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  • 集成电路产业高管眼里的行业现状
    集成电路产业高管眼里的行业现状
    在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年（ICCAD）上，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出，在全球集成电路环境下滑明显的2019年，中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到，2019年，国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元，预计达到3084.9亿元，与2018年的2577.0亿元相比，同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出，即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷，但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求，本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外，国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先，让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此，半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家，为大家“拨开迷雾，寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业，晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中，也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
    发布时间 :  2019 - 12 - 05
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  • 全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉
    全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉
    根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他Android手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。此外，高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致第三季衰退幅度扩大至22.3%，幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达(NVIDIA)，透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小，约9.5%。至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占，带动第三季营收年成长9%，而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。排名第七的美满(Marvell...
    发布时间 :  2019 - 12 - 04
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  • 高通5G芯片年末压轴出场，能否带来惊喜？
    高通5G芯片年末压轴出场，能否带来惊喜？
    夏威夷时间12月3日，一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日，高通交出三份成绩单：两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片；新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自：Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点，据悉，骁龙865的AI算力达15TOPS，下行速度峰值可达7.5Gbps，支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频，还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自：Qualcomm中国高通方面表示，骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带，而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似：移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要，则在使用芯片的同时外挂 5G 模组，如果不需要，则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任，落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带，它同样支持 NSA/SA 双模 5G，支持毫米波和 Sub-6，图像方面，它支持 4K H...
    发布时间 :  2019 - 12 - 04
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深圳2023年集成电路产业收入有望超2000亿元
深圳2023年集成电路产业收入有望超2000亿元
深圳推出旨在做大集成电路产业集群的产业政策，计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。深圳市政府近日下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019—2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件，提出上述集成电路发展目标。作为我国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业走在全国前列。中国半导体协会数据显示，2018年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。深圳还将提升技术水平，努力实现突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用；完善产业链条，先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善；强化平台服务，建成集成电路集群促进机构；形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络等。
发布时间 :  2019 - 09 - 02
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12英寸集成电路项目落户江苏无锡
12英寸集成电路项目落户江苏无锡
9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。 据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。 资料显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，共有4个制造工厂，是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外，吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。 目前，吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。 江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，项目建成后，将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台，必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环，为中国集成电路制造产业做出积极贡献。 来源：全球半导体观察
发布时间 :  2019 - 09 - 02
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全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国，在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。至于在前十大业者中，衰退幅度最大的英伟达，尽管其车用与专业视觉应用仍有成长，并且积极控制前期高库存问题，但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击，仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过，英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季，已经略有回稳，加上库存有效降低下，预计第三季营收衰退幅度...
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌，如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%)，排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%)，而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整体预估营收也将呈现下滑情形。2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑，但跌幅已较第一季稍有缩减针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌，主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响，使存储器价格一蹶不振，且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际，各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形，将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下，已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。另一方面，矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大；力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现；至于联测自2018年以来，在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂，后续却又遭遇中美贸易摩擦，让整体营收一蹶不振，迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。整体而言，半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点，除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外，...
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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泉州半导体高新区各园区齐聚晋江，共同提升专业化水平
泉州半导体高新区各园区齐聚晋江，共同提升专业化水平
今日上午，晋江市第六期“晋芯大讲堂”在福建省集成电路产业园区建设筹备工作组举行，晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区管委会主任陈志雄参加活动。活动由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才组副组长苏育华主持本次课程邀请中国电子系统工程第四建设公司总裁助理颜登通作“半导体发展历程与工艺概说”专题讲座。现场，颜登通从半导体工艺发展历程开始讲述，分别从材料应用、IC工艺流程、FAB洁净室结构解析、厂务支持系统等多个方面详解当前半导体企业的工艺技术及企业建厂工程流程。自今年3月份起，晋江集成电路产业园区以一月一期的频率举办了六期“晋芯大讲堂”，在进一步充实干部队伍专业化知识储备的同时，其高水准的专业讲师及前沿的学习课题，也吸引了泉州半导体高新区管委会各分园区及园区企业的关注，各分园区纷纷效仿及学习，大讲堂的影响力正不断扩散。陈志雄主任表示，作为服务于高新技术产业的干部，要十分注重专业知识的学习，积极推进学习型机关的建设，造就一支素质过硬的干部队伍。“这也是我们筹划这一系列讲座的出发点和落脚点。”泉州半导体高新区管委会、南安半导体高新区管委会、安溪半导体高新区管委会、集成电路筹备组成员及园区相关企业代表参加此次学习讲座。来源:福建晋江集成电路产业园区
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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