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  • 在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年(ICCAD)上,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出,在全球集成电路环境下滑明显的2019年,中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到,2019年,国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元,预计达到3084.9亿元,与2018年的2577.0亿元相比,同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出,即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷,但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求,本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外,国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先,让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此,半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家,为大家“拨开迷雾,寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业,晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中,也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
    发布时间 :  2019 - 12 - 05
  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客户为华为关系企业,在华为仍未脱离实体列表的禁令下,营收受到影响最为明显,已连续三季呈现年衰退,第三季衰退幅度更扩大至12.3%。排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响,在华为以自有处理器搭配手机的策略下,持续拉高出货,进一步压缩其他Android手机品牌市占,也直接影响了高通的芯片营收表现。此外,高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致第三季衰退幅度扩大至22.3%,幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达(NVIDIA),透过持续控制游戏显卡的库存水位,第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小,约9.5%。至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解,得以进一步扩大在NB与PC市场的市占,带动第三季营收年成长9%,而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现,包含数据中心、工业、网通、车用等,第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。排名第七的美满(Marvell...
    发布时间 :  2019 - 12 - 04
  • 夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
    发布时间 :  2019 - 12 - 04
在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。 半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手,但市占率不及ASML。在蚀刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商,市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。在晶圆清洗制程部分,日商SCREEN以市占超过5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊,竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。在薄膜沉积制程部...
发布时间 :  2019 - 08 - 19
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近日,上海市经济和信息化委员会发布2018年上海市企业技术中心单项十强榜单,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司名列发明专利拥有量十强榜榜首,并于同期发布的研发投入十强榜中位列第七。中芯国际上海厂区专利墙作为中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,中芯国际长期注重自主研发,以及知识产权的积累和保护,知识产权已成为公司发展的基石与核心竞争力之一。2018年,中芯国际研发投入约6亿美元,占销售收入比例约为20%,研发投入资金总量和占比一直居中国内地集成电路制造行业第一。截至2018年底,公司专利申请总量超15,000件,授权总量超9,000件,同样稳居中国内地行业第一。 近日中芯国际第二季度财报发布,14nm已进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收,第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际将继续坚持自主研发,深耕不同技术节点平台的拓展,支持客户需要,持续把握市场机遇。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 08 - 14
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数据来源:国家统计局这个夏天,中国科技创新捷报频传、令人振奋——外形酷炫、时速600公里的高速磁浮试验样车成功下线,标志着我国在高速磁浮技术领域实现重大突破;长征三号乙运载火箭腾空而起,把第四十六颗北斗导航卫星送入预定轨道,将进一步提升北斗系统的覆盖能力和服务性能;济南二机床研制的智能冲压生产线首次进入欧洲市场,成为标致雪铁龙法国索肖工厂的“交钥匙”工程,受到当地媒体的热捧……“当今世界,科技创新已经成为提高综合国力的关键支撑,成为社会生产方式和生活方式变革进步的强大引领,谁牵住了科技创新这个牛鼻子,谁走好了科技创新这步先手棋,谁就能占领先机、赢得优势。”党的十八大以来,习近平总书记对科技创新做出一系列重要论述,指引、激励着广大科研人员潜心科研、埋头攻关,为中国高质量发展提供了日益强大的创新动能。面对复杂多变的外部环境,许多人产生疑虑:中国的科技竞争力究竟如何?外部环境的变化是否会阻碍我国的创新步伐?中国科技的发展前景怎样?围绕这些问题,记者进行了深入采访。看现状经过多年积累,我国已成为具有重要影响力的科技大国“科技实力主要体现在基础科研能力和高技术研发水平上,近些年中国在这两方面都取得了巨大进步。”北京生命科学研究所所长王晓东对祖国的科技变化深有感触,“我们所的研究员经常被邀请到国际会议上作学术报告,还创办了5个公司,根据自己的原创发现开发新药。这在以前都是不可想象的。”小小北生...
发布时间 :  2019 - 08 - 14
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日前,武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“《若干政策》”)、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(以下简称“《实施细则》”),将通过政策实施推动产业发展。《若干政策》指出,为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把东湖高新区建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定该政策。根据《若干政策》制定的《实施细则》亦同步发布,对《若干政策》的支持领域和对象、重点支持方向、具体申报条件等作出详细说明与相关规定。根据《实施细则》,政策重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业;重点支持方向包括:存储器方向;5G及通信芯片、新型显示芯片等光电子方向;物联网、人工智能等新兴产业方向;微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体等重点技术方向。具体而言,《若干政策》提出对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励;对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元;对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。此外,《若干政策》还提出对工程...
发布时间 :  2019 - 08 - 13
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8月5日,副省长高兴夫在杭州会见了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武及神州数码控股有限公司、清华同方股份有限公司负责人一行。会见结束后,金华市人民政府与龙芯中科签署投资协议,金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议,合力建设浙江省龙芯智慧产业园项目。市领导陈龙、尹学群、郑余良、张伟亚,金华新兴产业集聚区党工委书记、管委会主任张新宇;省政府副秘书长董贵波及相关厅局负责人参加会见并见证签约。高兴夫对龙芯中科等公司投资浙江表示欢迎。他介绍,近年来,浙江经济保持总体平稳,取得了高于全国、好于预期、领跑东部的好成绩。这得益于习近平总书记在浙江工作时提出的“八八战略”,也得益于狠抓传统产业改造提升,积极培育数字经济、生物经济、新材料等产业的扎实举措。但是,科技创新仍是浙江的突出短板。龙芯中科等公司是业内的领军企业,落地金华集聚发展,对补齐浙江科技短板、推动实体经济高质量发展、打造新一代人工智能创新发展高地等都具有十分重要的意义。他说,企业好,浙江就好。有关部门特别是金华市要以一流营商环境,全力以赴保障项目落地,快马加鞭抓好工作落实。胡伟武介绍了公司发展情况及行业发展趋势。他表示,龙芯中科是目前国内少数能独立设计CPU并构建IT产业生态的企业。此次在金华投资,就是要抓住关键环节、重点领域,通过集聚发展,构建完整的技术体系和产业生态。公司将充分发挥技术支撑作用,吸引更多上下游关...
发布时间 :  2019 - 08 - 13
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