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  • 台积电5nm深度解读
    台积电5nm深度解读
    在我看来，IEDM是有关最新半导体工艺信息的首映会议。这是我选择了台积电5nm论文作为出席会议的关键原因。IEDM是我参加的组织性最好的会议之一，一旦您拿起徽章，就会收到所有会议文件的U盘（与其他没有会议记录的会议不同）。在观看演讲之前先获得论文非常有用，我通常先审阅一篇论文，再观看演讲，然后再进行审阅。在演讲之前，我迅速预览了台积电的论文，不得不说我对论文中缺乏实际数据感到非常失望，因为没有节距，而且大多数结果图都以标准化单位表示。在2017年IEDM会议上，英特尔 和GLOBALFOUNDRIES（GF）分别展示了其10nm（相当于代工厂的7nm）和7nm的工艺，两家公司均以实际单位提供了关键的节距和电性结果。点这里您可以看到我以前的文章。我想借此机会呼吁台积电提供更高的制程透明度在周一的新闻午餐会上，许多IEDM的会议主席都可以使用，我向他们询问了这篇论文，以及他们是否曾经要求公司提供更多数据，还是因为缺乏足够的细节而拒绝了一篇论文。我得到的答案是肯定的，实际上他们今年由于缺乏数据而拒绝了另一家领先逻辑公司的平台文件，并表示他们在辩论是否让台积电文件进入。对于组织者来说，这是一个困难的境地，一种吸引与会者的标题论文，但与此同时，会议必须保持质量标准。在本文的余下部分，我将讨论台积电披露的内容，然后根据我自己的调查尝试填写他们未披露的一些细节。我已经阅读了该论文，看到了所提交的...
    发布时间 :  2019 - 12 - 17
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  • 总投资10.5亿元的第三代半导体材料项目落户宁波
    总投资10.5亿元的第三代半导体材料项目落户宁波
    近日，宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。据宁波杭州湾新区发布指出，该项目总投资10.5亿元，计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。华大宽禁带半导体材料项目专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料，属于时下发展大热门的第三代半导体材料。据了解，第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划，是国家战略性新兴产业。可以说，新时期集成电路产业发展背景下，宽禁带半导体材料项目的“落子”，蕴含着宁波杭州湾新区完善集成电路全产业链，抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的决心。来源：宁波杭州湾新区发布版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 16
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  • 芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会成功举办
    芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会成功举办
    2019年12月6日上午，芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会在晋江市木延人才驿站举办。泉州信息工程学院陈金在副教授作主题演讲，泉州市云尚三维科技有限公司做项目路演。科技局主任科员叶鸣涛、三创园办副主任颜清堤，新塘街道党工委书记庄东航出席本次会议，并由新塘街道党工委书记庄东航发表致辞。会议签约　　在本次会议中，新塘街道与三创园签署创新创业大孵化联盟合作协议，成为我市首个加盟晋江市创新创业大孵化联盟的镇街单位。双方将互为同盟伙伴，在信息资源共享、创业导师团队共享、创新创业项目互推、创新创业新模式探索、专项培训、双创活动及赛事举办、宣传推介、友好交流互访等方面进行全方位、多层次合作，解决创新创业过程中的资金、人才、市场、技术等问题，打造良好的创新创业生态环境和服务体系，构建协同创新平台和创业服务平台。（大孵化联盟合作签约仪式）　　会议上为晋江市曙光机械有限公司、福建省麦雅数控科技有限公司两家企业进行了高科技企业授牌仪式，以鼓励企业结合自身情况，引入高新技术，增强企业核心竞争力，享受政府优惠政策；同时，福建省麦雅数控科技有限公司、福建豪威节能科技发展有限公司、卡尔美（中国）有限公司、福建意尔康体育用品有限公司等4家企业也与泉州信息工程学院副教授陈金在、泉州市云尚三维科技有限公司签订达成了产学研项目合作协议。（高新技术企业授牌仪式）　　（产学研项目合作签约仪式）　...
    发布时间 :  2019 - 12 - 12
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亚太引领5G创新，华为宣布发货20多万站
亚太引领5G创新，华为宣布发货20多万站
今日，第五届“华为亚太创新日”在中国成都举行。本届创新日围绕“创新使能亚太数字化”的主题，来自亚太各国和地区的政府、产业界、学术界代表200余人共同探讨5G创新技术和应用，可持续发展及科技与人文自然等热点话题。5G作为连接一切的技术，在万物互联中构筑着智能世界的底座。而5G的发展正好处在了全球各行各业数字化转型的关键时期。人类工业化发展走到今天，正在从过去的机械化、电力化，走向自动化、数字化、智能化。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟表示：“5G技术的到来恰逢其时。一方面，5G可以在传统的连接的基础上提供广联接、大带宽、低时延。为不同应用提供切片，这一全新功能，使它可以适配各种复杂的行业应用场景。5G先进性，催生丰富的应用，改变世界。于此同时，5G、AI、IoT、云的融合应用正在改变着人与自然，让世界更加美好。”全球5G商用提速华为助力亚太运营商快速部署5G亚太区域的5G部署走在世界前列，韩国是全球首个5G规模商用国家，从4月初5G放号至今，已发展了超过200万5G用户，现阶段韩国已成为全球5G商用标杆。中国建成5G大规模试商用网，三大运营商分别在北京、上海、广州、深圳、成都等城市建网，实测最大下行速率高达1Gbps，这意味着下载一部1080P的高清电影只需要几秒钟。而在全球范围，20 个国家 35个运营商已发布5G，另外，33 个国家已分配5G频谱，5G离我们越来越近。华为公布，...
发布时间 :  2019 - 09 - 03
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深圳2023年集成电路产业收入有望超2000亿元
深圳2023年集成电路产业收入有望超2000亿元
深圳推出旨在做大集成电路产业集群的产业政策，计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。深圳市政府近日下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019—2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件，提出上述集成电路发展目标。作为我国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业走在全国前列。中国半导体协会数据显示，2018年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。深圳还将提升技术水平，努力实现突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用；完善产业链条，先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善；强化平台服务，建成集成电路集群促进机构；形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络等。
发布时间 :  2019 - 09 - 02
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12英寸集成电路项目落户江苏无锡
12英寸集成电路项目落户江苏无锡
9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。 据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。 资料显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，共有4个制造工厂，是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外，吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。 目前，吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。 江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，项目建成后，将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台，必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环，为中国集成电路制造产业做出积极贡献。 来源：全球半导体观察
发布时间 :  2019 - 09 - 02
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全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国，在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。至于在前十大业者中，衰退幅度最大的英伟达，尽管其车用与专业视觉应用仍有成长，并且积极控制前期高库存问题，但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击，仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过，英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季，已经略有回稳，加上库存有效降低下，预计第三季营收衰退幅度...
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌，如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%)，排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%)，而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整体预估营收也将呈现下滑情形。2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑，但跌幅已较第一季稍有缩减针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌，主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响，使存储器价格一蹶不振，且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际，各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形，将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下，已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。另一方面，矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大；力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现；至于联测自2018年以来，在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂，后续却又遭遇中美贸易摩擦，让整体营收一蹶不振，迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。整体而言，半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点，除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外，...
发布时间 :  2019 - 08 - 30
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