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  • 6月12日,2019民航互联网大会在合肥召开,此次会议汇聚了来自全国主要航空公司、机场集团以及产业上下游的200多位技术专家与代表与会,共同探讨智慧民航的技术应用与发展趋势。 会上,凭借领先的技术水平和广泛的案例实践,网宿科技“业务安全(Bot Guard)解决方案”,荣获了“2018-2019年度民航互联网技术优秀解决方案”殊荣。同时,作为示范代表,网宿科技安全事业部售前总监王扬受邀在会上进行了题为“极致体验 智慧民航”的主旨演讲,分享了网宿在民航领域的技术创新与实践经验。 当前,伴随航司数字化建设的不断深入与用户使用习惯的变化,用户线上体验与服务正逐渐成为航司赢得用户与市场的关键因素。而在航司业务开展过程中,航司不仅面临着各类营销活动高并发访问导致的源站压力大、页面卡顿等访问问题,也面临着日趋严峻的网络安全挑战。公开数据显示,2017年到2018年间,黑客对航司进行的网络攻击增长了15,000%,2018年民航业因网络攻击导致近1000万用户信息泄漏。根据网宿发布的《2018年中国互联网安全报告》显示,以民航业为代表的交通运输业是遭受恶意爬虫攻击最多的领域,且恶意爬虫攻击呈现出攻击更智能、更懂得模仿人的行为的趋势。王扬在现场进行技术与经验分享基于此,网宿推出的业务安全Bot Guard,依托于加载了大数据、防御算法等核心能力的智能边缘云安全平台,能...
    发布时间 :  2019 - 06 - 13
  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。拓墣产业研究院还指出,2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同,第六名至第十名则略有变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体超越,滑落至第八名。观察前十大晶圆代工业者第二季表现,仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定,因而营收与去年同期持平,其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收表现较去年同期下滑约8%。其中值得关注的是市占率近半的台积电,受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升,其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响,台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率,这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局,将是华为事件潜在的最大受益者。展望2019年,全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击,世界银行近期已将全...
    发布时间 :  2019 - 06 - 13
  • 近日,江西赣州经开区官方微信平台消息显示,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(以下简称“电研院”)签订三方合作框架协议,名芯半导体项目落户赣州经开区。据介绍,名芯半导体项目总投资200亿元,将分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 图片来源:电子科技大学广东电子信息工程研究院官网资料显示,电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建,是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来,电研院以“技术+资本”为模式,已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。名芯有限公司(香港)资产约20亿元港币,销售IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)、存储芯片、MOSFET(金氧半场效晶体管)及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除...
    发布时间 :  2019 - 06 - 12
近日,美国专利服务机构IFI Claims发布了2018年度美国专利授权量统计报告,BOE(京东方)全球排名跃升至第17位,美国专利授权量达1634件,同比增长16%,成为美国IFI Claims TOP20中增速最快的企业。近日,美国专利服务机构IFI Claims发布了2018年度美国专利授权量统计报告,BOE(京东方)全球排名跃升至第17位,美国专利授权量达1634件,同比增长16%,成为美国IFI Claims TOP20中增速最快的企业。创新是企业活下去并走向成功的唯一路径。自创立以来,BOE(京东方)始终保持对技术的尊重和创新的坚持,已连续多年专利申请量位居全球业内第一。2018年,BOE(京东方)累计可使用专利已超7万件;新增专利申请量9585件,其中发明专利超90%,海外专利超38%,覆盖美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。BOE(京东方)不仅成为美国IFI Claims TOP50的两家中国企业之一,还连续多年在世界知识产权组织(WIPO)专利排名中位列全球前十。BOE(京东方)副总裁、技术与知识产权管理中心负责人李新国表示:“2018年中国企业获得美国专利数量创下新纪录,是我们在全球高科技领域创新力和竞争力显著提升的体现。京东方不断强化企业自身创新能力,专利布局已从LCD、OLED、传感等方面拓展至人工智能、大数据等领域,成为具有影响力的全球创新型企业。”来源|...
发布时间 :  2019 - 01 - 14
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CES的全称是国际消费类电子产品展览会,由美国电子消费品制造商协会主办,如今成为了全球科技产品的风向标。在这场科技盛会中,汇聚全球各大品牌的创新技术及黑科技产品!随着2018年的远去和2019年的到来,一年一度的CES电子消费展于2019年1月8到11日在美国拉斯维加斯国际会展中心再次盛大举行。而作为每年最重要的科技行业展会之一,CES每年都吸引大家的眼球,各种各样的新品也可谓层出不穷。与此同时,由于CES通常在年初举办,因此在CES展会上,科技行业新一年的发展趋势也会初见端倪。在刚刚过去的2018年,全球人工智能行业大爆发,AI技术在各行各业快速发展,从购物到家居,从制造业到医疗,从消费电子到汽车出行,正在潜移默化地推动时代发展。CES 2019前瞻:人工智能依旧是2019年主旋律。在人工智能的热度加持下,炬芯科技助力人工智能的发展推出了众多为AI领域提供服务的芯片和平台。有关智能蓝牙语音的方向,炬芯持续深挖智能蓝牙语音技术,已经推出可以搭载国内外多家语音平台的智能蓝牙音频方案,并且近场和远场都有落地产品。同时,炬芯抓准机会在儿童机器人及早教市场脱颖而出,已经落地众多品牌终端人工智能产品,引领儿童早教市场的发展并且取得了令人满意的成绩,在行业中竖立了良好的口碑。炬芯顺应时代发展的必然趋势,持续在人工智能领域发力,将AI技术转化为更好的用户体验。在人工智能时代寻求新的突破,实现创新...
发布时间 :  2019 - 01 - 11
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回顾2018年,在中美贸易摩擦、供给侧改革与金融去杠杆等因素综合作用下,中国整体经济形式相当严峻,尤其让中国人记忆深刻的中美经贸摩擦,更是将中国高端产业的发展推向了举步维艰的境地。这场大变局不仅考验着中国,也考验着世界各国;不仅不会因为2018年的逝去而归于平静,反而可能因为2019年的到来而变得更加猛烈。去做,肯定有机会,肯定能做出来416中兴事件,不仅给每个集成电路从业者们敲醒了警钟,而且也引起了产业外各界人士的高度关注和热议,“满屏”都在反思芯片遇到的制裁,警示无芯可用或将面临的困境,探索芯片的国产化之路该如何走下去。当然也有乐观的各种高调在唱响,什么弯道超车,什么全面突破欧美封锁,中国制造走在世界前列等等。美国商务部的禁售制裁,提高了国内对芯片产业的反思浪潮。在这些碎片化的讨论背后,实则有芯片从业者自身的发展规律和经营特点,认识这些规律和特点是我们未来从芯出发的起点。怎么补齐关键技术的短板?对于这个问题,王老师表示:“不存在所谓的弯道超车。不会的就得去做。卡脖子就需要做,不做就没有。做,就一定有机会。”。既然国际上这些核心技术的高端芯片已经有成功且成熟的产品,那就不存在科学问题。什么叫科学问题?王老师很形象的解释道:“我往天上发射一个卫星,去探索火星上有没有人,有可能有,也有可能没有,不知道。你做出来或做不出来,不一定,这就叫科学问题。”“现有的一些高性能芯片,其他人已经做...
发布时间 :  2019 - 01 - 11
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2019年1月10日,福建省晋华集成电路有限公司针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控,向法院做出无罪抗辩。晋华将向法庭陈述案情,证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准。 晋华已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作,共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。 在未来的几个月里,几家代理机构将协作提供关于晋华的基本事实,阐明晋华对保护知识产权所做出的承诺与努力,并说明重建晋华与其美国商业伙伴之间正常贸易与合作的重要性。
发布时间 :  2019 - 01 - 10
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近日,2018年度国家科学技术进步奖在北京揭晓,华为“新一代刀片式基站(Blade Site)解决方案研制与大规模应用”项目获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目凭借创新的基带、主控、传输、中频、射频芯片,高效节能的基站技术,灵活拼装的全刀片形态设计等创新点获得该荣誉,实现了一系列重大技术突破,实现了在移动通信领域核心设备基站的竞争力持续领先,取得了巨大的社会和经济效益。华为刀片式基站(Blade Site)华为刀片式基站解决方案是华为在深入理解客户诉求基础上,引领业界的创新解决方案。该方案采用统一的模块化设计,实现基站主要元素如射频、基带、电源、电池、微波、传输的刀片化,不同模块间的任意快速拼装组合无缝拼装,能灵活安装在抱杆,铁塔,墙面或者屋顶,“0”站址无需机房机柜,使基站的安装像拼装乐高积木一样简单便捷。刀片式基站同时支持2G/3G/4G等多制式,在多频多模网络发展策略下可以高效利用宝贵的站点资源,大幅降低站点获取难度和减少站点租金,帮助运营商应对移动网络快速增长的容量需求。同时刀片式基站采用自然散热,满足室外55℃高温环境,IP65防护等级,无需机房机柜和空调,其高能效和环境友好的特性,帮助运营商打造绿色移动网络。自2012年推出以来,刀片式基站全球累计已发货超1500万片,在全球超过170个国家310张运营商网络中成功商用部署。全球客户高度肯定了华为创新刀片式基...
发布时间 :  2019 - 01 - 10
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