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  • 5月27日,上海证券交易所发布了科创板上市委2019年第1次审议会议公告,将于6月5日召开第1次审议会议,审议深圳微芯生物科技股份有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、苏州天准科技股份有限公司等3家企业发行上市申请。其中,安集微电子是目前国内唯一实现集成电路领域高端化学机械抛光液量产的高新技术企业,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。目前,安集微的化学机械抛光液已在130-28mm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在积极研发中。截至2018年12月31日,安集微拥有授权发明专利190项,覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。安集微在此前的招股说明书中披露,公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商...
    发布时间 :  2019 - 05 - 28
  • 近日,2019全球人工智能技术大会在南京隆重召开,会议由中国人工智能学会主办,来自国内近20位两院院士以及全球数百位业界代表参加了本次盛会。中兴通讯标准部部长张博山受邀担任深度学习最佳实践分论坛主席,并发表了《AI与5G,迈入智能通信新时代》的主题演讲,与业界专家共同探讨AI与5G融合之路。张博山在演讲中指出,5G和AI的关系可分为三个阶段:第一阶段 5G+AI在这个阶段5G网络为AI提供了强有力的物理支撑,进而催生了AI行业应用的多样性。例如: 5G eMBB为大视频业务提供高带宽基础,5G MEC为视频AI分析提供低时延的边缘计算能力;5G车联网通信为车载单元与道路设备及行人之间的信息交互提供了低时延、高带宽和高可靠的连接。基于这些交互信息,AI加速算法为自动驾驶提供智能决策和相应控制。而5G mMTC为物联网类业务提供海量连接产生海量数据,而数据是人工智能应用最重要的条件之一。此外,5G网络切片等新技术为业务应用提供了可靠的资源和QoS保障。第二阶段 AI in 5G在这个阶段AI进入到网络智能运维层面,成为网络的赋能技术,逐步激发网络的潜能。5G网络基站数量激增、网络解耦、业务多样化、多网络制式并存等因素需要引入AI来实现网络自动化、智能化运营管理,以大幅提高网络使用效率,降低运维成本。第三阶段 AI*5G预计AI会由顶向下深入渗透到5G网络包括物理层在内的各个层面,发生类...
    发布时间 :  2019 - 05 - 28
  • 继出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》之后,近日晋江又出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(以下简称《意见》),继续助力集成电路产业发展。晋江新闻网报道,此次《意见》修改11条政策,涉及投资金额补贴、新落地生产及配套企业租金补助、研究中心实验室等研究机构新购置研发设备投入补助、设计企业流片费用补助、芯片研发IP购买补助、集成电路优秀人才购房就医津补贴等方面,总体上加大力度促进招商引智。其中,人才政策有5点调整,包括人才津补贴、人才一次性配套奖励、人才租房购房补贴、人才子女就学与人才就医。《意见》还充分考虑了集成电路产业发展特点,针对集成电路落地企业无尘车间建设投入资金大的特点,对新落地集成电路生产及配套企业的万级无尘车间按600元/平方米、千级无尘车间按1000元/平方米、百级及以上等级无尘车间按2500元/平方米给予装修补助,每企业补助最高限额500万元。科研鼓励政策方面,《意见》考虑到集成电路在设计研发环节前期投入大的特点,加大了对企业研发环节投入的补助力度。以设计企业的流片环节资金投入补助为例,《意见》对于采用多项目晶圆(MPW)技术的集成电路设计企业,按照直接费用的80%(高校或科研院所按90%)给予补助,相较原有政策提升了10%,同时单一企业年度最高限额从原有的250万元提升到400万元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 27
北京市经济和信息化局关于组织开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作的通知京经信发〔2018〕6号 各区经济信息化主管部门、各有关单位:  为加快推进我市5G及工业互联网产业落地,提前把握创新发展主动权,根据《北京市高精尖产业发展资金管理暂行办法》,现开展2019年5G及工业互联网领域储备项目征集工作。有关事项通知如下:  一、实施原则  本次征集的项目以推动我市5G产业发展,聚焦5G核心器件关键技术研发及产业化,5G与车联网、工业互联网、高清视频的融合应用为主题,择优支持促进产业创新发展、加快产业结构战略性深层次调整和转型升级、稳定本市经济增长和促进投资有重要支撑的重点项目。具体遵循以下原则:  一是突出对高精尖产业的支撑。紧紧围绕《北京加强全国科技创新中心建设总体方案》《中共北京市委 北京市人民政府关于印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件的通知》,集中力量突破产业关键技术,形成5G和工业互联网产业创新集群,打造北京高精尖产业的核心竞争力。  二是强化统筹管理。对构建高精尖产业支撑作用明显,项目实施方案完整清晰,手续完备且符合条件的项目,择优支持。  三是紧扣企业资金融资需求。视企业发展阶段需要和项目实际情况,充分发挥财政资金引导带动作用,灵活采取拨款补助、贷款贴息等方式支持。  二、征集方向  (一)第三代半导体芯片关键工艺和平台建设  面向5G通信、...
发布时间 :  2018 - 12 - 13
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作为3000选10“优中选优”的代表,十佳上市公司不仅意味着中国资本市场优质企业和价值投资的标杆,更肩负着亿万投资者的期盼。 自1968年创立至今,美的经过50年的发展,从单一品类、单一国家运作成功转变为多品类和全球运营的企业集团,逐渐成长为一家集消费电器、暖通空调、机器人与自动化系统、智能供应链(物流)四大板块业务为主的科技集团。 作为一家有社会责任感的十佳上市公司,美的长期以来都十分重视维护市值稳定与股东利益。2018年7月,美的宣布在价格不超过50元/股的条件下,以不超过40亿元自有资金回购社会公众股份,完成回购承诺。美的不断推动产品品质改善、资产与运营效率提升、结构优化与产品升级,多年来公司业绩持续稳定增长。通过公司治理管控规范,搭建了多层次的长期激励机制,推动了管理层与股东长期利益的一致。坚持持续稳定的股东分红政策,每年都以高额分红回报股东,自2013年整体上市以来,现金分红累计超过270亿元。「“十佳”是一枚荣誉勋章,更是激励我们不断向前的动力所在。未来,美的仍将不忘初心,再创辉煌,继续为实现更多人的美好生活而努力。」
发布时间 :  2018 - 12 - 13
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今日,2018CDN技术融合与应用发展论坛在上海召开,论坛以“新形势·新挑战·新应对”为主题,集聚行业顶级专家学者,共同探讨云安全、人工智能、边缘计算与CDN技术的深度融合以及面向未来的突破与创新,吸引了众多行业精英参会。 会上,网宿科技与公安部第三研究所(国家网络与信息系统安全产品质量监督检验中心)正式签署全方位战略合作协议,双方将在网络安全领域开展全面深入的合作,共同探索网络安全、特别是云安全行业标准的制定及落实,助力网络安全建设。上海市软件行业协会秘书长杨根兴在论坛上发表致辞表示,“数字化转型给CDN带来了新的机会和挑战,CDN技术在Web优化、安全防护、边缘计算等多个领域将有更大的想象空间。我们要始终保持对技术的敬畏之心,不断探索变革时代的新模式、新业态,在创新中变革,在融合中发展。” 网宿科技副总裁李东发表了题为《关于CDN承载数据大爆炸的探讨与思考》的演讲,他指出,“未来超过50%的数据需要在网络边缘侧进行分析、处理与储存,这决定了边缘计算将具备十分广阔的市场前景。CDN将不断升级自身的平台及架构,持续释放我们在边缘方面包括计算、存储、安全等能力,满足万物互联时代海量数据的计算处理需求。”公安部三所大数据安全测评实验室主任宋好好在题为《落实网络安全责任建筑网络安全长城》的演讲中,深度解读了网络安全等级保护制度2.0的主要内容、实施...
发布时间 :  2018 - 12 - 12
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电力电子产品正在蓬勃发展,从智能手机、汽车、数据中心、到可再生能源系统,电子产品已经成为了我们生活中越来越大的一部分,而宽禁带半导体在实现这一切的过程中将发挥重要作用。相信未来几年将会是宽禁带半导体发展的“春天”……从智能手机和互联网,到家电、工厂和汽车,电力电子产品已经成为了我们生活的一部分。随着云计算、工业4.0,以及电动汽车和自动驾驶等领域的发展,电力电子产品的设计和开发的革命正在全面展开,人们除了关注电力电子产品的安全性和可靠性之外,也开始关注效率、性能和尺寸问题了,这让人们开始认识到我们需要对现在能源的产生、分配和管理模式做一些改变了。特别是近几年来,在电动汽车的推动下,SiC功率器件的需求猛增。据Yole统计,2017年SiC功率器件业务达到3.02亿美元,较2016年的2.48亿美元增长22%。由于采用了SiC  MOSFET模块的特斯拉Model   3产能增长,在汽车行业的推动下,预计2018年会实现飞跃。Yole估计,到2023年,SiC功率半导体市场将达到15亿美元。安森美半导体Technical Fellow,SiC开发领域负责人Thomas Neyer也透露,“今天的SiC市场已经是3.5亿美元的市场。”他预计未来五年内会增长到13亿美元。他还补充说,如果未来几年成本加速下降,这一预测很容易翻番,甚至增至3倍。Thomas Neyer承...
发布时间 :  2018 - 12 - 12
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2018年12月11日至13日,以“开放发展、合作共赢”为主题的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018)在上海举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)携集成电路设计产业产品亮相,展出了智能终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等“自主芯、安全芯、智能芯”,充分呈现其技术领先的创新应用。大唐电信亮相2018IC CHINA展会在智能卡领域,大唐电信展示了DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片、核高基专项成果国产CPU双界面安全芯片DMT-CBS-CD4J、eSE模组、M2M模组等产品及解决方案。大唐电信安全芯片产品具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证,及国密二级、银联卡芯片产品等安全认证,可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前,金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用;金融社保卡芯片累计供货已超过3.6亿枚。在可信识别领域,大唐电信重点展示了生物识别安全芯片DMT-FAC-CG4Q、终端安全SE芯片DMT-FAC-PT12、指纹传感器芯片DMT-FS-PB4H、二代证核验解决方案等产品。此外,大唐电信还可提供电磁屏轨迹加密模组、行业设备安全主控、北斗定位加密、视频监控加密、车联网安全、安全通信模组等各领域的解决方案。大唐电信智能安全芯片在汽车电子领域,大唐电信加强核心技术研发与创新,推...
发布时间 :  2018 - 12 - 11
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