电子等终端领域，重点布局射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗、NOR闪存和图像传感器等特色工艺平台，致力于为国内外芯片设计公司、IDM公司和其他系统公司提供先进的工艺技术和全面的芯片制造服务。而芯天下成立于2014年，是一家半导体IC设计高新技术企业，产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash，SD NAND Flash，NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信 ，消费电子及工业等领域。报道指出，本次战略合作协议的签署，不仅响应了华虹集团“物联时代 芯创未来”的战略布局和扩产规划，为迅猛增长的国产存储芯片需求提供保障，同时也为芯天下提供强大供应保证。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 11
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  • 美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
    美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
    【环球网科技报道】2月6日，内存和存储解决方案厂商美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片（LPDDR5），并透露小米10将首发该芯片。这一消息引起业内人士和粉丝广泛关注，除小米集团多位高管顺势开启小米10的预热，另有多家智能手机厂商表示将跟进LPDDR5。一时间内存领域的突破似乎一下提振了整个业界的士气，科技圈的目光也仿佛久违般重新聚焦5G智能手机发展。美光科技通过LPDDR5新品沟通会宣布上述消息后，接受了环球网科技频道在内多家媒体采访。美光科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore分享了自己对5G手机发展的看法，并透露了不少令人激动的消息。下半年将出现16GB内存手机，LPDDR5是今后趋势此次沟通会对于终端粉丝来说最重磅的消息莫过于小米10将首发搭载美光LPDDR5芯片，但其实Christopher Moore在回答记者提问时给出了更多与消费者息息相关的关于趋势的判断。与 LPDDR4x 内存相比，LPDDR5的数据访问速度提升 50%，功耗降低超过 20%。正如，小米创办人、董事长兼CEO雷军所说“LPDDR5是跨越性的升级换代”。因此，LPDDR5是手机内存发展的必然趋势。至于普及的节奏，Christopher Moore给出了自己预估的时间表。他认为，到2020年底主流旗舰机都将搭载LPDDR5，2021年到2022年LPDD...
    发布时间 :  2020 - 02 - 10
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  • 测温仪元器件告急,天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
    测温仪元器件告急,天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
    近日，据甘肃日报报道，为了一份来自江苏的特殊订单，天水华天电子集团紧急复工封装测试30万只医用芯片。2月5日，天水华天收到甘肃省工信厅的特殊函件。函件上说，新冠肺炎疫情发生后，江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求，连日满负荷生产，使得红外测温仪零部件骤然告急，尤其是经过封装测试的芯片部件仅能维持一、两天的生产需求。为保障疫情防控物资供应，希望协调华天集团能尽快复工，完成30万只红外测温仪芯片的封装测试。接到这份来自江苏的特殊订单后，华天集团决定由集团下属的科技公司测试三部提前复工，连夜着手红外测温仪芯片封装测试的生产准备事宜。2月6日，华天电子集团封装测试的红外测温仪所需芯片实现稳定量产；2月7日，首批封装测试合格的3万只芯片成功下线，并被紧急发往江苏鱼跃医疗设备公司；2月8日，第二批1.5万只合格芯片再次从天水启运，发往江苏。据悉，天水华天电子集团是我国西部最大的集成电路封装基地，产品广泛用于航空、航天、工业自动化控制、计算机、网络通信以及各种消费电子产品等领域，在全球集成电路封装行业中排名第六，集成电路封装收入居国内同行上市企业第二。事实上，在此之前，天水华天已向天水市慈善总会捐赠了100万元的疫情防控专用资金。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 10
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中兴通讯全力支持中国5G商用网络规模部署和建设
中兴通讯全力支持中国5G商用网络规模部署和建设
今日，在2019年中国国际信息通信展览会开幕论坛上，工信部宣布5G商用正式启动。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略，多年持续投入，不断创新，具备完整的5G端到端解决方案的能力和规模商用经验。自6月6日5G商用牌照发放以来，中兴通讯已全面参与和支撑三大运营商在全国范围内进行5G网络的部署和测试。目前已获得全球35个5G商用合同，和全球超过60家运营商开展5G合作。中兴天机Axon 10 Pro 5G版在全球多国陆续发布，成为中国、北欧等第一部商用5G手机。中兴通讯将全力支持中国5G商用网络的规模部署和建设，助力运营商构造全球领先的5G网络与用户体验，携手合作伙伴积极推动5G业务应用和实践，支撑全行业数字化应用，共同推进5G行业的健康发展。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 31
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又一半导体企业成功闯关科创板
又一半导体企业成功闯关科创板
近日，上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况，审议结果显示，同意华润微电子有限公司首发上市，这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。今年6月，华润微电子申请科创板上市，根据其招股说明书显示，华润微电子拟募集资金30亿元，主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。来源：华润微电子招股书资料显示，华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。值得一提的是，华润微电子曾参与建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。华润微电子表示，公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。来源：华润微电子招股书2016至2019上半年，华润微电子的营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元，归属于母公司的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元、1.64亿元。本次发行前，华...
发布时间 :  2019 - 10 - 29
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大基金二期正式成立
大基金二期正式成立
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立，法定代表人为楼宇光，注册资本2041.5亿元人民币，共27位股东，均为企业法人类型。 27位股东中，国家财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 29
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中国移动（成都）产业研究院与达闼科技达成战略合作
中国移动（成都）产业研究院与达闼科技达成战略合作
10月23日，中国移动（成都）产业研究院（以下简称“中移成研院”）与达闼科技举行战略合作签约仪式，达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生与中移成研院院长刘耕先生签署合作协议，基于“5G+AI+机器人”技术，双方将在医疗、教育、农业等领域结成战略合作伙伴，共同推广基于5G网络的下一代机器人能力平台。同时，达闼科技还将就5G智能机器人的技术研发和行业推广与中移成研院展开合作，探索5G网络建设和机器人运营的全新模式。在签约仪式现场，双方分别介绍了公司最新发展情况与研究进展，并深入友好地探讨了5G机器人在医疗、教育、农业等行业的发展方向、技术路线与市场需求。未来，双方将共同打造5G+智能机器人联合创新实验室，共同研发基于5G网络的下一代机器人能力及管控平台，实现优势技术的共享，推动5G技术与智能机器人的融合创新。云端智能机器人的商业化应用也是双方合作的重点之一，达闼科技将和中移成研院联手，打造定制化行业解决方案，形成示范性案例，共同推进产业发展。随着合作的深入，双方还约定深化战略协同，共同培养行业研发技术人才。在5G商业化应用加速的行业背景下，达闼科技与中移成研院实现战略合作，从技术、市场等多个层面，推动云端智能机器人走向成熟。未来，达闼科技以定制化的解决方案，立足教育、医疗、农业等场景，满足更多行业智能化需求，实现5G大潮下的服务行业革命。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 28
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集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在沪举行
集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在沪举行
为促进我国集成电路产业发展，推动集成电路知识产权保护立法和执法制度体系的优化，帮助集成电路企业提高自我保护能力及风险防范水平，2019年10月9日，由国家工业信息安全发展研究中心组织的集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在上海张江复旦国际创新中心召开。国家知识产权局知识产权保护司执法指导处副处长邵源渊、国家知识产权局专利局复审和无效审理部电学申诉一处处长沈丽、国家知识产权局知识产权保护司保护体系建设处调研员范文参加座谈会。 座谈会现场国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心、北京芯愿景、中微半导体分别就“集成电路技术发展趋势”、“智能传感器产业发展状况”、“硅知识产权保护的方法探讨”、“半导体企业知识产权挑战与应对”等主题做了演讲和经验分享。与会嘉宾围绕国际国内集成电路产业发展、技术发展趋势、集成电路布图设计制度的利弊、集成电路领域相关立法和执法制度实施现状、存在问题及改进措施、创新体系优化等议题展开了热烈讨论。上海兆芯、矽力杰、安路科技、芯原微电子、紫光展锐、中芯国际、中天微、长电科技等相关单位的专家学者和企业代表出席座谈会。 芯原微电子调研随后，国家工业信息安全发展研究中心会同国家知识产权局对部分上海集成电路企业进行了走访调研。中微半导体调研
发布时间 :  2019 - 10 - 25
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