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  • 6月12日,2019民航互联网大会在合肥召开,此次会议汇聚了来自全国主要航空公司、机场集团以及产业上下游的200多位技术专家与代表与会,共同探讨智慧民航的技术应用与发展趋势。 会上,凭借领先的技术水平和广泛的案例实践,网宿科技“业务安全(Bot Guard)解决方案”,荣获了“2018-2019年度民航互联网技术优秀解决方案”殊荣。同时,作为示范代表,网宿科技安全事业部售前总监王扬受邀在会上进行了题为“极致体验 智慧民航”的主旨演讲,分享了网宿在民航领域的技术创新与实践经验。 当前,伴随航司数字化建设的不断深入与用户使用习惯的变化,用户线上体验与服务正逐渐成为航司赢得用户与市场的关键因素。而在航司业务开展过程中,航司不仅面临着各类营销活动高并发访问导致的源站压力大、页面卡顿等访问问题,也面临着日趋严峻的网络安全挑战。公开数据显示,2017年到2018年间,黑客对航司进行的网络攻击增长了15,000%,2018年民航业因网络攻击导致近1000万用户信息泄漏。根据网宿发布的《2018年中国互联网安全报告》显示,以民航业为代表的交通运输业是遭受恶意爬虫攻击最多的领域,且恶意爬虫攻击呈现出攻击更智能、更懂得模仿人的行为的趋势。王扬在现场进行技术与经验分享基于此,网宿推出的业务安全Bot Guard,依托于加载了大数据、防御算法等核心能力的智能边缘云安全平台,能...
    发布时间 :  2019 - 06 - 13
  • 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。拓墣产业研究院还指出,2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同,第六名至第十名则略有变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体超越,滑落至第八名。观察前十大晶圆代工业者第二季表现,仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定,因而营收与去年同期持平,其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收表现较去年同期下滑约8%。其中值得关注的是市占率近半的台积电,受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升,其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响,台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率,这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局,将是华为事件潜在的最大受益者。展望2019年,全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击,世界银行近期已将全...
    发布时间 :  2019 - 06 - 13
  • 近日,江西赣州经开区官方微信平台消息显示,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(以下简称“电研院”)签订三方合作框架协议,名芯半导体项目落户赣州经开区。据介绍,名芯半导体项目总投资200亿元,将分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 图片来源:电子科技大学广东电子信息工程研究院官网资料显示,电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建,是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来,电研院以“技术+资本”为模式,已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。名芯有限公司(香港)资产约20亿元港币,销售IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)、存储芯片、MOSFET(金氧半场效晶体管)及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除...
    发布时间 :  2019 - 06 - 12
近日,2018年度国家科学技术进步奖在北京揭晓,华为“新一代刀片式基站(Blade Site)解决方案研制与大规模应用”项目获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目凭借创新的基带、主控、传输、中频、射频芯片,高效节能的基站技术,灵活拼装的全刀片形态设计等创新点获得该荣誉,实现了一系列重大技术突破,实现了在移动通信领域核心设备基站的竞争力持续领先,取得了巨大的社会和经济效益。华为刀片式基站(Blade Site)华为刀片式基站解决方案是华为在深入理解客户诉求基础上,引领业界的创新解决方案。该方案采用统一的模块化设计,实现基站主要元素如射频、基带、电源、电池、微波、传输的刀片化,不同模块间的任意快速拼装组合无缝拼装,能灵活安装在抱杆,铁塔,墙面或者屋顶,“0”站址无需机房机柜,使基站的安装像拼装乐高积木一样简单便捷。刀片式基站同时支持2G/3G/4G等多制式,在多频多模网络发展策略下可以高效利用宝贵的站点资源,大幅降低站点获取难度和减少站点租金,帮助运营商应对移动网络快速增长的容量需求。同时刀片式基站采用自然散热,满足室外55℃高温环境,IP65防护等级,无需机房机柜和空调,其高能效和环境友好的特性,帮助运营商打造绿色移动网络。自2012年推出以来,刀片式基站全球累计已发货超1500万片,在全球超过170个国家310张运营商网络中成功商用部署。全球客户高度肯定了华为创新刀片式基...
发布时间 :  2019 - 01 - 10
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2018年国内手机市场运行分析报告一、国内手机市场总体情况  国内手机市场总体出货量。2018年12月,国内手机市场总体出货量3567.4万部,同比下降16.3%,环比增长0.9%,其中4G手机3362.9万部,同比下降16.8%,在同期手机出货量中占比94.3%,另有2G、3G手机出货量分别为201.7万部、2.7万部; 2018年全年,国内手机市场总体出货量4.14亿部,同比下降15.6%,其中4G手机3.91亿部,同比下降15.3%,在同期手机出货量中占比94.5%,另有2G、3G手机出货量分别为2251.0万部、24.7万部。图1  2017年/2018年国内手机市场出货量情况  国内手机市场上市新机型数量。2018年12月,上市新机型42款,同比下降53.3%,环比增长7.7%,上市新机型中含2G手机5款、4G手机37款;2018年全年,上市新机型764款,同比下降27.5%,上市新机型中含2G手机171款、3G手机3款,4G手机590款。图2  2017年/2018年国内手机市场上市新机型数量二、国内手机市场国内外品牌构成  2018年12月,国产品牌手机出货量3218.3万部,同比下降9.6%,环比增长5.3%,占同期手机出货量的90.2%;上市新机型38款,同比下降54.2%,占同期手机上市新机型数量的90.5%。2018年全年,国产品牌手机出货...
发布时间 :  2019 - 01 - 09
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中国电子信息博览会组委会于美国当地时间2019年1月7日在拉斯维加斯百乐宫酒店联手中国驻旧金山总领事馆举行主题为“大变革时代的创新与合作”中国之夜,汇聚CITE中外大咖,纵论中美新时代下的科技创新与合作。在全球协同发展的背景下,通过创新改变产业发展,中国企业披荆斩棘,翻越了一座又一座高峰,将中国这张名片打出海外,如联想的PC、华为的通信设备、阿里巴巴的电商经济,搜狗的智能搜索和智能语音,科大讯飞的智能语音识别、蔚来汽车的智能汽车。经验告诉我们,“引进来,走出去”才是继续致胜未来的生存之道。现在时代的车轮已经走到了互联网时代,甚至是智能时代,更需要我们真正的走出去,开放国与国,企业与企业之间的协作。当前,中国和美国作为世界上的两个大国,他们代表了全球范围内合作协同,能为电子信息行业带来怎样的火花?2019年1月7日,CITE展在美国拉斯维加斯举办的“中国之夜”,这次会议主题是“大变革时代的创新与合作”,主办方代表中华人民共和国驻旧金山总领事王东华、中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海,以及拉斯维加斯市科技和创新部主任麦可尔.谢伍德、Henderson市议员Gerri Schroder、经济商务参赞杨依杭、内华达州长经济发展办公室、美国消费电子协会(CTA)等领导和众多CITE大咖齐聚拉斯维加斯,各抒对高科技的洞见与预测,纵论中美新时代科技创新与合作。会上,中华人民共和国驻旧金山总领事...
发布时间 :  2019 - 01 - 09
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2019年1月4日,北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)召开六届第十九次董事会、六届第十六次监事会,审议通过了北方华创非公开发行股票预案。本次发行拟募集资金总额为21亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)认购金额9.2亿元,北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)认购金额6亿元,北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)(以下简称“京国瑞基金”)认购金额5亿元,北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)认购金额8000万元。北京电控为公司的实际控制人,其他三家基金为公司的战略投资者,其中国家集成电路基金和京国瑞基金是继2016年参与北方华创并购重组之后的再次投资。本次募集资金将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。“高端集成电路装备研发及产业化项目”由北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司实施,计划在公司现有的北京市经济技术开发区产业基地内,建造集成电路装备创新中心楼,建设28纳米以下集成电路装备工艺验证及产业化条件,搭建5/7纳米先进工艺设备测试验证平台,进行先进半导体工艺装备研发及产业化。项目建设完成后,具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”由北方华创全资子公司北京飞行博达电子有限公司...
发布时间 :  2019 - 01 - 08
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美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission,下称FTC)指控高通涉嫌损害智能手机及其零部件行业竞争一案上周五开庭审理。庭审首日,作为重要证人的中国企业华为和联想提供的证词倍受关注。中国是全球最大的智能手机市场,华为和联想的举动也并不令人意外。一位旁听了庭审的业内人士对第一财经记者表示,华为和联想提供了非常强烈的证词和立场,证明高通确实有对客户进行威胁,如果不继续支付技术许可费,就将暂停对其芯片供应。高通必须向竞争对手授权专利2017年1月,FTC对高通涉嫌损害智能手机及其零部件行业提起诉讼。上周五是该案首次进行无陪审团的开庭审理,1月28日,该案将在加州圣何塞地区法院开庭,由地区法官Lucy Koh审理。根据第一财经记者向旁听庭审的一位专利博客博主Florian Mueller了解到,庭审向公众开放,从本周一至1月28日之间,还将有9场庭审。另据知情人士向第一财经记者透露,本周一起在庭审中作证的包括联发科、英特尔、苹果等公司。“对事态起到关键作用的是,几个月前,地方法院法官Lucy Koh决定高通有向竞争对手英特尔和联发科等给予专利授权的合同义务。”Mulluer告诉第一财经记者。高通未就此回应第一财经记者。Muller还提到,现场播放的华为和联想录制的证词中,两家公司解释了高通是如何通过威胁阻断芯片供应来强迫这些公司与其签署专利授权协议的。“联想在证词中...
发布时间 :  2019 - 01 - 07
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