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  • 2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
    发布时间 :  2019 - 12 - 02
  • 据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
    发布时间 :  2019 - 12 - 02
  • 韩联社11月24日报道称,日本限制对韩出口三种关键半导体材料近5个月来,韩国半导体和显示行业的生产并没有因此而出现差池。据韩国产业通商资源部和相关行业24日消息,三星电子、SK海力士、三星显示、LG Display四家韩国企业向政府报告称,自7月日本发布限贸措施后,企业生产并没有受到影响。报道称,当时,由于韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高,有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产,但从结果来看,除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。报道中提到,韩国企业一是利用既有库存保障正常生产,二是将进口源转向欧洲,同时积极推进原材料国产化等,这些都为打破困局发挥作用。另外,韩国向世贸组织申诉后,日本迫于国际社会批评压力对个别出口项目给予批准,也让韩国企业喘了口气。据报道,有意见称,日本限贸不仅没有捆住韩国企业的手脚,反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。去年年末,韩国产业部发表2019年工作报告时,曾提出把加强材料、部件、装备产业竞争力作为一个核心政策课题,但当时并没有受到关注。而今,这已成为全民关注的一个问题,也让相关政策落实提速。本月21日,有关“加强材料、部件、装备产业竞争力的特别措施法”在国会常委会获得通过。不过,韩联社也提到,业界认为,由于日本表示对三项关键材料的个别审批以及将韩国移出出口白名单的措施保持不变,对韩国...
    发布时间 :  2019 - 11 - 25
9月1日,总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(以下简称“吉姆西半导体”)12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。 据锡山发布报道,此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设,一期投产时间预计为2021年第一季度,二期建设时间为2023年~2025年,项目建成达产后,预计可完成年开票销售20亿元,实现年综合税收1亿元以上。 资料显示,吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山,共有4个制造工厂,是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外,吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。 目前,吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务,并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。 江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示,项目建成后,将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台,必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环,为中国集成电路制造产业做出积极贡献。 来源:全球半导体观察
发布时间 :  2019 - 09 - 02
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。至于在前十大业者中,衰退幅度最大的英伟达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度...
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知,由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续走跌,如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%),排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%),而中国封测前三大封测厂商,江苏长电、通富微电及天水华天,整体预估营收也将呈现下滑情形。2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑,但跌幅已较第一季稍有缩减针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌,主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响,使存储器价格一蹶不振,且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际,各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形,将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下,已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。另一方面,矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大;力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产,连带影响营收表现;至于联测自2018年以来,在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂,后续却又遭遇中美贸易摩擦,让整体营收一蹶不振,迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。整体而言,半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点,除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外,...
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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今日上午,晋江市第六期“晋芯大讲堂”在福建省集成电路产业园区建设筹备工作组举行,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任、晋江分园区管委会主任陈志雄参加活动。活动由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才组副组长苏育华主持本次课程邀请中国电子系统工程第四建设公司总裁助理颜登通作“半导体发展历程与工艺概说”专题讲座。现场,颜登通从半导体工艺发展历程开始讲述,分别从材料应用、IC工艺流程、FAB洁净室结构解析、厂务支持系统等多个方面详解当前半导体企业的工艺技术及企业建厂工程流程。自今年3月份起,晋江集成电路产业园区以一月一期的频率举办了六期“晋芯大讲堂”,在进一步充实干部队伍专业化知识储备的同时,其高水准的专业讲师及前沿的学习课题,也吸引了泉州半导体高新区管委会各分园区及园区企业的关注,各分园区纷纷效仿及学习,大讲堂的影响力正不断扩散。陈志雄主任表示,作为服务于高新技术产业的干部,要十分注重专业知识的学习,积极推进学习型机关的建设,造就一支素质过硬的干部队伍。“这也是我们筹划这一系列讲座的出发点和落脚点。”泉州半导体高新区管委会、南安半导体高新区管委会、安溪半导体高新区管委会、集成电路筹备组成员及园区相关企业代表参加此次学习讲座。来源:福建晋江集成电路产业园区
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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8月28日,浙江海宁市“走项目、送服务、增效率”专项行动暨8月份集中开工活动在长安镇(高新区)新华三集团电子信息产业园项目现场举行,全市16个项目参加开工仪式,总投资达23亿元。据海宁发布报道,新华三集团电子信息产业园项目总投资12亿元,建筑面积26.8万平方米,建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目,入驻企业包括统合电子、双赢伟业、信华精机、菲菱科思等计算机、通讯和电子设备制造类企业,预计年产值200亿元。图片来源:海宁发布新华三集团电子信息产业园项目位于海宁市长安镇(高新区)启潮路38-40号,总投资12亿元。该项目是海宁数字经济产业领头项目,建筑面积268000㎡,建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目。该大项目下又包含4个子项目● 统合电子年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目位于海宁市长安镇(高新区)新华三集团(H3C)电子信息产业园内。项目总投资约68935万元,定制厂房面积约70000㎡,形成年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目,项目达产后预计可实现产值1750000万元。● 双赢伟业年产100万片工业电子模块、80万台安防监控器整机位于海宁市长安镇(高新区)新华三集团(H...
发布时间 :  2019 - 08 - 29
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