推荐产品 / Products More
  • 2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
    发布时间 :  2019 - 12 - 02
  • 据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
    发布时间 :  2019 - 12 - 02
  • 韩联社11月24日报道称,日本限制对韩出口三种关键半导体材料近5个月来,韩国半导体和显示行业的生产并没有因此而出现差池。据韩国产业通商资源部和相关行业24日消息,三星电子、SK海力士、三星显示、LG Display四家韩国企业向政府报告称,自7月日本发布限贸措施后,企业生产并没有受到影响。报道称,当时,由于韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高,有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产,但从结果来看,除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。报道中提到,韩国企业一是利用既有库存保障正常生产,二是将进口源转向欧洲,同时积极推进原材料国产化等,这些都为打破困局发挥作用。另外,韩国向世贸组织申诉后,日本迫于国际社会批评压力对个别出口项目给予批准,也让韩国企业喘了口气。据报道,有意见称,日本限贸不仅没有捆住韩国企业的手脚,反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。去年年末,韩国产业部发表2019年工作报告时,曾提出把加强材料、部件、装备产业竞争力作为一个核心政策课题,但当时并没有受到关注。而今,这已成为全民关注的一个问题,也让相关政策落实提速。本月21日,有关“加强材料、部件、装备产业竞争力的特别措施法”在国会常委会获得通过。不过,韩联社也提到,业界认为,由于日本表示对三项关键材料的个别审批以及将韩国移出出口白名单的措施保持不变,对韩国...
    发布时间 :  2019 - 11 - 25
8月28日,浙江海宁市“走项目、送服务、增效率”专项行动暨8月份集中开工活动在长安镇(高新区)新华三集团电子信息产业园项目现场举行,全市16个项目参加开工仪式,总投资达23亿元。据海宁发布报道,新华三集团电子信息产业园项目总投资12亿元,建筑面积26.8万平方米,建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目,入驻企业包括统合电子、双赢伟业、信华精机、菲菱科思等计算机、通讯和电子设备制造类企业,预计年产值200亿元。图片来源:海宁发布新华三集团电子信息产业园项目位于海宁市长安镇(高新区)启潮路38-40号,总投资12亿元。该项目是海宁数字经济产业领头项目,建筑面积268000㎡,建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目。该大项目下又包含4个子项目● 统合电子年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目位于海宁市长安镇(高新区)新华三集团(H3C)电子信息产业园内。项目总投资约68935万元,定制厂房面积约70000㎡,形成年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目,项目达产后预计可实现产值1750000万元。● 双赢伟业年产100万片工业电子模块、80万台安防监控器整机位于海宁市长安镇(高新区)新华三集团(H...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
浏览次数:193
8月18日,历时四天的第十四届中国研究生电子设计竞赛总决赛满收官。本次大赛共吸引了来自全国8大分赛区的3393支队伍参赛,最终从132所高校的1300余名参赛选手中评选出400件电子科研成果和智能硬件创新产品参与总决赛。华为、兆易创新、ARM、平头哥、TI等知名企业更是为本次比赛设置了命题,引导学生贴近行业产业实际需求进行设计创作。“研电赛”自1996年开始举办至今,已经经历了十三个春秋。而近两年的“研电赛”都选择了在南京市江北新区举办,也反映了南京作为一个集成电路重镇的发展现状。产业发展快速集聚参与本届“研电赛”的企业中(兆易创新、华为、TI、平头哥、ARM、新思科技、Mathsworks、Xilinx、睿赛德等企业),已有不少企业已经在南京落地生根。南京作为我国集成电路产业集群的重要组成部分,正以惊人的速度成长为一座集成电路产业新城。其“一核、两翼、三基地”产业布局中的核心,已吸引了众多集成电路企业来此落户。江北新区自成立4年间,始终把集成电路作为主导产业的重中之重,致力于加快打造产业链完备、特色鲜明、规模效应明显的集成电路集群,发布了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,意在积极优化空间布局,着力建设江北新区(含浦口区)集成电路产业核心区,形成“一核两翼”集成电路产业协同发展新格局。2018年,江北新区集成电路全产业链主营业务收入突破120亿元,同比增长30%,其中IC设计...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
浏览次数:176
8月28日,中兴通讯发布最新财报,数据显示,2019年上半年,中兴通讯实现营业收入446.09亿元,同比增长13.12%,归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元,同比增长118.80%。图片来源:中兴通讯中兴通讯指出,上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元,同比增长38.19%;政企业务实现营业收入47.00亿元,同比增长6.02%。近年来,中兴通讯通过多年持续投入,不断创新,将5G作为发展核心战略,目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力,在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。例如,在无线方面,本集团已经在全球获得25个5G商用合同,与全球60多家运营商开展5G合作;5G承载领域,5G Flexhaul端到端产品商用就绪,开始规模部署,已完成30多个5G承载商用局和现网实验。值得注意的是,中兴通讯在公告中指出,未来将持续加大5G研发投入,高度关注核心器件和芯片的自研工作,将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。事实上,中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露,在关键芯片方面,中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片,并且量产,同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。而在更早之前的年度股东大会上,徐子阳也曾...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
浏览次数:204
近日,哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)投资了山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称“山东天岳”),占投资比例的10%。资料显示,山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业,主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口等业务。此外,山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示,哈勃科技成立于2019年4月23日,注册资本为7亿元人民币,主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是,这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之,哈勃科技是华为的全资子公司,而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知,此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今,旗下新公司投资山东天岳,意味着华为开始涉足半导体其他领域,至于未来如何布局,还需拭目以待。
发布时间 :  2019 - 08 - 28
浏览次数:209
集成电路专利“哪家强”?上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)近日发布。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国,上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势,设计领域的专利则有待补强。为此,上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营,在政府支持下,由企业、研究机构、社会资本共同出资,组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象,分别统计两者的总数和2018年增量,在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测,主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计,截至2018年底,公开的美国集成电路专利数为740367件,授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年,公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰,接近4万件后稍有下降,自2006年起申请数量趋于平稳,每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业,其中美国企业8家,日本企业8家,韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出,在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
发布时间 :  2019 - 08 - 26
浏览次数:203
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务