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  • 第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
    第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
    根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
    发布时间 :  2019 - 12 - 11
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  • 总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地开工
    总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地开工
    近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 10
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  • 中兴通讯亮相第二届浙江国际智慧交通产业博览会
    中兴通讯亮相第二届浙江国际智慧交通产业博览会
    12月6日-8日，第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋，智慧交通的引领者”为参展主题，展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案，助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下，中兴通讯紧密结合工作实际，加速推进智慧交通建设，完善科技创新机制，支撑交通现代化建设。本次展会，中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向，从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品，到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品，以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品，呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案，展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线，跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑，展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就；以“技术创新”为主要线索，从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读，呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累；以“实物体验”为互动方式，从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品，近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
    发布时间 :  2019 - 12 - 09
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泉州半导体高新区各园区齐聚晋江，共同提升专业化水平
泉州半导体高新区各园区齐聚晋江，共同提升专业化水平
今日上午，晋江市第六期“晋芯大讲堂”在福建省集成电路产业园区建设筹备工作组举行，晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区管委会主任陈志雄参加活动。活动由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才组副组长苏育华主持本次课程邀请中国电子系统工程第四建设公司总裁助理颜登通作“半导体发展历程与工艺概说”专题讲座。现场，颜登通从半导体工艺发展历程开始讲述，分别从材料应用、IC工艺流程、FAB洁净室结构解析、厂务支持系统等多个方面详解当前半导体企业的工艺技术及企业建厂工程流程。自今年3月份起，晋江集成电路产业园区以一月一期的频率举办了六期“晋芯大讲堂”，在进一步充实干部队伍专业化知识储备的同时，其高水准的专业讲师及前沿的学习课题，也吸引了泉州半导体高新区管委会各分园区及园区企业的关注，各分园区纷纷效仿及学习，大讲堂的影响力正不断扩散。陈志雄主任表示，作为服务于高新技术产业的干部，要十分注重专业知识的学习，积极推进学习型机关的建设，造就一支素质过硬的干部队伍。“这也是我们筹划这一系列讲座的出发点和落脚点。”泉州半导体高新区管委会、南安半导体高新区管委会、安溪半导体高新区管委会、集成电路筹备组成员及园区相关企业代表参加此次学习讲座。来源:福建晋江集成电路产业园区
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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总投资12亿元 新华三电子信息产业园项目开工
总投资12亿元 新华三电子信息产业园项目开工
8月28日，浙江海宁市“走项目、送服务、增效率”专项行动暨8月份集中开工活动在长安镇（高新区）新华三集团电子信息产业园项目现场举行，全市16个项目参加开工仪式，总投资达23亿元。据海宁发布报道，新华三集团电子信息产业园项目总投资12亿元，建筑面积26.8万平方米，建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，入驻企业包括统合电子、双赢伟业、信华精机、菲菱科思等计算机、通讯和电子设备制造类企业，预计年产值200亿元。图片来源：海宁发布新华三集团电子信息产业园项目位于海宁市长安镇（高新区）启潮路38-40号，总投资12亿元。该项目是海宁数字经济产业领头项目，建筑面积268000㎡，建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目。该大项目下又包含4个子项目● 统合电子年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H3C）电子信息产业园内。项目总投资约68935万元，定制厂房面积约70000㎡，形成年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目，项目达产后预计可实现产值1750000万元。● 双赢伟业年产100万片工业电子模块、80万台安防监控器整机位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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从“研电赛”看江北新区集成电路发展“芯速度”
从“研电赛”看江北新区集成电路发展“芯速度”
8月18日，历时四天的第十四届中国研究生电子设计竞赛总决赛满收官。本次大赛共吸引了来自全国8大分赛区的3393支队伍参赛，最终从132所高校的1300余名参赛选手中评选出400件电子科研成果和智能硬件创新产品参与总决赛。华为、兆易创新、ARM、平头哥、TI等知名企业更是为本次比赛设置了命题，引导学生贴近行业产业实际需求进行设计创作。“研电赛”自1996年开始举办至今，已经经历了十三个春秋。而近两年的“研电赛”都选择了在南京市江北新区举办，也反映了南京作为一个集成电路重镇的发展现状。产业发展快速集聚参与本届“研电赛”的企业中（兆易创新、华为、TI、平头哥、ARM、新思科技、Mathsworks、Xilinx、睿赛德等企业），已有不少企业已经在南京落地生根。南京作为我国集成电路产业集群的重要组成部分，正以惊人的速度成长为一座集成电路产业新城。其“一核、两翼、三基地”产业布局中的核心，已吸引了众多集成电路企业来此落户。江北新区自成立4年间，始终把集成电路作为主导产业的重中之重，致力于加快打造产业链完备、特色鲜明、规模效应明显的集成电路集群，发布了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，意在积极优化空间布局，着力建设江北新区（含浦口区）集成电路产业核心区，形成“一核两翼”集成电路产业协同发展新格局。2018年，江北新区集成电路全产业链主营业务收入突破120亿元，同比增长30%，其中IC设计...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片
中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片
8月28日，中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。图片来源：中兴通讯中兴通讯指出，上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元，同比增长38.19%；政企业务实现营业收入47.00亿元，同比增长6.02%。近年来，中兴通讯通过多年持续投入，不断创新，将5G作为发展核心战略，目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力，在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。例如，在无线方面，本集团已经在全球获得25个5G商用合同，与全球60多家运营商开展5G合作；5G承载领域，5G Flexhaul端到端产品商用就绪，开始规模部署，已完成30多个5G承载商用局和现网实验。值得注意的是，中兴通讯在公告中指出，未来将持续加大5G研发投入，高度关注核心器件和芯片的自研工作，将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。事实上，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露，在关键芯片方面，中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片，并且量产，同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。而在更早之前的年度股东大会上，徐子阳也曾...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业
布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业
近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。资料显示，山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口等业务。此外，山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是，这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之，哈勃科技是华为的全资子公司，而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知，此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今，旗下新公司投资山东天岳，意味着华为开始涉足半导体其他领域，至于未来如何布局，还需拭目以待。
发布时间 :  2019 - 08 - 28
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