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  • 第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
    第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
    根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
    发布时间 :  2019 - 12 - 11
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  • 总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地开工
    总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地开工
    近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 10
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  • 中兴通讯亮相第二届浙江国际智慧交通产业博览会
    中兴通讯亮相第二届浙江国际智慧交通产业博览会
    12月6日-8日，第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋，智慧交通的引领者”为参展主题，展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案，助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下，中兴通讯紧密结合工作实际，加速推进智慧交通建设，完善科技创新机制，支撑交通现代化建设。本次展会，中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向，从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品，到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品，以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品，呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案，展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线，跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑，展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就；以“技术创新”为主要线索，从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读，呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累；以“实物体验”为互动方式，从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品，近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
    发布时间 :  2019 - 12 - 09
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支持集成电路！工信部再出重磅文件
支持集成电路！工信部再出重磅文件
9月6日，工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”，提出推动信息技术产业迈向中高端。首先，支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。其次，加快发展5G和物联网相关产业，深化信息化和工业化融合发展，打造工业互联网平台，加强工业互联网新型基础设施建设，推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用，提高软件工程质量和网络信息安全水平。第三，发展超高清视频产业，扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理，改善信息技术产品和服务的用户体验。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 09
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行业顶尖盛会超强聚力，集成电路产业“强势来袭”
行业顶尖盛会超强聚力，集成电路产业“强势来袭”
核心提示▶  中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。▶︎  凭借在集成电路产业多年的深耕经验，华夏幸福与中国半导体行业协会封装分会持续合作，深入产业，在超强链接行业资源的同时，积极助力产业发展。导语9月9日，由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司联合承办的“2019年中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏无锡隆重开幕。作为华夏幸福集成电路产业方向的战略合作伙伴，中国半导体行业协会封装分会与华夏幸福已经进行了多次战略合作。此次华夏幸福携手协会共同打造核心企业高层闭门论坛，吸引半导体产业中的设备、材料及与封装测试流程相关的功率半导体、MEMS相关的产业链企业参与，进行超强链接，实现客户的精准对接。智能创新  打造全产业链集成盛会中国半导体封装测试技术与市场年会，已经在全国各地成功举办过十六届，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。作为中国半导体封装测试产业的重要交流平台之一，也向行业提供了一个规模化、专业性、强连接的交流“窗口”，实现强强对话，精准对接。据了解此次盛会有800-1000行业代表参会，参与企业单位达400家，涵盖产业上下游全产业链。大会聚焦半导体封装测试产业核心环节，围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备...
发布时间 :  2019 - 09 - 09
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华为的AI实力究竟如何？
华为的AI实力究竟如何？
最近，华为发布了Ascend 910 AI处理器和相应的Mind Spore AI框架，成为华为在人工智能领域又一次重要的发布。Ascend 910性能分析这次Ascend 910的主要目标是在云端应用，以训练为主。常规的AI芯片主打推理，而相对而言针对训练的AI芯片技术门槛更高。首先，训练AI芯片的算力需求和芯片规模常常要远大于推理芯片，因为在训练中需要处理的数据量会远大于推理，而规模更大的芯片则在工程上提出了更高的挑战，在内存访问、散热等方面都需要仔细设计。例如，目前主流的训练芯片都会使用HBM等基于3D／2.5D封装的内存接口以实现超高速内存访问，而这就大大提高了设计门槛。其次，AI训练芯片对于规模化（scalability）的要求非常高。在AI训练应用中，分布式训练是一个必选项，例如训练模型时常常会使用分布在8台服务器上的64块训练加速芯片。如何在硬件上支持多卡多机训练，保证训练性能随着使用加速芯片数量接近线性增长也是一项非常具有挑战的工作，这需要加速芯片能支持高速数据接口，这也是Nvidia提出NVLink（用于单机多卡）以及收购Mellanox（用于多机）的原因。在性能方面，我们看到Ascend能实现256 TFLOPS的FP-16算力，或512 TOPS的INT8算力，而功耗是310W。目前，训练主要使用FP-16实现，而512 TOPS的INT-8算力目前预计主要针...
发布时间 :  2019 - 09 - 06
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IHS：2019年将成为近十年最糟糕的半导体市场
IHS：2019年将成为近十年最糟糕的半导体市场
IHS Markit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售额7月同比下降15.5%，至334亿美元。SIA会长兼首席执行官John Neuffer在一份声明中表示：“尽管7月份全球半导体销售额再次同比下降，但环比却略有上升。”就区域来看，7月美国的销售额表现最差，同比下降27.8%，其次是中国，销售额同比下降14.1%。6月份，SIA公布全球芯片销售额录得连续第三个季度以及连续第六个月下滑。以上数据增加了人们的普遍担心，特别是在美国方面，由于连续两个季度的负收入增长，美国的芯片制造业和其他一些制造业正陷入衰退。根据IHS Markit数据，2019年上半年，全球半导体收入达到2087亿美元，低于2018年上半年的2366亿美元，下降比率达到13.9％。而在2009年上半年，在大衰退开始时，芯片市场的下滑高达26％，IHS Markit表示。IHS的高级研究分析师Ron Ellwanger指出，在2019年上半年，每个地区和几乎所有芯片产品类别和应用市场均出现下滑...
发布时间 :  2019 - 09 - 05
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晶圆代工厂排名中的冰火两重天
晶圆代工厂排名中的冰火两重天
本周，拓墣产业研究院发布了今年第三季度全球晶圆代工厂商的排名预期，主要介绍了排名前10厂商的营收、同比增长，以及市场占有率等情况。从这份榜单可以看出，市占率排名前四位的分别是台积电（50.5%）、三星（18.5%）、格芯（GlobalFoundries，8.3%）和联电（UMC，6.7%）。这四大代工厂依然牢牢地占据着前四的位置，短期内难以撼动。图源：拓墣产业研究院从这10家厂商营收的同比增长（YoY）情况来看，一片惨淡，只有排名前两位的台积电和三星为正增长，其它8家的增长率都为负数，这主要是由市场大环境不景气造成的。特别是排在第9位的力晶，增长率为-33.41%，情况很不乐观。去年5月，拓墣产业研究院发布过2018上半年全球前10大晶圆代工厂排名，与刚刚发布的这份2019年第三季度榜单相隔一年左右的时间。虽然一个是上半年两个季度的营收情况，另一个是第三季度单季的营收情况，绝对数值没有可比性，但是，时隔一年，这两份榜单在多个相对数据方面还是有一定可比性的，如排名的变化、营收同比增长情况，以及市占率。下面，就看一下2018上半年的情况从这份榜单中可以看出，去年上半年，前10厂商的营收同比增长情况还是比较好的，除了三星和高塔为负数，其它8家都实现了同比正增长，特别是排在后几位的厂商，增长幅度明显高于排在前四位的。这主要是因为在2017和2018上半年，以存储器为代表的缺货涨价潮在那时刚...
发布时间 :  2019 - 09 - 05
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