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  • 大基金二期正式成立
    大基金二期正式成立
    国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立，法定代表人为楼宇光，注册资本2041.5亿元人民币，共27位股东，均为企业法人类型。 27位股东中，国家财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 29
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  • 中国移动（成都）产业研究院与达闼科技达成战略合作
    中国移动（成都）产业研究院与达闼科技达成战略合作
    10月23日，中国移动（成都）产业研究院（以下简称“中移成研院”）与达闼科技举行战略合作签约仪式，达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生与中移成研院院长刘耕先生签署合作协议，基于“5G+AI+机器人”技术，双方将在医疗、教育、农业等领域结成战略合作伙伴，共同推广基于5G网络的下一代机器人能力平台。同时，达闼科技还将就5G智能机器人的技术研发和行业推广与中移成研院展开合作，探索5G网络建设和机器人运营的全新模式。在签约仪式现场，双方分别介绍了公司最新发展情况与研究进展，并深入友好地探讨了5G机器人在医疗、教育、农业等行业的发展方向、技术路线与市场需求。未来，双方将共同打造5G+智能机器人联合创新实验室，共同研发基于5G网络的下一代机器人能力及管控平台，实现优势技术的共享，推动5G技术与智能机器人的融合创新。云端智能机器人的商业化应用也是双方合作的重点之一，达闼科技将和中移成研院联手，打造定制化行业解决方案，形成示范性案例，共同推进产业发展。随着合作的深入，双方还约定深化战略协同，共同培养行业研发技术人才。在5G商业化应用加速的行业背景下，达闼科技与中移成研院实现战略合作，从技术、市场等多个层面，推动云端智能机器人走向成熟。未来，达闼科技以定制化的解决方案，立足教育、医疗、农业等场景，满足更多行业智能化需求，实现5G大潮下的服务行业革命。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 28
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  • 集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在沪举行
    集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在沪举行
    为促进我国集成电路产业发展，推动集成电路知识产权保护立法和执法制度体系的优化，帮助集成电路企业提高自我保护能力及风险防范水平，2019年10月9日，由国家工业信息安全发展研究中心组织的集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在上海张江复旦国际创新中心召开。国家知识产权局知识产权保护司执法指导处副处长邵源渊、国家知识产权局专利局复审和无效审理部电学申诉一处处长沈丽、国家知识产权局知识产权保护司保护体系建设处调研员范文参加座谈会。 座谈会现场国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心、北京芯愿景、中微半导体分别就“集成电路技术发展趋势”、“智能传感器产业发展状况”、“硅知识产权保护的方法探讨”、“半导体企业知识产权挑战与应对”等主题做了演讲和经验分享。与会嘉宾围绕国际国内集成电路产业发展、技术发展趋势、集成电路布图设计制度的利弊、集成电路领域相关立法和执法制度实施现状、存在问题及改进措施、创新体系优化等议题展开了热烈讨论。上海兆芯、矽力杰、安路科技、芯原微电子、紫光展锐、中芯国际、中天微、长电科技等相关单位的专家学者和企业代表出席座谈会。 芯原微电子调研随后，国家工业信息安全发展研究中心会同国家知识产权局对部分上海集成电路企业进行了走访调研。中微半导体调研
    发布时间 :  2019 - 10 - 25
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《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》在京发布
《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》在京发布
6月30日上午，在第二十三届中国国际软件博览会“数字未来与软件生态”高峰论坛上，国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波正式发布《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》。国家工业信息安全发展研究中心主任尹丽波发布《工业和信息化蓝皮书（2018-2019）》《工业和信息化蓝皮书》是国家工业信息安全发展研究中心连续第五年打造的“工信安全智库”品牌核心产品，本年度工业和信息化蓝皮书旨在“洞察新技术、研判新趋势、瞭望新方略”，共推出《新兴产业发展报告》《数字经济发展报告》《工业信息安全发展报告》《人工智能发展报告》《集成电路产业发展报告》五大专题报告，通过聚焦“新兴产业、数字经济、工业信息安全”的发展情况，三位一体全景扫描2018年度全球和我国工信领域前沿态势。同时，通过展现“集成电路产业和人工智能产业”的最新动向，重点追踪2018年度全球和我国工信领域发展热点。在发布会上，尹丽波主任以“聚焦融合发展，前瞻数字未来”为主题，依托蓝皮书最新研究成果，全面总结了2018年以来的工业和信息化发展新特征和新趋势。尹主任指出，2018年以来，围绕网络和信息技术竞争力的各国战略导向精准聚焦，新兴产业间协同融合特色鲜明，以5G和物联网为竞争焦点的新型网络和信息基础设施建设提速，数字化转型推动制造业企业智慧发展，全球网络安全战略防护重心转向工业互联网和关键信息基础设施。网络和信息技术正在深刻改变全球和我...
发布时间 :  2019 - 07 - 01
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合肥通富微电子项目一期日产能已达1700万颗集成电路
合肥通富微电子项目一期日产能已达1700万颗集成电路
据安徽日报报道，目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，并且还在继续扩产。据了解，合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币，专注于引线封装，建设有高标准厂房、智能化生产流水线，占地面积约198亩，总建筑面积约18万平方米，生产厂房面积5.9万平方米。至于项目二期则规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币，年产值67亿元人民币。合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍，自开业以来，合肥通富微电子一期项目每个月的产能利用率都达到了产能极限，订单供不应求。目前一期项目每天的产能已达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。据悉，合肥通富微电子项目是安徽省重点项目，也是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该项目专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）,基板类，内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 06 - 27
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华为发布创新和知识产权白皮书
华为发布创新和知识产权白皮书
6月27日，华为发布了创新和知识产权白皮书，并呼吁勿将知识产权问题政治化。华为首席法务官宋柳平在深圳总部召开的新闻发布会上表示，知识产权是创新的基础，将知识产权问题政治化会威胁全球技术的进步。华为首席法务官宋柳平宋柳平表示，“如果知识产权沦为政客的工具，将伤害人们对专利保护制度的信心。如果某些政府选择性剥夺一些公司的知识产权，将会摧毁全球创新的根基。”这份白皮书名为《尊重和保护知识产权是创新的必由之路》，详细介绍了华为公司在创新与知识产权保护上实践与贡献。华为知识产权部部长丁建新发布白皮书白皮书指出，创新和知识产权保护是华为在过去30多年成功的基础。截至2018年底，华为累计获得授权专利87,805项，其中有11,152项是美国专利。自2015年以来，华为获得的知识产权收入累计超过14亿美元。除了自身专利外，华为累计对外支付超过60亿美元专利费用于合法使用其他公司的专利，其中近80%支付给美国公司。宋柳平表示，知识产权是受到法律保护的私有财产，华为主张通过法律程序来解决知识产权纠纷。在华为过去30多年的经营和发展历程中，没有一起案件被法庭认定存在恶意窃取知识产权的行为，华为也没有因此被法庭判决承担赔偿责任。众多华为技术创新成果已融入至3G、4G和5G公开标准中，这表明华为对于知识产权采取合作、尊重的态度。宋柳平指出，即使有些国家的客户没有直接购买我们的产品，他们事实上也在使用这些核...
发布时间 :  2019 - 06 - 27
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功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍，GaN翻至60倍
功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍，GaN翻至60倍
据日本富士经济(Fuji Keizai)6月发布功率半导体全球市场的报告预估，汽车，电气设备，信息和通信设备等领域对下一代功率半导体（SiC和GaN）需求的预计将增加。预计2030年（与2018年相比）SiC成长10倍，GaN翻至60倍，Si增长45.1％。该机构指出，SiC功率半导体市场主要在中国和欧洲扩张，从2017年~2018年，SiC增长41.8％至3.7亿美元。目前，SiC-SBD（肖特基势垒二极管）占70％，并且主要在信息和通信设备领域需求增加。6英寸晶圆的推出使得成本降低，预计将进一步增长。此外，SiC-FET（场效应晶体管）主要在汽车和电气设备领域大大扩展。海外汽车制造商计划在2022年左右将SiC功率半导体用于驱动逆变器模块，预计汽车和电气元件的需求将增加。尤其是欧洲和中国的需求领先，大型商用车和豪华车的采用正在扩大，预计将在2025年左右主流车辆开始采用。目前，Si功率半导体被用于驱动逆变器模块，车载充电器和DC-DC转换器，但预计将被SiC功率半导体取代。在铁路车辆领域，对新型高速车辆的需求正在增加，并且在工业领域中，预期将在大功率设备相关应用中比较常见。虽然市场一直在放缓，但由于未来的高耐压，预计GaN功率半导体将主要在汽车和电气元件领域得到广泛采用。与SiC功率半导体相比，目前市场扩张速度缓慢，入门级制造商预计2022年需求将全面增长。由于GaN功率半导体...
发布时间 :  2019 - 06 - 25
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中兴通讯向ETSI披露5G标准必要专利(SEP)1424族 位列全球前三
中兴通讯向ETSI披露5G标准必要专利(SEP)1424族 位列全球前三
中兴通讯严格遵循ETSI（欧洲电信标准化协会）的要求，及时披露中兴在5G标准中的标准必要专利。基于德国IPlytics统计，截止6月15日，中兴通讯向ETSI披露1424族的3GPP 5G SEP(标准必要专利)和专利申请，位列全球前三。拥有标准必要专利是行业内技术实力的主要体现之一。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略，目前公司研发重点投入5G相关领域，包括无线、核心网、承载、芯片、终端等关键领域，形成技术领先优势。公司5G专利申请超3500件，5G芯片专利超过200件。2018年公司研发投入占营收比例达到12%以上，2019年公司将持续加大5G研发投入，坚持以技术创新为根本，持续提高客户满意度和提升市场占有率。中兴通讯位列全球专利布局第一阵营，是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。中兴通讯2018年PCT国际专利申请2080件 累计PCT申请超过2.9万件，连续九年PCT国际专利申请量位居全球前五，其中2011年、2012年、2017年PCT专利申请名列全球第一。截至2018年12月31日，中兴通讯已申请过的全球专利资产累计超过7.3万件，其中，全球授权专利累计超过3.5万件。中兴通讯是ITU、3GPP、ETSI、IEEE、NGMN、CCSA等70+个国际标准化组织和论坛的成员，30+名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务，累计向国际标准化组织提交文稿...
发布时间 :  2019 - 06 - 25
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