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  • 近日,德国联邦经济事务和能源部公布了由国际知名专利数据公司IPLytics和柏林工业大学联合研究最新5G行业专利报告,该报告显示了ETSI 5G标准必要专利披露的最新情况,其中中兴通讯共2561族,稳居全球前三。中兴通讯致力于构建5G时代自主创新核心竞争力,5G战略全球专利布局超过5000件,位列第一阵营;拥有超过7.4万件全球专利申请、已授权专利超过3.4万件;芯片专利申请 3900余件,芯片专利布局覆盖欧、美、日、韩等多个国家和地区。中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要参与者和贡献者,向全球标准组织提交7000+ 5GNR/5GC提案。 中兴通讯在5G领域与全球运营商和行业客户展开广泛合作。截至目前,中兴通讯在全球获得46个5G商用合同,与全球70多家运营商展开5G 深度合作;并开展了大量5G行业应用探索,5G行业用例实践超过60个,与超过300个行业客户建立战略合作,与超过200家行业领先的产品提供商达成合作。中兴通讯始终坚持将知识产权作为企业发展的核心战略之一,目前已建立了完善的知识产权管理体系,并探索符合自身特点的专利运营策略。通过高质量的专利布局作为技术创新的坚强后盾,通过全球专利布局助力中兴通讯实现持续性的创新收益以及全球市场竞争优势,并将创新的产品和优质的服务带给客户。来源:中兴通讯版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 02 - 26
  • 中国电子信息产业集团(下称“中国电子”)2月25日晚间发布消息,当日上午,2020年合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式在合肥市举行,8大项目集体签约。其中,中国电子与合肥市签订战略合作框架协议,将在集成电路、网络安全、现代数字城市建设、健康医疗大数据等方面全面合作,签约项目金额超百亿元。根据协议,中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目,打造国际一流的集成电路产业链;参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营,构建“数字合肥”;开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务,助力“健康合肥”建设。中国电子党组书记、董事长芮晓武表示,中国电子在合肥有很好的发展基础,先后布局了填补国内空白的高世代基板玻璃项目,产能全球第三的光伏玻璃项目,融合移动生态的计算机整机制造项目、合肥首个金融主题产业园,都得到了安徽省委省政府和合肥市委市政府的大力支持。未来,中国电子将围绕集成电路、网络安全、现代数字城市、健康医疗大数据等领域与合肥市深化合作,努力为安徽省及合肥市高质量发展作出新的更大贡献。近年来,中国电子在合肥积极布局,统筹规划了液晶玻璃、光伏玻璃、金融产业园等项目,在疫情防控期间坚持生产、积极复产,重点项目取得实质性突破。其中,彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司专注于平板显示用液晶基板玻璃产品及装备的研发和生产制造,在疫情防控期间突破了G8.5+液晶基板玻璃技术瓶颈,实现0....
    发布时间 :  2020 - 02 - 26
  • 由于生产制造的连续性特点,集成电路成为本次疫情中少数影响较小的行业。2月20日晚,晶圆制造商中芯国际宣布完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作。本次交易是中资半导体企业自2018年3月以来,首笔公开发行的美元债券,也是同时期公开发行的最大规模亚洲半导体美元债券。根据中芯国际提供的数据,2020年一季度订单饱满,营业收入会持续增长,预计环比增加0%至2%,同比增长10%以上。虽然疫情期间,公司成本费用会额外增加,但一季度仍持较好的毛利率水平,介于21%至23%的范围内。上海公司的产品订单饱和,预测一季度产能将满负载。此外,中芯国际称,新一轮资本支出计划已启动,资本开支较去年增长50%以上。据界面新闻记者了解,中芯国际春节期间的产能并未减少,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度,近期还推进了南方新项目的建设。对上海的集成电路产业来说,中芯国际的满负载产能并不是特例。上海新进半导体公司称,由于生产车间机器设备需要保持持续运转,该公司在春节期间没有停产。公司生产车间员工正常工作,工程支持人员值班轮岗,车间一线员工轮流休假。而目前,整个公司于2月10日全面复工,整体返工率85%,一线人员返工率80%。英飞凌无锡工厂也于2月10日起,将所有生产线逐步恢复正常运营。同时,2月10日起,英飞凌全国销售管理办公室非一线生产员工通过“远程在家办公”方式全面返回工作岗位,目前公司计划远程在家办公持续...
    发布时间 :  2020 - 02 - 26
在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年(ICCAD)上,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出,在全球集成电路环境下滑明显的2019年,中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到,2019年,国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元,预计达到3084.9亿元,与2018年的2577.0亿元相比,同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出,即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷,但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求,本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外,国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先,让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此,半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家,为大家“拨开迷雾,寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业,晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中,也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
发布时间 :  2019 - 12 - 05
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客户为华为关系企业,在华为仍未脱离实体列表的禁令下,营收受到影响最为明显,已连续三季呈现年衰退,第三季衰退幅度更扩大至12.3%。排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响,在华为以自有处理器搭配手机的策略下,持续拉高出货,进一步压缩其他Android手机品牌市占,也直接影响了高通的芯片营收表现。此外,高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致第三季衰退幅度扩大至22.3%,幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达(NVIDIA),透过持续控制游戏显卡的库存水位,第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小,约9.5%。至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解,得以进一步扩大在NB与PC市场的市占,带动第三季营收年成长9%,而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现,包含数据中心、工业、网通、车用等,第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。排名第七的美满(Marvell...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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