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  • 半导体微影技术(lithography)终于迎来全新世代交替,过去10年主导半导体关键制程的浸润式(immersion)微影技术,将在今年开始转向新一代的极紫外光(EUV)。晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画,支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。台积电EUV制程进入量产阶段,对半导体产业而言是一项重大里程碑,EUV技术可以让摩尔定律持续走下去,理论上将可推进半导体制程至1纳米。虽然台积电第一代支援EUV技术的7+纳米,只有少数几层光罩层会利用EUV完成,但包括海思、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)、博通、高通等都将陆续导入7+纳米制程量产。不过根据业界消息,苹果今年下半年推出的新一代A13应用处理器,并不会采用台积电支援EUV技术的7+纳米,而是会采用加强版7纳米(7nm Pro)制程量产。业界预期,苹果正在研发中的A14应用处理器才会是首款采用EUV的芯片,预期明年采用台积电5纳米制程量产。为了加快EUV制程学习曲线,台积电支援EUV的7+纳米量产之际,预期有一半光罩层会采用EUV技术的5纳米,亦将同步进入风险试产阶段。台积电与大同盟(Grand Alliance)伙伴密切合作打造EUV生态系统,包括业界传出台积电已对EUV设备大厂艾司摩尔(ASML)扩大采购30台设备,晶圆传载方案厂家登亦成为最主要的EUV光罩盒供应商。台积电总裁暨执行长魏哲...
    发布时间 :  2019 - 02 - 25
  • 多伦多时间2月21日10:00,华为公司董事长梁华在多伦多接受《The Globe and Mail》《CTV》《Wall Street Journal》《Bloomberg》《Canadian Press》《MobileSyrup》《Yahoo》《IT World》《Ming Pao》《Sing Tao》等18家加拿大媒体采访。以下为现场专访全文实录无论加拿大如何决定华为会继续服务好当地客户1.《CCTV Toronto》Sen Zhang:现在华为公司处在历史上一个比较困难的时期,有没有一个战略或者计划应对这样的困难?梁华:华为是一家全球化公司,在170多个国家开展业务。考虑到我们的运营规模,我们在任何时候可能都会面临挑战和困难,但同时,我们相信也会有很多机会。2018年,华为公司的业绩很好,总收入将近1,085亿美金,同比增长20%。     在新的一年,我们会根据目前全球的运营情况制定业务计划。虽然我们在2019年可能会面临一些挑战,但目前我们制定的业务计划和目标是在2019年实现1,254亿美金左右的销售收入,同比增长15%到20%。面向未来,我们有困难解决困难、有挑战解决挑战,同时也会抓住数字化、智能化、云化进程中的机遇。目前,我们对业务发展还是有信心的。2.《MobileSyrup》Shruti Shekar:上周BBC采访任正非先生,问...
    发布时间 :  2019 - 02 - 25
  • 2月21日至24日,习近平主席特使、中共中央政治局委员、国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤与美国贸易代表莱特希泽、财政部长姆努钦在华盛顿举行第七轮中美经贸高级别磋商。  双方进一步落实两国元首阿根廷会晤达成的重要共识,围绕协议文本开展谈判,在技术转让、知识产权保护、非关税壁垒、服务业、农业以及汇率等方面的具体问题上取得实质性进展。  在此基础上,双方将按照两国元首指示做好下一步工作。      来源:新华社
    发布时间 :  2019 - 02 - 25
原标题:李克强:对恶意侵犯知识产权的个人或企业“罚到他倾家荡产”中国总理李克强说,中国将加大力度惩罚侵犯知识产权的行为,对恶意侵犯知识产权的个人或企业,将“罚到他倾家荡产”。第二十次中国欧盟领导人会晤今天在北京举行。李克强在会后同欧洲理事会主席图斯克(Donald Tusk)和欧盟执委会主席容克(Jean-Claude Juncker)共见记者。李克强说,中国致力于为外商投资创造良好的营商环境,对中外企业采取一视同仁的态度,坚决制止、也不允许强迫转让知识产权的行为。外企多年来抱怨,在华营商的潜规则是必须通过转让技术和来换取市场准入。美国在对华发起贸易战时,给出的其中一个理由也是中国的不公平贸易行为。李克强今天表示,目前还没有接到直接个案诉讼,但他明确说:“在中国投资的企业、和中方合作的企业,如果有任何觉得受到不公正待遇的、被强迫的行为,你们可以向我们提出诉求。”“我和在座的部长们都愿意接受,如果哪家企业在中国受到了不公正待遇,特别是被严重侵犯了知识产权的,我们愿意直接受理这些案件。”他说,对于侵犯知识产权的行为,中国当局将加大惩罚力度,加倍惩罚,“对恶意侵犯知识产权的,罚到他倾家荡产”。李克强也说,中国保护知识产权,不仅是保护中国和外方合作的环境,而且是保护中国企业自身的创新发展。他说:“没有知识产权保护,中国企业自身也发展不起来,那么我们就是害了自己。”来源:联合早报
发布时间 :  2018 - 07 - 17
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X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计(Fabless)公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。新型的MEMS技术可适用于非常广泛的应用领域,例如手机、消费与游戏类产品、玩具、汽车、机器人、工业与医疗等使用三轴加速度计或陀螺仪。同一个工艺可以生产单轴与双轴的加速度计,而加速度计和陀螺仪也可在同一个工艺中集成在单一芯片上,以实现六自由度的惯性测量单元。X-FAB的MEMS产品线经理Iain Rutherford表示,”X-FAB开放性平台工艺开启了MEMS产业的新世代。我们正在改写历史,把“一种产品、一套工艺”的限制转换到开放性的平台,此方法给予任任意客户使用世界级质量的工艺做多领域的应用开发,此举能让我们的客户快速地实现他们的目标。”X-FAB的新技术具备高可靠度、单晶硅的惯性质量与drive-combs、特有的埋层连接技术让单一的金属层可以完成复杂的金属引线键合、还有低寄生电容和EMI防护。三轴惯性传感器的新工艺补足了X-FAB于2003年所建立并已被客户使用的...
发布时间 :  2018 - 07 - 16
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7月13日,“全球智能化产业发展暨物联网高峰论坛”在绍兴东方山水金沙酒店隆重召开。国内外物联网行业领军人物、中美知名投资机构以及行业主管部门等出席此次盛会,对我国及柯桥智能制造及物联网产业发展策略建言献策,共商合作发展大计。北京集创北方科技股份有限公司GM 张宁三博士受邀出席,并在“无人驾驶·智能网联·新能源汽车研讨会”上发表题为《汽车显示系统相关的驱动芯片、电源芯片和车内通信系统芯片》的演讲,他指出随着汽车电子智能化程度的不断提升,车载显示有望成为继智能手机之后电子行业的下一个增长点。张宁三博士提出,在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下,全球汽车市场一直保持着良好的增长态势。随着数字汽车和智能汽车的发展, 对于车载显示器的需求也越来越高,传统的汽车显示行业迎来了巨大的发展机遇。张博士提到,现今一辆汽车普遍配备多台车载显示器,包括仪表板、中央信息显示器以及后座娱乐显示器等等,甚至有的高端汽车上已经装有六块液晶显示屏。根据最新统计数据,2018年第一季度车载面板出货量累计就已经达到4070万台,同比2017年增长了10.1%。预计2022年,全球车载显示市场可达到200亿美金,其中车载显示控制IC可达20亿美金。他指出,国内汽车电子市场虽起步较晚,但通过近几年的大力发展,以京东方、天马等为代表的国内面板厂在车载显示屏方面加强布局,已经形成了蓬勃的发展态...
发布时间 :  2018 - 07 - 16
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中新社北京7月13日电 (王庆凯)中国工业和信息化部副部长、国家制造强国建设领导小组办公室主任辛国斌13日在“2018国家制造强国建设专家论坛”上表示,一段时期以来,国内外评价中国制造业发展成就,往往扬长避短,片面夸大成绩。中国制造业创新力不强,核心技术短缺的局面尚未根本改变。辛国斌表示,中国改革开放40年来,制造业发展取得了举世瞩目的成就。尤其2010年以来,中国制造业增加值连续多年位居世界第一,高技术制造业发展势头良好,目前占规模以上工业比重超过12%,载人航天、高速铁路等多个领域实现重大突破,人工智能、物联网、大数据、云计算、区块链等新技术、产品、模式等不断涌现,一批技术进入国际市场第一方阵。辛国斌表示,看到成绩的同时,也要清醒地认识到中国制造业创新能力薄弱,对外依存度高,整体上仍处于全球产业链和价值链的中低端。据介绍,工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示,32%的关键材料在中国仍为空白,52%依赖进口,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片,70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。在装备制造领域,高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95%制造及检测设备依赖进口。“我们与发达国家还有几十年的差距,建设制造强国的路还很长。”辛国斌说,应着力做好以下五个方面的工作。一是把深化体...
发布时间 :  2018 - 07 - 16
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记者日前获悉,由中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心(“UMEC”)于7月7日在西永微电子园揭牌。该项目计划总投资约100亿元,将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。UMEC为何青睐西永微电园?相关负责人表示,主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势,从高端研发、设计入手,加快补齐短板,对重庆集成电路产业实现弯道超车、完善产业链具有重大意义。“我们将以构建新兴产业生态为目标,共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台;以前沿技术突破为导向,面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域;以打造特色平台为愿景,着力在光电微系统等方向形成国内领先世界一流的技术成果,并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品,形成网络化协同设计制造能力,建成世界领先的协同研发平台。”据了解,UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目,可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP,有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。同时,UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才,推动重庆集成电路核心技术实现突破,形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果,建设领先的联合研发与协同创新平台,营造良好的集成电路...
发布时间 :  2018 - 07 - 13
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