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  • 近日,南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策,提出对新引进落户的集成电路企业,依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。其中,芯片设计类实际投入在 1000万元以上的,按不超过实际投入的20%给予补助;实际投入 1 亿元以上的,按不超过实际投入的 22%给予补助;最高不超过 1 亿元,补助期限不超过五年。晶圆制造类实际投入在 10 亿元以上的,按不超过实际投入的 10%给予补助;实际投入在 30 亿元以上的,按不超过实际投入的 12%给予补助;最高不超过 5 亿元,补助期限不超过五年。封装测试类实际投入在 1 亿元以上的,按不超过实际投入的 10%给予补助;实际投入在 10 亿元以上的,按不超过实际投入的 12%给予补助;最高不超过 2 亿元,补助期限不超过五年。材料及设备类实际投入在 1 亿元以上的,按不超过实际投入的 10%给予补助;实际投入在 10 亿元以上的,按不超过实际投入的 12%给予补助;最高不超过 2 亿元,补助期限不超过五年。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 04 - 08
  • 上海、广州、南京、福州、杭州、鹰潭、九寨沟……12个城市的16路4K超高清视频信号,通过5G网络实时回传到位于北京总部的5G媒体应用实验室,并通过华为5G折叠手机实现4K节目投屏播出。 这是中央广播电视总台5G媒体应用实验室的一幕。作为技术合作伙伴之一,网宿科技与中国移动、华为等一起助力中央广播电视总台成功实现'5G+4K'演示。12个城市的16路4K超高清视频信号实时回传 当前,“探索5G应用于超高清视频传输,实现超高清视频业务与5G的协同发展”已成为超高清产业发展重点任务。 中央广播电视总台率先开始全面加速5G+4K落地进程,建设首个国家级5G新媒体平台、成立5G媒体应用实验室,积极开展5G环境下的视频应用和产品创新,全力推动5G核心技术在4K超高清节目传输中的技术测试和应用验证。 该5G媒体应用实验室成为首个国家级5G新媒体平台,成功实现多点、多地,全流程、全功能4K超高清视频集成制作与发布,对产业发展具有标志性意义。 中央广播电视总台5G媒体应用实验室其中,作为重要的一环,网宿为'5G+4K'演示提供了稳定的处理分发保障服务,保证了演示全程稳定、流畅、高清。 超高清视频意味着更大的视频码率和视频容量,对网络传输中的压缩、转码推送等能力提出了更高要求。同时,跨省远距离传输,对时延要求更...
    发布时间 :  2019 - 04 - 08
  • 据SEMI报道:2018年世界半导体市场销售额达519.4亿美元,同比增长10.7%,其中:晶圆制造材料销售额为322亿美元,同比增长15.9%,占到材料市场销售总额的62.0%,封装材料市场销售额为197亿美元,同比增长3.0%,占到材料市场销售总额的38.0%。2011—2018年世界半导体材料市场规模及增长情况见图1.13.1。 在2018年世界半导体材料市场消耗中,中国台湾地区以114.5亿美元,同比增长11.2%,占到市值22.0%,连续九年位居全球第一位;韩国以87.2亿美元,同比增长16.1%,占到市值16.8%,位居第二位;中国(大陆)以84.4亿美元,同比增长10.6%,占到市值16.3%,位居第三位。日本、北美、欧洲等地区分别增长9.2%、6.0%和13.7%。2018年世界半导体材料市场区域分布及发展情况见表1.13.3。 来源:集成电路园地版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 04 - 08
据高通公司周一提交给加州最高法院的文件显示,高通指控苹果公司(以下简称“苹果”)窃取其大量机密信息和商业机密,以提升高通竞争对手英特尔公司的芯片性能。去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。而今日,高通在一份投诉书中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。由于苹果认为高通收取过高的芯片专利使用费,不愿向高通支付版权费,两家公司在全球范围内都陷入了直接或间接的诉讼大战。去年1月,苹果起诉高通,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。4月,高通宣布已接到苹果的通知,暂停向其支付2017年第一季度的iPhone专利费。5月,高通将苹果的四大代工厂商富士康、和硕(Pegatron)、纬创(Wistron)和仁宝(Compal)告上法庭,称这四家代工厂商在苹果的怂恿下,拒绝支付专利授权费。6月,苹果又指控高通智能手机芯片授权协议无效。7月,高通起诉苹果,称苹果侵犯其数项专利技术,主要与提高移动设备电池续航时间相关。11月,高通起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。据美国CNBC网站称,高通今日的指控可被视为双方纠纷的最新攻势,旨在向苹果施压以达成和解。但高通法律总顾问唐纳德·罗森博格(Donald Rosenberg)向CNBC表示,这起案件是独立的...
发布时间 :  2018 - 09 - 26
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9月25日,长电科技发布公告称,董事会全票通过董事长兼CEO王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求,并调整了定增募投项目以及对多家子公司增资。公告显示,董事会已同意聘任Choon Heung Lee(李春兴)担任公司CEO,并由李春兴提名,经提名委员会审核,聘任赖志明担任公司执行副总裁。资料显示,李春兴现年59岁,1996年加入Amkor Technology,2013年后相继担任CTO、全球制造业执行副总裁及韩国公司总裁等高管职位。李春兴曾撰写了23篇关于各种封装技术相关学术论文,并获得由韩国批准的26项专利和美国批准的11项专利。自从国家集成电路基金(以下简称“大基金”)参与后,长电科技的人事调整就陆续开始。董事会和监事会均有大基金及华芯投资派驻人员。与此同时,王新潮所控股的新潮科技再度减持。9月12日,长电科技公布股东减持计划。公告显示,新潮科技计划以集中竞价的方式减持不超过1600万股,占公司总股本的1%。截至8月30日,大基金持股该公司19%,芯电半导体持股14.28%。新潮科技则因杠杆收购新加坡星科金朋引入大基金和芯电半导体后,已从早期的第一大股东稀释至持股10.42%。减持计划公布后,长电科技股价不断下跌,9月21日收盘价为12.52元人民币,已低于发行价。与高管调整同步,长电科技还公布了一系列经营事项调整。董事会审议通过了调整非公开发行股票奥募集资金使用安排,将原计划...
发布时间 :  2018 - 09 - 26
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安徽省正在研究并准备出台支持集成电路产业发展的最新政策。该政策目前已经走完绝大多数的程序,还差最后一百米冲刺,预计很快就会出台。文|茅茅校对|落日图源|集微网集微网消息,安徽省经信委副主任王厚亮在参加“首届中国科大微电子行业全球校友峰会”时透露,安徽省正在研究并准备出台支持集成电路产业发展的最新政策。该政策目前已经走完绝大多数的程序,还差最后一百米冲刺,预计很快就会出台。安徽省经信委副主任王厚亮近年来,安徽省一直把发展集成电路产业放在重要地位。2017年5月,由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起的,安徽省集成电路产业投资基金正式设立,该基金总规模达300亿元,首期100亿元,重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域。自产业基金成立之后,安徽省的集成电路产业规模快速壮大。据王厚亮介绍,截至2017年底,全省集成电路企业已发展到150余家,产业链产值达到260亿元,同比增长30%,产量居全国第九位。安徽省已初步形成“设计-制造-封装测试-材料装备-创新研发平台”等较为完整的产业链,目前在建暨签约集成电路重点项目总投资接近3000亿元,尤其是产业创新能力不断提升。以合肥市为例,目前,全市拥有集成电路企业129家,其中设计企业102家,制造企业3家,封测企业8家,设备和材料企业16家,覆盖集成电路全产业链。2017年,全市...
发布时间 :  2018 - 09 - 25
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2018年9月19日,第20届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。上海兆芯集成电路有限公司自主研发的最新一代开先KX-6000系列处理器经过层层评选,一举荣获第20届中国国际工业博览会金奖,这是兆芯国产x86通用处理器第二次在工博会收获最高奖项,代表了行业对兆芯国产自主可控x86通用处理器的高度认可。第20届中国国际工业博览会金奖颁奖仪式现场,左三为兆芯副总经理罗勇博士兆芯致力于研发中国自主知识产权的核心处理器芯片,推动中国信息产业的整体发展。兆芯全面掌握x86通用处理器全平台实现技术,并自主构建全流程设计规范及标准,以及处理器芯片实现的全部环境,掌握x86通用处理器完整的设计研发代码并具备相关IP自主研发能力,芯片全部研发环节透明可控。开先KX-6000系列处理器是兆芯完全自主设计研发的新一代国产自主可控x86通用处理器,可广泛应用于台式机、一体机、笔记本、服务器、嵌入式工控等各类国产化计算机产品的设计生产。开先KX-6000系列处理器全面兼容x86指令集,整体性能瞄准7代i5开先KX-6000系列处理器主频高达3.0GHz,提供8MB高速缓存,全面兼容x86指令集,支持CPU硬件虚拟化技术,支持双通道DDR4-3200内存,兼容全系列Windows操作系统(包括Windows 10神州网信政府版)及中科方德、中标麒麟、普华等国产自主可控操作系统,并支持国内外主流应用及...
发布时间 :  2018 - 09 - 25
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日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。集微网消息,据台媒报道称,日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商,转型至一家提供软硬件综合服务的无厂半导体厂商。 瑞萨电子指出,芯片的知识产权相关市场是全球年增长率达10%以上的市场,该全球市场规模预计到2025年将超过100亿美元,因此瑞萨电子决定全面开放销售,不只是针对合作的模组厂,甚至全球超过1000家的无厂半导体厂也可向瑞萨购买知识产权。瑞萨电子的目标是:2025年相关业务营收达100亿日圆(约8900万美元)。 据了解,瑞萨电子是日本半导体事业走过90年代的极盛期后,在日本政府主导下,由多家日本电机大厂的半导体事业结合成的厂商。然而,在经历了2008年金融海啸与2011年的311地震之后,瑞萨电子不得不接受日本政府的资助展开重建。终于在2015年完成重建工作,之后便锁定汽车控制器领域,重新开始发展。但是重建之后的挑战也因此变多了。首先,在瑞萨电子重建的过程中,市场环境变化巨大,全球半导体厂的整合并购使得瑞萨不得不拱手让出全球最大汽车芯片厂的地位...
发布时间 :  2018 - 09 - 21
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