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  • 2月20日,三星电子宣布,其位于韩国华城的新尖端半导体生产线已开始批量生产。据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工,并于2019年下半年开始测试晶圆生产,三星表示,第一批产品将于今年第一季度交付给客户。三星电子公司总裁兼晶圆代工业务主管ES Jung说:“随着产量的增加,V1生产线将强化三星响应市场需求的能力,并扩大为客户提供支持的机会。”V1生产线目前正在生产采用7纳米和6纳米工艺制程生产的最先进的移动芯片,并将继续采用更精细的电路,直至3纳米工艺节点。根据三星的计划,到2020年底,V1生产线的累计总投资将达到60亿美元,预计7纳米及以下工艺制程的总产能将比2019年增长三倍。三星电子指出,采用EUV技术将为次世代应用(例如:5G、人工智能、汽车电子等)提供最佳选择。随着V1生产线的投入使用,三星目前在韩国和美国共有6条晶圆代工生产线,其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。以下为三星代工厂的全球制造基地:来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 24
  • 2020年2月14日,欧盟知识产权局发布了在新冠肺炎疫情特殊时期对中国申请人在欧盟商标和外观设计申请案件的时限延期公告。  该公告内容主要涉及中国申请人在欧盟知识产权局的欧盟商标和外观设计申请、异议、无效等案件,如法定期限在2020年1月30日至2020年2月28日之间(包括2020年1月30日和2020年2月28日),可延长至2020年2月29日。我国申请人可根据该规定,做好案件相关调整安排和工作准备。相关延期公告具体如下:   根据《欧盟商标条例》的第2007/1001号条例  受新冠肺炎疫情影响,欧盟知识产权局决定对中国申请人放宽商标和外观设计申请时限:  其中第157(4)(a)条,根据该条,欧盟商标局执行主席必须采取一切必要步骤,包括通过内部行政指示和发布通知,以确保欧盟知识产权局的运作。  根据《欧盟商标条例》第101条第(4)款的规定  如果发生特殊情况,如自然灾害或罢工,中断或干扰各方与欧盟知识产权局之间或欧盟知识产权局与各方的正常通信,执行主席可决定,对于住所或注册办事处或代理机构在该发生特殊情况的国家的申请人所涉及的时限予以延期。  在确定该日期时,执行主席应评估异常情况何时结束。如果该特殊情况影响到欧盟知识产权局所在地,执行主席的这一决定应适用于所有当事方。  鉴于:  (1)世卫组织2020年1月30日发布新型冠状病毒感染肺炎疫情为国际关注的突发公共卫生事件...
    发布时间 :  2020 - 02 - 24
  • 近日,康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产,且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产,为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。众所周知,随着近年来我国大力发展集成电路产业,不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去,已有数个二三线城市脱颖而出,合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。2013年,合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》,开始了其集成电路发展之路。数年间,合肥的集成电路产业从无到有、从有到多,现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》,截至2018年12月,合肥拥有集成电路企业总计186家,其中设计类企业132家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业18家,设备和材料制造类企业33家。近两年来,除了规模持续发展壮大外,各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩,合肥集成电路产业迎来硕果。制造业:长鑫存储亮剑,千亿项目签约在合肥整个集成电路产业链环节中,晶圆制造企业数量最少,但却备受业界瞩目。合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)、合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)、安徽富芯微电子有限公司等,其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一...
    发布时间 :  2020 - 02 - 21
以往,8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而,就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将过去的2019年来看,8吋晶圆产能依然很紧张,特别是在中国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产能利用率相当高。出现这种状况的原因主要是市场对模拟芯片的需求量一直在提升,电源管理、功率器件、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、PA、滤波器,ADC、DAC等等,大都投产在8吋晶圆产线里。SEMI预计,2019~2022年,全球8吋晶圆产量将增加70万片,增加幅度为14%,其中,MEMS和传感器相关产能约增加25%,功率器件产能预估将提高23%。据SEMI统计,2019年的15个新晶圆厂建设计划中,约有一半是8吋的。图:全球8吋晶圆厂产能预估(来源:SEMI)为何如此抢手?正因为市场需求如此强劲,未来几年对8吋晶圆产能的需求不断提升,为了满足需求,新的产线建设陆续上马,这说明目前的产能无法完全满足供给需求。那么,当下,这么一个“古老”的产线,其产能为何仍满足不了应用需求呢?原因是多方面的,下面简单介绍一下。首先,当然是模拟芯片应用需求强劲,特别是随着物联网、5G及新能源汽车...
发布时间 :  2019 - 11 - 19
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11月13日,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会晋江管委会主任陈志雄带队前往厦门进行考察,旨在同集成电路产业先进地区开展工作交流和学习。第一站厦门优迅高速芯片有限公司作为中国大陆第一家专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司,厦门优迅高速芯片有限公司参与了12项国家行业标准的制定,并拥有自主知识产权百余项,是国内光通信行业的领军企业。柯炳粦董事长同考察组进行座谈交流座谈会上,公司柯炳粦董事长为考察组详细介绍了公司的成长历程、研发成果及未来的发展方向,双方共同探讨了集成电路产业的发展前景、当前的困难及共同推动中国“芯”制造的美好愿景。第二站厦门市软件园二期在现场,通过观看宣传片及相关负责人的介绍,考察组了解到厦门市软件园二期是厦门软件和信息服务业核心园区,目前注册企业4670家,产业员工11万人,截至2019年6月已实现营收1001亿元,是国家新型工业化示范基地、中国软件信息业领军园区和中国骨干软件园区。考察组走访厦门市软件园二期双方就园区管理模式、产业投融资体系、基础设施配套建设等方面进行了交流与探讨。第三站厦门集成电路设计公共服务平台随后,考察组一行来到厦门集成电路设计公共服务平台,受到厦门科技产业化集团常务副总方永松、IC平台业务经理苏丽仙、庄艳萍的热情接待。走访厦门集成电路设计公共服务平台在方永松的介绍下,考察组详细了解了厦门集成电路设计产业链公共服务体系,参观了晶圆...
发布时间 :  2019 - 11 - 18
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图为奠基仪式现场。 项菁 摄中新网绍兴11月16日电(项菁)两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式16日在浙江绍兴举行,项目致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源,探索两岸高新技术及产业合作的新模式。“近年来,绍兴积极培育壮大以集成电路为代表的新兴产业,绍兴集成电路产业平台入选浙江省首批‘万亩千亿’新产业平台,‘绍兴集成电路产业创新中心’建设被列入《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》。”绍兴市委副书记、市长盛阅春表示,绍兴与台湾有着扎实的合作基础,一大批台资企业与绍兴产业优势互补明显、互利双赢潜力巨大。据了解,两岸集成电路创新产业园项目规划总面积约4200亩,计划总投资不低于600亿元(人民币,下同),将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。其中,首批入园的龙头项目计划总投资100亿元,将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育等七大功能平台。浙江省人民政府台湾事务办公室任庄跃成表示,该产业园项目不仅是推动浙江省大湾区建设、长三角一体化发展的生动实践,也是助力两岸产业融合发展的重要实践。“台湾集成电路产业有先发优势,而大陆的市场宽广,人才、技术非常丰富,两岸在集成电路产业领域合作将有很好的发展机遇。”海峡两岸经贸文化交流协会会长高孔廉致辞称,“希望两岸同胞共同努力,让项目顺利完成。”来源:中新...
发布时间 :  2019 - 11 - 18
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近日,佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法(第二次征求意见稿)》(以下简称《意见》)。《意见》从项目引进扶持、公共服务创新平台扶持、以及人才引进和补助等多个维度支持集成电路产业发展。在项目引进扶持方面,《意见》指出,在顺德区新成立或从区外迁入的芯片企业(以下简称“新设立企业”),或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业,与区政府或区经济促进局签订了重大芯片项目投资协议,并明确了投资方的项目建设目标、考核条件及违约责任等的,给予以下项目引进扶持。例如,新设立企业或总部企业自签订投资协议之日起3个连续完整的会计年度内,当企业年研发费用不少于1000万元,并达到投资协议所约定的年度考核目标时,每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助,每个企业三年累计补助不超过2000万元。对于新设立企业或总部企业按投资协议按时完成基建竣工验收的,按照其当期固定资产实际投入(达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元,分别给予300万、500万、1000万、1600万的奖励。做强做大扶持方面,顺德将对芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持;鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过 400 万元;此外,顺德还支持首购首用,当应用企业年度...
发布时间 :  2019 - 11 - 15
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“技术不是万能的,但是没有自己的核心技术是万万不能的。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上这样说。发展芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,今年以来的华为事件,以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”,再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看,这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。这一年,全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破,64层3D NAND闪存芯片量产,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。发展势头向好市场调研公司IC Insights发布的数据显示,今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元,同比暴跌18%;但中国依然保持向上增长势头,上半年全行业实现销售收入3048亿元,同比增长11.8%。芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国的先进企业差距已经逐步缩小。目前,大陆初步建立起了集成电路产业链,各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,在手机芯片设计领域,海思、紫光展锐进入全球前十;晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团;存储器有长江存储;封测已进入第一梯队,长电、华天、通富均进入全球前十;装备和材料也已...
发布时间 :  2019 - 11 - 15
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