推荐产品 / Products More
  • 5月17-19日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅和南京市江北新区管委会联合主办的首届“世界半导体大会”在南京召开,北方华创微电子在“第三代半导体产业发展论坛”上发表了题为《5G芯片的刻蚀需求及NAURA的解决方案》的演讲。重点介绍了5G化合物芯片的技术和市场发展情况,以及对刻蚀技术和设备的需求,并展示了北方华创为各种新技术提供的最新解决方案,引起了与会听众的高度关注。随着5G通讯时代的到来,化合物半导体芯片也出现了越来越多的新应用。5G 基站的射频放大器芯片GaN-on-SiC HEMTs、5G基站电源管理芯片GaN-on-Si HEMTs和SiC MOSFETs、5G终端3D激光传感芯片GaAs VCSELs等的年复合增长率均在40%以上,市场前景广阔可期。挑战与机遇同在,北方华创微电子一直紧跟技术前沿,为5G相关新技术提供了国产化工艺与装备解决方案。 此外, 在本次会上,北方华创微电子被中国半导体行业协会评为“2018年中国半导体设备五强企业”。同时,公司生产的12英寸等离子体刻蚀机(NMC612系列)、数字式质量流量控制器(CS200)被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合评为“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”。北方华创将继续秉持以客户需求为导向的持续...
    发布时间 :  2019 - 05 - 23
  • 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告财政部 税务总局公告2019年第68号为支持集成电路设计和软件产业发展,现就有关企业所得税政策公告如下:  一、依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。  二、本公告第一条所称“符合条件”,是指符合《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)和《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)规定的条件。  特此公告。  财政部税务总局2019年5月17日来源:财政部官网版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 23
  • 5月21日,上海市政府新闻办举行了市政府新闻发布会。会上,上海市副市长吴清和市经信委总工程师张英分别介绍了上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心五年以来的主要进展以及未来上海在新兴领域的下一步举措。其中吴清在介绍集成电路产业发展情况时表示,2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元,占全国的1/5。在全力打造集成电路创新高地方面,吴清指出,在设计领域,部分企业研发能力已达7纳米,紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三;制造领域,中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位,28纳米先进工艺已量产,14纳米工艺研发基本完成;装备材料领域,中微、上微处于国内领先水平,刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。张英则表示新兴产业一直是科创中心建设的重要内容,围绕高质量发展,上海以产业创新工程为抓手,以重大项目的实施为突破口,加快新兴领域发展。张英强调,下一步将紧紧围绕集成电路、人工智能、生物医药三大领域开展核心技术攻关,努力打造世界级新兴产业集群。在集成电路产业创新中,将进一步突破制造工艺、硅片制造等核心关键技术与产品,加快重大产业项目建设,推动集成电路、智能传感器两个国家创新中心能力提升,加快行业共性技术的支撑,推动龙头企业落地。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 21
科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下调展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。 晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口,要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明,但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。 以苹果生产链来看,iPhone销售情况不尽理想,加上今年下半年已先备好库存,因此明年上半年将如过去几年一样模式,开始逐季下调7纳米A12应用处理器投片量。 至于苹果虽重启iPhone 8/X的生产,并增加10纳米A11应用处理器投片量,但对台积电来说,有些客户已由10纳米转进7纳米,明年上半年整个10纳米投片量仅持平。 苹果减少明年上半年7纳米投片,空出来的产能原本会由高通、海思等补上,但智能手机销售动能明显低迷,以及其他市场因素,业界传出,在对未来需求预测转趋保守情况下,高通及海思近期已下调明年上半年的7纳米投片预估数量,高通7纳米Snapdragon 8150及海思7纳米Kirin 980投片动作十分谨慎,实际量能未如先前预期的多。 在苹果新推出的3款iPhone销售情况不尽理想之际,Android阵营新款手机...
发布时间 :  2018 - 12 - 05
浏览次数:53
自今年10月份起,郑州市300万辆电动自行车,将全部免费安装牌照、NB定位终端“电车卫士”。郑州电动自行车迎来规范化管理的“新时代”。这是全国首例将NB-IoT(窄带物联网)技术大规模应用到电动自行车领域的案例。作为该项目的实施单位,中国移动正在驶向物联网领域新的蓝海。电动自行车安全综合项目是郑州市2018年十大民生工程之一,初衷是为解决电动自行车盗窃案破案率低、电动自行车交通事故频发等问题。今年5月,郑州市公安局发出招标,三大运营商陆续在港区、荥阳、登封试点,最终经过3个多月的测试,由中国移动自主研发的“电车卫士”成功中标,项目资金约1.6亿。据了解,“电车卫士”完全搭载了中移物联自主研发的NB-IoT模组M5310-A。该模组采用汉天下的HS8358F,该芯片是汉天下针对NB-IoT的专门优化的射频功放。该模组M5310-A具有小尺寸、低功耗、工作温度范围宽、工作稳定的特点,在支持eSIM的基础上,还支持最新的3GPP Release14标准,并且还支持FOTA功能,能够在“电车卫士”安装后进行远程固件升级,极为便利。汉天下电子的研发高级副总经理孟浩表示:“汉天下的针对物联网应用的HS8358F产品,满足中移物联的NB-IoT模组M5310-A小尺寸、低功耗的要求,300万的订单是中移物联对汉天下品牌、产品、服务、品质管理、供应链管控等多方面的认可。汉天下大力支持NB-IoT物...
发布时间 :  2018 - 12 - 05
浏览次数:149
深度云存储产品是武汉深之度科技有限公司针对安全可靠国产CPU平台发布的企业级私有云存储产品, 为用户在安全可靠平台上提供面向文件数据的管理、协同、共享、多端访问的一站式解决方案。目前,在安全可靠国产CPU平台上的文件共享主要依靠传统的局域网共享方式,尚无一套完整的私有云存储方案, 深度云存储产品基于优秀的上游开源云存储产品seafile在龙芯平台上重新构建,在继承开源产品强大稳定的云存储功能的基础上,可以为用户提供国产化平台上的可定制私有云存储解决方案。本次在龙芯平台的产品发布包括私有云存储的服务器软件和桌面客户端软件,服务器后台可对企业内部使用云存储的用户账号及服务端设置进行管理,并允许用户通过浏览器访问私有云上的文件。龙芯桌面上的深度云存储客户端软件支持与私有云端的文件进行同步,支持多用户对共享的文件进行协同操作。此外,龙芯平台上的深度云存储服务器端支持seafile原生的手机客户端通过局域网接入并访问云端的文件,实现国产化平台下私有云的多终端访问。深度科技专注于基于Linux的操作系统的产品研发,面向党政、金融、能源、教育、医疗等行业提供基于Linux操作系统的解决方案、技术支持和培训等专业服务。深度科技将致力于在该平台上为用户提供更专业的企业化云计算、虚拟化解决方案技术支撑,提供更高效能的开源云基础设施选项,完成国产化云平台突破。用户与合作伙伴,可以陆续从深度科技...
发布时间 :  2018 - 12 - 04
浏览次数:76
12月3日,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直键合,在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽,降低延时,提高性能,降低功耗。武汉新芯技术副总裁孙鹏表示,三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平,已积累了6年的大规模量产经验,可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”武汉新芯成立于2006年,由省市区三级政府集体决策投资107亿,建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线,2008年建成投产。2016年,在武汉新芯基础上,紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司,武汉新芯整体并入长江存储,成为长江存储全资子公司。武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术,并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器,良率高达99%,随后陆续推出硅通孔(TSV)堆叠技术、混合键合(Hybrid Bonding)技术和多片晶圆堆叠技术。晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案,在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域...
发布时间 :  2018 - 12 - 04
浏览次数:95
在IBM新一代的FlashSystem存储设备中,将利用磁阻RAM(MRAM)来做写缓存,而不再使用传统的DRAM。 MRAM是目前可用的、速度最快的、耐用性最高的非易失性存储器技术之一,但与NAND闪存或英特尔的3D XPoint存储设备相比,它的密度严重受限。 到目前为止,MRAM大多都应用在嵌入式系统中,MRAM可以取代小型闪存芯片或电池供电的DRAM和SRAM缓存。Everspin是目前唯一的MRAM芯片供应商,其目前可用的256Mb芯片和1Gb芯片将在今年年底前提供样品,从而推动产能提升。他们不再在飞思卡尔提供的晶圆上自己制造,而是与GlobalFoundries来进行合作,以便在他们的22nm FD-SOI工艺上制造MRAM。容量的增加使得MRAM在大数据处理系统中更具有吸引力,尽管目前它们的容量仍然太小而不能用作主存存储器。IBM现有的FlashSystem设备使用自定义外形尺寸和系统级别的掉电保护设计,以及基于FPGA的控制器。 新系统切换到标准的2.5“U.2尺寸,这需要在每个设备级别实现掉电保护。IBM发现使用足够大的超级电容以保持FPGA控制器能够运行足够长时间以刷新写缓存的DRAM是不切实际的。但MRAM固有的非易失性可以解决对超级电容的需求。用于IBM FlashSystem的新SSD具有64层 3D TLC NAND闪存,可用存储容量高达19.2TB,使...
发布时间 :  2018 - 12 - 03
浏览次数:79
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务